專利名稱：一種貼片式發(fā)光二極管支架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及ー種用于封裝發(fā)光二極管的支架，具體涉及ー種貼片式發(fā)光二極管支架。
技術(shù)背景由于發(fā)光二極管具有光效高、體積小、無污染、抗震強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，其已經(jīng)被大量地應(yīng)用于TV背光、戶內(nèi)外顯示屏、裝飾照明等領(lǐng)域，并且正逐步取代白熾燈、熒光燈作為室內(nèi)照明用光源。LED正引領(lǐng)著ー場照明領(lǐng)域內(nèi)的光源革命，其被稱為‘第四代’光源。在發(fā)光二極管器件封裝中，支架起著放置芯片，并容納封裝材料，對芯片和導(dǎo)線起保護(hù)以及控制出光效果的作用。由于發(fā)光二極管自身的特性，發(fā)光二極管對封裝的密封性 要求很高。水分的滲入會(huì)造成封裝材料中的熒光粉結(jié)塊而失效，從而導(dǎo)致發(fā)光二極管的發(fā)光顏色發(fā)生漂移；在高溫條件下，含有水分的封裝膠體容易發(fā)生膠裂和剝離，膠裂產(chǎn)生的應(yīng)力會(huì)拉斷內(nèi)部導(dǎo)線而出現(xiàn)死燈的情況；從外部滲入的含硫或含鹵素的雜質(zhì)會(huì)造成支架電極表面的鍍銀層發(fā)生變色，從而降低了發(fā)光二極管的出光效率。因此支架結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)要將防止外部水分及雜質(zhì)滲入功能作為考慮的重要條件。圖1是采用現(xiàn)有LED支架封裝的LED器件結(jié)構(gòu)示意圖。LED器件a包括LED支架10，LED芯片20，金屬導(dǎo)線30，封裝膠體40以及固晶膠水50。LED支架10包括封裝殼體10-1，金屬電極板10-2，在封裝殼體10-1的中心形成有凹腔10-3 ;金屬電極板10_2為光滑平板狀，由封裝殼體10-1包裹固定，其一端延伸至凹腔10-3內(nèi)，另一端露于封裝殼體10-1夕卜。LED芯片20置于凹腔10-3內(nèi)，并通過固晶膠水50粘接于凹腔10_3底部；通過金屬導(dǎo)線30將LED芯片20上的電極和金屬電極板10-2連接，完成LED芯片20和金屬電極板10_2之間的電氣連接。封裝膠體40置于凹腔10-3內(nèi)，并將LED芯片20和金屬導(dǎo)線30覆蓋。此種封裝結(jié)構(gòu)的LED器件，由于金屬電極板10-2為光滑平板狀,其表面為光滑表面，其和封裝殼體10-1之間的結(jié)合為規(guī)則平面之間的粘接，結(jié)合力小，器件在長期點(diǎn)亮エ作的條件下，由于膨脹系數(shù)的不匹配，金屬電極板和封裝殼體之間的結(jié)合面容易出現(xiàn)裂縫，導(dǎo)致外部水汽或雜質(zhì)侵入凹腔10-3內(nèi)，影響LED器件的發(fā)光品質(zhì)及可靠性。如侵入的水汽可以造成封裝膠體40中的熒光粉失效，從而導(dǎo)致器件的色溫發(fā)生漂移；又如侵入的含硫或含溴的氣體或固體雜質(zhì)會(huì)和金屬電極板表面鍍的銀層發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，造成銀層變色，金屬電極板表面的反射率降低，從而導(dǎo)致器件的出光量降低
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供ー種貼片式發(fā)光二極管支架，它能克服現(xiàn)有技術(shù)的弊端，使封裝基座和金屬電極片之間的粘結(jié)更加牢固，不易出現(xiàn)縫隙，防止外部水汽或雜質(zhì)侵入，同時(shí)也增加了水汽或雜質(zhì)進(jìn)入支架內(nèi)部所需的路程，減緩了水汽或雜質(zhì)的侵入時(shí)間，增加了 LED器件發(fā)光品質(zhì)的穩(wěn)定性及可靠性。為了解決背景技術(shù)所存在的問題，本實(shí)用新型是采用以下技術(shù)方案它包括支架1、芯片2、導(dǎo)線3、封裝材料4，支架I包括封裝基座1-1和金屬電極片1-2，在封裝基座1-1的中心形成反射杯1-3,金屬電極片1-2由封裝基座1-1包裹固定，且金屬電極片1-2的一端延伸至反射杯1-3內(nèi)，金屬電極片1-2的另一端露于封裝基座1-1外部，金屬電極片1-2包裹在封裝基座1-1內(nèi)的部分上下表面為鋸齒結(jié)構(gòu)，且封裝基座1-1與金屬電極片1-2粘結(jié)的表面為與金屬電極片1-2表面的鋸齒結(jié)構(gòu)相對應(yīng)的鋸齒結(jié)構(gòu)，芯片2通過固晶膠層5粘結(jié)于反射杯1-3底部，且芯片2通過導(dǎo)線3與金屬電極片1-2連接，在封裝材料4置于反射杯1-3內(nèi)，并將芯片2和導(dǎo)線3覆蓋。本實(shí)用新型金屬電極片1-2包裹在封裝基座1-1內(nèi)的部分上下表面為鋸齒結(jié)構(gòu)，且封裝基座1-1與金屬電極片1-2粘結(jié)的表面為與金屬電極片1-2表面的鋸齒結(jié)構(gòu)相對應(yīng)的鋸齒結(jié)構(gòu)，封裝基座1-1和金屬電極片1-2之間的粘接會(huì)更加牢固，LED器件在點(diǎn)亮工作的情況下，封裝基座1-1和金屬電極片1-2之間不易出現(xiàn)縫隙，外部水汽或雜質(zhì)很難侵入反射杯1-3內(nèi)，同時(shí)鋸齒結(jié)構(gòu)也增加了外部水汽或雜質(zhì)侵入反射杯內(nèi)所需行走的路程，減緩了水汽或雜質(zhì)浸入的時(shí)間。本實(shí)用新型能克服現(xiàn)有技術(shù)的弊端，能增加LED器件發(fā)光品質(zhì)的穩(wěn)定性及可靠性，易于推廣和使用。

圖1是現(xiàn)有的LED支架封裝結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
參看圖2，本具體實(shí)施方式
采用以下技術(shù)方案它包括支架1、芯片2、導(dǎo)線3、封裝材料4，支架I包括封裝基座1-1和金屬電極片1-2，在封裝基座1-1的中心形成反射杯1-3，金屬電極片1-2由封裝基座1-1包裹固定，且金屬電極片1-2的一端延伸至反射杯1-3內(nèi)，金屬電極片1-2的另一端露于封裝基座1-1外部，金屬電極片1-2包裹在封裝基座1-1內(nèi)的部分上下表面為鋸齒結(jié)構(gòu)，且封裝基座1-1與金屬電極片1-2粘結(jié)的表面為與金屬電極片1-2表面的鋸齒結(jié)構(gòu)相對應(yīng)的鋸齒結(jié)構(gòu)，芯片2通過固晶膠層5粘結(jié)于反射杯1-3底部，且芯片2通過導(dǎo)線3與金屬電極片1-2連接，在封裝材料4置于反射杯1-3內(nèi)，并將芯片2和導(dǎo)線3覆蓋。本具體實(shí)施方式
金屬電極片1-2包裹在封裝基座1-1內(nèi)的部分上下表面為鋸齒結(jié)構(gòu)，且封裝基座1-1與金屬電極片1-2粘結(jié)的表面為與金屬電極片1-2表面的鋸齒結(jié)構(gòu)相對應(yīng)的鋸齒結(jié)構(gòu)，封裝基座1-1和金屬電極片1-2之間的粘接會(huì)更加牢固，LED器件在點(diǎn)亮工作的情況下，封裝基座1-1和金屬電極片1-2之間不易出現(xiàn)縫隙，外部水汽或雜質(zhì)很難侵入反射杯1-3內(nèi)，同時(shí)鋸齒結(jié)構(gòu)也增加了外部水汽或雜質(zhì)侵入反射杯內(nèi)所需行走的路程，減緩了水汽或雜質(zhì)浸入的時(shí)間。本具體實(shí)施方式
能克服現(xiàn)有技術(shù)的弊端，能增加LED器件發(fā)光品質(zhì)的穩(wěn)定性及可靠性，易于推廣和使用。
權(quán)利要求1.一種貼片式發(fā)光二極管支架，它包括支架(I)、芯片(2)、導(dǎo)線(3)、封裝材料(4)， 支架(I)包括封裝基座(1-1)和金屬電極片(1-2)，在封裝基座(1-1)的中心形成反射杯 (1-3)，金屬電極片(1-2)由封裝基座(1-1)包裹固定，且金屬電極片(1-2)的一端延伸至反射杯(1-3)內(nèi)，金屬電極片(1-2)的另一端露于封裝基座(1-1)外部，其特征在于金屬電極片(1-2)包裹在封裝基座(1-1)內(nèi)的部分上下表面為鋸齒結(jié)構(gòu)，且封裝基座(1-1)與金屬電極片(1-2)粘結(jié)的表面為與金屬電極片(1-2)表面的鋸齒結(jié)構(gòu)相對應(yīng)的鋸齒結(jié)構(gòu)，芯片(2)通過固晶膠層(5)粘結(jié)于反射杯(1-3)底部，且芯片(2)通過導(dǎo)線(3)與金屬電極片(1-2)連接，在封裝材料(4)置于反射杯(1-3)內(nèi)，并將芯片(2)和導(dǎo)線(3)覆蓋。
專利摘要一種貼片式發(fā)光二極管支架，它涉及二極管封裝技術(shù)領(lǐng)域，它包括支架、芯片、導(dǎo)線、封裝材料，支架包括封裝基座和金屬電極片，在封裝基座的中心形成反射杯，金屬電極片由封裝基座包裹固定，且金屬電極片的一端延伸至反射杯內(nèi)，金屬電極片的另一端露于封裝基座外部，金屬電極片包裹在封裝基座內(nèi)的部分上下表面為鋸齒結(jié)構(gòu)，且封裝基座與金屬電極片粘結(jié)的表面為與金屬電極片表面的鋸齒結(jié)構(gòu)相對應(yīng)的鋸齒結(jié)構(gòu)，芯片通過固晶膠層粘結(jié)于反射杯底部，且芯片2通過導(dǎo)線與金屬電極片連接，在封裝材料置于反射杯內(nèi)，并將芯片和導(dǎo)線覆蓋。它能克服現(xiàn)有技術(shù)的弊端，能增加LED器件發(fā)光品質(zhì)的穩(wěn)定性及可靠性，易于推廣和使用。
文檔編號H01L33/62GK202839741SQ20122053474
公開日2013年3月27日 申請日期2012年10月18日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月18日
發(fā)明者程志堅(jiān) 申請人:深圳市斯邁得光電子有限公司