技術(shù)編號(hào)：11863427
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及線路板技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種軟硬結(jié)合印制線路板。背景技術(shù)FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合線路板其實(shí)就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過(guò)壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起。軟硬結(jié)合線路板具有厚度薄，重量輕，體積小，三維空間可自由彎曲、伸縮、折疊等優(yōu)點(diǎn)。正是由于其具有以上所述的優(yōu)良性能，所以其能進(jìn)一步推進(jìn)電子產(chǎn)品的小型化，輕型化，薄型化及動(dòng)態(tài)化發(fā)展。軟硬結(jié)合線路板主要應(yīng)用于移動(dòng)電話、手機(jī)電池、對(duì)講設(shè)備、筆記本電腦、計(jì)算機(jī)周邊、PDA、CD-ROM、VC...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無(wú)完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。