本發(fā)明實(shí)施例涉及顯示技術(shù)，尤其涉及一種柔性電路板及顯示裝置。

背景技術(shù)：

隨著電子技術(shù)的發(fā)展，柔性電路板因其高度的可彎折特性及輕薄的結(jié)構(gòu)特性，被廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品中。

現(xiàn)有技術(shù)中，柔性電路板在制作過程中，需要將一批柔性電路板一起制作在一整塊柔性電路板板材上，之后再將單個(gè)柔性電路板切割下來。然而，在切割過程中，柔性電路板上的無機(jī)層上容易產(chǎn)生裂紋。后續(xù)柔性電路板與其他電路板進(jìn)行綁定時(shí)，由于按壓力的作用，無機(jī)層上的裂紋容易擴(kuò)散到柔性電路板的金屬焊盤處，導(dǎo)致金屬焊盤出現(xiàn)裂紋或斷裂等，從而影響信號(hào)傳輸。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供一種柔性電路板及顯示裝置，以避免無機(jī)層上的裂紋擴(kuò)散到金屬焊盤而影響信號(hào)傳輸。

第一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種柔性電路板，所述柔性電路板包括：

基板，以及位于所述基板上的多個(gè)金屬焊盤；其中，

所述基板和所述多個(gè)金屬焊盤所在膜層之間設(shè)置有第一無機(jī)層，相鄰兩個(gè)所述金屬焊盤之間的所述第一無機(jī)層具有第一開口；

和/或，

所述多個(gè)金屬焊盤所在膜層遠(yuǎn)離所述基板的一側(cè)設(shè)置有第二無機(jī)層，所述第二無機(jī)層覆蓋所述金屬焊盤，且相鄰兩個(gè)所述金屬焊盤之間的所述第二無機(jī)層具有第二開口，以及所述第二無機(jī)層與所述金屬焊盤對(duì)應(yīng)位置處設(shè)置有第一過孔，以裸露出所述金屬焊盤。

第二方面，本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種顯示裝置，所述顯示裝置包括本發(fā)明任意實(shí)施例所述的柔性電路板。

本發(fā)明實(shí)施例通過在相鄰兩個(gè)金屬焊盤之間的第一無機(jī)層設(shè)置第一開口；和/或，在相鄰兩個(gè)金屬焊盤之間的第二無機(jī)層上設(shè)置第二開口，避免了第一無機(jī)層和第二無機(jī)層上的裂紋擴(kuò)散到金屬焊盤影響金屬焊盤的性能，提高了信號(hào)傳輸?shù)目煽啃浴?/p>

附圖說明

圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種柔性電路板的示意圖；

圖2a是本發(fā)明實(shí)施例提供的又一種柔性電路板的示意圖；

圖2b是本發(fā)明實(shí)施例提供的又一種柔性電路板的示意圖；

圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的又一種柔性電路板的示意圖；

圖4是本發(fā)明實(shí)施例提供的又一種柔性電路板的示意圖；

圖5是本發(fā)明實(shí)施例提供的又一種柔性電路板的示意圖；

圖6是本發(fā)明實(shí)施例提供的又一種柔性電路板的示意圖；

圖7是本發(fā)明實(shí)施例提供的又一種柔性電路板的示意圖；

圖8是本發(fā)明實(shí)施例提供的又一種柔性電路板的示意圖；

圖9是本發(fā)明實(shí)施提供的一種顯示裝置的示意圖；

圖10是本發(fā)明實(shí)施例提供的又一種顯示裝置的示意圖。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更為明顯易懂，下面將結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步說明。然而，示例實(shí)施方式能夠以多種形式實(shí)施，且不應(yīng)被理解為限于在此闡述的實(shí)施方式；相反，提供這些實(shí)施方式使得本發(fā)明更全面和完整，并將示例實(shí)施方式的構(gòu)思全面地傳達(dá)給本領(lǐng)域的技術(shù)人員。在圖中相同的附圖標(biāo)記表示相同或類似的結(jié)構(gòu)，因而將省略對(duì)它們的重復(fù)描述。本發(fā)明中所描述的表達(dá)位置與方向的詞，均是以附圖為例進(jìn)行的說明，但根據(jù)需要也可以做出改變，所做改變均包含在本發(fā)明保護(hù)范圍內(nèi)。本發(fā)明的附圖僅用于示意相對(duì)位置關(guān)系，某些部位的層厚采用了夸示的繪圖方式以便于理解，附圖中的層厚并不代表實(shí)際層厚的比例關(guān)系。

需要說明的是，在以下描述中闡述了具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本發(fā)明。但是本發(fā)明能夠以多種不同于在此描述的其它方式來實(shí)施，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不違背本發(fā)明內(nèi)涵的情況下做類似推廣。因此本發(fā)明不受下面公開的具體實(shí)施方式的限制。如在說明書及權(quán)利要求當(dāng)中使用了某些詞匯來指稱特定組件。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)可理解，硬件制造商可能會(huì)用不同名詞來稱呼同一個(gè)組件。本說明書及權(quán)利要求并不以名稱的差異來作為區(qū)分組件的方式，而是以組件在功能上的差異來作為區(qū)分的準(zhǔn)則。如在通篇說明書及權(quán)利要求當(dāng)中所提及的“包含”為一開放式用語，故應(yīng)解釋成“包含但不限定于”。說明書后續(xù)描述為實(shí)施本申請(qǐng)的較佳實(shí)施方式，然所述描述乃以說明本申請(qǐng)的一般原則為目的，并非用以限定本申請(qǐng)的范圍。本申請(qǐng)的保護(hù)范圍當(dāng)視所附權(quán)利要求所界定者為準(zhǔn)。

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行說明：

圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種柔性電路板的示意圖，參考圖1，所述柔性電路板包括：

基板110，以及位于基板110上的多個(gè)金屬焊盤130；其中：

基板110和多個(gè)金屬焊盤130所在膜層之間設(shè)置有第一無機(jī)層120，相鄰兩個(gè)金屬焊盤130之間的第一無機(jī)層120具有第一開口121。

具體的，第一無機(jī)層120可以采用氮化硅或氧化硅材料，一方面可以阻隔水汽和氧氣，保護(hù)金屬焊盤130免受腐蝕，另一方面可以增加金屬焊盤130的附著力。多個(gè)金屬焊盤130形成于第一無機(jī)層120上，通過在相鄰兩個(gè)金屬焊盤130之間的第一無機(jī)層120設(shè)置第一開口121，使得當(dāng)?shù)谝粺o機(jī)層120上存在裂紋時(shí)，第一開口121可以阻止裂紋的擴(kuò)散，從而避免裂紋擴(kuò)散到金屬焊盤130處導(dǎo)致金屬焊盤130斷裂等而影響電信號(hào)的傳輸。

圖2a是本發(fā)明實(shí)施例提供的又一種柔性電路板的示意圖，參考圖2a，柔性電路板包括：基板110，以及位于基板110上的多個(gè)金屬焊盤130，多個(gè)金屬焊盤130所在膜層遠(yuǎn)離基板110的一側(cè)設(shè)置有第二無機(jī)層140，第二無機(jī)層140覆蓋金屬焊盤130，且相鄰兩個(gè)金屬焊盤130之間的第二無機(jī)層140具有第二開口141，以及第二無機(jī)層140與金屬焊盤130對(duì)應(yīng)位置處設(shè)置有第一過孔142，以裸露出金屬焊盤130。

具體的，第二無機(jī)層140可以采用氮化硅材料，用于保護(hù)金屬焊盤130，避免其被氧氣或水汽腐蝕。通過在相鄰兩個(gè)金屬焊盤130之間的第二無機(jī)層140設(shè)置第二開口141，使得當(dāng)?shù)诙o機(jī)層140上存在裂紋時(shí)，第二開口141可以阻止裂紋的擴(kuò)散，從而避免裂紋擴(kuò)散到金屬焊盤130處導(dǎo)致金屬焊盤130斷裂等而影響電信號(hào)的傳輸。

圖2b是本發(fā)明實(shí)施例提供的又一種柔性電路板的示意圖，參考圖2b，在基板110和多個(gè)金屬焊盤130所在膜層之間還可設(shè)置第一無機(jī)層120，以增加金屬焊盤130的附著力，與圖1所示實(shí)施例不同的地方在于，本實(shí)施例中的第一無機(jī)層120上可以不設(shè)置開口。

圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的又一種柔性電路板的示意圖，參考圖3，顯示面板包括基板110和位于基板110上的第一無機(jī)層120，多個(gè)金屬焊盤130，形成在第一無機(jī)層120遠(yuǎn)離基板110的表面，相鄰兩個(gè)金屬焊130之間的第一無機(jī)層120具有第一開口121；以及，多個(gè)金屬焊盤130所在膜層遠(yuǎn)離基板10的一側(cè)設(shè)置有第二無機(jī)層140，第二無機(jī)層140覆蓋金屬焊盤130，相鄰兩個(gè)金屬焊盤130之間的第二無機(jī)層140具有第二開口141，以及第二無機(jī)層140與金屬焊盤130對(duì)應(yīng)位置處設(shè)置有第一過孔142，以裸露出金屬焊盤130。

具體的，通過在相鄰兩個(gè)金屬焊盤130之間的第一無機(jī)層120和第二無機(jī)層140上均設(shè)置開口，使得當(dāng)?shù)谝粺o機(jī)層120和第二無機(jī)層140上存在裂紋時(shí)，第一開口121和第二開口141可以阻止裂紋的擴(kuò)散，從而避免裂紋擴(kuò)散到金屬焊盤130處導(dǎo)致金屬焊盤130斷裂等而影響電信號(hào)的傳輸。

可選的，參考圖1，第一開口121的深度h1等于第一無機(jī)層120的厚度，即第一開口121貫穿第一無機(jī)層120。參考圖2a和圖2b，第二開口141的深度h2等于第二無機(jī)層140的厚度，即第二開口141貫穿第二無機(jī)層141。

具體的，通過設(shè)置第一開口121的深度h1等于第一無機(jī)層120的厚度，第二開口141的深度h2等于第二無機(jī)層140的厚度，一方面工藝上比較容易實(shí)現(xiàn)，另一方面可以更好的阻斷裂紋的擴(kuò)散。在其他實(shí)施例中，第一開口121可以不用貫穿第一無機(jī)層120，第二開口141也可以不用貫穿第二無機(jī)層141，只要能夠起到阻止裂紋擴(kuò)展的作用即可。

可選的，參考圖3，基板110和多個(gè)金屬焊盤130所在膜層之間設(shè)置有第一無機(jī)層120，相鄰兩個(gè)金屬焊盤130之間的第一無機(jī)層120具有第一開口121；以及，多個(gè)金屬焊盤130所在膜層遠(yuǎn)離基板110的一側(cè)設(shè)置有第二無機(jī)層140，第二無機(jī)層140覆蓋金屬焊盤130，相鄰兩個(gè)金屬焊盤130之間的第二無機(jī)層140具有第二開口141時(shí)：第一開121與第二開口141相互貫穿設(shè)置。這樣設(shè)置，使得第一開口121和第二開口141可以在一次工藝中形成，節(jié)省工藝步驟，并且對(duì)裂紋具有較好的阻擋效果。

圖4是本發(fā)明實(shí)施例提供的又一種柔性電路板的示意圖，可選的，參考圖4，柔性電路板還包括：

異方性導(dǎo)電膠層150；

異方性導(dǎo)電膠層150設(shè)置于第二無機(jī)層140遠(yuǎn)離多個(gè)金屬焊盤130所在膜層的一側(cè)；異方性導(dǎo)電膠層150通過第一過孔142與金屬焊盤電連接。

圖5是本發(fā)明實(shí)施例提供的又一種柔性電路板的示意圖，可選的，參考圖5，相鄰兩個(gè)金屬焊盤130之間的第一無機(jī)層120具有第一開口121時(shí)，柔性電路板也可以包括：

異方性導(dǎo)電膠層150；

異方性導(dǎo)電膠層150設(shè)置于多個(gè)金屬焊盤130所在膜層遠(yuǎn)離基板110的一側(cè)。

具體的，異方性導(dǎo)電膠層150采用各項(xiàng)異性導(dǎo)電材料，用于連接外部的電路板上的金手指與金屬焊盤130。異方性導(dǎo)電膠層150可以選用低溫低壓類型，例如，可選用本壓溫度150攝氏度，壓力2mpa，粒子直徑10um，本壓后粒子變形程度約在20％-80％的異方性導(dǎo)電膠，這樣設(shè)置，當(dāng)金手指壓合到異方性導(dǎo)電膠層150上時(shí)，可以進(jìn)一步減少裂紋的出現(xiàn)和擴(kuò)散。

圖6是本發(fā)明實(shí)施例提供的又一種柔性電路板的示意圖，可選的，參考圖6，柔性電路板還包括：

多個(gè)透明導(dǎo)電塊160，透明導(dǎo)電塊160設(shè)置于第二無機(jī)層140遠(yuǎn)離金屬焊盤130的一側(cè)；透明導(dǎo)電塊160與金屬焊盤130對(duì)應(yīng)設(shè)置，透明導(dǎo)電塊160通過第一過孔142與金屬焊盤130電連接。

具體的，透明導(dǎo)電塊160可以選用耐腐蝕的導(dǎo)電材料，由于金屬焊盤130的耐腐蝕性較差，通過設(shè)置多個(gè)透明導(dǎo)電塊160可以避免金屬焊盤130被腐蝕而影響信號(hào)傳輸。可選的，透明導(dǎo)電塊160的材料為氧化銦錫。另外，當(dāng)設(shè)置有透明導(dǎo)電塊160時(shí)，異方性導(dǎo)電膠層150設(shè)置于透明導(dǎo)電塊150遠(yuǎn)離第二無機(jī)層140的一側(cè)。

圖7是本發(fā)明實(shí)施例中的又一種柔性電路板的示意圖，可選的，參考圖7，沿金屬焊盤130延伸方向x，第一開口121的尺寸x1大于或等于10微米，沿與金屬焊盤130延伸方向x垂直的方向y，第一開口121的尺寸y1大于或等于3微米，且小于相鄰兩金屬焊盤130的間隙尺寸。

沿金屬焊盤130延伸方向x，第二開口141的尺寸x2大于或等于10微米；沿與金屬焊盤延伸x方向垂直的方向y，第二開口141的尺寸y2大于或等于3微米，且小于相鄰兩金屬焊盤130的間隙尺寸。

這樣設(shè)置，一方面降低了第一開口121和第二開口141工藝上的制作難度，另一方面保證了第一開口121和第二開口141可以有效的阻斷第一無機(jī)層120和第二無機(jī)層140上的裂紋擴(kuò)散到金屬焊盤130處，保證了信號(hào)的正常傳輸。

可選的，參考圖7，每一個(gè)第一開口121獨(dú)立設(shè)置，第一開口121的形狀為多邊形或橢圓形；和/或，

每一個(gè)第二開口141獨(dú)立設(shè)置，第二開口141的形狀為多邊形或橢圓形。

具體的，圖7中僅示例性的示出了第一開口121和第二開口141為四邊形、橢圓形和圓角四邊形的情況，并非對(duì)本發(fā)明的限定，在其他實(shí)施方式中第一開口121和第二開口141還可以為其他形狀，例如可以為其他多邊形、半橢圓形或橢圓形與多邊形的組合形狀等。

圖8是本發(fā)明實(shí)施例提供的又一種柔性電路板板的示意圖，可選的，參考圖8，每相鄰的兩個(gè)第一開口121相連通形成第三開口170，第三開口170的形狀為u型；和/或，

每相鄰的兩個(gè)第二開口141相連通形成第四開口180，第四開口180的形狀為u型。

這樣設(shè)置，可以有效的阻隔金屬焊盤130周圍各個(gè)方向的裂紋向金屬焊盤130擴(kuò)散。需要說明的是，本實(shí)施例僅示例性的示出了兩種u型的可能形狀，并非對(duì)本發(fā)明的限定，在其他實(shí)施方式中第三開口170和第四開口180還可以為其他形式的u型，例如，圖8中兩種形狀的各個(gè)直角均變?yōu)閳A角等，第三開口170和第四開口180也可為其他形狀。另外，本實(shí)施例也示例性的示出了每相鄰的兩個(gè)第一開口121相連通形成第三開口170，以及每相鄰的兩個(gè)第二開口141相連通形成第四開口180的情況，在其他實(shí)施方式中還可以為每相鄰的多個(gè)第一開口121相連通或每相鄰的多個(gè)第二開口141相連通。

本實(shí)施例還提供了一種顯示裝置，所述顯示裝置包括本發(fā)明任意實(shí)施例所述的柔性電路板。

圖9是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種顯示裝置的示意圖，參考圖9，該顯示裝置包括：

顯示面板20，顯示面板20包括第一柔性基板210，位于第一柔性基板210上的有機(jī)發(fā)光器件220，以及封裝層230，封裝層230覆蓋有機(jī)發(fā)光器件220；

柔性電路板的基板復(fù)用為第一柔性基板210。

具體的，有機(jī)發(fā)光器件220設(shè)置于第一柔性基板210的顯示區(qū)，其中，有機(jī)發(fā)光器件220包括驅(qū)動(dòng)電路及發(fā)光單元等，在第一柔性基板210的非顯示區(qū)設(shè)置有金屬焊盤，金屬焊盤與驅(qū)動(dòng)電路電連接，用于連接顯示面板20外設(shè)的驅(qū)動(dòng)電路板與該驅(qū)動(dòng)電路，柔性電路板的基板復(fù)用為第一柔性基板210。第一柔性基板210與有機(jī)發(fā)光器件220之間可以設(shè)置第一緩沖層，柔性電路板的第一無機(jī)層復(fù)用為第一緩沖層，即柔性電路板的第一無機(jī)層和第一緩沖層同層制備。金屬焊盤遠(yuǎn)離第一柔性基板210的一側(cè)也可以設(shè)置第一絕緣層，該第一絕緣層可以為驅(qū)動(dòng)電路中的任意一層絕緣層，并不做具體限定，柔性電路板的第二無機(jī)層復(fù)用為第一絕緣層，即柔性電路板的第二無機(jī)層和第一絕緣層同層制備。通過在顯示面板20的金屬焊盤臨近第一柔性基板210一側(cè)的第一緩沖層上設(shè)置開口，和/或，在金屬焊盤遠(yuǎn)離第一柔性基板210側(cè)的第一絕緣層上設(shè)置開口，避免了在顯示面板20的切割工藝中第一緩沖層和第一絕緣層上產(chǎn)生裂紋，以及避免了在后續(xù)的驅(qū)動(dòng)電路板的金手指與金屬焊盤綁定時(shí)，由于按壓力的作用，導(dǎo)致裂紋擴(kuò)散到金屬焊盤，而使金屬焊盤容易斷裂，從而提高了信號(hào)傳輸?shù)目煽啃浴?/p>

圖10是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種顯示裝置的示意圖，參考圖10，所述顯示裝置包括：顯示面板20、偏光片30和觸控模組40；

偏光片30設(shè)置于顯示面板20的出光側(cè)，觸控模組40設(shè)置于偏光片30遠(yuǎn)離顯示面板20的一側(cè)；

觸控模組40包括第二柔性基板410以及位于第二柔性基板410上的觸控電極420；

其中，柔性電路板的基板復(fù)用為第二柔性基板410。

具體的，在第二柔性基板410的非顯示區(qū)設(shè)置有金屬焊盤，金屬焊盤與觸控模組40的觸控電極420電連接，用于連接觸控模組40的驅(qū)動(dòng)電路板與觸控電極420，柔性電路板的基板復(fù)用為第二柔性基板410。第二柔性基板410與觸控電極420之間可以設(shè)置第二緩沖層，柔性電路板的第一無機(jī)層復(fù)用為第二緩沖層。金屬焊盤遠(yuǎn)離第二柔性基板410的一側(cè)也可以設(shè)置第二絕緣層，該第二絕緣層可以為觸控模組40顯示區(qū)中的任意一層絕緣層，示例性，觸控電極420可以包括驅(qū)動(dòng)電極和感應(yīng)電極，該第二絕緣層可以為驅(qū)動(dòng)電極和感應(yīng)電極之間的絕緣層，柔性電路板的第二無機(jī)層復(fù)用為第二絕緣層，即柔性電路板的第二無機(jī)層和第二絕緣層同層制備。通過在觸控模組40的金屬焊盤臨近第二柔性基板410側(cè)的第二緩沖層上設(shè)置開口，和/或，在金屬焊盤遠(yuǎn)離第二柔性基板410側(cè)的第二絕緣層上設(shè)置開口，避免了在觸控模組40的切割工藝中第二緩沖層和第二絕緣層上產(chǎn)生裂紋，以及避免了在后續(xù)的驅(qū)動(dòng)電路板的金手指與金屬焊盤綁定時(shí)，由于按壓力的作用，導(dǎo)致裂紋擴(kuò)散到金屬焊盤，而使金屬焊盤容易斷裂，從而提高了信號(hào)傳輸?shù)目煽啃浴?/p>

注意，上述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例及所運(yùn)用技術(shù)原理。本領(lǐng)域技術(shù)人員會(huì)理解，本發(fā)明不限于這里所述的特定實(shí)施例，對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員來說能夠進(jìn)行各種明顯的變化、重新調(diào)整、相互結(jié)合和替代而不會(huì)脫離本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，雖然通過以上實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了較為詳細(xì)的說明，但是本發(fā)明不僅僅限于以上實(shí)施例，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的情況下，還可以包括更多其他等效實(shí)施例，而本發(fā)明的范圍由所附的權(quán)利要求范圍決定。