本發(fā)明涉及及印制電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種軟硬結(jié)合板的制作方法。

背景技術(shù)：

對(duì)于外層為非對(duì)稱結(jié)構(gòu)的軟硬結(jié)合板的制作，通常采取軟板區(qū)域上下的硬板部分預(yù)開(kāi)窗制作，即在軟板區(qū)的硬板上用銑刀預(yù)銑一條盲槽，優(yōu)點(diǎn)是：操作簡(jiǎn)單，效率高；缺點(diǎn)是：做外層線路時(shí)，盲槽處的干膜壓不實(shí)，容易引起功能性品質(zhì)異常。

為保證外層線路的軟板處有支撐力，以便干膜與外層銅緊密的結(jié)合，預(yù)防線路開(kāi)路的產(chǎn)生，現(xiàn)有技術(shù)采用將軟板區(qū)的硬板部分在組合前掏空，組合時(shí)在掏空軟板區(qū)放置與無(wú)膠區(qū)等大的填充物，這樣做的優(yōu)點(diǎn)是：制作外層線路時(shí)，干膜壓不實(shí)得到改善，撓性板區(qū)平整；缺點(diǎn)：若無(wú)膠區(qū)開(kāi)窗小的產(chǎn)品填充物無(wú)法精準(zhǔn)的放入，且放置填充塊以及區(qū)填充塊時(shí)不便于手工操作，需要消耗大量的人工成本，同時(shí)容易因人為漏失引起填充物遺漏，不適合大批量生產(chǎn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是：提供一種軟硬結(jié)合板的制作方法，既不用額外在軟板區(qū)放置填充物，又能夠保證軟板區(qū)有足夠的支撐力。

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為：一種軟硬結(jié)合板的制作方法，包括以下步驟：

s1、用激光切穿硬板上的兩條開(kāi)蓋線，所述開(kāi)蓋線為軟板區(qū)和硬板區(qū)交接的位置；

s2、將銅箔、下層半固化片、硬板、上層半固化片和軟板依次層疊在一起，并進(jìn)行壓合，形成壓合體；

s3、對(duì)壓合體進(jìn)行表面處理和外層線路制作；

s4、在軟板區(qū)和硬板區(qū)交接的位置，用銑刀對(duì)下層半固化片進(jìn)行控深銑，控深銑切割線的深度等于壓合后的下層半固化片的厚度；

s5、用激光切穿軟板區(qū)兩側(cè)的硬板和下層半固化片，從而使軟板區(qū)的硬板和下層半固化片自然脫落。

本發(fā)明的有益效果在于：本方案在壓合和外層線路制作之前，對(duì)剛性板進(jìn)行預(yù)處理，只切穿剛性板的兩條開(kāi)蓋線處(即軟板區(qū)的其中兩側(cè)邊)，既容易控制開(kāi)蓋線處的切割精度，又能將軟板區(qū)的內(nèi)層剛性板預(yù)保留，使軟板區(qū)背面有足夠厚度的支撐物，以便制作外層線路時(shí)軟板區(qū)與干膜有良好的接觸；在外層線路制作完成后，可通過(guò)將軟板區(qū)內(nèi)的硬板的另外兩側(cè)邊切穿，使軟板區(qū)的硬板脫落，形成與軟板區(qū)對(duì)應(yīng)的開(kāi)窗；整個(gè)過(guò)程不需再人為操作放置其他填充塊，極大的簡(jiǎn)化了生產(chǎn)流程，防止因人為漏失導(dǎo)致的品質(zhì)缺陷，極大的提高了人員操作的可行性。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例一的軟硬結(jié)合板的制作方法流程圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例二的硬板結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例二的壓合后的電路板結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明實(shí)施例二的表面處理后的電路板結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本發(fā)明實(shí)施例二的控深銑后的電路板結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本發(fā)明實(shí)施例二的取料后的軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)示意圖；

標(biāo)號(hào)說(shuō)明：

1、硬板；11、內(nèi)層線路層；2、銅箔；3、下層半固化片；

4、上層半固化片；41、上層半固化開(kāi)窗；5、軟板；51、軟板絕緣層；

52、軟板線路層；6、開(kāi)蓋線；7、控深銑切割線；8、外層線路保護(hù)層。

具體實(shí)施方式

為詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖予以說(shuō)明。

本發(fā)明最關(guān)鍵的構(gòu)思在于:在壓合前，先用激光切穿兩條開(kāi)蓋線，外層線路制作完成后，再將軟板區(qū)內(nèi)的剛性板完全切除。

請(qǐng)參照?qǐng)D1以及圖2，一種軟硬結(jié)合板的制作方法，包括以下步驟：

s1、用激光切穿硬板1上的兩條開(kāi)蓋線6，所述開(kāi)蓋線6為軟板區(qū)和硬板區(qū)交接的位置；

s2、將銅箔2、下層半固化片3、硬板1、上層半固化片4和軟板5依次層疊在一起，并進(jìn)行壓合，形成壓合體；

s3、對(duì)壓合體進(jìn)行表面處理和外層線路制作；

s4、在軟板區(qū)和硬板區(qū)交接的位置，用銑刀對(duì)下層半固化片3進(jìn)行控深銑，控深銑切割線7的深度等于壓合后的下層半固化片3的厚度；

s5、用激光切穿軟板區(qū)兩側(cè)的硬板1和下層半固化片3，從而使軟板區(qū)的硬板1和下層半固化片3自然脫落。

從上述描述可知，本發(fā)明的有益效果在于：本方案在壓合和外層線路制作之前，對(duì)剛性板進(jìn)行預(yù)處理，只切穿剛性板的兩條開(kāi)蓋線處(即軟板區(qū)的其中兩側(cè)邊)，既容易控制開(kāi)蓋線處的切割精度，又能將軟板區(qū)的內(nèi)層剛性板預(yù)保留，使軟板區(qū)背面有足夠厚度的支撐物，以便制作外層線路時(shí)軟板區(qū)與干膜有良好的接觸；在外層線路制作完成后，可通過(guò)將軟板區(qū)內(nèi)的硬板的另外兩側(cè)邊切穿，使軟板區(qū)的硬板脫落，形成與軟板區(qū)對(duì)應(yīng)的開(kāi)窗；整個(gè)過(guò)程不需再人為操作放置其他填充塊，極大的簡(jiǎn)化了生產(chǎn)流程，防止因人為漏失導(dǎo)致的品質(zhì)缺陷，極大的提高了人員操作的可行性。

進(jìn)一步的，步驟s2中所述的上層半固化片4上設(shè)有與軟板區(qū)相對(duì)應(yīng)的開(kāi)窗。

由上述描述可知，在軟板區(qū)的上方不設(shè)置半固化片，可簡(jiǎn)化后續(xù)的銑切過(guò)程，容易露出軟板部分。

進(jìn)一步的，步驟s2在壓合之前還包括：用鉚釘將銅箔2、下層半固化片3、硬板1、上層半固化片4和軟板5定位組合。

由上述描述可知，在壓合之前先將各層材料定位柱，可保證各層材料在壓合的過(guò)程中不會(huì)發(fā)生偏移，確保壓合的精度。

進(jìn)一步的，步驟s3還包括：對(duì)壓合體進(jìn)行鉆孔、電鍍銅、阻焊、和字符等工序的處理。

進(jìn)一步的，步驟s5中，所述軟板區(qū)的兩側(cè)均與開(kāi)蓋線6相垂直。

進(jìn)一步的，步驟s2之前還包括：對(duì)剛性板做靶沖、棕化處理。

由上述描述可知，棕化處理可提升多層線路板在壓合時(shí)銅箔和環(huán)氧樹(shù)脂之間的接合力。

實(shí)施例一

請(qǐng)參照?qǐng)D1，本發(fā)明的實(shí)施例一為：一種軟硬結(jié)合板的制作方法，包括以下步驟：

s1、用激光切穿硬板1上的兩條開(kāi)蓋線6，所述開(kāi)蓋線6為軟板區(qū)和硬板區(qū)交接的位置。

軟板區(qū)一般為矩形，開(kāi)蓋線6為軟板區(qū)的其中兩個(gè)側(cè)邊。因?yàn)殚_(kāi)蓋線6處的切割精度要求較高，可在壓合、外部線路制作等工序之前，先用激光切穿硬板1上的兩條開(kāi)蓋線6，由于是僅對(duì)剛性板進(jìn)行預(yù)切割，精度容易控制。切穿開(kāi)蓋線6后，軟板區(qū)的剛性板依然保留在剛性板上。

s2、將銅箔2、下層半固化片3、硬板1、上層半固化片4和軟板5依次層疊在一起，并進(jìn)行壓合，形成壓合體；

s3、對(duì)壓合體進(jìn)行表面處理和外層線路制作；

由于軟板區(qū)的內(nèi)層剛性板依然保留在軟板區(qū)內(nèi)，故壓合體的軟板區(qū)內(nèi)部不是中空的結(jié)構(gòu)，在后續(xù)各個(gè)工序中，可按照常規(guī)的硬板制作流程處理壓合體，外層線路制作時(shí)，干膜與軟板5能夠緊密貼合。

s4、在軟板區(qū)和硬板區(qū)交接的位置，用銑刀對(duì)下層半固化片3進(jìn)行控深銑，控深銑切割線7的深度等于壓合后的下層半固化片3的厚度；

s5、用激光切穿軟板區(qū)兩側(cè)的硬板1和下層半固化片3，從而使軟板區(qū)的硬板1和下層半固化片3自然脫落。

實(shí)施例二

本發(fā)明的實(shí)施例二為：一種軟硬結(jié)合板的制作方法，包括以下步驟：

s1、材料準(zhǔn)備，對(duì)雙面硬板1進(jìn)行鉆孔、電鍍銅、內(nèi)層線路制作等流程處理，使雙面硬板1的上下兩面均有內(nèi)層線路層11，如圖2所示。

s2、在硬板1上確定兩條開(kāi)蓋線6的位置，即軟板區(qū)和硬板區(qū)前后交接的位置，并用激光切穿硬板1上的兩條開(kāi)蓋線6，如圖2所示。

s3、對(duì)s2中的硬板1進(jìn)行靶沖、棕化處理。

s4、將銅箔2、下層半固化片3、硬板1、上層半固化片4和軟板5按次序由下往上疊合在一起，并用鉚釘定位組合。其中，所述上層半固化片4上設(shè)有與軟板區(qū)相對(duì)應(yīng)的上層半固化片開(kāi)窗41；所述軟板5包括軟板絕緣層51和軟板線路層52。

s5、將組合后的銅箔2、下層半固化片3、硬板1、上層半固化片4和軟板5進(jìn)行壓合，形成剛性電路板，如圖3所示。

s6、按剛性電路板的制作流程完成鉆孔、電鍍銅、外層線路制作、阻焊、表面處理和字符等工序，并形成外層線路保護(hù)層8。如圖4所示，表面處理后，軟板區(qū)下層的銅箔2已被蝕刻掉，軟板區(qū)內(nèi)的多余物料僅為下層半固化片3和剛性板。

s7、在軟板區(qū)和硬板區(qū)交接的位置，用銑刀對(duì)下層半固化片3進(jìn)行控深銑，如圖5所示，控深銑切割線7的深度等于壓合后的下層半固化片3的厚度。

s8、用激光切穿軟板區(qū)左右兩側(cè)的硬板1和下層半固化片3，從而使軟板區(qū)的硬板1和下層半固化片3自然脫落，如圖6所示。所述軟板區(qū)的左右兩側(cè)均與開(kāi)蓋線6相垂直。

s9、對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行成型處理。

綜上所述，本發(fā)明提供的軟硬結(jié)合板的制作方法，將軟板區(qū)的內(nèi)層剛性板先預(yù)保留后切除，既能保證外層線路制作時(shí)軟板區(qū)與干膜有良好的接觸；又不永再人為操作放置其他填充塊，極大的簡(jiǎn)化了生產(chǎn)流程，防止因人為漏失導(dǎo)致的品質(zhì)缺陷，極大的提高了人員操作的可行性。

以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的等同變換，或直接或間接運(yùn)用在相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。