具有高穩(wěn)定性的emi貼片式大電流電感線圈的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本申請涉及電感線圈領(lǐng)域，尤其涉及一種具有高穩(wěn)定性的EMI貼片式大電流電感線圈。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的電磁干擾(Electromagnetic Interference，EMI)器件主要可用于各類超大電流的工業(yè)級或航空航天級的機電、太陽能電源轉(zhuǎn)換器或充電粧電源管理部分。一般，貼片式大電流電感線圈通常是將圓銅線繞制在粉末模壓成型的磁芯上，形成繞組，由于原材料及生產(chǎn)工藝限制，通常這種貼片式大電流電感線圈體積均較小，一般在13mmX 13mmX 13mm的體積以下，最大電流也在60A左右，最大電感量也只能做到100uH，而且都是采用圓銅線點焊在銅帶上，再進行油壓成型工藝。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本申請旨在至少在一定程度上解決上述技術(shù)問題之一。
[0004]本申請?zhí)峁┮环N具有高穩(wěn)定性的EMI貼片式大電流電感線圈，包括:
[0005]磁芯底座、磁芯蓋體，以及繞組，所述磁芯底座及所述磁芯蓋體中設置有用于容置所述繞組的繞線柱，所述繞組由單股扁平銅線繞制而成，所述磁芯底座上固定有一個彈片假腳，所述彈片假腳與所述繞組電隔離。
[0006]進一步地，所述磁芯底座上還設置有兩個焊線腳，所述焊線腳與所述繞組的接線端子相焊接。
[0007]進一步地，所述繞組的接線端子直接與外部焊接點相焊接。
[0008]進一步地，所述繞組與所述磁芯底座、所述繞組與所述磁芯蓋體、所述磁芯底座與所述磁芯蓋體之間均通過膠粘方式粘合。
[0009]本申請的有益效果是:
[0010]通過提供一種具有高穩(wěn)定性的EMI貼片式大電流電感線圈，包括:磁芯底座、磁芯蓋體，以及繞組，磁芯底座及磁芯蓋體中設置有用于容置繞組的繞線柱，繞組由單股扁平銅線繞制而成，磁芯底座上固定有一個彈片假腳，彈片假腳與繞組電隔離。這樣，由于彈片假腳的設計，貼片式大電流電感線圈可牢固地與外部器件相焊接，保證了貼片式大電流電感線圈的穩(wěn)定性，從而體積可以做大，保證了較大的電流和電感量。
【附圖說明】
[0011]圖1為本申請實施例一的貼片式大電流電感線圈的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖2為本申請實施例一的貼片式大電流電感線圈的主視圖。
[0013]圖3為本申請實施例一的貼片式大電流電感線圈的右視圖。
[0014]圖4為本申請實施例一的貼片式大電流電感線圈的分解圖。
【具體實施方式】
[0015]下面詳細描述本申請的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，旨在用于解釋本申請，而不能理解為對本申請的限制。
[0016]在本申請的描述中，需要理解的是，術(shù)語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底” “內(nèi)”、“外”、“順時針”、“逆時針”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本申請和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本申請的限制。
[0017]此外，術(shù)語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個該特征。在本申請的描述中，“多個”的含義是兩個或兩個以上，除非另有明確具體的限定。
[0018]在本申請中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術(shù)語應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內(nèi)部的連通。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本申請中的具體含義。
[0019]在本申請中，除非另有明確的規(guī)定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接觸，也可以包括第一和第二特征不是直接接觸而是通過它們之間的另外的特征接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0020]下面通過【具體實施方式】結(jié)合附圖對本申請作進一步詳細說明。
[0021]實施例一:
[0022]請參考圖1-4，本實施例提供了一種具有高穩(wěn)定性的EMI貼片式大電流電感線圈，主要可用于各類超大電流的工業(yè)級或航空航天級的機電、太陽能電源轉(zhuǎn)換器或充電粧電源管理部分，因此，本申請的保護范圍也同樣延及包含貼片式大電流電感線圈的這些裝置。
[0023]本實施例的貼片式大電流電感線圈主要包括:磁芯底座1、磁芯蓋體2，以及繞組3，磁芯底座I及磁芯蓋體2中設置有用于容置繞組3的繞線柱111，繞組3由單股扁平銅線繞制而成，磁芯底座I上固定有一個彈片假腳11，彈片假腳11與繞組3電隔離。
[0024]具體地，在本實施例中，磁芯底座I上還設置有兩個焊線腳12，焊線腳12與繞組3的接線端子31相焊接。繞組3與磁芯底座1、繞組3與磁芯蓋體2、磁芯底座I與磁芯蓋體2之間均通過膠粘方式粘合。
[0025]上述貼片式大電流電感線圈的加工方法大致如下述:
[0026]首先，將鎳鐵粉壓合成磁芯底座及磁芯蓋體；然后，將一段扁平銅線在成型機上繞制成空心繞組；接著，在磁芯底座及磁芯蓋體上點上黑膠，把繞組放在磁芯底座中；再將膠水涂在磁芯底座和磁芯蓋體上，將磁芯蓋體與磁芯底座相合；最后用鋼夾將整體放入烤箱烘烤，使膠水凝固。
[0027]實施本實施例的貼片式大電流電感線圈，由于彈片假腳的設計，貼片式大電流電感線圈可牢固地與外部器件相焊接，保證了貼片式大電流電感線圈的穩(wěn)定性，從而體積可以做大，保證了較大的電流和電感量。
[0028]實施例二:
[0029]本實施例與上述實施例區(qū)別主要在于:磁芯底座I上并不用額外設置焊線腳12，繞組3的接線端子直接與外部焊接點相焊接。
[0030]在本說明書的描述中，參考術(shù)語“一個實施方式”、“一些實施方式”、“一個實施例”、“一些實施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點包含于本申請的至少一個實施例或示例中。在本說明書中，對上述術(shù)語的示意性表述不一定指的是相同的實施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點可以在任何的一個或多個實施例或示例中以合適的方式結(jié)合。
[0031]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的實施方式對本申請所作的進一步詳細說明，不能認定本申請的具體實施只局限于這些說明。對于本申請所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本申請構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換。
【主權(quán)項】
1.一種具有高穩(wěn)定性的EMI貼片式大電流電感線圈，其特征在于，包括: 磁芯底座、磁芯蓋體，以及繞組，所述磁芯底座及所述磁芯蓋體中設置有用于容置所述繞組的繞線柱，所述繞組由單股扁平銅線繞制而成，所述磁芯底座上固定有一個彈片假腳，所述彈片假腳與所述繞組電隔離。
2.如權(quán)利要求1所述的具有高穩(wěn)定性的EMI貼片式大電流電感線圈，其特征在于，所述磁芯底座上還設置有兩個焊線腳，所述焊線腳與所述繞組的接線端子相焊接。
3.如權(quán)利要求1所述的具有高穩(wěn)定性的EMI貼片式大電流電感線圈，其特征在于，所述繞組的接線端子直接與外部焊接點相焊接。
4.如權(quán)利要求1-3中任一項所述的具有高穩(wěn)定性的EMI貼片式大電流電感線圈，其特征在于，所述繞組與所述磁芯底座、所述繞組與所述磁芯蓋體、所述磁芯底座與所述磁芯蓋體之間均通過膠粘方式粘合。
【專利摘要】本申請公開了一種具有高穩(wěn)定性的EMI貼片式大電流電感線圈，包括：磁芯底座、磁芯蓋體，以及繞組，磁芯底座及磁芯蓋體中設置有用于容置繞組的繞線柱，繞組由單股扁平銅線繞制而成，磁芯底座上固定有一個彈片假腳，彈片假腳與繞組電隔離。這樣，由于彈片假腳的設計，貼片式大電流電感線圈可牢固地與外部器件相焊接，保證了貼片式大電流電感線圈的穩(wěn)定性，從而體積可以做大，保證了較大的電流和電感量。
【IPC分類】H01F27-30, H01F27-28
【公開號】CN204537820
【申請?zhí)枴緾N201520169463
【發(fā)明人】汪成章
【申請人】深圳市邁翔科技有限公司
【公開日】2015年8月5日
【申請日】2015年3月24日