本發(fā)明涉及一種印刷線路板的加工工藝，本發(fā)明尤其是涉及一種具有保護(hù)膜保護(hù)軟板的軟硬結(jié)合印刷線路板的加工工藝。

背景技術(shù)：

隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品輕薄化、一體化、多功能化的發(fā)展趨勢(shì)，其對(duì)印刷線路軟硬結(jié)合板的制作工藝要求越來越高。順應(yīng)這種趨勢(shì)，高密度互聯(lián)軟硬結(jié)合板具有多層軟板、軟板上有焊件PAD或是金手指，且硬板區(qū)有盲孔的印刷線路板會(huì)逐漸成為印刷電路板的重要部分，這種產(chǎn)品的優(yōu)點(diǎn)表現(xiàn)為能節(jié)約更多的設(shè)計(jì)空間、減少組裝、信號(hào)傳輸更快、更穩(wěn)定特點(diǎn)等

目前，業(yè)界對(duì)于此類板子的加工工藝，軟板部分必須使用保護(hù)膜(非疊構(gòu)中的材料，在成品時(shí)會(huì)被去除)保護(hù)軟板，保證軟板的焊件PAD或是金手指等不被介質(zhì)層膠流在上面。而常用的保護(hù)膜一般有兩種：1.PFG（一種帶離型劑保護(hù)膜，厚度＜0.05mm）；2.Dry film(一種感光型的聚合膜，厚度＜0.05mm)。使用PFG保護(hù)軟板的加工工藝存在：1、厚度薄易皺折；2、點(diǎn)粘難操作；3、點(diǎn)粘時(shí)間長(zhǎng)(單制程生產(chǎn)時(shí)間)等缺點(diǎn)。而使用Dry film保護(hù)軟板的加工工藝存在：1、軟板焊件PAD使用二氧化碳開窗加工，在去膜時(shí)會(huì)攻擊CVL PI造成浮離；2、去膜不凈等缺點(diǎn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種沒有膠殘留、可以提升產(chǎn)品品質(zhì)與生產(chǎn)效率的一種具有保護(hù)膜保護(hù)軟板的軟硬結(jié)合印刷線路板的加工工藝。

按照本發(fā)明提供的技術(shù)方案，所述一種具有保護(hù)膜保護(hù)軟板的軟硬結(jié)合印刷線路板的加工工藝包括以下步驟：

a、準(zhǔn)備第一軟板層、第一銅箔層與第二銅箔層，將第一銅箔層固定在第一軟板層的上表面，將第二銅箔層固定在第一軟板層的下表面，形成第一軟板；

b、取兩張單銅箔層軟板，單銅箔層軟板包括第二軟板層與第三銅箔層，在第二軟板層的一個(gè)表面上固定有第三銅箔層；

c、在第一軟板的上方放置一張單銅箔層軟板，在第一軟板的下方放置另一張單銅箔層軟板，使得位于第一軟板上方的單銅箔層軟板中的第三銅箔層朝上，位于第一軟板下方的單銅箔層軟板中的第三銅箔層朝下；在第一銅箔層與相鄰的第二軟板層之間放入兩塊純膠層與兩塊半固化層，純膠層與半固化層呈交錯(cuò)設(shè)置；在第二銅箔層與相鄰的第二軟板層之間放入兩塊純膠層與兩塊半固化層，純膠層與半固化層呈交錯(cuò)設(shè)置；放好后，將它們壓合在一起，形成基礎(chǔ)軟板；

d、在對(duì)應(yīng)純膠層位置的基礎(chǔ)軟板上打出左右兩個(gè)通孔，在每個(gè)通孔的內(nèi)壁鍍銅，形成導(dǎo)通體，導(dǎo)通體與第一銅箔層、第二銅箔層與第三銅箔層導(dǎo)通；

e、取四片覆蓋膜并使用覆蓋膜將左右兩個(gè)通孔的上下兩端覆蓋，在對(duì)應(yīng)覆蓋左側(cè)通孔上端的覆蓋膜上開出覆蓋孔，覆蓋孔避開該通孔；

f、取純膠片與保護(hù)膜，將純膠片與保護(hù)膜的PI面預(yù)壓在一起，得到保護(hù)膜純膠片；

g、將保護(hù)膜純膠片切割成與覆蓋膜的形狀大小相同的片狀，并將切割好的保護(hù)膜純膠片覆蓋在對(duì)應(yīng)的覆蓋膜上，軟硬結(jié)合印刷線路板坯板；

h、取第四銅箔層與半固化片并將它們預(yù)壓在一起，形成蓋板，在蓋板上打出通孔，并在通孔內(nèi)鍍銅形成導(dǎo)通柱；

i、將一層或者多層蓋板壓在軟硬結(jié)合印刷線路板坯板的上下表面，形成軟硬結(jié)合印刷線路板半成品；

j、沿著覆蓋膜的輪廓線在蓋板上做出切割線，并沿著切割線將蓋板揭去，得到軟硬結(jié)合印刷線路板成品。

本發(fā)明通過增加保護(hù)膜的厚度，從面解決皺折、點(diǎn)粘難操作和點(diǎn)粘時(shí)間長(zhǎng)等問題，因保護(hù)膜本身的特性，在揭蓋后可保證軟板的焊件PAD或是金手指的品質(zhì)，不會(huì)有膠殘留，提升產(chǎn)品品質(zhì)與生產(chǎn)效率，同時(shí)可因不同產(chǎn)品疊構(gòu)來匹配應(yīng)用。

附圖說明

圖1是本發(fā)明中第一軟板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本發(fā)明中單銅箔層軟板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是本發(fā)明中基礎(chǔ)軟板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4是本發(fā)明中做出導(dǎo)通體后的基礎(chǔ)軟板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5是本發(fā)明中做出覆蓋膜的基礎(chǔ)軟板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6是本發(fā)明中PFG純膠片的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖7是本發(fā)明中軟硬結(jié)合印刷線路板坯板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖8是本發(fā)明中蓋板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖9是本發(fā)明中軟硬結(jié)合印刷線路板半成品的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖10是本發(fā)明中軟硬結(jié)合印刷線路板成品的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明。

一種具有PFG保護(hù)軟板的軟硬結(jié)合印刷線路板的加工工藝，其特征是該工藝包括以下步驟：

a、準(zhǔn)備第一軟板層1.1、第一銅箔層1.2與第二銅箔層1.3，將第一銅箔層1.2固定在第一軟板層1.1的上表面，將第二銅箔層1.3固定在第一軟板層1.1的下表面，形成第一軟板；

b、取兩張單銅箔層軟板，單銅箔層軟板包括第二軟板層2.1與第三銅箔層2.2，在第二軟板層2.1的一個(gè)表面上固定有第三銅箔層2.2；

c、在第一軟板的上方放置一張單銅箔層軟板，在第一軟板的下方放置另一張單銅箔層軟板，使得位于第一軟板上方的單銅箔層軟板中的第三銅箔層2.2朝上，位于第一軟板下方的單銅箔層軟板中的第三銅箔層2.2朝下；在第一銅箔層1.2與相鄰的第二軟板層2.1之間放入兩塊純膠層3與兩塊半固化層4，純膠層3與半固化層4呈交錯(cuò)設(shè)置；在第二銅箔層1.3與相鄰的第二軟板層2.1之間放入兩塊純膠層3與兩塊半固化層4，純膠層3與半固化層4呈交錯(cuò)設(shè)置；放好后，將它們壓合在一起，形成基礎(chǔ)軟板；

d、在對(duì)應(yīng)純膠層3位置的基礎(chǔ)軟板上打出左右兩個(gè)通孔5.1，在每個(gè)通孔5.1的內(nèi)壁鍍銅，形成導(dǎo)通體5.2，導(dǎo)通體5.2與第一銅箔層1.2、第二銅箔層1.3與第三銅箔層2.2導(dǎo)通；

e、取四片覆蓋膜6并使用覆蓋膜6將左右兩個(gè)通孔5.1的上下兩端覆蓋，在對(duì)應(yīng)覆蓋左側(cè)通孔5.1上端的覆蓋膜6上開出覆蓋孔6.1，覆蓋孔6.1避開該通孔5.1；

f、取純膠片7.1與保護(hù)膜7.2，將純膠片7.1與保護(hù)膜7.2的PI面預(yù)壓在一起，得到保護(hù)膜純膠片；

g、將保護(hù)膜純膠片切割成與覆蓋膜6的形狀大小相同的片狀，并將切割好的保護(hù)膜純膠片覆蓋在對(duì)應(yīng)的覆蓋膜6上，軟硬結(jié)合印刷線路板坯板；

h、取第四銅箔層8.1與半固化片8.2并將它們預(yù)壓在一起，形成蓋板，在蓋板上打出通孔，并在通孔內(nèi)鍍銅形成導(dǎo)通柱8.3；

i、將一層或者多層蓋板壓在軟硬結(jié)合印刷線路板坯板的上下表面，形成軟硬結(jié)合印刷線路板半成品；

j、沿著覆蓋膜6的輪廓線在蓋板上做出切割線，并沿著切割線將蓋板揭去，得到軟硬結(jié)合印刷線路板成品。

本發(fā)明還可根據(jù)需要做出貫穿軟硬結(jié)合印刷線路板半成品的通孔，在通孔內(nèi)鍍銅，使得所有所有的銅箔層均被鍍銅層所導(dǎo)通。

在步驟j中，沿著切割線將蓋板揭去時(shí)，純膠片7.1與保護(hù)膜7.2會(huì)隨著蓋板一起去除，不會(huì)殘留在板子上。

本發(fā)明通過增加保護(hù)膜的厚度，從面解決皺折、點(diǎn)粘難操作和點(diǎn)粘時(shí)間長(zhǎng)等問題，因保護(hù)膜本身的特性，在揭蓋后可保證軟板的焊件PAD或是金手指的品質(zhì)，不會(huì)有膠殘留，提升產(chǎn)品品質(zhì)與生產(chǎn)效率，同時(shí)可因不同產(chǎn)品疊構(gòu)來匹配應(yīng)用。