本實用新型涉及高密度互聯(lián)印刷電路板結(jié)構(gòu)的技術(shù)領域，特別是一種新型高密度互聯(lián)印刷電路板。

背景技術(shù)：

傳統(tǒng)的多層板是將多個成型有線路的基板和粘結(jié)材料層交替層疊并熱壓形成，再利用鉆孔，以及孔內(nèi)金屬化的制程，來達到各層線路間的連接導通功能。由于線路密度的增加，零件的封裝方式不斷的更新，為了讓有限的PCB 面積能放置更多更高性能的零件，除線路寬度愈細外，孔徑亦更進一步縮小。由于高密度互聯(lián)印刷電路板做得越來越集成化，體積也做得越小，導致熱量大量堆積于線路層上，熱量無法有效散出，最終燒毀電路板。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點，提供一種結(jié)構(gòu)緊湊、良品率高、制作出的電路板散熱效果好、使用壽命長的新型高密度互聯(lián)印刷電路板。

本實用新型的目的通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)：一種新型高密度互聯(lián)印刷電路板，它包括多個相互疊放的單元電路板，每個單元電路板均由電路基板和設置于電路基板上下表面的線路層組成，該新型高密度互聯(lián)印刷電路板還包括散熱器，所述的散熱器由雙面膠和散熱片組成，雙面膠的上表面設置有上膠粘層，雙面膠的下表面設置有下膠粘層，雙面膠的中部還設置有呈矩形狀的通槽，通槽內(nèi)且沿通槽的長度方向設置有多個散熱片，散熱片的上表面與雙面膠的上膠粘層平齊，且散熱片的下表面與雙面膠的下膠粘層平齊，相鄰兩個單元電路板之間夾帶有一個散熱器，任意一個單元電路板的兩側(cè)焊接有垂向設置的銅條，銅條與每個單元電路板上的線路層接觸。

所述的雙面膠的長度與電路基板的長度相等。

所述的每相鄰兩個散熱片之間的間距相等。

本實用新型具有以下優(yōu)點：本實用新型結(jié)構(gòu)緊湊、良品率高、制作出的電路板散熱效果好、使用壽命長。

附圖說明

圖1 為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2 為散熱器的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3 為圖2的俯視圖；

圖4 為單元電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中，1-單元電路板，2-電路基板，3-線路層，4-雙面膠，5-散熱片，6-上膠粘層，7-下膠粘層，8-通槽，9-銅條。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖對本實用新型做進一步的描述，本實用新型的保護范圍不局限于以下所述：

如圖1~4所示，一種新型高密度互聯(lián)印刷電路板，它包括多個相互疊放的單元電路板1，每個單元電路板1均由電路基板2和設置于電路基板2上下表面的線路層3組成，兩層線路層3的電路結(jié)構(gòu)可以相同也可以不相同，該新型高密度互聯(lián)印刷電路板還包括散熱器，所述的散熱器由雙面膠4和散熱片5組成，雙面膠4的上表面設置有上膠粘層6，雙面膠4的下表面設置有下膠粘層7，雙面膠4的中部還設置有呈矩形狀的通槽8，通槽8內(nèi)且沿通槽8的長度方向設置有多個散熱片5，散熱片5的上表面與雙面膠4的上膠粘層6平齊，且散熱片5的下表面與雙面膠4的下膠粘層7平齊，相鄰兩個單元電路板1之間夾帶有一個散熱器。任意一個單元電路板1的兩側(cè)焊接有垂向設置的銅條9，銅條9與每個單元電路板1上的線路層3接觸，銅條9使每個單元電路板1上的線路層3連通。

所述的雙面膠4的長度與電路基板2的長度相等；所述的每相鄰兩個散熱片5之間的間距相等。

當高密度互聯(lián)印刷電路板在長時間運作時，線路層上的熱量經(jīng)電路基板2傳遞到散熱片5上，再由散熱片5傳遞到外界，從而實現(xiàn)了熱量的傳導和釋放，使該產(chǎn)品始終處于常溫狀態(tài)下，不會出現(xiàn)燒毀電路板上線路的現(xiàn)象，極大延長了電路板的使用壽命，壽命可達5~8年。

該高密度互聯(lián)印刷電路板的制作工藝為：

S1、單元電路板1的制作，在電路基板2的上下表面復合0.5mm的銅箔；復合后對兩個銅箔表面進行清洗；清洗后放入酸性除油液中 2min，除去銅箔上的油脂污染和氧化層；清洗后烘干處理保證銅箔表面光潔；將位于電路基板2上部的銅箔順次通過蝕刻、曝光、整平處理得到所需的線路層，隨后采用相同處理方法，將位于電路基板2下部的銅箔順次通過蝕刻、曝光、整平處理得到另一種線路層3，從而實現(xiàn)了單元電路板1的制作；

S2、制作散熱器，先取用與電路基板2相同大小的雙面膠4，在雙面膠4的中部開設通槽8，再在通槽8內(nèi)安裝數(shù)個均勻設置的散熱片5，保證每片散熱片5相互連接，最后保證散熱片5的上表面與雙面膠4的上膠粘層6平齊，同時保證散熱片5的下表面與雙面膠4的下膠粘層7平齊，從而實現(xiàn)了散熱器的制作；

S3、高密度互聯(lián)印刷電路板的制作，它包括以下步驟：

S31、根據(jù)設計需要取用四個步驟S1中所述的單元電路板1，在每相鄰兩個單元電路板1放置一個步驟S2中所述的散熱器，使單元電路板1與散熱器堆疊、平整放置；

S32、在位于頂部的單元電路板1的線路層上貼合保護膜；

S33、采用壓力機對位于上層保護膜表面施加20N的均勻、垂向載荷，同時采用另一壓力機對位于下層保護膜表面施加20N的均勻、垂向載荷，從而使各單元電路板1與散熱器復合更加牢固，實現(xiàn)了半成品高密度互聯(lián)印刷電路板的制作；通過該步驟能夠?qū)氤善钒纪固幷剑蕴岣弋a(chǎn)品質(zhì)量；

S34、將步驟S33中的半成品高密度互聯(lián)印刷電路板放置于焊接工位上，并在半成品高密度互聯(lián)印刷電路板的兩側(cè)放置垂向設置的銅條，保證銅條與各單元電路板1上的線路層接觸，以實現(xiàn)了各單元電路板1上線路層之間的電路導通，通過焊接機將銅條焊接在半成品高密度互聯(lián)印刷電路板上，從而實現(xiàn)了成品高密度互聯(lián)印刷電路板的制作。