本發(fā)明涉及厚銅pcb板的加工領(lǐng)域，特別是涉及一種厚銅pcb板的散熱加工方法。

背景技術(shù)：

在汽車電子、電源產(chǎn)品等pcb板的加工過(guò)程中，pcb板的散熱能力是影響pcb板使用的一個(gè)重要指標(biāo)。而對(duì)于鍍銅厚度大于105μm的厚銅pcb板而言，散熱效果對(duì)于使用性能的影響尤為重要。

現(xiàn)有技術(shù)中，電子元件的散熱主要通過(guò)在厚銅pcb板上開設(shè)散熱孔，然后對(duì)散熱孔進(jìn)行側(cè)壁金屬化，實(shí)現(xiàn)厚銅pcb板的散熱功能，然而，由于散熱孔徑的限制，側(cè)壁所鍍的銅太薄，一般只有20-40um厚度，其散熱效率太低。

當(dāng)遇到大功率器件或超厚銅結(jié)構(gòu)需要散熱時(shí)，鍍銅的厚度只能達(dá)到70um左右，如果需要更厚的鍍層，則需要拓寬散熱孔的直徑，會(huì)導(dǎo)致厚銅pcb板的使用面積降低，因此，現(xiàn)有技術(shù)中，對(duì)于大功率器件或超厚銅結(jié)構(gòu)，通過(guò)對(duì)散熱孔進(jìn)行側(cè)壁金屬化結(jié)構(gòu)散熱的方法，無(wú)法起到應(yīng)該具備的散熱效果。

因此，如何提高厚銅pcb板的散熱效率，是本領(lǐng)域技術(shù)人員目前需要解決的技術(shù)問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是提供一種厚銅pcb板及其散熱加工方法，該厚銅pcb板的散熱加工方法能夠有效的提高自身的散熱效率，滿足大功率器件的散熱需求。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：

一種厚銅pcb板的散熱加工方法，包括步驟：

對(duì)厚銅pcb板制作內(nèi)層圖形；

對(duì)所述厚銅pcb板進(jìn)行配板層壓；

在所述步驟“對(duì)所述厚銅pcb板進(jìn)行配板層壓”之前，還包括步驟：

在目標(biāo)厚銅pcb板的四周預(yù)設(shè)位置，對(duì)所述厚銅pcb板開設(shè)嵌入孔；

將金屬散熱塊嵌入到所述嵌入孔內(nèi)。

優(yōu)選的，在所述步驟“將金屬散熱塊嵌入到所述嵌入孔內(nèi)”之前，還包括步驟：

對(duì)所述嵌入孔的內(nèi)壁進(jìn)行鍍銅處理。

優(yōu)選的，在所述步驟“將金屬散熱塊嵌入到所述嵌入孔內(nèi)”之后，還包括步驟：

對(duì)所述厚銅pcb板進(jìn)行銑加工，獲取所述目標(biāo)厚銅pcb板。

優(yōu)選的，在所述步驟“對(duì)所述厚銅pcb板進(jìn)行銑加工，獲取所述目標(biāo)厚銅pcb板”之后，還包括步驟：

對(duì)所述目標(biāo)厚銅pcb板進(jìn)行表面處理。

優(yōu)選的，所述步驟“將金屬散熱塊嵌入到所述嵌入孔內(nèi)”，具體為：

將金屬散熱塊過(guò)盈配合的嵌入到所述嵌入孔內(nèi)。

優(yōu)選的，所述步驟“在目標(biāo)厚銅pcb板的四周預(yù)設(shè)位置，對(duì)所述厚銅pcb板開設(shè)嵌入孔”具體為：

在目標(biāo)厚銅pcb板的四周，均設(shè)定至少一個(gè)預(yù)設(shè)位置，并在所述預(yù)設(shè)位置，對(duì)所述厚銅pcb板開設(shè)嵌入孔。

優(yōu)選的，所述步驟“將金屬散熱塊嵌入到所述嵌入孔內(nèi)”，具體為：

將金屬銅散熱塊嵌入到所述嵌入孔內(nèi)。

除上述厚銅pcb板的散熱加工方法外，本發(fā)明還提供了一種厚銅pcb板，包括板體、位于所述板體中的嵌入孔，以及嵌入在所述嵌入孔中的金屬散熱塊。

優(yōu)選的，所述金屬散熱塊與所述嵌入孔過(guò)盈配合。

優(yōu)選的，所述金屬散熱塊為金屬銅散熱塊。

本發(fā)明所提供的厚銅pcb板的散熱加工方法，包括對(duì)厚銅pcb板制作內(nèi)層圖形；對(duì)所述厚銅pcb板進(jìn)行配板層壓；在目標(biāo)厚銅pcb板的四周預(yù)設(shè)位置，對(duì)所述厚銅pcb板開設(shè)嵌入孔；以及將金屬散熱塊嵌入到所述嵌 入孔內(nèi)。該散熱加工方法通過(guò)在目標(biāo)厚銅pcb板的四周預(yù)設(shè)位置對(duì)所述厚銅pcb板在預(yù)設(shè)位置開設(shè)所述嵌入孔，然后將所述金屬散熱塊嵌入到所述嵌入孔中，借助所述金屬散熱塊，實(shí)現(xiàn)目標(biāo)厚銅pcb板的散熱功能，由于所述金屬散熱塊的體積明顯大于現(xiàn)有技術(shù)中側(cè)壁金屬的體積，可以有效地提高厚銅pcb板的散熱效率，避免現(xiàn)有技術(shù)中開設(shè)散熱孔并進(jìn)行側(cè)壁金屬化的工藝，進(jìn)而可以提高所述厚銅pcb板的使用面積，節(jié)約厚銅pcb板的加工成本。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明所提供的厚銅pcb板的散熱加工方法流程圖；

圖2為本發(fā)明所提供的厚銅pcb板一種具體實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖；

其中：1-厚銅pcb板、2-目標(biāo)厚銅pcb板、3-金屬散熱塊。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明的核心是提供一種厚銅pcb板及其散熱加工方法，該厚銅pcb板的散熱加工方法所加工的厚銅pcb板，能夠顯著的提高自身的散熱效率，保證大功率器件的正常散熱需求。

為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明方案，下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。

請(qǐng)參考圖1和圖2，圖1為本發(fā)明所提供的厚銅pcb板的散熱加工方法流程圖；圖2為本發(fā)明所提供的厚銅pcb板一種具體實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。

在該實(shí)施方式中，厚銅pcb板1的散熱加工方法包括以下步驟：

步驟s1：對(duì)厚銅pcb板1制作內(nèi)層圖形；

步驟s2：對(duì)厚銅pcb板1進(jìn)行配板層壓；

步驟s3：在目標(biāo)厚銅pcb板2的四周預(yù)設(shè)位置，對(duì)厚銅pcb板1開設(shè)嵌入孔；

步驟s4：將金屬散熱塊3嵌入到嵌入孔內(nèi)。

該散熱加工方法通過(guò)在目標(biāo)厚銅pcb板2的四周預(yù)設(shè)位置對(duì)厚銅pcb板1在預(yù)設(shè)位置開設(shè)嵌入孔，然后將金屬散熱塊3嵌入到嵌入孔中，借助金屬散熱塊3，實(shí)現(xiàn)目標(biāo)厚銅pcb板2的散熱功能，金屬散熱塊3的使用，可以有效地提高厚銅pcb板1的散熱效率，省去了現(xiàn)有技術(shù)中開設(shè)散熱孔并進(jìn)行側(cè)壁金屬化的工藝，進(jìn)而可以提高厚銅pcb板1的使用面積，節(jié)約厚銅pcb板1的加工成本。

具體的，對(duì)厚銅pcb板1制作內(nèi)層圖形，即內(nèi)層線路版印刷，把厚銅pcb板1的內(nèi)層線路印刷到開料的銅片上；對(duì)厚銅pcb板1進(jìn)行配板層壓，即為了保護(hù)內(nèi)層線路，在厚銅pcb板1的正反面壓上一層材料(如銅箔或鋁箔等)，防止線路被破壞。

另外，步驟s3中，在目標(biāo)厚銅pcb板2的四周預(yù)設(shè)位置，對(duì)厚銅pcb板1開設(shè)嵌入孔，即按照目標(biāo)厚銅pcb板2的尺寸要求，在目標(biāo)厚銅pcb板2的四周設(shè)置預(yù)設(shè)位置，并在預(yù)設(shè)位置開設(shè)嵌入孔。這里需要說(shuō)明的是，目標(biāo)厚銅pcb板2是指從厚銅pcb板1上機(jī)加工出來(lái)的最終產(chǎn)品，這里將嵌入孔設(shè)置在目標(biāo)厚銅pcb板2的四周，是為了當(dāng)目標(biāo)厚銅pcb板2加工成型后，所有嵌入的金屬散熱塊3僅位于目標(biāo)厚銅pcb板2的四周位置，保證目標(biāo)厚銅pcb板2的散熱效果。

更具體的，步驟s3“在目標(biāo)厚銅pcb板2的四周預(yù)設(shè)位置，對(duì)厚銅pcb板1開設(shè)嵌入孔”具體可以為：

在目標(biāo)厚銅pcb板2的四周，均設(shè)定至少一個(gè)預(yù)設(shè)位置，并在預(yù)設(shè)位置，對(duì)厚銅pcb板1開設(shè)嵌入孔，即目標(biāo)厚銅pcb板2的四周均設(shè)置有金屬散熱塊3，以保證最終獲得的目標(biāo)厚銅pcb板2的四周均可以散熱，進(jìn)一步提高散熱效果。

當(dāng)然，嵌入孔的開設(shè)位置也可以為其他方式，例如，在目標(biāo)厚銅pcb板2的四周的某一個(gè)邊設(shè)置至少兩個(gè)嵌入孔，又或者在靠近某些大功率電 子元件的位置，如led燈、二極管等大功率元件的附近，開設(shè)多個(gè)嵌入孔，設(shè)置多個(gè)金屬散熱塊3，在功率較小的電子元件附近，無(wú)需設(shè)置或者設(shè)置較小體積的金屬散熱塊3，以實(shí)現(xiàn)金屬散熱塊3位置的最優(yōu)化設(shè)計(jì)，保證目標(biāo)厚銅pcb板2散熱效率的最優(yōu)化。

優(yōu)選的，在步驟s4“將金屬散熱塊3嵌入到嵌入孔內(nèi)”之前，還包括：

步驟s3a：對(duì)嵌入孔的內(nèi)壁進(jìn)行鍍銅處理。

上述設(shè)置，可以保證目標(biāo)厚銅pcb板的中間任意層的熱量可以通過(guò)鍍層傳遞到金屬散熱塊上，進(jìn)一步提高目標(biāo)厚銅pcb板的散熱效率。

另一方面，目標(biāo)厚銅pcb板2是從整個(gè)厚銅pcb板1中加工而出，因此，在步驟s4“將金屬散熱塊3嵌入到嵌入孔內(nèi)”之后，還包括:

步驟s5：對(duì)厚銅pcb板1進(jìn)行銑加工，獲取目標(biāo)厚銅pcb板2。

具體的，目標(biāo)厚銅pcb板2的尺寸為預(yù)設(shè)尺寸，即根據(jù)加工需要所確定的尺寸，銑加工的加工路線與目標(biāo)厚銅pcb板2的四周邊緣線相同，同時(shí)，嵌入孔的位置設(shè)定同樣根據(jù)目標(biāo)厚銅pcb板2的尺寸進(jìn)行設(shè)定，嵌入孔的設(shè)計(jì)原則為，保證金屬散熱塊3位于銑加工而出的目標(biāo)厚銅pcb板2的四周位置，便于目標(biāo)厚銅pcb板2的散熱。當(dāng)然，在特定需求的條件下，金屬散熱塊并不局限于設(shè)置在目標(biāo)厚銅pcb板2的四周位置。

另一方便，在步驟s5“對(duì)厚銅pcb板1在預(yù)設(shè)位置進(jìn)行銑加工，獲取目標(biāo)厚銅pcb板2”之后，還包括：

步驟s6：對(duì)目標(biāo)厚銅pcb板2進(jìn)行表面處理。

具體的，為了防止厚銅pcb板1表面的裸銅氧化，可以在厚銅pcb板1的表面設(shè)置有機(jī)涂層，防止銅在焊接前發(fā)生氧化。當(dāng)然，根據(jù)具體的使用需求，還可以包括其他形式的表面處理。

進(jìn)一步，由于目標(biāo)厚銅pcb板2需要從整個(gè)厚銅pcb板1中銑加工而成，并且金屬散熱塊3位于目標(biāo)厚銅pcb板2的四周位置，為了避免金屬散熱塊3從嵌入孔中脫落，可以將金屬散熱塊3以過(guò)盈配合的方式嵌入到嵌入孔內(nèi)，即嵌入孔的尺寸略小于金屬散熱塊3的尺寸。

另外，為了進(jìn)一步增加金屬散熱塊3對(duì)目標(biāo)厚銅pcb板2的散熱效果，金屬散熱塊3可以選擇金屬銅散熱塊，在嵌入孔開設(shè)完成后，將金屬銅散 熱塊嵌入到嵌入孔中。當(dāng)然，由于金屬銅的導(dǎo)熱率高，因此采用銅加工而成的金屬散熱塊3為本實(shí)施例的優(yōu)選方案，但并不局限于金屬銅散熱塊，也可以采用金屬鋁、鐵以及合金制成的金屬散熱塊3。

優(yōu)選的，為了便于嵌入孔的開設(shè)以及金屬散熱塊3的加工和安裝，金屬散熱塊3可以優(yōu)選為長(zhǎng)方體型，如長(zhǎng)條狀，增加金屬散熱塊3的散熱面積，提高目標(biāo)厚銅pcb板2的散熱效率。具體的，相比于現(xiàn)有技術(shù)中采用散熱孔散熱的方法，該實(shí)施例所提供的目標(biāo)厚銅pcb板2的散熱效果得到顯著提升，當(dāng)然，該目標(biāo)厚銅pcb板2的散熱效果取決于金屬散熱塊3的尺寸以及個(gè)數(shù)。

除上述厚銅pcb板1的散熱加工方法外，本發(fā)明還提供了一種厚銅pcb板，即用于加工目標(biāo)厚銅pcb板2的厚銅pcb板1，包括板體、位于板體中的嵌入孔，以及嵌入在嵌入孔中的金屬散熱塊3。

優(yōu)選的，金屬散熱塊3與嵌入孔過(guò)盈配合，并且，金屬散熱塊3優(yōu)選為導(dǎo)熱率較高的金屬銅散熱塊，另外，金屬散熱塊3呈散熱面積更大的長(zhǎng)方體形。

本說(shuō)明書中各個(gè)實(shí)施例采用遞進(jìn)的方式描述，每個(gè)實(shí)施例重點(diǎn)說(shuō)明的都是與其他實(shí)施例的不同之處，各個(gè)實(shí)施例之間相同相似部分互相參見即可。

以上對(duì)本發(fā)明所提供的厚銅pcb板的散熱加工方法進(jìn)行了詳細(xì)介紹。本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本發(fā)明的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說(shuō)明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想。應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行若干改進(jìn)和修飾，這些改進(jìn)和修飾也落入本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。