電路板組件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及空調(diào)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電路板組件。
【背景技術(shù)】
[0002]相關(guān)技術(shù)中，空調(diào)器內(nèi)的功率芯片為了改善發(fā)熱，功率芯片有裸露的金屬殼，功率芯片的金屬殼和散熱器的表面之間可以設(shè)置有絕緣墊片，從而可以實現(xiàn)功率芯片和散熱器之間的間接接觸散熱。
[0003]但是，在生產(chǎn)過程中，由于無法實時觀察絕緣墊片的狀態(tài)，會出現(xiàn)絕緣墊片裝配歪斜，或者漏裝的情況，這樣將會導(dǎo)致功率芯片的金屬殼直接和散熱器接觸。由于功率芯片的金屬殼和內(nèi)部高壓管腳直接相連，當(dāng)功率芯片的金屬殼和散熱器相連后，將會導(dǎo)致IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor-絕緣柵雙極型晶體管)直接損壞。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型旨在至少在一定程度上解決相關(guān)技術(shù)中的技術(shù)問題之一。為此，本實用新型提出一種電路板組件，測試儀器可以測試電路板組件的散熱器和功率芯片是否電連接，從而可以提高電路板組件的使用安全性。
[0005]根據(jù)本實用新型的電路板組件，包括:PCB板，所述PCB板上設(shè)有第一固定孔、第二固定孔和連接孔，所述第一固定孔的外周邊設(shè)有第一電阻測試點，所述連接孔的外周邊設(shè)有第二電阻測試點;支架，所述支架設(shè)在所述PCB板的上表面上;功率芯片，所述功率芯片設(shè)在所述支架的上表面上，所述功率芯片的引腳穿過所述連接孔且與所述第二電阻測試點電連接;散熱器，所述散熱器設(shè)在所述功率芯片的上表面上，所述散熱器和所述功率芯片之間設(shè)有絕緣墊片;第一連接件，所述第一連接件的固定端穿過所述第一固定孔和所述支架固定在所述散熱器上，所述第一連接件分別與所述第一電阻測試點和所述散熱器電連接;第二連接件，所述第二連接件的固定端從所述第二固定孔穿過所述功率芯片和所述絕緣墊片固定在所述散熱器上，通過測試所述第一電阻測試點和所述第二電阻測試點之間的電阻值判斷所述散熱器和所述功率芯片是否電連接。
[0006]根據(jù)本實用新型的電路板組件，通過在PCB板上合理設(shè)置第一電阻測試點和第二電阻測試點，第一電阻測試點可以與散熱器電連接，第二電阻測試點可以與功率芯片電連接，從而可以通過測試儀器測試兩點之間的電阻值得出絕緣墊片是否裝配正常，進而可以有效保護電路板組件，提高電路板組件的工作安全性。
[0007]另外，根據(jù)本實用新型的電路板組件還可以具有以下區(qū)別技術(shù)特征:
[0008]在本實用新型的一些示例中，所述第一固定孔的外周設(shè)有與所述第一連接件接觸的第一金屬涂層，所述第一電阻測試點位于所述第一金屬涂層的外側(cè)且與所述第一金屬涂層電連接。
[0009]在本實用新型的一些示例中，所述第一金屬涂層環(huán)繞所述第一固定孔設(shè)置。
[0010]在本實用新型的一些示例中，所述第一連接件和所述PCB板之間設(shè)有金屬墊片，所述第一電阻測試點的一部分延伸至所述金屬墊片的下方。
[0011]在本實用新型的一些示例中，所述金屬墊片包括在上下方向上疊加的平墊片和彈簧墊片。
[0012]在本實用新型的一些示例中，所述連接孔的外周設(shè)有與所述引腳接觸的第二金屬涂層，所述第二金屬涂層環(huán)繞所述連接孔設(shè)置，所述第二電阻測試點位于所述第二金屬涂層的外側(cè)且與所述第二金屬涂層電連接。
[0013]在本實用新型的一些示例中，所述第一電阻測試點和所述第二電阻測試點均為銅箔測試點。
[0014]在本實用新型的一些示例中，所述支架上設(shè)有與所述第一固定孔對應(yīng)的第一凸臺，所述第一凸臺的下表面止抵在所述PCB板的上表面上，所述第一連接件穿過所述第一固定孔和所述第一凸臺固定在所述散熱器上。
[0015]在本實用新型的一些示例中，所述支架上設(shè)有與所述第二固定孔對應(yīng)的第二凸臺，所述第二凸臺包括第一部分和第二部分，所述第一部分伸入到所述第二固定孔內(nèi)，所述第二部分的下端面止抵在所述PCB板上，所述第二連接件穿過所述第二凸臺固定在所述功率芯片上。
[0016]在本實用新型的一些示例中，所述支架上設(shè)有定位柱，所述散熱器上設(shè)有與所述定位柱配合的定位孔。
【附圖說明】
[0017]圖1是根據(jù)本實用新型實施例的電路板組件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖2是圖1中所不的電路板組件的PCB板的局部不意圖；
[0019]圖3是圖1中所示的電路板組件的支架的主視圖；
[0020]圖4是圖3中所示的支架的側(cè)視圖；
[0021]圖5是圖1中所示的電路板組件的一個側(cè)向剖視圖；
[0022]圖6是圖1中所示的電路板組件的另一個側(cè)向剖視圖；
[0023]圖7是圖1中所示的電路板組件的爆炸圖。
[0024]附圖標記:
[0025]電路板組件100;
[0026]PCB板10;第一固定孔11;第二固定孔12;連接孔13;第一電阻測試點14;第二電阻測試點15;金屬墊片17;平墊片17a;彈簧墊片17b;第二金屬涂層18;
[0027]支架20;第一凸臺21;第一通孔21a;第二凸臺22;第二通孔22a;第一部分22b;第二部分22c;定位柱23;
[0028]功率芯片30;引腳31;
[0029]散熱器40;有絕緣墊片41;定位孔42;
[0030]第一連接件50;第二連接件60。
【具體實施方式】
[0031]下面詳細描述本實用新型的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，旨在用于解釋本實用新型，而不能理解為對本實用新型的限制。
[0032]下面結(jié)合附圖詳細描述根據(jù)本實用新型實施例的電路板組件100。
[0033]根據(jù)本實用新型實施例的電路板組件100可以包括:PCB板(印制電路板)10、支架20、功率芯片30、散熱器40、第一連接件50和第二連接件60。其中，如圖1所示，支架20設(shè)在PCB板10的上表面上，功率芯片30設(shè)在支架20的上表面上，可選地，功率芯片30可以為多個，例如如圖2所示，功率芯片30可以為兩個，兩個功率芯片30可以分別布置在支架20的上表面上，并且兩個功率芯片30可以在支架20的長度方向上(即圖1所示的前后方向上)間隔開布置。散熱器40設(shè)在功率芯片30的上表面上，散熱器40和功率芯片30之間設(shè)有絕緣墊片41。通過設(shè)置絕緣墊片41，可以有效避免散熱器40和功率芯片30的金屬殼直接接觸，從而可以有效保護電路板組件100的使用安全性。可選地，絕緣墊片41可以為塑料件。
[0034]如圖2所示，PCB板10上設(shè)有第一固定孔11、第二固定孔12和連接孔13，第一固定孔11的外周邊設(shè)有第一電阻測試點14，連接孔13的外周邊設(shè)有第二電阻測試點15，功率芯片30的引腳31穿過連接孔13，而且引腳31與第二電阻測試點15電連接。可以理解的是，第二電阻測試點15可以通過功率芯片30的引腳31與功率芯片30電連接。
[0035]結(jié)合圖2和圖6所示，第一連接件50的固定端穿過第一固定孔11和支架20固定在散熱器40上，第一連接件50分別與第一電阻測試點14和散熱器40電連接。其中第一連接件50可以為多個，如圖2所示，PCB板10上設(shè)置有兩個第一連接件50?？梢岳斫獾氖?，第一電阻測試點14可以通過第一連接件50與散熱器40電連接。另外，可選地，如圖2所示，每個第一連接件50的外側(cè)均可以連接有至少一個第一電阻測試點14，工作人員可以任取一個第一電阻測試點14進行測試。
[0036]如圖5所示，第二連接件60的固定端從第二固定孔12穿過功率芯片30和絕緣墊片41固定在散熱器40上，通過測試第一電阻測試點14和第二電阻測試點15之間的電阻值判斷散熱器40和功率芯片30是否電連接。
[0037]在生產(chǎn)時，如果絕緣墊片41漏裝或者是裝配異常，將會導(dǎo)致功率芯片30的金屬殼直接和散熱器40接觸，這樣固定散熱器40的第一連接件50就會和功率芯片30的引腳31電氣連接，此時可以直接在PCB板10底部很方便的使用儀表測試第一電阻測試點14和第二電阻測試點15，如果導(dǎo)通即電阻為零，報警提示生產(chǎn)異常。
[0038]在生產(chǎn)時，如果絕緣墊片41裝配正常，功率芯片30的金屬殼和散熱器40無直接接觸，這樣固定散熱器40的第一連接件50和功率芯片30的引腳31未電連接，通過儀表測試第一電阻測試點14和第二電阻測試點15之間的電阻為無窮大，表明生產(chǎn)正常。
[0039]簡言之，當(dāng)儀表測到第一電阻測試點14和第二電阻測試點15之間的電阻為O時，則表示絕緣墊片41漏裝或者是裝配異常。當(dāng)儀表測到第一電阻測試點14和第二電阻測試點15之間的電阻為無窮大時，則表示絕緣墊片41裝配正常。
[0040]由此，根據(jù)本實用新型實施例的電路板組件100，通過在PCB板10上合理設(shè)置第一電阻測試點14和第二電阻測試點15，第一電阻測試點14可以與散熱器40電連接，第二電阻測試點15可以與功率芯片30電連接，從而可以通過測試儀器測試兩點之間的電阻值得出絕緣墊片41是否裝配正常，