本發(fā)明涉及防裂電路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種防裂電路板。
背景技術(shù)：
隨著手機(jī)、mp3等電子產(chǎn)品的飛速發(fā)展，smt表面貼裝技術(shù)日漸成熟，同時，為提高生產(chǎn)效率，設(shè)備自動化的要求也日益提高。目前，在pcb表面貼裝過程中，仍采用手工粘貼膠紙的作業(yè)方式將電路板固定至載具上。然而，這種手工粘貼膠紙固定防裂電路板的作業(yè)方式勞動強(qiáng)度大、效率低，且膠紙投入成本高，不能更好的滿足當(dāng)前smt的生產(chǎn)需求。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明的目的是解決電路板不以固定的的問題而提供的一種防裂電路板。
本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：一種防裂電路板，第一電路層，具有第一信號線路，并具有第一側(cè)邊和第二側(cè)邊；具有第二信號線路，設(shè)置于所述第一信號線路下側(cè)，所述第二信號線路邊緣設(shè)置有金屬塊，所述金屬塊在結(jié)構(gòu)上彼此相互分離，內(nèi)部設(shè)置有至少一個內(nèi)部線路層，位于第一面及第二面之間，所述防裂電路板為具有多層內(nèi)部線路層的多層防裂電路板，其中所述多層內(nèi)部線路層的各層包括所述金屬塊，所述防裂電路板側(cè)邊設(shè)置有一個用于夾持防裂電路板的卡勾，該防裂電路板包括上表面及與上表面相對的下表面，該上表面邊緣形成有至少一個與所述卡勾相配合的銑沉槽，該至少一個銑沉槽用于當(dāng)載具鎖扣防裂電路板時收容所述卡勾于其中并使該至所述卡勾介于該上表面與下表面之間。
作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述金屬塊為銅塊。
本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明借助于電路板及載具可方便作業(yè)員固定防裂電路板，并且無需一定借助于膠紙固定防裂電路板進(jìn)而有效地降低了生產(chǎn)成本。
附圖說明
圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
1第一信號層2第二信號線路3金屬塊4卡勾5銑沉槽。
具體實(shí)施方式
下面對本發(fā)明做進(jìn)一步的說明。
實(shí)施例1：一種防裂電路板，第一電路層1，具有第一信號線路，并具有第一側(cè)邊和第二側(cè)邊；具有第二信號線路2，設(shè)置于所述第一信號線路下側(cè)，所述第二信號線路2邊緣設(shè)置有金屬塊3，所述金屬塊3在結(jié)構(gòu)上彼此相互分離，內(nèi)部設(shè)置有至少一個內(nèi)部線路層，位于第一面及第二面之間，所述防裂電路板為具有多層內(nèi)部線路層的多層防裂電路板，其中所述多層內(nèi)部線路層的各層包括所述金屬塊3，所述防裂電路板側(cè)邊設(shè)置有一個用于夾持防裂電路板的卡勾4，該防裂電路板包括上表面及與上表面相對的下表面，該上表面邊緣形成有至少一個與所述卡勾相配合的銑沉槽5，該至少一個銑沉槽5用于當(dāng)載具鎖扣防裂電路板時收容所述卡勾4于其中并使該至所述卡勾4介于該上表面與下表面之間。
實(shí)施例1：一種防裂電路板，第一電路層1，具有第一信號線路，并具有第一側(cè)邊和第二側(cè)邊；具有第二信號線路2，設(shè)置于所述第一信號線路下側(cè)，所述第二信號線路2邊緣設(shè)置有金屬塊3，所述金屬塊3在結(jié)構(gòu)上彼此相互分離，內(nèi)部設(shè)置有至少一個內(nèi)部線路層，位于第一面及第二面之間，所述防裂電路板為具有多層內(nèi)部線路層的多層防裂電路板，其中所述多層內(nèi)部線路層的各層包括所述金屬塊3，所述防裂電路板側(cè)邊設(shè)置有一個用于夾持防裂電路板的卡勾4，該防裂電路板包括上表面及與上表面相對的下表面，該上表面邊緣形成有至少一個與所述卡勾相配合的銑沉槽5，該至少一個銑沉槽5用于當(dāng)載具鎖扣防裂電路板時收容所述卡勾4于其中并使該至所述卡勾4介于該上表面與下表面之間。所述金屬塊3為銅塊。
本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)知曉，本發(fā)明的保護(hù)方案不僅限于上述的實(shí)施例，還可以在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上進(jìn)行各種排列組合與變換，在不違背本發(fā)明精神的前提下，對本發(fā)明進(jìn)行的各種變換均落在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。