本實用新型涉及線路板技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種軟硬結(jié)合印制線路板。

背景技術(shù)：

FPC 與PCB 的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合線路板其實就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起。軟硬結(jié)合線路板具有厚度薄，重量輕，體積小，三維空間可自由彎曲、伸縮、折疊等優(yōu)點。正是由于其具有以上所述的優(yōu)良性能，所以其能進一步推進電子產(chǎn)品的小型化，輕型化，薄型化及動態(tài)化發(fā)展。 軟硬結(jié)合線路板主要應(yīng)用于移動電話、手機電池、對講設(shè)備、筆記本電腦、計算機周邊、PDA、CD-ROM、VCD、DVD、磁頭、打印機、傳真機、復(fù)印機、照相機等多種電子設(shè)備領(lǐng)域，隨著電子產(chǎn)品傾向便攜、超薄的方向發(fā)展，對線路板單位面積布線的要求也越來越高，尤其針對軟硬結(jié)合的線路板。例如導(dǎo)致線路單條導(dǎo)線的線寬和相鄰導(dǎo)線間距越來越小，從而使得線路板上的熱量越來越難散發(fā)，從而影響線路板的使用壽命。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡單、使用方便的軟硬結(jié)合印制線路板，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案：

一種軟硬結(jié)合印制線路板，包括軟性基板，所述軟性基板的上下兩側(cè)設(shè)有軟板覆蓋膜，所述軟板覆蓋膜的外側(cè)左右兩端設(shè)有結(jié)合膠層，所述結(jié)合膠層的外側(cè)設(shè)有硬性基板，所述硬性基板和軟性基板的之間設(shè)有內(nèi)凹的導(dǎo)通窗，所述導(dǎo)通窗的銅面上設(shè)有溶結(jié)鍍層，硬性基板上設(shè)有與溶結(jié)鍍層相對應(yīng)的金屬溶結(jié)層，所述硬性基板上開設(shè)有若干散熱槽，軟性基板和硬性基板的外側(cè)設(shè)有電磁屏蔽膜，所述電磁屏蔽膜上包括拉伸薄膜、金屬薄膜層、導(dǎo)電膠黏層和離型保護層，所述拉伸薄膜、金屬薄膜層、導(dǎo)電膠黏層和離型保護層從上到下依次設(shè)置。

作為本實用新型進一步的方案：所述金屬溶結(jié)層和溶結(jié)鍍層互溶形成導(dǎo)通層結(jié)構(gòu)。

作為本實用新型再進一步的方案：所述金屬薄膜層為銅或鋁制成的金屬箔。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是：開設(shè)有散熱槽，通過散熱槽有效的將硬線路板上的熱量散發(fā)出去，提高線路板的使用壽命。電磁屏蔽膜包括拉伸薄膜層、金屬薄膜層、導(dǎo)電膠黏層以及離型保護層；金屬薄膜層可以采用真空濺射工藝形成，也可以采用電磁屏蔽效果更好的金屬箔；拉伸薄膜層可以采用市購的高分子聚合物薄膜層，也可以通過涂布高分子溶液并經(jīng)過熱固化形成，還可以為高分子聚合物通過熱熔流延方式形成，拉伸強度可高達120MPa 以上，柔韌性好，能夠很好地適應(yīng)軟硬結(jié)合板的高斷差，并且具有良好的導(dǎo)通性能，導(dǎo)通電阻在300 毫歐姆以下，電磁屏蔽效果良好，能夠達到50db 以上，工業(yè)推廣應(yīng)用前景良好。在軟板覆蓋膜上貼有結(jié)合膠層，從而大大提高軟硬板的結(jié)合力，防止分層脫離，與傳統(tǒng)的采用纖維樹脂半固化片相比較，厚度更??；在軟板上開設(shè)導(dǎo)通窗，并制作熔結(jié)鍍層，在硬板上電鍍或者化學(xué)鍍出金屬熔結(jié)層，通過加熱壓合或者超聲波加熱熔接形成導(dǎo)通層，不僅大大簡化了制作工藝，且成本較低，并且形成的導(dǎo)通層可靠性更佳，制作的軟硬結(jié)合電路板平整度好，還增加了設(shè)計可布線的區(qū)域。

附圖說明

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為電磁屏蔽膜的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├绢I(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

請參閱圖1和圖2，本實用新型實施例中，一種軟硬結(jié)合印制線路板，包括軟性基板1，所述軟性基板1的上下兩側(cè)設(shè)有軟板覆蓋膜2，所述軟板覆蓋膜2的外側(cè)左右兩端設(shè)有結(jié)合膠層3，所述結(jié)合膠層3的外側(cè)設(shè)有硬性基板4，所述硬性基板4和軟性基板1的之間設(shè)有內(nèi)凹的導(dǎo)通窗5，所述導(dǎo)通窗5的銅面上設(shè)有溶結(jié)鍍層，硬性基板4上設(shè)有與溶結(jié)鍍層相對應(yīng)的金屬溶結(jié)層，所述金屬溶結(jié)層和溶結(jié)鍍層互溶形成導(dǎo)通層結(jié)構(gòu)。在軟板覆蓋膜2上貼有結(jié)合膠層3，從而大大提高軟硬板的結(jié)合力，防止分層脫離，與傳統(tǒng)的采用纖維樹脂半固化片相比較，厚度更薄；在軟板上開設(shè)導(dǎo)通窗5，并制作熔結(jié)鍍層，在硬板上電鍍或者化學(xué)鍍出金屬熔結(jié)層，通過加熱壓合或者超聲波加熱熔接形成導(dǎo)通層，不僅大大簡化了制作工藝，且成本較低，并且形成的導(dǎo)通層可靠性更佳，制作的軟硬結(jié)合電路板平整度好，還增加了設(shè)計可布線的區(qū)域。

所述硬性基板1上開設(shè)有若干散熱槽6，通過散熱槽6有效的將硬線路板上的熱量散發(fā)出去，提高線路板的使用壽命，軟性基板1和硬性基板4的外側(cè)設(shè)有電磁屏蔽膜7，所述電磁屏蔽膜7上包括拉伸薄膜8、金屬薄膜層9、導(dǎo)電膠黏層10和離型保護層11，所述拉伸薄膜8、金屬薄膜層9、導(dǎo)電膠黏層10和離型保護層11從上到下依次設(shè)置，所述金屬薄膜層9為銅或鋁制成的金屬箔。金屬薄膜層9可以采用真空濺射工藝形成，也可以采用電磁屏蔽效果更好的金屬箔；拉伸薄膜層8可以采用市購的高分子聚合物薄膜層，也可以通過涂布高分子溶液并經(jīng)過熱固化形成，還可以為高分子聚合物通過熱熔流延方式形成，拉伸強度可高達120MPa 以上，柔韌性好，能夠很好地適應(yīng)軟硬結(jié)合板的高斷差，并且具有良好的導(dǎo)通性能，導(dǎo)通電阻在300 毫歐姆以下，電磁屏蔽效果良好，能夠達到50db 以上，工業(yè)推廣應(yīng)用前景良好。

對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本實用新型不限于上述示范性實施例的細節(jié)，而且在不背離本實用新型的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實現(xiàn)本實用新型。因此，無論從哪一點來看，均應(yīng)將實施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本實用新型的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本實用新型內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。

此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說明書按照實施方式加以描述，但并非每個實施方式僅包含一個獨立的技術(shù)方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說明書作為一個整體，各實施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實施方式。