技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開(kāi)了一種軟硬結(jié)合印制線路板，包括軟性基板，所述軟性基板的上下兩側(cè)設(shè)有軟板覆蓋膜，所述軟板覆蓋膜的外側(cè)左右兩端設(shè)有結(jié)合膠層，所述結(jié)合膠層的外側(cè)設(shè)有硬性基板，所述硬性基板和軟性基板的之間設(shè)有內(nèi)凹的導(dǎo)通窗，所述導(dǎo)通窗的銅面上設(shè)有溶結(jié)鍍層，硬性基板上設(shè)有與溶結(jié)鍍層相對(duì)應(yīng)的金屬溶結(jié)層，所述硬性基板上開(kāi)設(shè)有若干散熱槽，軟性基板和硬性基板的外側(cè)設(shè)有電磁屏蔽膜，所述電磁屏蔽膜上包括拉伸薄膜、金屬薄膜層、導(dǎo)電膠黏層和離型保護(hù)層，所述拉伸薄膜、金屬薄膜層、導(dǎo)電膠黏層和離型保護(hù)層從上到下依次設(shè)置。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、使用方便，成本低，使用壽命長(zhǎng)，應(yīng)用前景良好。

技術(shù)研發(fā)人員：黃琦
受保護(hù)的技術(shù)使用者：共青城超群科技股份有限公司
文檔號(hào)碼：201620462920
技術(shù)研發(fā)日：2016.05.20
技術(shù)公布日：2016.11.30