本實(shí)用新型涉及天線領(lǐng)域，尤其涉及一種FPC結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

FPC是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)被眾多企業(yè)使用在其產(chǎn)品中，所以FPC的輪廓千差萬別。如圖1所示，有一類FPC的外緣帶有凸條形狀，且需要在凸條末端表面SMT(Surface Mount Technology，表面貼裝)墊圈，必要時(shí)該墊圈還具有導(dǎo)通FPC與支架的作用，再用螺釘穿過墊圈將FPC固定在支架上，采用這種方式使FPC與支架連接更為牢靠或使FPC與支架導(dǎo)通。同時(shí)，如圖2所示，F(xiàn)PC背面通常設(shè)有雙面膠，以便粘貼于相應(yīng)的支架、器件或設(shè)備上，同時(shí)也防止凸條翹起導(dǎo)致打螺絲時(shí)無法對(duì)準(zhǔn)。如圖3所示是FPC的層次結(jié)構(gòu)示意圖，從上到下包括墊片、FPC層、雙面膠和離型紙。這類FPC通常有以下兩種制作工藝：

第一種工藝，如圖4a-4f所示，先沖切FPC形成凸條形末端1及凸條形末端上的基材孔3(圖4a)；然后將墊圈2SMT到FPC凸條形末端1的表面(圖4b)；再在FPC本體背面粘貼雙面膠9(圖4c)；最后沖切FPC本體10(圖4d)。FPC成品正面如圖4e所示，背面如圖4f所示。此工藝缺點(diǎn)是：凸條形末端背面無雙面膠，F(xiàn)PC粘貼到天線支架或者機(jī)殼后，F(xiàn)PC末端會(huì)起翹，客戶打螺絲時(shí)不易對(duì)準(zhǔn)墊圈孔，打螺絲易導(dǎo)致FPC墊圈區(qū)域扭曲，甚至導(dǎo)致FPC扭裂，另外，如果在貼雙面膠時(shí)連帶凸條形末端一起粘貼的話，會(huì)將基材孔堵住，也不能對(duì)基材孔進(jìn)行第二次沖切使基材孔貫通，因?yàn)镾MT墊圈后再次沖切會(huì)使模具刀口切到墊圈。

第二種工藝，如圖5a-5f所示，先將FPC整體背面粘貼高溫雙面膠9(圖5a)；然后沖切FPC形成凸條形末端1及凸條形末端上的基材孔3(圖5b)；再將墊圈2SMT到FPC凸條形末端1的表面(圖5c)；最后沖切FPC本體10(圖5d)。FPC成品正面如圖5e所示，背面如圖5f所示。此工藝缺點(diǎn)是：SMT過高溫回爐的時(shí)候，雙面膠離型紙和FPC基材的收縮率有相差，導(dǎo)致回爐后FPC有扭曲和褶皺，之后再?zèng)_切FPC本體(圖5d)，不能保證FPC輪廓尺寸精度，同時(shí)沖切后的FPC輪廓的基材有翻邊，基材和雙面膠離型紙有開口，大大降低了生產(chǎn)的良率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是：提供一種FPC結(jié)構(gòu)，其在凸條末端背面存在雙面膠的同時(shí)保證不會(huì)出現(xiàn)扭曲、褶皺以及打螺絲無法對(duì)準(zhǔn)的問題。

為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為：一種FPC結(jié)構(gòu)，包括FPC本體、凸條形末端以及設(shè)置于凸條形末端表面的墊圈，所述凸條形末端的背面設(shè)有第一雙面膠，所述第一雙面膠是高溫雙面膠；所述FPC本體的背面設(shè)有第二雙面膠。

進(jìn)一步的，所述墊圈通過SMT設(shè)置于所述凸條形末端表面。

進(jìn)一步的，所述第二雙面膠是常溫雙面膠或其他類型的雙面膠。

進(jìn)一步的，所述第一雙面膠邊緣與第二雙面膠邊緣之間存在0.4mm-1.2mm的間隙。

進(jìn)一步的，所述第一雙面膠邊緣與第二雙面膠邊緣之間存在0.6mm的間隙。

進(jìn)一步的，所述凸條形末端設(shè)有基材孔，所述基材孔和所述間隙之間的間距為1mm-2mm。

進(jìn)一步的，所述凸條形末端設(shè)有基材孔，所述基材孔和所述間隙之間的間距為1.5mm。

進(jìn)一步的，所述基材孔孔徑比所述墊圈內(nèi)徑大0.15mm-0.25mm。

進(jìn)一步的，所述基材孔孔徑比所述墊圈內(nèi)徑大0.2mm。

本實(shí)用新型的有益效果在于：在凸條背面和FPC本體背面采用兩種雙面膠，凸條背面的雙面膠在SMT之前形成，本體背面的雙面膠則在SMT之后形成，讓凸條背面存在雙面膠且不堵塞墊圈孔的同時(shí)還使得經(jīng)過SMT高溫回爐過程后的FPC不會(huì)出現(xiàn)扭曲、褶皺等情況，保證基材和離型紙之間無開口，保證FPC輪廓的基材無翻邊，保證了FPC輪廓尺寸精度，提高了生產(chǎn)的合格率。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)帶有凸條末端的FPC正面示意圖；

圖2為現(xiàn)有技術(shù)帶有凸條末端的FPC背面示意圖；

圖3為FPC層次結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4a為現(xiàn)有技術(shù)第一種工藝第一次沖切示意圖；

圖4b為現(xiàn)有技術(shù)第一種工藝SMT墊圈示意圖；

圖4c為現(xiàn)有技術(shù)第一種工藝貼膠示意圖；

圖4d為現(xiàn)有技術(shù)第一種工藝第二次沖切示意圖；

圖4e為現(xiàn)有技術(shù)第一種工藝成品正面示意圖；

圖4f為現(xiàn)有技術(shù)第一種工藝成品背面示意圖；

圖5a為現(xiàn)有技術(shù)第二種工藝貼膠示意圖；

圖5b為現(xiàn)有技術(shù)第二種工藝第一次沖切示意圖；

圖5c為現(xiàn)有技術(shù)第二種工藝SMT墊圈示意圖；

圖5d為現(xiàn)有技術(shù)第二種工藝第二次沖切示意圖；

圖5e為現(xiàn)有技術(shù)第二種工藝成品正面示意圖；

圖5f為現(xiàn)有技術(shù)第二種工藝成品背面示意圖；

圖6a為本實(shí)用新型第一次貼膠示意圖；

圖6b為本實(shí)用新型第一次沖切示意圖；

圖6c為本實(shí)用新型SMT墊圈示意圖；

圖6d為本實(shí)用新型第二次貼膠示意圖；

圖6e為本實(shí)用新型第二次沖切示意圖；

圖7a為本實(shí)用新型FPC成品正面示意圖；

圖7b為本實(shí)用新型FPC成品背面示意圖；

標(biāo)號(hào)說明：

1、凸條形末端；

2、墊圈；

3、基材孔；

4、第一雙面膠；

5、第二雙面膠；

6、間隙；

7、間距；

8、離型紙；

9、雙面膠；

10、FPC本體。

具體實(shí)施方式

為詳細(xì)說明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖予以說明。

本實(shí)用新型最關(guān)鍵的構(gòu)思在于:通過二次粘膠二次沖切來制造產(chǎn)品，使得凸條末端背面具有雙面膠且不堵塞墊圈孔的同時(shí)還使得經(jīng)過SMT高溫回爐過程后的FPC不會(huì)出現(xiàn)扭曲、褶皺等情況，保證了FPC輪廓尺寸精度，提高了生產(chǎn)的合格率。

請(qǐng)參照?qǐng)D7a以及圖7b，一種FPC結(jié)構(gòu)，包括FPC本體、凸條形末端以及設(shè)置于凸條形末端表面的墊圈，所述凸條形末端的背面設(shè)有第一雙面膠，所述第一雙面膠是高溫雙面膠；所述FPC本體的背面設(shè)有第二雙面膠。

從上述描述可知，本實(shí)用新型的有益效果在于：在凸條背面和FPC本體背面采用兩種雙面膠，凸條背面的雙面膠在SMT之前形成，本體背面的雙面膠則在SMT之后形成，凸條末端背面具有雙面膠且不堵塞墊圈孔；FPC不會(huì)出現(xiàn)扭曲、褶皺等情況，保證了FPC輪廓尺寸精度，提高了生產(chǎn)的合格率。

進(jìn)一步的，所述墊圈通過SMT設(shè)置于所述凸條形末端表面。

由上述描述可知，設(shè)置墊圈方便后續(xù)螺釘鎖緊固定的同時(shí)導(dǎo)通FPC與支架，完整FPC與支架的走線，并防止打螺釘?shù)臅r(shí)候損壞FPC，SMT貼片與人工焊接相比，生產(chǎn)效率更高，良品率更高，并能降低生產(chǎn)成本。

進(jìn)一步的，所述第二雙面膠是常溫雙面膠或其他類型的雙面膠。

由上述描述可知，第二雙面膠在SMT之后形成，沒有耐高溫的需求，可采用普通雙面膠降低成本，同時(shí)可以針對(duì)不同的粘貼環(huán)境選擇更具黏性的或者是更有針對(duì)性的雙面膠。

進(jìn)一步的，所述第一雙面膠邊緣與第二雙面膠邊緣之間存在0.4mm-1.2mm的間隙。

進(jìn)一步的，所述第一雙面膠邊緣與第二雙面膠邊緣之間存在0.6mm的間隙。

由上述描述可知，設(shè)置間隙，能夠避免第一雙面膠和第二雙面膠相搭而影響粘貼效果。

進(jìn)一步的，所述凸條形末端設(shè)有基材孔，所述基材孔和所述間隙之間的間距為1mm-2mm。

進(jìn)一步的，所述基材孔和所述間隙之間的間距為1.5mm。

由上述描述可知，第一雙面膠將基材孔周邊區(qū)域完全覆蓋，保證墊圈區(qū)域的FPC粘貼牢靠，不會(huì)發(fā)生翹起現(xiàn)象。

進(jìn)一步的，所述基材孔孔徑比所述墊圈內(nèi)徑大0.15-0.25mm。

進(jìn)一步的，所述基材孔孔徑比所述墊圈內(nèi)徑大0.2mm。

由上述描述可知，預(yù)留墊圈SMT位置偏移公差，保證墊圈內(nèi)孔沒有基材外露。

實(shí)施例

請(qǐng)參照?qǐng)D6a-6e，本實(shí)用新型的實(shí)施例一為：一種FPC結(jié)構(gòu)，包括FPC本體、凸條形末端1(凸條末端具有基材孔3)以及設(shè)置于凸條形末端1表面的墊圈2，所述凸條形末端1的背面設(shè)有第一雙面膠4，所述第一雙面膠4是高溫雙面膠，所述FPC本體的背面設(shè)有第二雙面膠5。

所述第一雙面膠是在沖切凸條形末端之前貼到凸條形末端1的區(qū)域背面的，從而使得FPC墊圈2區(qū)域背面具有雙面膠，方便后續(xù)安裝打螺釘，而且只在將形成凸條形末端1的區(qū)域背面粘貼高溫雙面膠，后續(xù)SMT過高溫回爐時(shí)候，由于此區(qū)域的離型紙8面積很小，且有夾具壓合，不會(huì)因?yàn)殡p面膠離型紙8和FPC基材的收縮率不同導(dǎo)致FPC出現(xiàn)的扭曲和褶皺現(xiàn)象。

所述墊圈2是通過SMT設(shè)置在凸條形末端1表面的，本實(shí)施例中，墊圈2外徑約為內(nèi)徑環(huán)形寬度為W＝(2.25-1.25)/2＝0.5mm，凸條形末端1寬度比墊圈2外徑略大，約為2.5mm；凸條形末端1與墊圈2對(duì)應(yīng)的基材孔3孔徑比將要貼片的墊圈2的內(nèi)徑大0.15mm-0.25mm，以給后續(xù)SMT貼片留出足夠的加工誤差，優(yōu)選的，基材孔3孔徑比墊圈2內(nèi)徑大0.2mm。另外，由于是先形成第一雙面膠4后再?zèng)_切凸條形末端1和基材孔3的，所以第一雙面膠4不會(huì)堵塞基材孔3(墊圈孔)。

所述第二雙面膠5邊緣與第一雙面膠4邊緣之間存在間隙6，避免第一雙面膠4和第二雙面膠5相搭而影響粘貼效果，在本實(shí)施例中，第一雙面膠4邊緣與第二雙面膠5邊緣之間存在0.4mm-1.2mm的間隙6，優(yōu)選的，所述間隙6為0.6mm，根據(jù)FPC大小以及雙面膠流動(dòng)性能的強(qiáng)弱，所述間隙6可以更大或更小。所述間隙6和所述基材孔3之間有一定的間距7，保證基材孔3周邊區(qū)域都有雙面膠，從而方便后續(xù)打螺絲時(shí)基材孔3定位，本實(shí)施例中，所述間距7為1mm-2mm，優(yōu)選的，所述間距7為1.5mm，可以理解的，所述間距7必要時(shí)可以更大或更小。綜合來說，SMT之后再粘貼第二種雙面膠，可以避免FPC與離型紙8裝配壓合后在SMT過高溫回爐工序，因收縮率不一致問題而導(dǎo)致的FPC扭曲、褶皺、基材和離型紙8之間有氣泡等問題，從而使得后續(xù)FPC輪廓加工時(shí)基材無翻邊，保障了加工尺寸精度，大大提高了生產(chǎn)的良率。進(jìn)一步的來說，因目前FPC常用雙面膠厚度為0.05MM，且高溫膠種類非常少，雙面膠黏性等級(jí)選擇有限，目前高溫膠黏性很難滿足球面較大的折彎角度大的表面粘貼結(jié)構(gòu)。SMT之后粘貼第二種雙面膠，該雙面膠無需經(jīng)歷高溫回爐過程，因此該雙面膠可以是常溫雙面膠(例如3M467)或其它類型的雙面膠，可以針對(duì)不同的表面粘貼環(huán)境選擇更具有黏性的或者是更有針對(duì)性的雙面膠，以面對(duì)各種支架或機(jī)殼表面粘貼結(jié)構(gòu)。

最后沖切FPC本體。最后得到如圖7a和圖7b所示的FPC結(jié)構(gòu)，其中圖7a為正面示意圖，圖7b為背面示意圖。

綜上所述，本實(shí)用新型提供的一種FPC結(jié)構(gòu)，使其在凸條末端背面存在雙面膠且不堵塞基材孔的同時(shí)保證FPC不會(huì)出現(xiàn)扭曲、褶皺以及打螺絲無法對(duì)準(zhǔn)的問題，還使得FPC可以面對(duì)粘貼難度較高的支架或者機(jī)殼表面結(jié)構(gòu)，使此類FPC適用范圍擴(kuò)大。

以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等同變換，或直接或間接運(yùn)用在相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。