本發(fā)明涉及ptfe材料的pcb板加工技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種ptfe材料的pcb板機械孔的加工方法。

背景技術(shù)：

ptfe高頻材料特性質(zhì)地柔軟，材料費用是常規(guī)材料的10倍以上，且多為進口材料，在傳統(tǒng)的ptfe高頻材料上進行鉆孔加工時，如圖1所示，一般包括如下步驟：開料→鉆孔→檢查→返鉆孔→檢查→等離子處理→高壓水洗→沉銅處理；鉆孔加工時由于材料同時具有的耐高溫特性，導(dǎo)致鉆咀刃帶有殘絲情況，導(dǎo)致排屑不良，造成孔內(nèi)毛刺殘留，甚至堵孔問題，特別是0.2mm以下微小機械孔，表現(xiàn)特別明顯，孔內(nèi)毛刺堵孔會導(dǎo)致后工序孔內(nèi)無法金屬化，造成整批報廢的情況產(chǎn)生，行業(yè)內(nèi)常規(guī)的加工工藝采用的是多次機械鉆孔工藝，輔助人工檢查的方式有發(fā)現(xiàn)堵孔再返鉆的方式，甚至返工多次后良率仍無法保證，影響效率，且品質(zhì)無法保證。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種ptfe材料的pcb板機械孔的加工方法，可以簡化加工流程，降低加工成本，提升加工效率，保證機械孔的質(zhì)量，減少不良率。

本發(fā)明可以通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)：

一種ptfe材料的pcb板機械孔的加工方法，包括如下步驟：

步驟一：開料，將大塊的ptfe材料板材放置在裁切設(shè)備上，按照工程資料裁切出符合要求的小塊ptfe材料基板；

步驟二：鉆孔，將上述裁切完成的ptfe材料基板放置到鉆孔機上，對ptfe材料基板按照工程資料要求進行鉆孔；

步驟三：激光去毛刺，對上述步驟二完成鉆孔的ptfe材料基板進行返鉆孔，將完成鉆孔的ptfe材料基板放置在激光鉆機機臺上，利用激光鉆機的激光束燒蝕ptfe材料基板上機械孔的孔壁，使激光的高溫將孔內(nèi)的毛刺碳化；

步驟四：等離子處理，將上述完成激光返鉆孔的ptfe材料基板放入到等離子處理的設(shè)備中，由設(shè)備中的氣體對ptfe材料基板上的孔壁及表面進行等離子處理，以去除ptfe材料基板孔壁殘留的膠渣及表面上的灰塵、油污等；

步驟五：高壓水洗，將上述完成等離子處理的ptfe材料基板采用高壓水槍進行清洗，去除ptfe材料基板上經(jīng)過上述步驟后殘留的污物等；

步驟六：沉銅處理，將上述完成高壓水洗的ptfe材料基板進行沉銅處理，沉銅處理完成后即完成ptfe材料基板孔位金屬化過程。

本發(fā)明主要是根據(jù)常規(guī)工藝步驟對ptfe材料基板進行鉆孔，鉆孔完成后，再采用激光燒蝕ptfe材料基板上的機械孔孔壁，利用激光的高溫將孔內(nèi)的毛刺碳化，可保證孔內(nèi)的毛刺清除，保證孔內(nèi)透光，再經(jīng)過后續(xù)的等離子處理、高壓水洗和沉銅處理后，可以形成可靠性好的金屬化導(dǎo)通孔，保證導(dǎo)通孔可靠的電氣性能，這樣可以避免ptfe材料基板加工孔位時出現(xiàn)堵孔現(xiàn)象，減少返鉆孔的次數(shù)和人工檢查的次數(shù)，提升ptfe材料基板加工機械孔的效率；而且采用激光返鉆孔去除孔內(nèi)毛刺，可以避免多次的返鉆孔對ptfe材料基板的損壞，有效的降低ptfe材料基板的不良率，提升ptfe材料基板加工機械孔的質(zhì)量。

進一步地，所述步驟一與步驟二之間存在有鉆孔前的表面處理，將裁切完成的ptfe材料基板放置到表面處理液中，表面處理液由na2s2o8和h2so4混合而成，利用表面處理液對ptfe材料基板的表面進行清洗，去除ptfe材料基板上銅箔表面的防氧化處理保護層。本發(fā)明ptfe材料的pcb板機械孔的加工方法，采用na2s2o8和h2so4的混合液清洗ptfe材料基板表面，可有效去除ptfe材料基板表面上的防氧化處理保護層的同時，也可以保證ptfe材料基板不會被拉伸損壞，降低ptfe材料基板加工機械孔的不良率。

進一步地，所述步驟二對ptfe材料基板進行鉆孔時，起始切削量為2.5-3.0mil，鉆速控制在300-450sfm，回縮速率不應(yīng)超過500ipm。本發(fā)明ptfe材料的pcb板機械孔的加工方法，一般采用新鉆頭進行鉆孔操作，以保證機械孔孔壁的光滑度和潔凈度，避免鉆頭上的污物粘附在孔壁上；而采用過高的回縮速率也容易使一些污物粘附在孔壁內(nèi)而不易脫落，影響后續(xù)的機械孔的電氣性能等。

進一步地，所述步驟三對ptfe材料基板進行激光去毛刺時，激光返鉆孔的孔徑按照比原孔徑少0.05-0.03mm的尺寸進行加工。本發(fā)明ptfe材料的pcb板機械孔的加工方法，一般采用co2激光機進行返鉆孔加工去毛刺，應(yīng)控制激光束能量不能過大，由于ptfe材料質(zhì)軟，激光束的溫度高，若激光返鉆孔的孔徑過大容易使ptfe材料基板上的機械孔孔壁受熱變形，而若激光返鉆孔的孔徑過小則無法徹底燒蝕毛刺，使ptfe材料基板上的機械孔孔壁上的毛刺清除不徹底而需再返鉆孔加工。

進一步地，所述步驟四對ptfe材料基板進行等離子氣體處理時，采用等離子氣體清洗機，等離子氣體由n2與h2混合而成。本發(fā)明ptfe材料的pcb板機械孔的加工方法，采用n2與h2的混合氣體對ptfe材料基板進行等離子處理，可以有效的去除ptfe材料基板孔壁殘留的膠渣、表面上的灰塵、油污等污物以及靜電，提高ptfe材料基板表面的附著力，進而提高ptfe材料基板表面粘接的可靠性和持久性。

進一步地，所述步驟五對ptfe材料基板進行沉銅處理時，將ptfe材料基板放入到渡液中進行沉銅處理，渡液主要由cuso4、h2so4和hcl混合而成。本發(fā)明ptfe材料的pcb板機械孔的加工方法，采用化學(xué)沉銅方式來完成ptfe材料機械孔的金屬化工作，一般cuso4含量控制在60-100g/l，cuso4含量過低會使沉積速率變慢，過高則會沉積速率過快，結(jié)晶顆粒粗大，使板面與孔內(nèi)厚度差別過大；而h2so4的含量一般控制在180-220g/l，h2so4在渡液中的主要作用是增加渡液的導(dǎo)電能力，防止cu²⁺水解，h2so4在渡液中濃度太高則渡液分解能力差，太低會使鍍層脆性增加，韌性下降；hcl的氯離子可提高陽極的活性，促進陽極正常溶解，防止陽極鈍化，還可以減少因陽極溶解不完全產(chǎn)生的銅粉，提高鍍層的光亮和整平能力，改善鍍層質(zhì)量，hcl的含量一般控制在30-80mg/l即可。

本發(fā)明ptfe材料的pcb板機械孔的加工方法，與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下的有益效果：

第一、簡化加工流程，降低加工成本，本發(fā)明采用激光返鉆孔去除孔內(nèi)毛刺，可以徹底清除ptfe材料的pcb板機械孔孔內(nèi)的毛刺，減少返鉆孔的次數(shù)和人工檢查次數(shù)，提供一種簡單經(jīng)濟的ptfe材料的pcb板機械孔的加工方法，簡化加工流程，降低加工成本；

第二、提升加工效率，本發(fā)明可以采用激光返鉆孔去除孔內(nèi)毛刺，可以減少多次的返鉆孔和人工檢查步驟，簡化加工流程，減少加工所需的時間，有效的提升加工的效率；

第三、保證機械孔的質(zhì)量，本發(fā)明采用激光返鉆孔去除孔內(nèi)毛刺，可以避免多次的返鉆孔對ptfe材料基板的損壞，有效的降低ptfe材料基板的不良率，提升ptfe材料基板加工機械孔的質(zhì)量；

第四、減少不良率，本發(fā)明采用本發(fā)明采用激光返鉆孔去除孔內(nèi)毛刺，可以避免多次采用鉆孔機返鉆孔，而且采用化學(xué)方式對ptfe材料基板進行清洗、等離子處理和沉銅處理，避免ptfe材料基板使用過多的機械加工而被拉伸損壞，減少ptfe材料基板加工機械孔的不良率。

附圖說明

圖1為原始ptfe材料的pcb板機械孔的加工流程示意圖；

圖2為本發(fā)明的ptfe材料的pcb板機械孔的加工流程示意圖。

具體實施方式

為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明的技術(shù)方案，下面結(jié)合實施例及附圖對本發(fā)明產(chǎn)品作進一步詳細(xì)的說明。

實施例一：

如圖2所示，本實施例實現(xiàn)0.2mm孔徑的ptfe材料的pcb板機械孔的加工，包括如下步驟：

步驟一：開料，將大塊的ptfe材料板材放置在裁切設(shè)備上，按照工程資料裁切出符合要求的小塊ptfe材料基板，裁切完成后將對上述ptfe材料基板進行鉆孔前的表面處理，鉆孔前的表面處理需將ptfe材料基板放置到表面處理液中，表面處理液由na2s2o8和h2so4混合而成，然后利用表面處理液對ptfe材料基板的表面進行清洗，去除ptfe材料基板上的銅箔表面的防氧化處理保護層；

步驟二：鉆孔，將上述裁切完成的ptfe材料基板放置到鉆孔機上，選用加工0.2mm孔徑的新鉆頭，設(shè)定鉆孔機的鉆頭起始切削量為3.0mil，鉆速控制在450sfm，回縮速率控制在500ipm；

步驟三：激光去毛刺，對上述步驟二完成鉆孔的ptfe材料基板進行返鉆孔，將完成鉆孔的ptfe材料基板放置在激光鉆機機臺上，采用功率為200w的co2激光鉆機，頻率控制在100hz，光束直徑控制在0.15mm，設(shè)置完成后，對ptfe材料基板上的機械孔進行燒蝕，利用激光的高溫將孔內(nèi)的毛刺碳化；

步驟四：等離子處理，將上述完成激光返鉆孔的ptfe材料基板放入到等離子氣體清洗機中，等離子氣體由n2與h2混合而成，控制n2的流量為300cc/min，h2的流量為300cc/min，溫度為30℃，等離子處理時間為45min，用于對ptfe材料基板上的孔壁及表面進行等離子處理，以去除ptfe材料基板孔壁殘留的膠渣及表面上的灰塵、油污等；

步驟五：高壓水洗，將上述完成等離子處理的ptfe材料基板采用高壓水槍進行清洗，去除ptfe材料基板上經(jīng)過上述步驟后殘留的污物等，水洗完成后將ptfe材料基板烘干送入到下一工序上；

步驟六：沉銅處理，將上述完成高壓水洗并烘干的ptfe材料基板進行沉銅處理，ptfe材料基板進行沉銅處理時，將ptfe材料基板放入到渡液中進行沉銅處理，渡液主要由cuso4、h2so4和hcl混合而成，其中控制cuso4的含量為100g/l，h2so4的含量為220g/l，hcl的含量為80mg/l，沉銅處理完成后，對ptfe材料基板進行清洗并烘干，完成ptfe材料的pcb板機械孔的加工。

實施例二：

如圖2所示，本實施例實現(xiàn)0.15mm孔徑的ptfe材料的pcb板機械孔的加工，包括如下步驟：

步驟一：開料，將大塊的ptfe材料板材放置在裁切設(shè)備上，按照工程資料裁切出符合要求的小塊ptfe材料基板，裁切完成后將對上述ptfe材料基板進行鉆孔前的表面處理，鉆孔前的表面處理需將ptfe材料基板放置到表面處理液中，表面處理液由na2s2o8和h2so4混合而成，然后利用表面處理液對ptfe材料基板的表面進行清洗，去除ptfe材料基板上的銅箔表面的防氧化處理保護層；

步驟二：鉆孔，將上述裁切完成的ptfe材料基板放置到鉆孔機上，選用加工0.15mm孔徑的新鉆頭，設(shè)定鉆孔機的鉆頭起始切削量為2.5mil，鉆速控制在350sfm，回縮速率控制在350pm；

步驟三：激光去毛刺，對上述步驟二完成鉆孔的ptfe材料基板進行返鉆孔，將完成鉆孔的ptfe材料基板放置在激光鉆機機臺上，采用功率為200w的co2激光鉆機，頻率控制在100hz，光束直徑控制在0.12mm，設(shè)置完成后，對ptfe材料基板上的機械孔進行燒蝕，利用激光的高溫將孔內(nèi)的毛刺碳化；

步驟四：等離子處理，將上述完成激光返鉆孔的ptfe材料基板放入到等離子氣體清洗機中，等離子氣體由n2與h2混合而成，控制n2的流量為300cc/min，h2的流量為300cc/min，溫度為30℃，等離子處理時間為45min，用于對ptfe材料基板上的孔壁及表面進行等離子處理，以去除ptfe材料基板孔壁殘留的膠渣及表面上的灰塵、油污等；

步驟五：高壓水洗，將上述完成等離子處理的ptfe材料基板采用高壓水槍進行清洗，去除ptfe材料基板上經(jīng)過上述步驟后殘留的污物等，水洗完成后將ptfe材料基板烘干送入到下一工序上；

步驟六：沉銅處理，將上述完成高壓水洗并烘干的ptfe材料基板進行沉銅處理，ptfe材料基板進行沉銅處理時，將ptfe材料基板放入到渡液中進行沉銅處理，渡液主要由cuso4、h2so4和hcl混合制成，其中控制cuso4的含量為60g/l，h2so4的含量為180g/l，hcl的含量為30mg/l，沉銅處理完成后，對ptfe材料基板進行清洗并烘干，完成ptfe材料的pcb板機械孔的加工。

以上所述，僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制；凡本行業(yè)的普通技術(shù)人員均可按說明書附圖所示和以上所述而順暢地實施本發(fā)明；但是，凡熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，可利用以上所揭示的技術(shù)內(nèi)容而作出的些許更動、修飾與演變的等同變化，均為本發(fā)明的等效實施例；同時，凡依據(jù)本發(fā)明的實質(zhì)技術(shù)對以上實施例所作的任何等同變化的更動、修飾與演變等，均仍屬于本發(fā)明的技術(shù)方案的保護范圍之內(nèi)。