一種高光效cob基板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種高光效C0B基板。
【背景技術(shù)】
[0002]COB (Chip On Board, COB)基板廣泛應(yīng)用于LED照明行業(yè)，其具有較好的熱電分離功能和較高的光反射能力?，F(xiàn)有的C0B金屬基板，是在絕緣材料(FR-4)銑杯后與金屬層壓合成的金屬基板。因?yàn)榻^緣材料上的金屬板部分的四周圍繞著絕緣材料層，所以貼裝在金屬板位置的LED芯片發(fā)出的光會(huì)被四周的絕緣材料層阻擋，并且會(huì)存在漫反射以及再反射等損耗，從而會(huì)降低LED光效，無法滿足C0B發(fā)展中對(duì)高光效的需要。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型的目的旨在于提供一種能夠減少LED光損耗從而提尚其光效的尚光效C0B基板。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:
[0005]—種高光效C0B基板，包括阻焊油墨層、線路層、絕緣材料層和金屬板，其中所述絕緣材料層包括第一絕緣層和第二絕緣層；所述阻焊油墨層、線路層、第一絕緣層以及第二絕緣層依次粘合；依次粘合在一起的阻焊油墨層、線路層以及第一絕緣層上設(shè)有一第一通孔，所述第二絕緣層上設(shè)有與所述第一通孔相連通的第二通孔，所述第二通孔的孔徑小于第一通孔的孔徑，所述金屬板鍵合在所述第一通孔中，所述金屬板的下表面還與所述第二絕緣層的上表面部分粘合，所述金屬板的厚度等于阻焊油墨層、線路層以及第一絕緣層的厚度之和。
[0006]優(yōu)選的，所述第二絕緣層的厚度為0.013-0.035mm。
[0007]優(yōu)選的，所述金屬板為鏡面鋁板。
[0008]優(yōu)選的，所述第一通孔的中軸線與所述第二通孔的中軸線重合。
[0009]本實(shí)用新型的有益效果如下:
[0010]該高光效C0B基板能夠使得其上貼裝的LED芯片發(fā)出的光受不受周圍絕緣材料層阻擋，以減少LED光損耗，從而提尚光效。
【附圖說明】
[0011]圖1為本實(shí)用新型一種高光效C0B基板的較佳實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012]下面將結(jié)合附圖以及【具體實(shí)施方式】，對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步描述:
[0013]請(qǐng)參見圖1，本實(shí)用新型涉及一種高光效C0B基板，其較佳實(shí)施方式包括阻焊油墨層1、線路層2、絕緣材料層和金屬板5，其中絕緣材料層包括第一絕緣層3和第二絕緣層4 ;阻焊油墨層1、線路層2、第一絕緣層3以及第二絕緣層4依次粘合；依次粘合在一起的阻焊油墨層1、線路層2以及第一絕緣層3上設(shè)有一第一通孔6，第二絕緣層4上設(shè)有與第一通孔6相連通的第二通孔7，第二通孔7的孔徑小于第一通孔6的孔徑，金屬板5鍵合在第一通孔6中，金屬板5的下表面還與第二絕緣層4的上表面部分粘合，金屬板5的厚度等于阻焊油墨層1、線路層2以及第一絕緣層3的厚度之和。
[0014]具體的，第二絕緣層4的上表面分別與第一絕緣層3的下表面以及金屬板5的下表面粘合。作為優(yōu)選的，第二絕緣層的厚度可為0.013-0.035mm。第一絕緣層3的上表面與線路層2的下表面粘合，線路層2的上表面與阻焊油墨層1的下表面粘合。
[0015]同時(shí)，金屬板5的形狀與第一通孔6的形狀一致，以便于金屬板5鍵合在第一通孔6中。作為優(yōu)選的，第一通孔6的中軸線可以與第二通孔7的中軸線重合。
[0016]而且金屬板5的厚度等于阻焊油墨層1、線路層2以及第一絕緣層3的厚度之和，這就使得金屬板5的上表面與阻焊油墨層1的上表面齊平。當(dāng)LED芯片貼裝在金屬板上時(shí)，LED發(fā)出的光就不會(huì)受到絕緣材料層阻擋，也即減少了 LED光損耗，提高了其光效。作為優(yōu)選的，金屬板5可以為鏡面招板。
[0017]對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，可根據(jù)以上描述的技術(shù)方案以及構(gòu)思，做出其它各種相應(yīng)的改變以及變形，而所有的這些改變以及變形都應(yīng)該屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種高光效COB基板，其特征在于，包括阻焊油墨層、線路層、絕緣材料層和金屬板，其中所述絕緣材料層包括第一絕緣層和第二絕緣層；所述阻焊油墨層、線路層、第一絕緣層以及第二絕緣層依次粘合；依次粘合在一起的阻焊油墨層、線路層以及第一絕緣層上設(shè)有一第一通孔，所述第二絕緣層上設(shè)有與所述第一通孔相連通的第二通孔，所述第二通孔的孔徑小于第一通孔的孔徑，所述金屬板鍵合在所述第一通孔中，所述金屬板的下表面還與所述第二絕緣層的上表面部分粘合，所述金屬板的厚度等于阻焊油墨層、線路層以及第一絕緣層的厚度之和。2.如權(quán)利要求1所述的高光效COB基板，其特征在于:所述第二絕緣層的厚度為0.013-0.035mm。3.如權(quán)利要求1所述的高光效COB基板，其特征在于:所述金屬板為鏡面鋁板。4.如權(quán)利要求1所述的高光效COB基板，其特征在于:所述第一通孔的中軸線與所述第二通孔的中軸線重合。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種高效COB基板，包括阻焊油墨層、線路層、絕緣材料層和金屬板，其中絕緣材料層包括第一絕緣層和第二絕緣層；阻焊油墨層、線路層、第一絕緣層以及第二絕緣層依次粘合；依次粘合在一起的阻焊油墨層、線路層以及第一絕緣層上設(shè)有一第一通孔，第二絕緣層上設(shè)有與第一通孔相連通的第二通孔，第二通孔的孔徑小于第一通孔的孔徑，金屬板鍵合在所述第一通孔中，金屬板的下表面還與第二絕緣層的上表面部分粘合，金屬板的厚度等于阻焊油墨層、線路層以及第一絕緣層的厚度之和。本實(shí)用新型能夠減少LED光損耗從而提高其光效。
【IPC分類】H01L33/62, H01L33/48
【公開號(hào)】CN204966533
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520669199
【發(fā)明人】李鋒
【申請(qǐng)人】深圳市可瑞電子實(shí)業(yè)有限公司
【公開日】2016年1月13日
【申請(qǐng)日】2015年8月31日