本發(fā)明涉及l(fā)ed領(lǐng)域，尤其涉及一種led加工設(shè)備，具體涉及一種led分光貼片一體機。

背景技術(shù)：

現(xiàn)階段led產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應(yīng)用于照明，廣告，顯示等多個方面。其led封裝基本上都是做成標(biāo)準(zhǔn)的smd元件，再供給終端應(yīng)用廠商使用。作為一種小型smd元件，其數(shù)量大，而且依目前工藝水平難以做到高度一致性。

目前的led產(chǎn)品在使用時還需要經(jīng)過分光檢測和編帶，然后再由貼片機從載帶里吸取所需要led元件使用。這需要采用獨立的分光設(shè)備進(jìn)行光電參數(shù)測量、獨立的編帶設(shè)備進(jìn)行裝載編帶，然后再供給貼片機使用。其中間環(huán)節(jié)過多，需要多種設(shè)備互相配合工作，生產(chǎn)成本高、操作困難。

鑒于現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，目前迫切需要研發(fā)一種新型的能同時實現(xiàn)分光和貼片的機器。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是針對上述問題，提供一種結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)備成本低，工作環(huán)節(jié)少，能提高生產(chǎn)效率的led分光貼片一體機。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：

一種led分光貼片一體機，其包括機臺，其特征在于，進(jìn)一步包括設(shè)置于所述機臺上用于對led支架上的led單元進(jìn)行光電參數(shù)測量的分光機構(gòu)、位于所述分光機構(gòu)一側(cè)用于對分光測量完成的led支架上的led單元進(jìn)行貼裝的貼片機構(gòu)和位于所述分光機構(gòu)另一側(cè)用于輸入led支架的進(jìn)料機構(gòu)。

進(jìn)一步地，其中，所述進(jìn)料機構(gòu)包括儲料盒、進(jìn)料電機、進(jìn)料絲杠和推送組件，所述儲料盒內(nèi)放置有l(wèi)ed支架，所述進(jìn)料電機通過所述進(jìn)料絲杠帶動所述儲料盒上下運動到指定位置，所述推送組件將所述儲料盒內(nèi)的led支架推送到下一環(huán)節(jié)。

進(jìn)一步地，其中，所述分光機構(gòu)包括用于帶動所述led支架進(jìn)行水平面內(nèi)橫向和縱向移動的夾具平臺、位于所述夾具平臺下方橫向和縱向移動范圍內(nèi)并用于點亮所述led支架上led單元的探針組件以及位于所述夾具平臺上方用于對已點亮的所述led支架上led單元進(jìn)行光電參數(shù)測量的分光組件。

更進(jìn)一步地，其中，所述夾具平臺包括底座和設(shè)置于所述底座上的第一橫向滑軌，所述第一橫向滑軌上設(shè)置有第一移動平臺，所述第一移動平臺能沿著所述第一橫向滑軌橫向移動，所述第一移動平臺上設(shè)置有第一縱向滑軌，所述第一縱向滑軌上設(shè)置有用于接收和輸送所述led支架的皮帶輪組件，所述皮帶輪組件能沿著所述第一縱向滑軌縱向移動。

再進(jìn)一步地，其中，所述探針組件包括探針、驅(qū)動電機和絲杠，所述驅(qū)動電機通過所述絲杠帶動所述探針上下移動，從而所述探針接觸并點亮所述led支架上led單元。

再更進(jìn)一步地，其中，所述分光組件包括安裝立板和設(shè)置于所述安裝立板上的第一驅(qū)動電機，所述第一驅(qū)動電機連接有第一絲杠，所述第一絲杠連接有測量組件，所述第一驅(qū)動電機通過所述第一絲杠帶動所述測量組件上下運動到指定位置，然后所述測量組件對所述led支架上的led進(jìn)行分光檢測。

此外，其中，所述貼片機構(gòu)包括移動組件，所述移動組件上設(shè)置有貼裝機械手，所述貼裝機械手的下方設(shè)有與所述夾具平臺相連用于接收和輸送所述led支架的承載平臺，所述承載平臺內(nèi)設(shè)置有用于頂出所述led支架上led單元的頂針組件，所述承載平臺一側(cè)設(shè)有用于承載和傳輸pcb板的pcb進(jìn)料軌道。

進(jìn)一步地，其中，所述移動組件包括安裝座和設(shè)置于所述安裝座上的第二橫向滑軌，所述橫向滑軌上設(shè)置有第二縱向滑軌。

更進(jìn)一步地，其中，所述貼裝機械手包括能上下運動的驅(qū)動組件和設(shè)置于所述驅(qū)動組件上的多個吸嘴，所述驅(qū)動組件驅(qū)動所述吸嘴上下運動完成所述led單元的吸取和貼裝。

再進(jìn)一步地，其中，所述承載平臺包括固定座和設(shè)置于所述固定座上的側(cè)板，所述側(cè)板的一端連接有輸送電機，所述輸送電機連接有主動輪，所述側(cè)板的另一端連接有從動輪，所述主動輪和從動輪上套設(shè)有皮帶，所述皮帶能在所述輸送電機的帶動下在所述主動輪和從動輪上轉(zhuǎn)動，從而帶動所述皮帶上的所述led支架移動。

與現(xiàn)有的分光和貼片制程相比，本發(fā)明的led分光貼片一體機具有如下有益效果：

1、其通過進(jìn)料機構(gòu)將led支架輸送至分光機構(gòu)，利用分光機構(gòu)將所述支架內(nèi)的每顆led單元進(jìn)行光電參數(shù)測量，再直接通過貼片機構(gòu)將分光測量完成的所述支架上的led單元貼裝到pcb板上的指定位置，這種工作方式，與傳統(tǒng)生產(chǎn)工藝相比，減少了多個中間環(huán)節(jié)，從而節(jié)省了成本并提高效率。

2、由于其直接針對整片led支架進(jìn)行作業(yè)，從而可有效減少led單元在輸送過程中因碰撞導(dǎo)致的損壞，提高led單元的良品率。

3、其結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)備成本低，占地空間小，為企業(yè)節(jié)省了場地，提高了生產(chǎn)效率和資源利用率。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的led分光貼片一體機的結(jié)構(gòu)爆炸示意圖。

圖2為本發(fā)明的led分光貼片一體機的進(jìn)料機構(gòu)示意圖。

圖3為本發(fā)明的led分光貼片一體機的分光機構(gòu)示意圖。

圖4為本發(fā)明的led分光貼片一體機的分光機構(gòu)的夾具平臺示意圖。

圖5為本發(fā)明的led分光貼片一體機的分光機構(gòu)的探針組件示意圖。

圖6為本發(fā)明的led分光貼片一體機的分光機構(gòu)的分光組件示意圖。

圖7為本發(fā)明的led分光貼片一體機的貼片機構(gòu)示意圖。

圖8為本發(fā)明的led分光貼片一體機的貼片機構(gòu)的移動組件以及貼裝機械手示意圖。

圖9為本發(fā)明的led分光貼片一體機的貼片機構(gòu)的承載平臺示意圖。

具體實施方式

下面詳細(xì)描述本發(fā)明的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，旨在用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對本發(fā)明的限制。

在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”“內(nèi)”、“外”、“順時針”、“逆時針”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明的限制。

此外，術(shù)語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個該特征。在本發(fā)明的描述中，“多個”的含義是兩個或兩個以上，除非另有明確具體的限定。

在本發(fā)明中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術(shù)語應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內(nèi)部的連通。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明中的具體含義。

在本發(fā)明中，除非另有明確的規(guī)定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接觸，也可以包括第一和第二特征不是直接接觸而是通過它們之間的另外的特征接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下面通過具體實施方式結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明。

本發(fā)明提供一種直接針對整片led支架進(jìn)行分光貼片的led分光貼片一體機。

如圖1所示，本發(fā)明的led分光貼片一體機包括機臺1。所述機臺1用于為其它零部件提供支撐。此外，所述led分光貼片一體機還包括設(shè)置于所述機臺1上用于對led支架上的led單元進(jìn)行光電參數(shù)測量的分光機構(gòu)3、位于所述分光機構(gòu)3一側(cè)用于將分光測量完成的led支架上的led單元進(jìn)行貼裝的貼片機構(gòu)4、和位于所述分光機構(gòu)3另一側(cè)用于輸入led支架的進(jìn)料機構(gòu)2。

如圖2所示，所述進(jìn)料機構(gòu)2包括儲料盒2-1、進(jìn)料電機2-2、進(jìn)料絲杠2-3、推送組件2-4。其中，所述儲料盒2-1內(nèi)放置有l(wèi)ed支架。所述進(jìn)料電機2-2通過所述進(jìn)料絲杠2-3帶動儲料盒2-1上下運動到指定位置。例如，所述儲料盒2-1通過絲母與所述進(jìn)料絲杠2-3相連，從而在所述進(jìn)料絲杠2-3在所述進(jìn)料電機2-2的帶動下轉(zhuǎn)動時能帶動所述儲料盒2-1上下移動，直到到達(dá)指定位置，也就是便于所述推送組件2-4將led支架從所述儲料盒2-1內(nèi)推出的位置。所述推送組件2-4用于將所述儲料盒2-1內(nèi)的led支架推送到下一環(huán)節(jié)，也就是推到所述分光機構(gòu)3處，以便于進(jìn)行分光測量。

如圖3所示，所述分光機構(gòu)3包括用于帶動所述led支架進(jìn)行水平面內(nèi)橫向和縱向移動的夾具平臺3-1、位于所述夾具平臺3-1下方的橫向和縱向移動范圍內(nèi)并用于點亮所述led支架上led單元的探針組件3-2、和位于所述夾具平臺3-1上方用于對已點亮的所述led支架上led單元進(jìn)行光電參數(shù)測量的分光組件3-3。

如圖4所示，所述夾具平臺3-1包括底座3-1-1和設(shè)置于底座3-1-1上的第一橫向滑軌3-1-2。所述第一橫向滑軌3-1-2上設(shè)置有第一移動平臺3-1-3。所述第一移動平臺3-1-3能沿著所述第一橫向滑軌3-1-2橫向移動。所述第一移動平臺3-1-3上設(shè)置有第一縱向滑軌3-1-4。所述第一縱向滑軌3-1-4上設(shè)置有用于接收和輸送所述led支架的皮帶輪組件3-1-5。所述皮帶輪組件3-1-5能沿著所述第一縱向滑軌3-1-4縱向移動。這樣，所述皮帶輪組件3-1-5能相對于所述底座3-1-1進(jìn)行橫向和縱向移動。

在本發(fā)明中，所述皮帶輪組件可以包括電機、與電機相連的主動帶輪、從動帶輪以及位于所述主動帶輪和從動帶輪上的皮帶。這樣，所述電機帶動所述皮帶轉(zhuǎn)動，從而能夠帶動位于所述皮帶上的led支架移動，進(jìn)而實現(xiàn)led支架的接收和輸送。

如圖5所示，所述探針組件3-2包括探針3-2-1、驅(qū)動電機3-2-2和絲杠3-2-3。所述探針3-2-1例如通過絲母與所述絲杠3-2-3相連。這樣，所述驅(qū)動電機3-2-2通過絲杠3-2-3帶動所述探針3-2-1上下移動，也就是所述驅(qū)動電機3-2-2的轉(zhuǎn)動帶動所述絲杠3-2-3轉(zhuǎn)動，從而使絲母和所述探針3-2-1沿著所述絲杠上下移動，進(jìn)而所述探針3-2-1接觸并點亮所述led支架上led單元。

如圖6所示，所述分光組件3-3包括安裝立板3-3-1和設(shè)置于安裝立板3-3-1上的第一驅(qū)動電機3-3-2。所述第一驅(qū)動電機3-3-2連接有第一絲杠3-3-3。所述第一絲杠3-3-3連接有測量組件3-3-4。所述第一驅(qū)動電機3-3-2通過所述第一絲杠3-3-3帶動所述測量組件3-3-4上下運動到指定位置，然后所述測量組件對所述led支架上的led進(jìn)行分光檢測。例如，所述測量組件3-3-4通過絲母與所述第一絲杠3-3-3相連，這樣，所述第一驅(qū)動電機3-3-2的轉(zhuǎn)動帶動所述第一絲杠3-3-3轉(zhuǎn)動，從而使所述絲母和所述測量組件3-3-4沿著所述第一絲杠3-3-3上下運動到指定位置，進(jìn)而所述測量組件3-3-4對所述led支架上的led進(jìn)行分光檢測。

如圖7所示，所述貼片機構(gòu)4包括移動組件4-1。所述移動組件4-1上設(shè)置有貼裝機械手4-2。所述貼裝機械手4-2下方設(shè)置有與所述夾具平臺3-1相連用于接收和輸送所述led支架的承載平臺4-3。所述承載平臺4-3內(nèi)設(shè)置有用于頂出led單元的頂針組件4-4。所述承載平臺4-3一側(cè)設(shè)有用于承載和傳輸pcb板b的pcb進(jìn)料軌道4-5。這樣，所述貼裝機械手4-2能夠在所述移動組件4-1上橫向和縱向移動，并吸取所述承載平臺4-3上的led支架的led單元，同時將吸取led單元并將其貼裝到pcb板上。

如圖8所示，所述移動組件4-1包括安裝座4-1-1和設(shè)置于安裝座4-1-1上第二橫向滑軌4-1-2。所述橫向滑軌4-1-2上設(shè)置有第二縱向滑軌4-1-3。所述貼裝機械手4-2安裝在所述第二縱向滑軌4-1-3上，從而使所述貼裝機械手4-2能進(jìn)行橫向和縱向移動。

繼續(xù)參考圖8，所述貼裝機械手4-2包括可以上下運動的驅(qū)動組件4-2-1和設(shè)置于驅(qū)動組件4-2-1上的多個吸嘴4-2-2。所述驅(qū)動組件4-2-1驅(qū)動所述吸嘴4-2-1上下運動完成led單元的吸取和貼裝。

如圖9所示，所述承載平臺4-3包括固定座4-3-1和設(shè)置于固定座4-3-1上的側(cè)板4-3-2。所述側(cè)板4-3-2的一端連接有輸送電機4-3-3。所述輸送電機4-3-3連接有主動輪4-3-4。所述側(cè)板4-3-2的另一端連接有從動輪4-3-5。所述主動輪4-3-4和從動輪4-3-5上套設(shè)有皮帶4-3-6。所述皮帶4-3-6能在所述輸送電機4-3-3的帶動下在所述主動輪4-3-4和從動輪4-3-5上轉(zhuǎn)動，從而帶動所述皮帶4-3-6上的所述led支架移動。

本發(fā)明的led分光貼片一體機在一臺機器上實現(xiàn)了在直接針對整片led支架進(jìn)行分光檢測后，接著就進(jìn)行l(wèi)ed貼裝，其減少了多個中間環(huán)節(jié)，大大提高了工作效率。

本發(fā)明的led分光貼片一體機的工作步驟大致如下：

1.利用所述進(jìn)料機構(gòu)將led支架輸送至夾具平臺。

2.利用設(shè)置于夾具平臺下方橫向和縱向移動范圍內(nèi)的探針組件接觸并點亮led支架內(nèi)的指定led單元。

3.分光組件對已點亮的led單元進(jìn)行光電參數(shù)測量。

4.移動夾具平臺重復(fù)2-3步驟，完成對led支架上所有l(wèi)ed單元的光電參數(shù)測量。

5.檢測完成后，由夾具平臺將所述led支架輸送至所述承載平臺。

6.利用所述承載平臺內(nèi)的頂針組件將led支架上指定的led單元頂出。

7.然后所述移動組件帶動所述貼裝機械手將頂出的led根據(jù)之前測量的光電參數(shù)貼裝到pcb板的指定位置。

8.重復(fù)6-7步驟，完成所述led支架內(nèi)所有l(wèi)ed單元的貼裝。

由此可知，本發(fā)明的led分光貼片一體機，其直接針對led支架進(jìn)行分光貼片，與傳統(tǒng)生產(chǎn)工藝相比，減少大量中間環(huán)節(jié)，大大提高了生產(chǎn)效率。同時，這樣可有效減少led因碰撞導(dǎo)致的損傷，提高led的良品率。另外，由于其結(jié)構(gòu)簡單，占地空間小，資源利用率更高。

在本說明書的描述中，參考術(shù)語“一個實施方式”、“一些實施方式”、“一個實施例”、“一些實施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點包含于本發(fā)明的至少一個實施例或示例中。在本說明書中，對上述術(shù)語的示意性表述不一定指的是相同的實施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點可以在任何的一個或多個實施例或示例中以合適的方式結(jié)合。

以上內(nèi)容是結(jié)合具體的實施方式對本發(fā)明所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本發(fā)明的具體實施只局限于這些說明。對于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換。