本發(fā)明涉及柔性印刷電路板和用于制造柔性印刷電路板的方法。

背景技術(shù)：

如下柔性印刷電路板被用作印刷電路板：其包括柔性基膜(basefilm)和設(shè)置在柔性基膜的正面和背面上的導(dǎo)電圖案。

在柔性印刷電路板中，經(jīng)受電鍍的部分中柔性降低，因而，經(jīng)受電鍍的面積優(yōu)選地盡可能地小。因此，在這樣的柔性印刷電路板中，通常執(zhí)行圖案化電鍍，并且通過該電鍍形成焊盤部(landpart)以及通孔和盲過孔(blindvia-hole)(例如，參考專利文獻(xiàn)1)。

引用列表

專利文獻(xiàn)

ptl1：第8-316630號(hào)日本未審查專利申請(qǐng)公布

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

技術(shù)問題

在經(jīng)受圖案電鍍的柔性印刷電路板中，由于相對(duì)于導(dǎo)電圖案的厚度具有相對(duì)大的厚度的鍍層形成在焊盤部上，因此在設(shè)置有焊盤部的部分中柔性降低。另外，在包括執(zhí)行圖案電鍍的方法中，需要執(zhí)行形成用于通過圖案電鍍來形成焊盤部的掩模的步驟，這增加了工時(shí)并且可能導(dǎo)致制造成本增加。

鑒于上述狀況而做出了本發(fā)明。本方面的目的在于提供一種成本低且柔性好的柔性印刷電路板以及一種用于制造柔性印刷電路板的方法。

針對(duì)問題的解決方案

為了解決上述問題而做出的、根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的一種用于制造柔性印刷電路板的方法包括：通孔形成步驟，準(zhǔn)備基底材料，所述基底材料包括具有絕緣屬性和柔性的基膜以及堆疊在基膜的兩個(gè)表面?zhèn)鹊囊粚?duì)金屬膜，并且在基底材料的正面?zhèn)鹊慕饘倌ひ约盎ぶ行纬赏?；填充步驟，通過在基底材料的正面進(jìn)行電鍍來在正面?zhèn)鹊慕饘倌さ谋砻嫔隙询B導(dǎo)電材料，以形成導(dǎo)電材料層并用導(dǎo)電材料填充通孔；以及去除步驟，通過對(duì)基底材料的正面進(jìn)行蝕刻來去除堆疊在位于正面?zhèn)鹊慕饘倌さ谋砻嫔系膶?dǎo)電材料層的表面層以及填充通孔的導(dǎo)電材料的表面層。

為了解決上述問題而做出的、根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種柔性印刷電路板包括：基膜，其具有絕緣屬性和柔性；第一導(dǎo)電圖案，其堆疊在基膜的正面?zhèn)?；第二?dǎo)電圖案，其堆疊在基膜的背面?zhèn)?；以及盲過孔，其貫穿第一導(dǎo)電圖案和基膜。第一導(dǎo)電圖案的正面具有0.05μm以上且2μm以下的算術(shù)平均粗糙度ra。

發(fā)明的有益效果

柔性印刷電路板具有低成本和良好柔性。根據(jù)用于制造柔性印刷電路板的方法，可以以低成本制造具有良好柔性的柔性印刷電路板。

附圖說明

圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的柔性印刷電路板的示意性端視圖(該截面是垂直于基膜的表面)。

圖2a是示出用于制造圖1中的柔性印刷電路板的方法的示意性截面圖。

圖2b是示出制造圖1中的柔性印刷電路板的步驟的示意性截面圖，該步驟是在圖2a所示的步驟之后執(zhí)行的。

圖2c是示出制造圖1中的柔性印刷電路板的步驟的示意性截面圖，該步驟是在圖2b所示的步驟之后執(zhí)行的。

圖2d是示出制造圖1中的柔性印刷電路板的步驟的示意性截面圖，該步驟是在圖2c所示的步驟之后執(zhí)行的。

圖3是示出根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的柔性印刷電路板的示意性端視圖(該截面是垂直于基膜的表面)。

圖4是示出根據(jù)本發(fā)明的第三實(shí)施例的柔性印刷電路板的示意性端視圖(該截面是垂直于基膜的表面)。

圖5a是示出用于制造圖4中的柔性印刷電路板的方法的示意性截面圖。

圖5b是示出制造圖4中的柔性印刷電路板的步驟的示意性截面圖，該步驟是在圖5a所示的步驟之后執(zhí)行的。

圖5c是示出制造圖4中的柔性印刷電路板的步驟的示意性截面圖，該步驟是在圖5b所示的步驟之后執(zhí)行的。

圖5d是示出制造圖4中的柔性印刷電路板的步驟的示意性截面圖，該步驟是在圖5c所示的步驟之后執(zhí)行的。

圖5e是示出制造圖4中的柔性印刷電路板的步驟的示意性截面圖，該步驟是在圖5d所示的步驟之后執(zhí)行的。

具體實(shí)施方式

[本發(fā)明的實(shí)施例的描述]

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的一種用于制造柔性印刷電路板的方法包括：通孔形成步驟，準(zhǔn)備基底材料，所述基底材料包括具有絕緣屬性和柔性的基膜以及堆疊在基膜的兩個(gè)表面?zhèn)鹊囊粚?duì)金屬膜，并且在基底材料的正面?zhèn)鹊慕饘倌ひ约盎ぶ行纬赏?；填充步驟，通過在基底材料的正面進(jìn)行電鍍來在正面?zhèn)鹊慕饘倌さ谋砻嫔隙询B導(dǎo)電材料，以形成導(dǎo)電材料層并用導(dǎo)電材料填充通孔；以及去除步驟，通過對(duì)基底材料的正面進(jìn)行蝕刻來去除堆疊在位于正面?zhèn)鹊慕饘倌さ谋砻嫔系膶?dǎo)電材料層的表面層以及填充通孔的導(dǎo)電材料的表面層。

用于制造柔性印刷電路板的方法包括：通過電鍍來在正面?zhèn)鹊慕饘倌さ谋砻嫔隙询B導(dǎo)電材料，以形成導(dǎo)電材料層并且用導(dǎo)電材料填充通孔；隨后，通過蝕刻來去除堆疊在位于正面?zhèn)鹊慕饘倌さ谋砻嫔系膶?dǎo)電材料層的表面層以及填充通孔的導(dǎo)電材料的表面層。相應(yīng)地，不同于現(xiàn)有技術(shù)，具有相對(duì)大的厚度的鍍層未形成在焊盤部上。因此，未削弱柔性，并且可以獲得柔性高的柔性印刷電路板。在包括執(zhí)行圖案電鍍的現(xiàn)有方法中，當(dāng)通過電鍍來形成盲過孔時(shí)，需要同時(shí)形成連接至盲過孔的焊盤部。相反，根據(jù)所述用于制造柔性印刷電路板的方法，當(dāng)通過電鍍來用導(dǎo)電材料填充通孔時(shí)，不需要形成連接至盲過孔的焊盤部。因此，不同于現(xiàn)有技術(shù)，在所述用于制造柔性印刷電路板的方法中不需要形成用于形成這樣的焊盤部的掩模的步驟。因而，可以減少制造柔性印刷電路板所需的工時(shí)以降低制造成本。

在通孔形成步驟中，優(yōu)選地，使得通孔中的基膜部分的最大內(nèi)徑大于通孔中的金屬膜部分的最小內(nèi)徑。在通孔形成步驟中，通過使得通孔中的基膜部分的最大內(nèi)徑大于通孔中的金屬膜部分的最小內(nèi)徑，隨后通過在填充步驟中用導(dǎo)電材料填充通孔而形成的盲過孔具有這樣的形狀：所述盲過孔與相對(duì)于基膜部分突出到通孔中的金屬膜部分接合。結(jié)果，可以形成不可能分離的盲過孔。另外，盲過孔與在正面?zhèn)鹊慕饘倌さ谋趁娴牟糠纸佑|。因此，可以增加盲過孔與金屬膜之間的接觸面積，并且可以制造可靠性更高的柔性印刷電路板。本文中，“金屬膜部分的最小內(nèi)徑”是指其面積與金屬膜中垂直于通孔的中心軸的截面面積當(dāng)中的最小截面面積相對(duì)應(yīng)的圓的直徑。“基膜部分的最大內(nèi)徑”是指其面積與基膜中垂直于通孔的中心軸的截面面積當(dāng)中的最大截面面積相對(duì)應(yīng)的圓的直徑。

在去除步驟中，優(yōu)選地使得在距通孔的中心0.2mm內(nèi)的區(qū)域中的導(dǎo)電材料層的平均厚度為2μm以下。當(dāng)在通孔周圍在金屬膜的正面上的導(dǎo)電材料層的平均厚度等于或小于上限時(shí)，可以減少通過導(dǎo)電材料層降低柔性的效果，并且可以進(jìn)一步提高柔性印刷電路板的柔性。

在去除步驟之后暴露在正面?zhèn)鹊慕饘倌せ驅(qū)щ姴牧蠈拥谋砻鎯?yōu)選地具有0.05μm以上且2μm以下的算術(shù)平均粗糙度ra。當(dāng)在去除堆疊在金屬膜正面的導(dǎo)電材料層的表面層和填充通孔的導(dǎo)電材料的表面層之后在正面?zhèn)缺┞兜慕饘倌せ驅(qū)щ姴牧蠈拥谋砻娴乃阈g(shù)平均粗糙度在上述范圍內(nèi)時(shí)，可靠地獲得與覆蓋膜(coverlay)的粘附性。應(yīng)注意，“算術(shù)平均粗糙度ra”是指根據(jù)jis-b0601(2013)測(cè)量的算術(shù)平均粗糙度。

通孔的平均開口直徑優(yōu)選地為10μm以上且100μm以下。當(dāng)通孔的平均開口直徑在上述范圍內(nèi)時(shí)，可以容易地且可靠地形成導(dǎo)電性高的盲過孔。本文中，“通孔的開口直徑”是指其面積與通孔的開口面積相對(duì)應(yīng)的圓的直徑。“通孔的平均開口直徑”是指多個(gè)通孔的開口直徑的平均值。

金屬膜優(yōu)選地均為銅箔，并且導(dǎo)電材料優(yōu)選地包含銅作為主要成分。通過使用銅箔作為金屬膜并且使用包含銅作為主要成分的材料作為導(dǎo)電材料，可以以低成本制造導(dǎo)電性高的柔性印刷電路板。本文中，術(shù)語(yǔ)“主要成分”是指所含的最大量的成分，并且是指例如按質(zhì)量含量為50％以上的成分。

根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種柔性印刷電路板包括：基膜，其具有絕緣屬性和柔性；第一導(dǎo)電圖案，其堆疊在基膜的正面?zhèn)龋坏诙?dǎo)電圖案，其堆疊在基膜的背面?zhèn)?；以及盲過孔，其貫穿第一導(dǎo)電圖案和基膜。盲過孔是形成在貫穿第一導(dǎo)電圖案和基膜的通孔中的導(dǎo)電材料的柱形填充物。第一導(dǎo)電圖案的正面具有0.05μm以上且2μm以下的算術(shù)平均粗糙度ra。

根據(jù)該柔性印刷電路板，由于第一導(dǎo)電圖案的正面具有在上述范圍內(nèi)的算術(shù)平均粗糙度ra，因此柔性印刷電路板具有與覆蓋膜的高粘附性。第一導(dǎo)電圖案正面的這種算術(shù)平均粗糙度ra是通過蝕刻來實(shí)現(xiàn)的。具體地，柔性印刷電路板是通過如下步驟而獲得的：通過電鍍來在正面?zhèn)鹊慕饘倌さ谋砻嫔隙询B導(dǎo)電材料以形成導(dǎo)電材料層并且用導(dǎo)電材料填充通孔；以及隨后，通過蝕刻去除堆疊在位于正面?zhèn)鹊慕饘倌さ谋砻嫔系膶?dǎo)電材料層的表面層和填充通孔的導(dǎo)電材料的表面層。因此，不同于現(xiàn)有技術(shù)，厚度相對(duì)大的鍍層沒有形成在焊盤部上，因而，柔性印刷電路板具有良好柔性。此外，在制造柔性印刷電路板時(shí)，不同于現(xiàn)有技術(shù)，不需要形成用于形成焊盤部的掩模的步驟，因而，可以以低成本制造柔性印刷電路板。

當(dāng)?shù)谝粚?dǎo)電圖案具有在其正面上的導(dǎo)電材料層時(shí)，在第一導(dǎo)電圖案的正面上的導(dǎo)電材料層在距盲過孔的中心0.2mm內(nèi)的區(qū)域中優(yōu)選地具有2μm以下的平均厚度。當(dāng)通過電鍍而形成在盲過孔周圍的導(dǎo)電材料層的平均厚度等于或小于上限時(shí)，可以抑制通過導(dǎo)電材料層降低柔性的效果，并且可以提高柔性。

盲過孔相對(duì)于填充有導(dǎo)電材料以形成盲過孔的通孔的容積的體積比優(yōu)選地為60％以上。當(dāng)盲過孔相對(duì)于通孔的容積的體積比等于或大于下限時(shí)，可以更可靠地提高第一導(dǎo)電圖案與第二導(dǎo)電圖案之間的連接可靠性。本文中，“通孔的容積”是指由形成通孔的基膜的內(nèi)壁、第一導(dǎo)電圖案的內(nèi)壁、第二導(dǎo)電圖案的正面、以及開口表面限定的空間的體積。

盲過孔在最正面?zhèn)鹊钠骄睆絻?yōu)選地為10μm以上且100μm以下。當(dāng)盲過孔在最正面?zhèn)鹊钠骄睆皆谏鲜龇秶鷥?nèi)時(shí)，可以容易地且可靠地形成導(dǎo)電性高的盲過孔。本文中，“盲過孔在最正面?zhèn)鹊闹睆健笔侵钙涿娣e與在正面?zhèn)鹊闹翁畛湮锏纳媳砻娴拿娣e相對(duì)應(yīng)的圓的直徑?！懊み^孔在最正面?zhèn)鹊钠骄睆健笔侵付鄠€(gè)盲過孔在最正面?zhèn)鹊闹睆降钠骄怠?/p>

第一導(dǎo)電圖案和導(dǎo)電材料優(yōu)選地包含銅作為主要成分。通過使用包含銅作為主要成分的材料作為第一導(dǎo)電圖案和導(dǎo)電材料，可以以低成本獲得高導(dǎo)電性。

[本發(fā)明的實(shí)施例的詳情]

現(xiàn)在將參照附圖來描述根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的柔性印刷電路板和用于制造柔性印刷電路板的方法。在柔性印刷電路板的實(shí)施中的術(shù)語(yǔ)“正和背”是指柔性印刷電路板的厚度方向中一個(gè)表面?zhèn)缺幌薅椤罢倍硪槐砻鎮(zhèn)缺幌薅椤氨场钡姆较?，而不是指相?duì)于柔性印刷電路板的使用條件的正和背。

[第一實(shí)施例]

[柔性印刷電路板]

圖1所示的柔性印刷電路板1是所謂的雙面柔性基板，并且包括具有絕緣屬性和柔性的基膜2、堆疊在基膜2的正面?zhèn)鹊牡谝粚?dǎo)電圖案3、堆疊在基膜2的背面?zhèn)鹊牡诙?dǎo)電圖案4以及貫穿第一導(dǎo)電圖案3和基膜2的盲過孔5。

(基膜)

基膜2由具有柔性的片狀構(gòu)件形成。具體地，樹脂膜可以用作基膜2。例如，聚酰亞胺或聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯適當(dāng)?shù)乇挥米鳂渲さ牟牧稀?/p>

基膜2的平均厚度的下限優(yōu)選地為5μm，并且更優(yōu)選地為10μm。基膜2的平均厚度的上限優(yōu)選地為100μm，并且更優(yōu)選地為50μm。在基膜2的平均厚度小于下限時(shí)，基膜2的強(qiáng)度可能不夠。另一方面，基膜2的平均厚度超過上限可能有悖于減小厚度的要求。

(第一導(dǎo)電圖案)

第一導(dǎo)電圖案3包括金屬膜7a和導(dǎo)電材料層8。

金屬膜7a是堆疊在基膜2的正面?zhèn)鹊膶硬⑶铱梢酝ㄟ^使用具有導(dǎo)電性的金屬膜來形成。例如，通過電鍍而形成的金屬箔或金屬膜可以用作金屬膜。可以用于形成金屬箔或金屬膜的金屬的示例包括銅、鎳、鋁、金和銀。在這些當(dāng)中，優(yōu)選地使用成本低、導(dǎo)電性高且與基膜2的粘附性好的銅。此外，從可以提高柔性印刷電路板1的柔性的觀點(diǎn)，壓延銅箔是優(yōu)選的。

金屬膜7a的平均厚度的下限優(yōu)選地為2μm，且更優(yōu)選地為5μm。金屬膜7a的平均厚度的上限優(yōu)選地為30μm，且更優(yōu)選地為20μm。當(dāng)金屬膜7a的平均厚度小于下限時(shí)，導(dǎo)電故障可能容易發(fā)生。當(dāng)金屬膜7a的平均厚度超過上限時(shí)，可能削弱柔性印刷電路板1的柔性。

導(dǎo)電材料層8是這樣形成的：通過電鍍將導(dǎo)電材料堆疊在金屬膜7a的正面?zhèn)?，并且?duì)所得到的導(dǎo)電材料層進(jìn)行蝕刻以形成薄膜。在電鍍時(shí)可以使用的導(dǎo)電材料的示例包括銅、鎳、鋁、金和銀。在這些當(dāng)中，從低成本和高導(dǎo)電性的觀點(diǎn)，優(yōu)選地使用包含銅作為主要成分的導(dǎo)電材料。

導(dǎo)電材料層8在距盲過孔的中心0.2mm內(nèi)的區(qū)域(圖1中的通孔外圍區(qū)域f)中的平均厚度的上限優(yōu)選地為2μm，更優(yōu)選地為1μm，且進(jìn)一步更優(yōu)選地為0.5μm。當(dāng)平均厚度超過上限時(shí)，可能削弱柔性印刷電路板1的柔性。

(第二導(dǎo)電圖案)

第二導(dǎo)電圖案4是通過對(duì)堆疊在基膜2的背面?zhèn)鹊慕饘倌みM(jìn)行蝕刻以具有期望平面形狀(圖案)而形成的。

第二導(dǎo)電圖案4可以通過使用具有導(dǎo)電性的金屬膜來形成。例如，可以使用通過電解電鍍形成的諸如銅箔或金屬膜的金屬箔作為金屬膜?？梢杂糜谛纬山饘倌さ慕饘俚氖纠ㄣ~、鎳、鋁、金和銀。在這些當(dāng)中，優(yōu)選地使用成本低、導(dǎo)電性高且與基膜2的粘附性好的銅。此外，從可以提高柔性印刷電路板1的柔性的觀點(diǎn)，壓延銅箔是優(yōu)選的。

第二導(dǎo)電圖案4的平均厚度的下限優(yōu)選地為2μm，且更優(yōu)選地為5μm。第二導(dǎo)電圖案4的平均厚度的上限優(yōu)選地為30μm，且更優(yōu)選地為20μm。當(dāng)?shù)诙?dǎo)電圖案4的平均厚度小于下限時(shí)，導(dǎo)電故障可能容易發(fā)生。當(dāng)?shù)诙?dǎo)電圖案4的平均厚度超過上限時(shí)，可能削弱柔性印刷電路板1的柔性。

用于將第二導(dǎo)電圖案4的平均厚度控制在上述范圍的方法的示例包括：包括對(duì)金屬膜7b的背面進(jìn)行蝕刻的方法；包括對(duì)金屬膜7b的背面進(jìn)行機(jī)械拋光的方法；以及通過濺射或氣相沉積來在基膜2的背面上形成薄導(dǎo)電層、然后通過電鍍形成薄金屬膜的方法。從制造成本的觀點(diǎn)，包括對(duì)金屬膜7b的背面進(jìn)行蝕刻的方法是優(yōu)選的。

(盲過孔)

盲過孔5是通過在貫穿第一導(dǎo)電圖案3和基膜2的通孔6中進(jìn)行電鍍而形成的導(dǎo)電材料的柱形填充物。如圖1所示，盲過孔5貫穿第一導(dǎo)電圖案3和基膜2。

盲過孔5從導(dǎo)電材料層8延續(xù)，盲過孔5的底面與第二導(dǎo)電圖案4接觸，并且盲過孔5的側(cè)壁與金屬膜7a接觸。采用該結(jié)構(gòu)，盲過孔5將第一導(dǎo)電圖案3和第二導(dǎo)電圖案4電連接。

填充有形成盲過孔5的導(dǎo)電材料的通孔6的平均開口直徑r1的下限優(yōu)選地為10μm，且更優(yōu)選地為30μm。平均開口直徑r1的上限優(yōu)選地為100μm，且更優(yōu)選地為80μm。當(dāng)平均開口直徑r1小于下限時(shí)，難以用導(dǎo)電材料填充通孔6，并且可能無法獲得充分的導(dǎo)電性。當(dāng)平均開口直徑r1超過上限時(shí)，通過電鍍來用導(dǎo)電材料填充通孔6花費(fèi)很長(zhǎng)時(shí)間，并且可能削弱柔性印刷電路板1的柔性。

由于盲過孔5是通過電鍍用導(dǎo)電材料填充通孔6而形成的柱形填充物，因此盲過孔5在盲過孔5的最正面?zhèn)?thefrontmostsurfaceside)的平均直徑基本上等于通孔6的平均開口直徑r1。

盲過孔5在最正面?zhèn)鹊钠骄睆降南孪迌?yōu)選地為10μm，且更優(yōu)選地為30μm。盲過孔5在最正面?zhèn)鹊钠骄睆降纳舷迌?yōu)選地為100μm，且更優(yōu)選地為80μm。當(dāng)盲過孔5在最正面?zhèn)鹊钠骄睆叫∮谙孪迺r(shí)，可能無法獲得充分導(dǎo)電性。當(dāng)盲過孔5在最正面?zhèn)鹊钠骄睆匠^上限時(shí)，可能削弱柔性印刷電路板1的柔性。

導(dǎo)電材料層8的正面的算術(shù)平均粗糙度ra的下限為0.05μm，優(yōu)選地為0.1μm，且更優(yōu)選地為0.2μm。導(dǎo)電材料層8的正面的算術(shù)平均粗糙度ra的上限為2μm，更優(yōu)選地為1μm，且更優(yōu)選地為0.7μm。當(dāng)導(dǎo)電材料層8的正面的算術(shù)平均粗糙度ra小于下限時(shí)，第一導(dǎo)電圖案3與覆蓋膜之間的粘附性可能不夠。當(dāng)導(dǎo)電材料層8的正面的算術(shù)平均粗糙度ra超過上限時(shí)，高頻特征信號(hào)的傳輸延遲和傳輸損耗可能增加。

當(dāng)盲過孔5具有其中盲過孔5的表面向正面?zhèn)韧怀龅男螤顣r(shí)，盲過孔5相對(duì)于通孔6的容積的體積比超過100％。盲過孔5的體積比的下限優(yōu)選地為60％，更優(yōu)選地為70％，且進(jìn)一步更優(yōu)選地為80％。盲過孔5的體積比的上限優(yōu)選地為150％。當(dāng)盲過孔5的體積比小于下限時(shí)，第一導(dǎo)電圖案與第二導(dǎo)電圖案之間的連接可靠性可能降低。當(dāng)盲過孔5的體積比超過上限時(shí)，大突出部形成在柔性印刷電路板1上，并且例如，與其他配線的接觸可能發(fā)生。應(yīng)注意，“通孔6的容積”是由形成通孔6的基膜2的內(nèi)壁和金屬膜7的內(nèi)壁、第二導(dǎo)電圖案4的正面、以及開口表面限定的空間的體積。

由于要用導(dǎo)電材料填充的通孔6從正面?zhèn)刃纬桑虼伺c通孔6的中心軸垂直的截面面積朝向正面?zhèn)仍龃?。相?yīng)地，形成通孔6的金屬膜7a和基膜2的內(nèi)壁表面相對(duì)于基膜2的正面傾斜，如圖1所示。在包括通孔6的中心軸的截面中，金屬膜7a的內(nèi)壁表面相對(duì)于基膜2的正面的傾斜角度θ的下限優(yōu)選地為60°，更優(yōu)選地為70°。傾斜角度θ的上限優(yōu)選地為89°，且更優(yōu)選地為85°。當(dāng)傾斜角度θ小于下限時(shí)，盲過孔5與第二導(dǎo)電圖案4之間的接觸面積過小，并且可能無法獲得充分的導(dǎo)電性。當(dāng)傾斜角度θ超過上限時(shí)，難以形成通孔6，并且可能需要昂貴的設(shè)施。

[用于制造柔性印刷電路板的方法]

用于制造柔性印刷電路板1的方法包括如下步驟：準(zhǔn)備包括具有絕緣屬性和柔性的基膜2以及堆疊在基膜2的兩個(gè)表面?zhèn)鹊囊粚?duì)金屬膜7a和7b的基底材料9，并且在基底材料9的正面?zhèn)鹊慕饘倌?a和基膜2中形成通孔6(通孔形成步驟)；通過在基底材料9的正面進(jìn)行電鍍而在正面?zhèn)鹊慕饘倌?a的表面上堆疊導(dǎo)電材料，以形成導(dǎo)電材料層8并用導(dǎo)電材料填充通孔6(填充步驟)；以及通過對(duì)基底材料9的正面進(jìn)行蝕刻來去除堆疊在位于正面?zhèn)鹊慕饘倌?a的表面上的導(dǎo)電材料層的表面層和填充通孔6的導(dǎo)電材料的表面層(去除步驟)。

(通孔形成步驟)

在通孔形成步驟中，準(zhǔn)備基底材料9，在所述基底材料9中，一對(duì)金屬膜7a和7b堆疊在基膜2的兩個(gè)表面?zhèn)?，如圖2a所示。

用于形成在其中一對(duì)金屬膜7a和7b堆疊在基膜2的兩個(gè)表面?zhèn)鹊幕撞牧?的方法不受具體限制。可以使用的方法的示例包括：接合方法，包括用粘合劑將金屬膜7a和7b接合至基膜2；鑄造方法，包括向金屬膜7a涂覆作為基膜2的材料的樹脂組合物；濺射/電鍍方法，包括通過濺射或氣相沉積來在基膜2上形成厚度為幾納米的薄導(dǎo)電層(種子層)，并且通過對(duì)導(dǎo)電層進(jìn)行電解電鍍來形成金屬膜7a和7b；以及層壓方法，包括通過熱壓來將金屬膜7a和7b接合至基膜2。商業(yè)可購(gòu)得的覆銅箔層壓板可以用作基底材料9。

接下來，用激光對(duì)在圖2a所示的基底材料9的正面?zhèn)鹊慕饘倌?a進(jìn)行加工，并且隨后用激光對(duì)基膜2進(jìn)行加工，以在包括正面?zhèn)鹊慕饘倌?a和基膜2的層壓板中形成通孔6。在激光照射之后，優(yōu)選地執(zhí)行除污(desmearing)以去除殘余物。

可以通過另一方法形成通孔6。例如，將在要形成通孔的位置處具有開口的抗蝕膜堆疊在基底材料9的正面?zhèn)龋⑶彝ㄟ^使用抗蝕膜作為掩模圖案來對(duì)在正面?zhèn)鹊慕饘倌?a進(jìn)行蝕刻。去除抗蝕膜，然后，通過使用金屬膜7a作為掩模圖案來用激光照射基膜2。由此，形成延續(xù)到金屬膜7a和基膜2的通孔6，如圖2b所示。

(填充步驟)

在填充步驟中，如圖2c所示，通過電鍍來在正面?zhèn)鹊慕饘倌?a的表面上堆疊導(dǎo)電材料以形成導(dǎo)電材料層8并用導(dǎo)電材料填充通孔6。

電鍍填孔應(yīng)用于電鍍。具體地，電鍍是通過例如如下方法來執(zhí)行的：將圖2b所示的層壓板浸入包含抑制鍍層生長(zhǎng)的電鍍抑制劑以及加速鍍層生長(zhǎng)的電鍍加速劑的硫酸銅鍍液中，并且提供電流。電鍍抑制劑不容易吸附到通孔6的內(nèi)部，但根據(jù)物質(zhì)擴(kuò)散定律而容易吸附到金屬膜7a的表面。因此，銅優(yōu)先沉積在通孔6中，并且通孔6填充有導(dǎo)電材料。鍍膜可以堆疊在基膜2的背面?zhèn)人询B的金屬膜7b上。然而，為了防止柔性印刷電路板1的厚度增加，優(yōu)選地，不允許電流在背面?zhèn)鹊慕饘倌?b中流動(dòng)從而不堆疊鍍膜。

可以使用電鍍加速劑的示例包括以3-巰基-1-丙烷磺酸鈉或2-巰基乙烷磺酸鈉為代表的硫化合物、以及以雙-(3-磺酸丙基)-二硫二鈉為代表的硫化合物?？梢允褂秒婂円种苿┑氖纠ㄖT如聚亞烷基二醇的聚醚化合物、以及諸如聚乙烯咪唑鎓鹽四價(jià)化合物的含氮化合物、以及乙烯吡咯烷酮和乙烯基咪唑四價(jià)化合物的共聚物。根據(jù)例如所形成的盲過孔5的形狀、尺寸和布置密度來確定所混合的電鍍加速劑和電鍍抑制劑的類型和數(shù)量。

(去除步驟)

在去除步驟中，對(duì)圖2c中的基底材料9的正面進(jìn)行蝕刻以去除堆疊在位于正面?zhèn)鹊慕饘倌?a的表面上的導(dǎo)電材料層8的表面層和填充通孔6的導(dǎo)電材料的表面層。因而，如圖2d所示，形成盲過孔5和薄膜狀導(dǎo)電材料層8。

為了對(duì)堆疊在金屬膜7a的表面上的導(dǎo)電材料層8的表面層和填充通孔6的導(dǎo)電材料的表面層進(jìn)行蝕刻，具體地，通過使用蝕刻劑來去除這些表面層。例如，硫酸-過氧化氫混合物(硫酸和過氧化氫的混合物)或過硫酸鈉可以用作蝕刻劑。在蝕刻期間，可以在背面?zhèn)鹊慕饘倌?b上形成掩模。替選地，在對(duì)在正面?zhèn)鹊慕饘倌?a進(jìn)行蝕刻的同時(shí)，可以對(duì)金屬膜7b進(jìn)行蝕刻，而不形成掩模。通過對(duì)在背面?zhèn)鹊慕饘倌?b進(jìn)行蝕刻，可以減小第二導(dǎo)電圖案4的平均厚度以進(jìn)一步提高柔性印刷電路板1的柔性。

通過電鍍而形成的導(dǎo)電材料層8比通過滾壓而形成的金屬膜7a更硬。因此，在去除步驟中通過蝕刻而減小導(dǎo)電材料層8的厚度的情況下，可以更顯著地提高柔性印刷電路板1的柔性。

此外，導(dǎo)電材料層8的正面通過蝕刻而粗糙化，并且具有在上述范圍內(nèi)的算術(shù)平均粗糙度ra。

蝕刻優(yōu)選地是通過控制蝕刻平衡來容易地盡可能多地僅溶解導(dǎo)電材料層8的半蝕刻。

在如圖2d所示那樣形成盲過孔5和薄膜狀導(dǎo)電材料層8之后，在金屬膜7a和導(dǎo)電材料層8的正面上堆疊具有預(yù)定形狀的抗蝕膜，并且通過如圖1所示那樣進(jìn)行蝕刻來形成第一導(dǎo)電圖案3。類似地，在背面?zhèn)鹊慕饘倌?b的背面上堆疊具有預(yù)定形狀的抗蝕膜，并且通過如圖1所示那樣進(jìn)行蝕刻來形成第二導(dǎo)電圖案4。結(jié)果，獲得了柔性印刷電路板1。

在本文中所述的制造方法中，在執(zhí)行去除步驟之后，通過蝕刻來處理金屬膜7a和7b以及導(dǎo)電材料層8以具有期望圖案。替選地，在填充步驟之前，可以對(duì)金屬膜7a和7b進(jìn)行處理以具有期望圖案。替選地，在通孔形成步驟中形成通孔的同時(shí)，可以用激光處理金屬膜7a和7b以具有期望圖案。

[優(yōu)點(diǎn)]

根據(jù)用于制造柔性印刷電路板的方法，通過電鍍來在正面?zhèn)鹊慕饘倌?a的表面上堆疊導(dǎo)電材料，以形成導(dǎo)電材料層8并用導(dǎo)電材料填充通孔6，然后，通過蝕刻來去除堆疊在位于正面?zhèn)鹊慕饘倌?a的表面上的導(dǎo)電材料層8的表面層和填充通孔6的導(dǎo)電材料的表面層。因此，不同于現(xiàn)有技術(shù)，具有相對(duì)大的厚度的鍍層未形成在焊盤部上。因此，未削弱柔性，并且可以制造柔性高的柔性印刷電路板。根據(jù)用于制造柔性印刷電路板的方法，不同于現(xiàn)有技術(shù)，當(dāng)通過電鍍來形成盲過孔時(shí)，不需要同時(shí)形成連接至盲過孔的焊盤部。因此，不同于現(xiàn)有技術(shù)，不需要執(zhí)行形成用于形成這樣的焊盤部的掩模的步驟，因而，可以減少制造柔性印刷電路板所需的工時(shí)以降低制造成本。

由于柔性印刷電路板1具有在上述范圍內(nèi)的正面的算術(shù)平均粗糙度ra，因此獲得了與覆蓋膜的高粘附性。根據(jù)柔性印刷電路板，由于堆疊在金屬膜7a的表面上的導(dǎo)電材料層8的厚度小，因此表面的不規(guī)則性小于現(xiàn)有的柔性印刷電路板的不規(guī)則性。

[第二實(shí)施例]

圖3所示的柔性印刷電路板11是所謂的雙面柔性基板，并且包括具有絕緣屬性和柔性的基膜2、堆疊在基膜2的正面?zhèn)鹊牡谝粚?dǎo)電圖案13、堆疊在基膜2的背面?zhèn)鹊牡诙?dǎo)電圖案4以及貫穿第一導(dǎo)電圖案13和基膜2的盲過孔15。

柔性印刷電路板11不同于圖1中的柔性印刷電路板1之處在于，第一導(dǎo)電圖案13不包括導(dǎo)電材料層。省略了對(duì)與柔性印刷電路板1相同的結(jié)構(gòu)的描述，并且以下將描述不同于柔性印刷電路板1的特征。

(第一導(dǎo)電圖案)

第一導(dǎo)電圖案13是通過暴露出位于正面?zhèn)鹊慕饘倌?a并且對(duì)金屬膜7a的正面進(jìn)行蝕刻而形成的層。

第一導(dǎo)電圖案13的平均厚度的下限優(yōu)選地為2μm，更優(yōu)選地為5μm。第一導(dǎo)電圖案13的平均厚度的上限優(yōu)選地為30μm，更優(yōu)選地為20μm。當(dāng)?shù)谝粚?dǎo)電圖案13的平均厚度小于下限時(shí)，導(dǎo)電故障可能容易發(fā)生。當(dāng)?shù)谝粚?dǎo)電圖案13的平均厚度超過上限時(shí)，可能削弱柔性印刷電路板1的柔性。

第一導(dǎo)電圖案13的正面的算術(shù)平均粗糙度ra的下限為0.05μm，優(yōu)選地為0.1μm，并且更優(yōu)選地為0.2μm。第一導(dǎo)電圖案13的正面的算術(shù)平均粗糙度ra的上限為2μm，優(yōu)選地為1μm，并且更優(yōu)選地為0.7μm。當(dāng)?shù)谝粚?dǎo)電圖案13的正面的算術(shù)平均粗糙度ra小于下限時(shí)，第一導(dǎo)電圖案13與覆蓋膜之間的粘附性可能不夠。當(dāng)?shù)谝粚?dǎo)電圖案13的正面的算術(shù)平均粗糙度ra超過上限時(shí)，高頻特征信號(hào)的傳輸延遲和傳輸損耗可能增加。

(盲過孔)

盲過孔15是通過在貫穿第一導(dǎo)電圖案13和基膜2的通孔中進(jìn)行電鍍而形成的導(dǎo)電材料的柱形填充物。如圖3所示，盲過孔15貫穿第一導(dǎo)電圖案13和基膜2。

盲過孔15是通過蝕刻去除圖2c中的導(dǎo)電材料層8并且去除導(dǎo)電材料層8的表面層而形成的。因此，盲過孔15的正面延續(xù)至在通孔6的開口邊緣上的第一導(dǎo)電圖案13的內(nèi)側(cè)面。

柔性印刷電路板11可以通過例如與第一實(shí)施例的制造方法類似的方法來制造。具體地，柔性印刷電路板11可以通過增加在第一實(shí)施例的去除步驟中的蝕刻時(shí)間來制造。通過增加蝕刻時(shí)間，去除圖2c所示的導(dǎo)電材料層8以暴露金屬膜7a的正面。在這種情況下，金屬膜7a的表面層還可以通過蝕刻來去除，只要第一導(dǎo)電圖案13的平均厚度在上述范圍內(nèi)即可。

通過對(duì)金屬膜7的正面執(zhí)行蝕刻，粗糙化金屬膜7a的正面，并且第一導(dǎo)電圖案13的正面具有在上述范圍內(nèi)的算術(shù)平均粗糙度ra。

[優(yōu)點(diǎn)]

根據(jù)柔性印刷電路板，可以消除在盲過孔周圍的焊盤部或者減小焊盤部的尺寸。因而，可以減少對(duì)電路圖案的設(shè)計(jì)的限制，并且可以形成高精度電路。

此外，柔性印刷電路板沒有包括通過電鍍而形成且比通過滾壓而形成的金屬膜7a更硬的導(dǎo)電材料層。因而，進(jìn)一步增加柔性，并且進(jìn)一步減少在正面上的不規(guī)則性。

[第三實(shí)施例]

[柔性印刷電路板]

圖4所示的柔性印刷電路板21是所謂的雙面柔性基板，并且包括具有絕緣屬性和柔性的基膜2、堆疊在基膜2的正面?zhèn)鹊牡谝粚?dǎo)電圖案3、堆疊在基膜2的背面?zhèn)鹊牡诙?dǎo)電圖案4以及貫穿第一導(dǎo)電圖案3和基膜2的盲過孔25。

圖4中的柔性印刷電路板21不同于圖1中的柔性印刷電路板1之處在于，形成通孔26的金屬膜層內(nèi)壁22和基膜內(nèi)壁23不連續(xù)，而形成圖1中的柔性印刷電路板1的通孔6的金屬膜7a和基膜2的內(nèi)壁面連續(xù)。省略對(duì)與柔性印刷電路板1相同的結(jié)構(gòu)的描述，并且以下將描述與柔性印刷電路板1不同的特征。

(盲過孔)

盲過孔25是通過在貫穿第一導(dǎo)電圖案3和基膜2的通孔26中進(jìn)行電鍍而形成的導(dǎo)電材料的柱形填充物。如圖4所示，盲過孔25貫穿第一導(dǎo)電圖案3和基膜2。

如圖4所示，形成通孔26的基膜內(nèi)部23的最大內(nèi)徑r3大于形成通孔26的金屬膜層內(nèi)壁22的最小內(nèi)徑r2。這是因?yàn)樵谛纬赏?6之后且在用導(dǎo)電材料填充通孔26之前，通過例如除污處理來使基膜內(nèi)壁23相對(duì)于金屬膜內(nèi)壁22凹陷。

由于通孔26從通孔26在金屬膜層內(nèi)部22和基膜內(nèi)部23中的正面?zhèn)冉孛鎱^(qū)域形成，因此垂直于通孔26的中心軸的截面區(qū)域均朝向正面?zhèn)仍龃?。相?yīng)地，通孔26在金屬膜7a的最背面?zhèn)?thebackmostsurfaceside)的內(nèi)徑對(duì)應(yīng)于金屬膜部分的最小內(nèi)徑r2，并且通孔26在基膜2的最正面?zhèn)鹊膬?nèi)徑對(duì)應(yīng)于基膜部分的最大內(nèi)徑r3。由于基膜部分的最大內(nèi)徑r3大于金屬膜部分的最小內(nèi)徑r2，因此當(dāng)從正面?zhèn)扔^看時(shí)，通孔26具有截面面積在金屬膜7a與基膜2之間的連接部分中不連續(xù)地增大的形狀。盲過孔25是通過用導(dǎo)電材料填充具有這樣的形狀的通孔26而形成的。相應(yīng)地，盲過孔25具有盲過孔25與相對(duì)于基膜2部分突出到通孔26中的金屬膜7a部分接合的形狀，因而，盲過孔25不可能朝向正面?zhèn)确蛛x。

另外，由于基膜內(nèi)壁23相對(duì)于金屬膜層內(nèi)壁22凹陷，因此基膜2部分在通孔26中的最大內(nèi)徑r3大于金屬膜7a部分在通孔26中的最小內(nèi)徑r2，并且在金屬膜7a的背面上生成不與基膜2接觸的部分。盲過孔25與金屬膜7a的背面的部分接觸，金屬膜7a的背面的該部分不與基膜2接觸。相應(yīng)地，盲過孔25和金屬膜7a之間的接觸面積增大。此外，由于基膜內(nèi)壁23凹陷，因此盲過孔25與第二導(dǎo)電圖案4之間的接觸面積也增大。采用該結(jié)構(gòu)，與圖1中的柔性印刷電路板1相比，柔性印刷電路板21可以具有改進(jìn)的可靠性。

通過從基膜部分的最大內(nèi)徑r3減去金屬膜部分的最小內(nèi)徑r2而算出的差的下限優(yōu)選地是1μm，并且更優(yōu)選地為3μm。該差的上限優(yōu)選地為30μm，并且更優(yōu)選地為15μm。當(dāng)該差小于下限時(shí)，可能無法獲得抑制盲過孔25的分離的充分效果。當(dāng)該差超過上限時(shí)，基膜2部分的盲過孔25的截面面積過大，并且盲過孔25的面積增大，這可能導(dǎo)致柔性削弱。

[用于制造柔性印刷電路板的方法]

一種用于制造柔性印刷電路板21的方法包括如下步驟：準(zhǔn)備基底材料9，該基底材料9包括具有絕緣屬性和柔性的基膜2以及堆疊在基膜2的兩個(gè)表面?zhèn)鹊囊粚?duì)金屬膜7a和7b，以及在基底材料9的正面?zhèn)鹊慕饘倌?a和基膜2中形成通孔26(通孔形成步驟)；通過在基底材料9的正面進(jìn)行電鍍來在正面?zhèn)鹊慕饘倌?a的表面上堆疊導(dǎo)電材料，以形成導(dǎo)電材料層8并用導(dǎo)電材料填充通孔26(填充步驟)；以及通過對(duì)基底材料9的正面進(jìn)行蝕刻，去除堆疊在位于正面?zhèn)鹊慕饘倌?a的表面上的導(dǎo)電材料層的表面層和填充通孔26的導(dǎo)電材料的表面層(去除步驟)。在通孔形成步驟中，形成通孔26以使得通孔中的基膜2部分的最大內(nèi)徑大于通孔26中的金屬膜7a部分的最小內(nèi)徑。

(通孔形成步驟)

在通孔形成步驟中，如圖5a所示，準(zhǔn)備在其中一對(duì)金屬膜7a和7b堆疊在基膜2的兩個(gè)表面?zhèn)鹊幕撞牧?。

首先，用激光加工圖5a所示的在基底材料9的正面?zhèn)鹊慕饘倌?a，隨后，用激光加工基膜2以在正面?zhèn)鹊慕饘倌?a和基膜2中形成通孔26，如圖5b所示。在這種情況下，形成通孔26以使得金屬膜層內(nèi)壁22和基膜內(nèi)壁23連續(xù)。

接下來，通過除污來去除殘余物。也通過該除污來去除基膜內(nèi)壁23的一部分。具體地，通過該除污來使基膜內(nèi)壁23相對(duì)于金屬膜層內(nèi)壁22凹陷。通過該步驟，基膜2部分的最大內(nèi)徑變得大于通孔26中的金屬膜7a部分的最小內(nèi)徑，如圖5c所示。

可以通過另一種方法來形成通孔26，只要使基膜2部分的最大內(nèi)徑變得大于金屬膜7a部分的最小內(nèi)徑即可。不同于在形成通孔26之后執(zhí)行處理以使基膜內(nèi)壁23凹陷的上述方法，可以一開始形成具有基膜內(nèi)壁23相對(duì)于金屬膜層內(nèi)壁22凹陷的形狀的通孔26。具體地，例如，通孔僅形成在正面?zhèn)鹊慕饘倌?a中，并且通過使用具有通孔且設(shè)置在正面?zhèn)鹊慕饘倌?a作為掩模進(jìn)行蝕刻來去除基膜2。在這種情況下，執(zhí)行蝕刻，使得基膜內(nèi)壁23相對(duì)于金屬膜層內(nèi)壁22凹陷。因而，可以形成基膜2部分的最大內(nèi)徑大于金屬膜7a部分的最小內(nèi)徑的通孔26，如圖5c所示。

(填充步驟)

在填充步驟中，如圖5d所示，通過電鍍來在正面?zhèn)鹊慕饘倌?a的表面上堆疊導(dǎo)電材料，以形成導(dǎo)電材料層8并且用導(dǎo)電材料填充通孔26。

電鍍填孔應(yīng)用于電鍍。在這種情況下，電鍍液在基膜內(nèi)壁23相對(duì)于金屬膜層內(nèi)壁22凹陷的金屬膜7a的背面?zhèn)染哂械土鞫?。由于鍍層容易在流度低的區(qū)域內(nèi)生長(zhǎng)，因此導(dǎo)電材料密集地填充金屬膜7a的背面?zhèn)取?/p>

(去除步驟)

在去除步驟中，對(duì)圖5d中的基底材料9的正面進(jìn)行蝕刻以去除堆疊在位于正面?zhèn)鹊慕饘倌?a的表面上的導(dǎo)電材料層8的表面層以及填充通孔26的導(dǎo)電材料的表面層。因而，如圖5e所示，形成盲過孔25和薄膜狀導(dǎo)電材料層8。

[優(yōu)點(diǎn)]

根據(jù)用于制造柔性印刷電路板的方法，在通孔形成步驟中，使得通孔26中的基膜2部分的最大內(nèi)徑大于通孔26中的金屬膜7a部分的最小內(nèi)徑。因此，通過在填充步驟中用導(dǎo)電材料填充通孔26而形成的盲過孔25具有其中盲過孔25與相對(duì)于基膜部分突出到通孔中的金屬膜部分接合的形狀。因而，可以制造包括不可能分離的盲過孔的柔性印刷電路板。

另外，由于柔性印刷電路板的盲過孔25與在正面?zhèn)鹊慕饘倌?a的背面的一部分接觸，因此盲過孔25與金屬膜7a之間的接觸面積增大，并且獲得了高可靠性。

[其他實(shí)施例]

應(yīng)理解，本文中所公開的實(shí)施例在所有方面都僅是說明性的且沒有限制性。本發(fā)明的范圍不限于實(shí)施例的配置，而是由所附權(quán)利要求限定。本發(fā)明的范圍旨在包括權(quán)利要求的等同方案的含義以及落入權(quán)利要求的范圍內(nèi)的所有變型。

在實(shí)施例中，已使用包括雙面基板的柔性印刷電路板作為示例來進(jìn)行描述。然而，柔性印刷電路板可以用在例如柔性印刷電路板和硬性-柔性印刷電路板組合的硬性-柔性印刷電路板或具有多層結(jié)構(gòu)的層基板中。

盲過孔的形狀不限于在實(shí)施例中描述的大致圓柱形狀。根據(jù)制造方法，盲過孔可以具有盲過孔的平均直徑不均一的形狀(諸如，直徑從下表面朝向上表面增大或減小的形狀或者具有狹窄部分的形狀)。截面形狀也不限于圓形形狀，并且可以例如是多邊形狀。

第三實(shí)施例的柔性印刷電路板21具有第一導(dǎo)電圖案3包括導(dǎo)電材料層8的結(jié)構(gòu)。替選地，如在第二實(shí)施例中一樣，第一導(dǎo)電圖案可以僅由金屬膜形成而不包括導(dǎo)電材料層。

工業(yè)應(yīng)用性

根據(jù)本發(fā)明的用于制造柔性印刷電路板的方法，可以以低成本制造柔性好的柔性印刷電路板。因此，用于制造柔性印刷電路板的方法可以適當(dāng)?shù)赜迷诶缧枰邷?zhǔn)確性電路設(shè)計(jì)的柔性印刷電路板中。

附圖標(biāo)記列表

1柔性印刷電路板2基膜3第一導(dǎo)電圖案

4第二導(dǎo)電圖案5盲過孔6通孔7a，7b金屬膜

8導(dǎo)電材料層9基底材料11柔性印刷電路板

13第一導(dǎo)電圖案15盲過孔

21柔性印刷電路板22金屬膜層內(nèi)壁23基膜內(nèi)壁

25盲過孔26通孔f通孔外圍區(qū)域

r1平均開口直徑r2金屬膜部分的最小內(nèi)徑r3基膜部分的最大內(nèi)徑