技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種PTFE材料的PCB板機(jī)械孔的加工方法，包括如下步驟：開料→鉆孔→激光去毛刺→等離子處理→高壓水洗→沉銅處理。本發(fā)明主要是采用激光返鉆孔去除PTFE材料的PCB板機(jī)械孔孔內(nèi)的毛刺，利用激光的高溫使機(jī)械孔內(nèi)的毛刺碳化，以達(dá)到去除孔內(nèi)毛刺，保證孔內(nèi)透光的目的，這樣可以減少多次的返鉆孔步驟和人工檢查步驟，提升PTFE材料的PCB板機(jī)械孔的加工效率，降低加工成本。本發(fā)明一種PTFE材料的PCB板機(jī)械孔的加工方法，具有簡化加工流程，降低加工成本，提升加工效率，保證機(jī)械孔的質(zhì)量，減少不良率等優(yōu)點。

技術(shù)研發(fā)人員：唐殿軍;樊廷慧;聶興培;吳世亮
受保護(hù)的技術(shù)使用者：惠州市金百澤電路科技有限公司;深圳市金百澤電子科技股份有限公司;西安金百澤電路科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.06.07
技術(shù)公布日：2017.11.10