技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種具有保護膜保護軟板的軟硬結(jié)合印刷線路板的加工工藝，包括以下步驟：準備第一軟板與單銅箔層軟板并壓合形成基礎(chǔ)軟板；在基礎(chǔ)軟板上打孔并做出導(dǎo)通體；用覆蓋膜覆蓋所打的孔；預(yù)壓得到保護膜純膠片；將切割好的保護膜純膠片覆蓋在覆蓋膜上，軟硬結(jié)合印刷線路板坯板；制作蓋板并在蓋板上打出通孔，在通孔內(nèi)鍍銅形成導(dǎo)通柱；將蓋板壓在軟硬結(jié)合印刷線路板坯板的上下表面，形成軟硬結(jié)合印刷線路板半成品；揭蓋后得到軟硬結(jié)合印刷線路板成品。本發(fā)明通過增加保護膜的厚度，從面解決皺折、點粘難操作和點粘時間長等問題。

技術(shù)研發(fā)人員：華福德
受保護的技術(shù)使用者：高德（無錫）電子有限公司
文檔號碼：201610693748
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.18
技術(shù)公布日：2016.11.16