一種防虛焊貼片發(fā)光二極管的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種防虛焊貼片發(fā)光二極管。
【背景技術(shù)】
[0002]IXD (液晶顯示器)為非發(fā)光性的顯示裝置，須要借助背光源才能達(dá)到顯示的功能，光源性能的好壞會(huì)直接影響LCD顯像質(zhì)量。其中，LED(發(fā)光二極管)作為其中的一種背光源，具有使用壽命長(zhǎng)，發(fā)熱低等優(yōu)點(diǎn)，但由于LED是點(diǎn)光源，其亮度稍顯不足。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種防虛焊貼片發(fā)光二極管，其可以有效使熒光粉與芯片區(qū)隔開來，避免熒光粉受到芯片的高溫影響，提高了 LED的發(fā)光效率和發(fā)光效果。
[0004]為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:
[0005]—種防虛焊貼片發(fā)光二極管，包括線路板，所述線路板上安裝有芯片，所述芯片上覆蓋有第一硅膠層，所述第一硅膠層外覆蓋有第二硅膠層，所述第二硅膠層上開設(shè)有圓形凹槽，所述圓形凹槽左側(cè)的第一硅膠層與第二硅膠層之間安裝有第一反射板，所述圓形凹槽右側(cè)的第一硅膠層與第二硅膠層之間安裝有第二反射板；所述線路板與散熱片相連；所述線路板分別與第一焊柱、第二焊柱相連，其中所述第一焊柱上分別開設(shè)有第一焊接凹槽、第二焊接凹槽、第三焊接凹槽，所述第二焊柱上分別開設(shè)有第四焊接凹槽、第五焊接凹槽、第六焊接凹槽；所述第一焊柱與第二焊柱之間安裝有隔錫板，且所述隔錫板與線路板相連。
[0006]所述第二硅膠層內(nèi)表面涂覆有熒光粉。
[0007]所述芯片兩側(cè)的線路板上均安裝有散熱盤。
[0008]所述第一焊接凹槽分別與第二焊接凹槽、第三焊接凹槽垂直開設(shè)，所述第二焊接凹槽與第三焊接凹槽于同一水平直線開設(shè)；所述第四焊接凹槽分別與第五焊接凹槽、第六焊接凹槽垂直開設(shè)，所述第五焊接凹槽與第六焊接凹槽于同一水平直線開設(shè)。
[0009]本實(shí)用新型的有益效果是:一種防虛焊貼片發(fā)光二極管，其可以有效使熒光粉與芯片區(qū)隔開來，避免熒光粉受到芯片的高溫影響，提高了 LED的發(fā)光效率和發(fā)光效果。
【附圖說明】
[0010]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0011]實(shí)施例1
[0012]如圖1所示一種防虛焊貼片發(fā)光二極管，包括線路板1，所述線路板1上安裝有芯片2，所述芯片2上覆蓋有第一硅膠層3，所述第一硅膠層3外覆蓋有第二硅膠層4，所述第二硅膠層4上開設(shè)有圓形凹槽5，所述圓形凹槽5左側(cè)的第一硅膠層3與第二硅膠層4之間安裝有第一反射板6，所述圓形凹槽5右側(cè)的第一硅膠層3與第二硅膠層4之間安裝有第二反射板7 ;所述線路板1與散熱片18相連；所述線路板1分別與第一焊柱9、第二焊柱10相連，其中所述第一焊柱9上分別開設(shè)有第一焊接凹槽11、第二焊接凹槽12、第三焊接凹槽13，所述第二焊柱10上分別開設(shè)有第四焊接凹槽14、第五焊接凹槽15、第六焊接凹槽16 ;所述第一焊柱9與第二焊柱10之間安裝有隔錫板17，且所述隔錫板17與線路板1相連。可以使得焊接的時(shí)候，兩側(cè)的錫膏不會(huì)互溶，減少了短路的風(fēng)險(xiǎn)。
[0013]所述第二硅膠層4內(nèi)表面涂覆有熒光粉。其可以有效使熒光粉與芯片區(qū)隔開來，避免熒光粉受到芯片的高溫影響，進(jìn)而帶來更好的發(fā)光效果。
[0014]所述芯片2兩側(cè)的線路板1上均安裝有散熱盤8。發(fā)光二極管所產(chǎn)生的熱能，可以通過散熱盤8傳遞至線路板1，再利用線路板1的較大空氣接觸面積來作更高效率的散熱。
[0015]所述第一焊接凹槽11分別與第二焊接凹槽12、第三焊接凹槽13垂直開設(shè)，所述第二焊接凹槽12與第三焊接凹槽13于同一水平直線開設(shè)；所述第四焊接凹槽14分別與第五焊接凹槽15、第六焊接凹槽16垂直開設(shè)，所述第五焊接凹槽15與第六焊接凹槽16于同一水平直線開設(shè)。以避免二極管焊接的時(shí)候出現(xiàn)虛焊的情況。
[0016]本實(shí)施例的一種防虛焊貼片發(fā)光二極管，其可以有效使熒光粉與芯片區(qū)隔開來，避免熒光粉受到芯片的高溫影響，提高了 LED的發(fā)光效率和發(fā)光效果。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種防虛焊貼片發(fā)光二極管，其特征在于:包括線路板(1)，所述線路板(1)上安裝有芯片(2)，所述芯片(2)上覆蓋有第一硅膠層(3)，所述第一硅膠層(3)外覆蓋有第二硅膠層(4)，所述第二硅膠層(4)上開設(shè)有圓形凹槽(5)，所述圓形凹槽(5)左側(cè)的第一硅膠層(3)與第二硅膠層(4)之間安裝有第一反射板￠)，所述圓形凹槽(5)右側(cè)的第一硅膠層(3)與第二硅膠層(4)之間安裝有第二反射板(7);所述線路板(1)與散熱片(18)相連；所述線路板(1)分別與第一焊柱(9)、第二焊柱(10)相連，其中所述第一焊柱(9)上分別開設(shè)有第一焊接凹槽(11)、第二焊接凹槽(12)、第三焊接凹槽(13)，所述第二焊柱(10)上分別開設(shè)有第四焊接凹槽(14)、第五焊接凹槽(15)、第六焊接凹槽(16);所述第一焊柱(9)與第二焊柱(10)之間安裝有隔錫板(17)，且所述隔錫板(17)與線路板(1)相連。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防虛焊貼片發(fā)光二極管，其特征在于:所述第二硅膠層(4)內(nèi)表面涂覆有熒光粉。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防虛焊貼片發(fā)光二極管，其特征在于:所述芯片(2)兩側(cè)的線路板(1)上均安裝有散熱盤(8)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防虛焊貼片發(fā)光二極管，其特征在于:所述第一焊接凹槽(11)分別與第二焊接凹槽(12)、第三焊接凹槽(13)垂直開設(shè)，所述第二焊接凹槽(12)與第三焊接凹槽(13)于同一水平直線開設(shè)；所述第四焊接凹槽(14)分別與第五焊接凹槽(15)、第六焊接凹槽(16)垂直開設(shè)，所述第五焊接凹槽(15)與第六焊接凹槽(16)于同一水平直線開設(shè)。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種防虛焊貼片發(fā)光二極管，包括線路板，所述線路板上安裝有芯片，所述芯片上覆蓋有第一硅膠層，所述第一硅膠層外覆蓋有第二硅膠層，所述第二硅膠層上開設(shè)有圓形凹槽，所述圓形凹槽左側(cè)的第一硅膠層與第二硅膠層之間安裝有第一反射板，所述圓形凹槽右側(cè)的第一硅膠層與第二硅膠層之間安裝有第二反射板；所述線路板與散熱片相連；所述線路板分別與第一焊柱、第二焊柱相連，所述第一焊柱與第二焊柱之間安裝有隔錫板，且所述隔錫板與線路板相連。本實(shí)用新型所述的一種防虛焊貼片發(fā)光二極管，其可以有效使熒光粉與芯片區(qū)隔開來，避免熒光粉受到芯片的高溫影響，提高了LED的發(fā)光效率和發(fā)光效果。
【IPC分類】H01L33/64, H01L33/62, H01L33/48, H01L33/50
【公開號(hào)】CN204966532
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520649328
【發(fā)明人】趙威
【申請(qǐng)人】紹興鴻瑞光電科技有限公司
【公開日】2016年1月13日
【申請(qǐng)日】2015年8月26日