本發(fā)明涉及印刷電路板領(lǐng)域，具體而言，涉及一種印刷電路板與印刷電路板制作方法。

背景技術(shù)：

印刷電路板(pcb)是承載電子元器件的基板，是電子元器件互連關(guān)系的具體承載及物理體現(xiàn)，是電子產(chǎn)品的重要組成部分。

一般來說，電子產(chǎn)品的pcb設(shè)計及實現(xiàn)方式是單向且正向的，即電子工程師先通過繪制原理圖體現(xiàn)其設(shè)計思想，然后將原理圖的連接關(guān)系和器件信息導入pcb，通過繪制，加工pcb，焊接器件實現(xiàn)其設(shè)計思想。

但是，當某款電子產(chǎn)品上市后，一些從業(yè)人員為了山寨這款產(chǎn)品，會將該產(chǎn)品拆解獲得實物pcb，然后通過獲取該pcb上的器件信息、貼片坐標信息、pcb各層銅皮及線路的圖形以及過孔孔徑與位置信息等信息的方式，利用上述所有文件完全復制出與原產(chǎn)品一樣的硬件電路。由于通過這樣的方式復制硬件電路，基本不需要研發(fā)成本，所以復制硬件電路的情況大量存在且無法杜絕。

如何改善上述問題，是本領(lǐng)域技術(shù)人員關(guān)注的重點。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

鑒于上述問題，本發(fā)明提出了一種印刷電路板與印刷電路板制作方法，且能夠有效的防止從業(yè)人員對成型的印刷電路板產(chǎn)品進行復制。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實施例采用的技術(shù)方案如下：

第一方面，本發(fā)明實施例提出一種印刷電路板，該印刷電路板包括印刷電路板介質(zhì)與干擾體，干擾體嵌設(shè)于印刷電路板介質(zhì)中，印刷電路板介質(zhì)上布置有過孔，過孔的孔壁上設(shè)有金屬層，金屬層內(nèi)填充有金屬柱，干擾體包括內(nèi)壁與外壁，外壁的直徑與過孔的直徑相同，內(nèi)壁的直徑與金屬層的內(nèi)徑相同，干擾體的內(nèi)壁與外壁之間填充的材料層的顏色與形成金屬層的材料的顏色相同，內(nèi)壁的內(nèi)部為填充有與形成金屬柱的材料顏色相同的填充體。

在印刷電路板制作時，會在印刷電路板介質(zhì)上設(shè)置過孔，并在過孔的孔壁上電鍍一層銅，為了增加印刷電路板的導通性，防止印刷電路板透光，需要將孔壁中央的空心利用金屬填實，使孔狀結(jié)構(gòu)成為一個實心金屬柱。當從業(yè)人員想要獲取該印刷電路板上的過孔孔徑與位置信息時，會先將印刷電路板銅皮、線路層磨除，在磨除印刷電路板銅皮、線路層時，會同時磨除部分干擾體，并使剩余的干擾體暴露，且暴露后的內(nèi)壁與外壁的之間的顏色與金屬層顏色相同，外壁直徑與金屬層的直徑也相同，內(nèi)壁內(nèi)部的填充體的顏色與金屬柱的顏色相同，且填充體的直徑與金屬柱的直徑相同。由于從業(yè)人員獲取該印刷電路板上的過孔孔徑與位置信息主要通過金屬層與金屬柱的顏色與大小進行判斷，所以在進行孔孔徑與位置信息判斷時，從暴露的干擾體與過孔的外觀上看，無法分辨哪些是過孔，哪些是干擾體，從而無法獲取過孔信息，進而不能獲得連接關(guān)系；或者將干擾體作為過孔，獲取錯誤的過孔信息，從而獲得錯誤的連接關(guān)系，進而制造出錯誤的印刷電路板，引起短路，導致印刷電路板報廢，從而使該印刷電路板能夠有效的防止從業(yè)人員對成型的印刷電路板產(chǎn)品進行復制。

結(jié)合第一方面，本發(fā)明在第一方面的第一種實現(xiàn)方式中，印刷電路板還包括耐高溫絕緣層，耐高溫絕緣層包覆于干擾體外。由于干擾體內(nèi)壁與外壁之間的材料可能為金屬，所以將干擾體嵌入印刷電路板介質(zhì)中時，干擾體可能與印刷電路板介質(zhì)上的線路層導通，引起短路。干擾體設(shè)置耐高溫絕緣層后，能夠有效的達到絕緣的效果，從而防止在將干擾體嵌入印刷電路板介質(zhì)后，引起印刷電路板介質(zhì)上的線路層短路的情況的產(chǎn)生。

結(jié)合第一方面，本發(fā)明在第一方面的第一種實現(xiàn)方式中，耐高溫絕緣層包括玻璃層或橡膠層或樹脂層，從而防止了印刷電路板介質(zhì)上的線路層短路的情況的產(chǎn)生。

結(jié)合第一方面，本發(fā)明在第一方面的第二種實現(xiàn)方式中，干擾體的形狀為球形或者柱形。通過將干擾體設(shè)置為球形或者柱形，能夠在從業(yè)人員磨除印刷電路板銅皮、線路層時，磨除部分干擾體，并使干擾體暴露，且暴露后的干擾體的顏色與金屬層顏色相同，大小也與金屬層的大小大致相同，從而造成干擾，使從業(yè)人員無法獲取正確的過孔信息。

結(jié)合第一方面，本發(fā)明在第一方面的第三種實現(xiàn)方式中，印刷電路板介質(zhì)包括玻璃纖維布，干擾體置于玻璃纖維布的空隙中。

第二方面，本發(fā)明實施例提供了一種印刷電路板制作方法，印刷電路板制作方法包括將干擾體嵌入預先制備好的印刷電路板介質(zhì)，在印刷電路板介質(zhì)上布置過孔，在過孔的孔壁上設(shè)置金屬層，在金屬層內(nèi)填充金屬柱。其中，干擾體包括內(nèi)壁與外壁，外壁的直徑與過孔的直徑相同，內(nèi)壁的直徑與金屬層的內(nèi)徑相同，干擾體的內(nèi)壁與外壁之間填充的材料層的顏色與形成金屬層的材料的顏色相同，內(nèi)壁的內(nèi)部為填充有與形成金屬柱的材料顏色相同的填充體。通過設(shè)置干擾體，能夠?qū)崿F(xiàn)了干擾的作用，使該印刷電路板能夠有效的防止從業(yè)人員對成型的印刷電路板產(chǎn)品進行復制。

結(jié)合第二方面，本發(fā)明在第二方面的第一種實現(xiàn)方式中，當金屬層與金屬柱的材料的顏色不同時，在將干擾體嵌入預先制備好的印刷電路板介質(zhì)的步驟之前，印刷電路板制作方法還包括制作與金屬柱的材料的顏色相同、直徑與金屬柱的直徑相同的填充體以及在填充體外包裹與金屬層的材料顏色相同的干擾層，形成干擾體，并且干擾層外壁的直徑與過孔的直徑相同。

結(jié)合第二方面，本發(fā)明在第二方面的第二種實現(xiàn)方式中，當金屬層與金屬柱的材料的顏色相同時，在將干擾體嵌入預先制備好的印刷電路板介質(zhì)的步驟之前，印刷電路板制作方法還包括制作與金屬層的材料顏色相同的實心干擾體。

結(jié)合第二方面，本發(fā)明在第二方面的第三種實現(xiàn)方式中，印刷電路板制作方法還包括在干擾體外包裹與金屬層的材料顏色不同的耐高溫絕緣層。

結(jié)合第二方面，本發(fā)明在第二方面的第四種實現(xiàn)方式中，在將干擾體嵌入預先制備好的印刷電路板介質(zhì)的步驟之后，印刷電路板制作方法還包括將多個嵌入干擾體后的印刷電路板介質(zhì)進行疊板與高溫壓合。

第三方面，本發(fā)明還提供了一種印刷電路板制作方法，該印刷電路板制作方法包括將干擾體嵌入預先制備好的印刷電路板介質(zhì)。其中，干擾體包括內(nèi)壁與外壁，外壁的直徑與預設(shè)定的過孔的直徑相同，內(nèi)壁的直徑與過孔上預設(shè)定的金屬層的內(nèi)徑相同，干擾體的內(nèi)壁與外壁之間填充的材料層的顏色與形成金屬層的材料的顏色相同，內(nèi)壁的內(nèi)部為填充有與形成預設(shè)定的金屬柱的材料顏色相同的填充體。

相對現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明具有以下有益效果：

本發(fā)明提供了一種印刷電路板與印刷電路板制作方法，該印刷電路板包括印刷電路板介質(zhì)與干擾體，干擾體嵌設(shè)于印刷電路板介質(zhì)中，當相關(guān)從業(yè)人員想要復制印刷電路板產(chǎn)品時，需要獲取該印刷電路板上的過孔孔徑與位置信息時。在獲取該印刷電路板上的過孔孔徑與位置信息時，從業(yè)人員會先將印刷電路板銅皮、線路層磨除，露出印刷電路板介質(zhì)，然后再對過孔進行識別。在磨除印刷電路板銅皮、線路層磨除時，會同時磨除干擾體的一部分，并使剩余的干擾體暴露，且暴露后的干擾體的外壁與過孔直徑大致相同，內(nèi)壁與金屬層內(nèi)徑大致相同，外壁與內(nèi)壁之間的材料的顏色與金屬層的材料顏色相同，內(nèi)壁內(nèi)部的材料的顏色與金屬柱的材料的顏色相同，由于從業(yè)人人員主要利用智能終端通過對金屬層與金屬柱的顏色及直徑識別出過孔信息，所以當設(shè)置干擾體后，從業(yè)人員無法分辨出哪些是過孔，哪些是干擾體，從而無法獲取過孔信息，進而不能獲得連接關(guān)系；從而使該印刷電路板能夠有效的防止從業(yè)人員對成型的印刷電路板產(chǎn)品進行復制。

為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，并配合所附附圖，作詳細說明如下。

附圖說明

圖1示出了本發(fā)明的一個實施例提供的印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2示出了本發(fā)明的一個實施例提供干擾體與耐高溫絕緣層的切面示意圖。

圖3示出了本發(fā)明的一個實施例提供的內(nèi)部有填充體的干擾體與耐高溫絕緣層的切面示意圖。

圖4示出了本發(fā)明的一個實施例提供的印刷電路板的制作方法的流程圖。

圖5示出了本發(fā)明的另一個實施例提供的印刷電路板的制作方法的流程圖。

圖標：100-印刷電路板；110-印刷電路板介質(zhì)；120-干擾體；130-過孔；140-金屬層；150-金屬柱；121-外壁；123-內(nèi)壁；125-干擾層；127-填充體；129-耐高溫絕緣層。

具體實施方式

為使本發(fā)明實施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。通常在此處附圖中描述和示出的本發(fā)明實施例的組件可以以各種不同的配置來布置和設(shè)計。

下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。通常在此處附圖中描述和示出的本發(fā)明實施例的組件可以以各種不同的配置來布置和設(shè)計。因此，以下對在附圖中提供的本發(fā)明的實施例的詳細描述并非旨在限制要求保護的本發(fā)明的范圍，而是僅僅表示本發(fā)明的選定實施例?；诒景l(fā)明的實施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

應注意到：相似的標號和字母在下面的附圖中表示類似項，因此，一旦某一項在一個附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對其進行進一步定義和解釋。同時，在本發(fā)明的描述中，還需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“相連”、“連接”應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內(nèi)部的連通。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明中的具體含義。下面結(jié)合附圖，對本發(fā)明的一些實施方式作詳細說明。在不沖突的情況下，下述的實施例及實施例中的特征可以相互組合。

請參照圖1，本發(fā)明實施例提供了一種印刷電路板100，該印刷電路板100包括印刷電路板介質(zhì)110與干擾體120，干擾體120嵌設(shè)于印刷電路板介質(zhì)110中。

具體的，為了使印刷電路板100的各層間實現(xiàn)電連接，在印刷電路板100上還包括過孔130，并且在過孔130的孔壁上電鍍金屬層140，以實現(xiàn)印刷電路板100的各層間的電連接，該金屬層140包括但不限于銅層，此時過孔130的孔壁為空心的金屬圓柱，進一步地，為了增加印刷電路板100的導通性，防止印刷電路板100透光，需要利用金屬材料將孔壁中央的空心填實，形成金屬柱150。并且，制作該金屬柱150的材料與金屬層140的材料可以相同，也可以不相同。

在現(xiàn)有技術(shù)中，當從業(yè)人員想要獲取過孔130的信息時，過孔130的信息即獲取過孔130位于印刷電路板100的位置信息與過孔130的孔徑信息，會將印刷電路板100的線路層磨除，暴露印刷電路板介質(zhì)110，并采用煤油或其它顯影劑對印刷電路板100進行顯影，然后用高精度照相機對印刷電路板介質(zhì)110進行拍照，然后利用過孔130孔壁的金屬層140、金屬柱150與印刷電路板介質(zhì)110之間的顏色的對比度，對過孔130進行識別，從而獲取過孔130信息。

為了防止印刷電路板100被復制，所以在印刷電路板100中設(shè)置了干擾體120，當從業(yè)人員磨除線路層時，會將干擾體120的部分磨除，并使剩余的干擾體120暴露，且暴露后的剩余的干擾體120的形狀呈圓點形，暴露的剩余的干擾體120包括外壁121與內(nèi)壁123，外壁121的直徑過孔130的直徑相同，內(nèi)壁123的直徑與金屬層140的內(nèi)徑相同。并且外壁121與內(nèi)壁123之間材料的顏色與金屬層140的顏色相同，內(nèi)壁123內(nèi)部的材料的顏色與金屬柱150的顏色相同，從而對從業(yè)人員獲取過孔130信息造成干擾，防止從業(yè)人員對印刷電路板100的復制。

請參閱圖2，具體地，該干擾體120同樣包括內(nèi)壁123與外壁121，外壁121的直徑與過孔130的直徑相同，內(nèi)壁123的直徑與金屬層140的內(nèi)徑相同，干擾體120的內(nèi)壁123與外壁121之間形成第一腔體，干擾體120的內(nèi)壁123的內(nèi)部形成第二腔體，且第一腔體內(nèi)填充有與形成金屬層140的材料的顏色相同的干擾層125，第二腔體填充有填充體127，且該填充體127的顏色與金屬柱150的材料的顏色相同。

為了防止在將干擾體120嵌入印刷電路板介質(zhì)110后，引起印刷電路板介質(zhì)110上的線路層短路的情況的產(chǎn)生，印刷電路板100還包括有耐高溫絕緣層129，耐高溫絕緣層129包裹于干擾體120外壁121的外側(cè)，即耐高溫絕緣層129包裹于干擾層125外側(cè)，起到絕緣作用。并且，由于在印刷電路板100壓合時，溫度最高可達200攝氏度，所以耐高溫絕緣層129能夠有效的防止在印刷電路板100壓合時，干擾體120因高溫出現(xiàn)變形的情況，本實施例中，該耐高溫絕緣層129包括但不限于玻璃層或橡膠層或樹脂層。

由于獲取過孔130信息時，主要通過金屬層140與金屬柱150的顏色獲取過孔130信息，在將印刷電路板100的線路層磨除后，能夠?qū)⒏蓴_體120的一部分磨除，暴露出剩余部分的干擾體120，請參閱圖3，其中，由于干擾層125顏色與金屬層140的顏色相同，填充體127的顏色與金屬柱150的顏色相同，從而在暴露的圖像的外觀上，無法分辨哪些是金屬層140與金屬柱150，哪些是干擾體120，即無法區(qū)分出過孔130與干擾體120，從而無法獲取過孔130信息，進而不能獲得連接關(guān)系?；蛘邔⒏蓴_體120作為過孔130，獲取錯誤的過孔130信息，從而最終得到錯誤的連接關(guān)系，進而復制出錯誤的印刷電路板100，甚至可能引起短路，導致印刷電路板100報廢，從而有效的防止了從業(yè)人員對實施例提供的印刷電路板100進行復制。并且，本實施例提供的印刷電路板100與現(xiàn)有印刷電路板100的加工、貼片工藝兼容，所以加工方便，成本低廉。

需要說明的是，在本實施例中，印刷電路板介質(zhì)110有樹脂材料與玻璃纖維布組成，熱壓和后，樹脂材料加熱固化，從而形成印刷電路板介質(zhì)110。為了使干擾體120方便嵌入印刷電路板介質(zhì)110中，在本實施例中，干擾體120位置隨機的置于玻璃纖維布的空隙中，然后樹脂材料加熱固化，從而實現(xiàn)了將干擾體120嵌入印刷電路板介質(zhì)110中。

第二實施例

請參閱圖4，當本發(fā)明實施例提供了一種印刷電路板100制作方法，可用于在金屬層140與金屬柱150的顏色相同時制作印刷電路板100，該印刷電路板100制作方法包括以下步驟：

步驟s201，制作實心干擾體120，其中，干擾體120的材料的顏色與金屬層140的材料的顏色相同。

當金屬層140與金屬柱150的顏色相同時，即制作金屬層140與金屬柱150的材料相同或制作金屬層140與金屬柱150的材料不同但制作二者的材料的顏色相同時，需要制作用到內(nèi)壁123與外壁121之間的材料的顏色與填充體127的材料的顏色相同的干擾體120。在本實施例中，直接采用制作實心干擾體120的方式。例如，當金屬層140為銅層，金屬柱150為銅柱時，二者材料相同，顏色相同，此時，在制作干擾體120時，可知接采用制作實心干擾體120的方式，例如，制作實心銅制球形干擾體120，在磨除掉線路層后，利用智能終端對過孔130進行識別時，可識別出金屬層140與金屬柱150的顏色相同，并組合成圓點狀。在磨除掉線路層后，干擾體120也會被磨除部分，從而使暴露的剩余的干擾體120也成圓點狀，且顏色與金屬層140與金屬柱150組合成的圓點狀的顏色相同，從而會使只能終端錯誤的將干擾體120也識別為過孔130，從而使從業(yè)人員無法正確的復制本發(fā)明實施例提供的印刷電路板100上的過孔130。

步驟s202，在干擾體120外包裹與金屬層140的材料顏色不同的耐高溫絕緣層129。

為了防止在將干擾體120嵌入印刷電路板介質(zhì)110后，引起印刷電路板介質(zhì)110上的線路層短路的情況的產(chǎn)生，所以在干擾層125外包裹了耐高溫絕緣層129，不僅達到了絕緣的作用，而且能夠防止印刷電路板100在壓合時由于高溫造成干擾體120變形的情況的產(chǎn)生。

步驟s203，將包裹耐高溫絕緣層129后的干擾體120嵌入預先制備好的印刷電路板介質(zhì)110。

由于印刷電路板100由樹脂材料與玻璃纖維布組成，所以，為了更方便地將干擾體120嵌入印刷電路板介質(zhì)110中，可在未固化前的玻璃纖維布的空隙間，隨機置入干擾體120。

步驟s204，對嵌入干擾體120后的印刷電路板介質(zhì)110進行疊板。

步驟s205，對疊板后印刷電路板100介質(zhì)進行高溫壓合。

步驟s206，在所述印刷電路板100介質(zhì)上布置過孔130。

為了使疊板后的印刷電路板介質(zhì)110每層之間的線路導通，所以需對高溫壓合后的印刷電路板100進行鉆孔處理，然后通過在過孔130電鍍金屬材料層實現(xiàn)每層之間線路的導通。

步驟s207，在所述過孔130的孔壁上設(shè)置金屬層140。

在過孔130的孔壁上電鍍金屬層140后，可使印刷電路板100介質(zhì)上每層之間的線路導通。在本實施例中，金屬層140為銅層，但在其它的一些實施例中，金屬層140也可以為其它材料層，本實施例對此并不做任何限定。

需要說明的是，在本實施例中，步驟s203可獨立完成，即步驟s204與其它步驟無先后順序。

第三實施例

請參閱圖5，當本發(fā)明實施例提供了一種印刷電路板100制作方法，可用于在金屬層140與金屬柱150的顏色不同時制作印刷電路板100，該印刷電路板100制作方法包括以下步驟：

步驟s201，制作與金屬柱150的材料的顏色相同、直徑相同的填充體127。

步驟s202，在填充體127外包裹與金屬層140的材料顏色相同的干擾層125，形成干擾體120，其中，干擾層125外壁121的直徑與過孔130的直徑相同。

步驟s203，在干擾層125外包裹與金屬層140的材料顏色不同的耐高溫絕緣層129。

為了防止在將干擾體120嵌入印刷電路板介質(zhì)110后，引起印刷電路板介質(zhì)110上的線路層短路的情況的產(chǎn)生，所以在干擾層125外包裹了耐高溫絕緣層129，不僅達到了絕緣的作用，而且能夠防止印刷電路板100在壓合時由于高溫造成干擾體120變形的情況的產(chǎn)生。

步驟s204，將包裹耐高溫絕緣層129后的干擾體120嵌入預先制備好的印刷電路板介質(zhì)110。

由于印刷電路板100由樹脂材料與玻璃纖維布組成，所以，為了更方便地將干擾體120嵌入印刷電路板介質(zhì)110中，可在未固化前的玻璃纖維布的空隙間，隨機置入干擾體120。

步驟s205，對嵌入干擾體120后的印刷電路板介質(zhì)110進行疊板。

步驟s206，對疊板后印刷電路板100介質(zhì)進行高溫壓合。

步驟s207，在所述印刷電路板100介質(zhì)上布置過孔130。

為了使疊板后的印刷電路板介質(zhì)110每層之間的線路導通，所以需對高溫壓合后的印刷電路板100進行鉆孔處理，然后通過在過孔130電鍍金屬材料層實現(xiàn)每層之間線路的導通。

步驟s208，在所述過孔130的孔壁上設(shè)置金屬層140。

在過孔130的孔壁上電鍍金屬層140后，可使印刷電路板100介質(zhì)上每層之間的線路導通。在本實施例中，金屬層140為銅層，但在其它的一些實施例中，金屬層140也可以為其它材料層，本實施例對此并不做任何限定。

需要說明的是，在本實施例中，步驟s204可獨立完成，即步驟s204余其它步驟無先后順序。

綜上所述，本發(fā)明提供了一種印刷電路板與印刷電路板制作方法，該印刷電路板包括印刷電路板介質(zhì)與干擾體，干擾體嵌設(shè)于印刷電路板介質(zhì)中，當相關(guān)從業(yè)人員想要復制印刷電路板產(chǎn)品時，需要獲取該印刷電路板上的過孔孔徑與位置信息時。在獲取該印刷電路板上的過孔孔徑與位置信息時，從業(yè)人員會先將印刷電路板銅皮、線路層磨除，露出印刷電路板介質(zhì)，然后再對過孔進行識別。在磨除印刷電路板銅皮、線路層磨除時，會同時磨除干擾體的一部分，并使剩余的干擾體暴露，且暴露后的干擾體的外壁與過孔直徑大致相同，內(nèi)壁與金屬層內(nèi)徑大致相同，外壁與內(nèi)壁之間的材料的顏色與金屬層的材料顏色相同，內(nèi)壁內(nèi)部的材料的顏色與金屬柱的材料的顏色相同，由于從業(yè)人人員主要利用智能終端通過對金屬層與金屬柱的顏色及直徑識別出過孔信息，所以當設(shè)置干擾體后，從業(yè)人員無法分辨出哪些是過孔，哪些是干擾體，從而無法獲取過孔信息，進而不能獲得連接關(guān)系；從而使該印刷電路板能夠有效的防止從業(yè)人員對成型的印刷電路板產(chǎn)品進行復制。

需要說明的是，在本文中，諸如“第一”和“第二”等之類的關(guān)系術(shù)語僅僅用來將一個實體或者操作與另一個實體或操作區(qū)分開來，而不一定要求或者暗示這些實體或操作之間存在任何這種實際的關(guān)系或者順序。而且，術(shù)語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設(shè)備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者設(shè)備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者設(shè)備中還存在另外的相同要素。

以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。應注意到：相似的標號和字母在下面的附圖中表示類似項，因此，一旦某一項在一個附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對其進行進一步定義和解釋。

本發(fā)明實施例還揭示了：a1、一種印刷電路板，其中，所述印刷電路板包括印刷電路板介質(zhì)與干擾體，所述干擾體嵌設(shè)于所述印刷電路板介質(zhì)中，所述印刷電路板介質(zhì)上布置有過孔，所述過孔的孔壁上設(shè)有金屬層，所述金屬層內(nèi)填充有金屬柱，所述干擾體包括內(nèi)壁與外壁，所述外壁的直徑與所述過孔的直徑相同，所述內(nèi)壁的直徑與所述金屬層的內(nèi)徑相同，所述干擾體的內(nèi)壁與外壁之間填充的材料層的顏色與形成所述金屬層的材料的顏色相同，所述內(nèi)壁的內(nèi)部為填充有與形成所述金屬柱的材料顏色相同的填充體。

a2、根據(jù)a1所述的印刷電路板，其中，所述印刷電路板還包括耐高溫絕緣層，所述耐高溫絕緣層包覆于所述干擾體的外壁外。

a3、根據(jù)a2所述的印刷電路板，其中，所述耐高溫絕緣層包括玻璃層或橡膠層或樹脂層。

a4、根據(jù)a1所述的印刷電路板，其中，所述干擾體的形狀為球形或者柱形。

a5、根據(jù)a1所述的印刷電路板，其中，所述印刷電路板介質(zhì)包括玻璃纖維布，所述干擾體置于所述玻璃纖維布的空隙中。

b6、一種印刷電路板制作方法，其中，所述印刷電路板制作方法包括：

將干擾體嵌入預先制備好的印刷電路板介質(zhì)；

在所述印刷電路板介質(zhì)上布置過孔；

在所述過孔的孔壁上設(shè)置金屬層；

在所述金屬層內(nèi)填充金屬柱；

其中，所述干擾體包括內(nèi)壁與外壁，所述外壁的直徑與所述過孔的直徑相同，所述內(nèi)壁的直徑與所述金屬層的內(nèi)徑相同，所述干擾體的內(nèi)壁與外壁之間填充的材料層的顏色與形成所述金屬層的材料的顏色相同，所述內(nèi)壁的內(nèi)部為填充有與形成所述金屬柱的材料顏色相同的填充體。

b7、根據(jù)b6所述的印刷電路板制作方法，其中，當所述金屬層與所述金屬柱的材料的顏色不同時，在所述將干擾體嵌入預先制備好的印刷電路板介質(zhì)的步驟之前，所述印刷電路板制作方法還包括：

制作與所述金屬柱的材料的顏色相同、直徑與所述金屬柱的直徑相同的填充體；

在所述填充體外包裹與所述金屬層的材料顏色相同的干擾層，形成干擾體，所述干擾層外壁的直徑與所述過孔的直徑相同。

b8、根據(jù)b7所述的印刷電路板制作方法，其中，當所述金屬層與所述金屬柱的材料的顏色相同時，在所述將干擾體嵌入預先制備好的印刷電路板介質(zhì)的步驟之前，所述印刷電路板制作方法還包括：

制作與所述金屬層的材料顏色相同的實心干擾體。

b9、根據(jù)b7或b8所述的印刷電路板制作方法，其中，所述印刷電路板制作方法還包括：

在所述干擾體外包裹與所述金屬層的材料顏色不同的耐高溫絕緣層。

b10、根據(jù)b6所述的印刷電路板制作方法，其中，在所述將干擾體嵌入預先制備好的印刷電路板介質(zhì)的步驟之后，所述印刷電路板制作方法還包括：

將多個嵌入所述干擾體后的所述印刷電路板介質(zhì)進行疊板與高溫壓合。

c11、一種印刷電路板制作方法，其中，所述印刷電路板制作方法包括：

將干擾體嵌入預先制備好的印刷電路板介質(zhì)；

其中，所述干擾體包括內(nèi)壁與外壁，所述外壁的直徑與預設(shè)定的過孔的直徑相同，所述內(nèi)壁的直徑與過孔上預設(shè)定的金屬層的內(nèi)徑相同，所述干擾體的內(nèi)壁與外壁之間填充的材料層的顏色與形成所述金屬層的材料的顏色相同，所述內(nèi)壁的內(nèi)部為填充有與形成預設(shè)定的金屬柱的材料顏色相同的填充體。