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一種散熱性強的PCB板的制作方法

文檔序號:11863444閱讀:198來源:國知局

本實用新型涉及線路板技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種散熱性強的PCB板。



背景技術(shù):

PCB板,又稱印刷電路板,也叫印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者,其從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性。在印制電路板出現(xiàn)之前,電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。在當今電子行業(yè)中,電路面板只是作為有效的實驗工具而存在,而印刷電路板不斷的向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展,不斷縮小體積、減少成本、提高性能,從而使得PCB板在電子工業(yè)中已經(jīng)占據(jù)了非常重要的地位,且仍然保持著強大的生命力。

現(xiàn)有技術(shù)中PCB板被廣泛使用,采用PCB板的主要優(yōu)點是大大減少了布線和裝配的差錯,提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動率。眾所周知,電子元件在工作過程中往往會產(chǎn)生大量的熱量,所以PCB板的散熱性是一個重要指標。但是,市面上的PCB板在使用過程中常因為各種情況而產(chǎn)生過熱的問題,而過熱問題是導致PCB損壞的主要原因之一。因此,現(xiàn)在市場上迫切需要設(shè)計一款散熱性比較強且符合國際環(huán)保趨勢的PCB板,這成為本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的技術(shù)問題。



技術(shù)實現(xiàn)要素:

本實用新型的目的在于提供一種散熱性強的PCB板,以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為實現(xiàn)上述目的,本實用新型提供如下技術(shù)方案:一種散熱性強的PCB板,包括導電層、絕緣層、散熱層、基板和安裝孔,所述導電層的底部設(shè)有絕緣層,所述絕緣層的底部設(shè)有散熱層,所述散熱層的上表面與絕緣層之間夾有熱熔膠層,且散熱層的下表面均勻涂有紅外吸收涂層,所述散熱層的底部設(shè)有基板,所述基板的表面覆蓋有散熱材料,所述基板的四周設(shè)有安裝孔。

優(yōu)選的,所述散熱層設(shè)為石墨烯導熱膜。

優(yōu)選的,所述紅外吸收涂層底部設(shè)有絕緣漆層。

優(yōu)選的,所述散熱層中均勻分布有通孔。

優(yōu)選的,所述基板由鋁材質(zhì)制作而成。

與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實用新型的有益效果是:1、通過將散熱層設(shè)為石墨烯導熱膜,可有效的將熱量橫向散發(fā)出去,還不影響PCB板的厚度,并利用紅外吸收涂層可快速收集熱量并導入石墨烯導熱膜進行散熱,從而顯著提高了散熱效率;2、通過采用鋁材質(zhì)制作基板增加了整個PCB板的強度,此外,還具有結(jié)構(gòu)設(shè)計合理、易于加工等優(yōu)點,適合大范圍內(nèi)推廣應(yīng)用。

附圖說明

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中:1、導電層;2、絕緣層;3、散熱層;4、基板;5、安裝孔;6、熱熔膠層;7、紅外吸收涂層;8、絕緣漆層;9、通孔。

具體實施方式

下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例,而不是全部的實施例?;诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本實用新型保護的范圍。

如圖1所示,本實用新型提供了如下的技術(shù)方案:一種散熱性強的PCB板,包括導電層1、絕緣層2、散熱層3、基板4和安裝孔5,所述導電層1的底部設(shè)有絕緣層2,所述絕緣層2的底部設(shè)有散熱層3,所述散熱層3的上表面與絕緣層2之間夾有熱熔膠層6,且散熱層3的下表面均勻涂有紅外吸收涂層7,所述散熱層3的底部設(shè)有基板4,所述基板4的表面覆蓋有散熱材料,所述基板4的四周設(shè)有安裝孔5。

進一步的,所述散熱層3設(shè)為石墨烯導熱膜,可有效的將熱量橫向散發(fā)出去,且導熱效果好;所述紅外吸收涂層7底部設(shè)有絕緣漆層8,具有保護作用;所述散熱層3中均勻分布有通孔9,可增加散熱層3與熱熔膠層6的連接強度,防止其分層;所述基板4由鋁材質(zhì)制作而成,可增加整個PCB板的強度。

需要注意的是:本實用新型的改進在于,該散熱性強的PCB板由導電層1、絕緣層2、散熱層3、基板4以及設(shè)置在基板4四周的安裝孔5組成,通過將散熱層3設(shè)為石墨烯導熱膜,可有效的將熱量橫向散發(fā)出去,而且導熱效果好,還不影響PCB板的厚度,同時利用紅外吸收涂層7可快速收集熱量并導入石墨烯導熱膜進行散熱,從而顯著提高了散熱效率;通過采用鋁材質(zhì)制作基板4增加了整個PCB板的強度,此外,還具有結(jié)構(gòu)設(shè)計合理、易于加工等優(yōu)點,適合大范圍內(nèi)推廣應(yīng)用。

最后應(yīng)說明的是:以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例而已,并不用于限制本實用新型,盡管參照前述實施例對本實用新型進行了詳細的說明,對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說,其依然可以對前述實施例所記載的技術(shù)方案進行修改,或者對其中部分技術(shù)特征進行等同替換。凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi),所作的任何修改、等同替換、改進等,均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。

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