本發(fā)明涉及用于移動(dòng)電話以及計(jì)算機(jī)等的印刷基板、印刷基板的制造方法以及導(dǎo)電性部件的接合方法。

背景技術(shù)：

近年來，伴隨著電子設(shè)備的小型化以及多功能化，電路基板的高密度化正在推進(jìn)中。為了與此對(duì)應(yīng)，使布線非常細(xì)，并以極窄間距排列布線。

專利文獻(xiàn)1:日本專利第5479432號(hào)

但是，若使布線較細(xì)，則由于布線輕量化而容易移動(dòng)、變形。若欲將這樣的布線釬焊接合于基板，則布線從基板浮起離開因此無法釬焊接合。另外，若以極窄間距排列布線，則容易產(chǎn)生焊橋。特別是，通過同軸纜線等的手工作業(yè)進(jìn)行釬焊接合的情況下更容易產(chǎn)生焊橋。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

因此，本發(fā)明的目的在于提供在以極窄間距將極細(xì)布線接合的情況下能夠以較高成品率進(jìn)行釬焊接合并且難以在接合部間產(chǎn)生焊橋的方法以及印刷基板。

本發(fā)明的導(dǎo)電性部件的接合方法具有：載置狀態(tài)保持工序，通過用透光性片材覆蓋載置于經(jīng)預(yù)釬焊的多個(gè)導(dǎo)電性接合部的導(dǎo)電性部件來保持上述導(dǎo)電性部件的載置狀態(tài)；以及接合工序，通過經(jīng)由上述透光性片材朝上述導(dǎo)電性接合部以及上述導(dǎo)電性部件照射光而將上述預(yù)釬焊加熱熔融，從而將上述導(dǎo)電性接合部以及上述導(dǎo)電性部件接合。

另外，本發(fā)明的印刷基板的制造方法具有：導(dǎo)線部件設(shè)置工序，在經(jīng)預(yù)釬焊的多個(gè)導(dǎo)電性接合部上分別載置導(dǎo)線部件；載置狀態(tài)保持工序，通過用透光性片材覆蓋上述導(dǎo)電性接合部以及上述導(dǎo)線部件來保持上述導(dǎo)線部件的載置狀態(tài)；以及接合工序，通過經(jīng)由上述透光性片材朝上述導(dǎo)電性接合部以及上述導(dǎo)線部件照射光而將上述預(yù)釬焊加熱熔融，將上述導(dǎo)電性接合部以及上述導(dǎo)線部件接合。

在上述方法中，通過一邊用透光性片材保持導(dǎo)電性部件(導(dǎo)線部件)朝導(dǎo)電性接合部的載置狀態(tài)，一邊照射光將預(yù)釬焊加熱熔融，從而將導(dǎo)電性接合部以及導(dǎo)電性部件(導(dǎo)線部件)接合。由此，即使導(dǎo)電性部件(導(dǎo)線部件)較細(xì)而容易移動(dòng)、變形，也能夠通過被透光性片材覆蓋而防止導(dǎo)電性部件(導(dǎo)線部件)的移動(dòng)、變形，從而與導(dǎo)電性接合部接觸，因此能夠以較高成品率進(jìn)行導(dǎo)電性部件(導(dǎo)線部件)朝導(dǎo)電性接合部的接合。另外，將導(dǎo)電性接合部的預(yù)釬焊熔融，從導(dǎo)電性部件(導(dǎo)線部件)與導(dǎo)電性接合部的接觸面?zhèn)冗M(jìn)行基于釬焊的接合，因此與如以往的那樣利用手工作業(yè)從導(dǎo)電性部件(導(dǎo)線部件)的上方使用焊烙鐵進(jìn)行焊接作業(yè)的情況相比，能夠難以產(chǎn)生導(dǎo)電性接合部間的焊橋。由此，能夠難以發(fā)生因焊橋而產(chǎn)生的短路。特別是，在導(dǎo)電性接合部間的間距狹窄的情況下，能夠顯著減少焊橋的產(chǎn)生頻度。

此處，優(yōu)選上述透光性片材由聚酰亞胺樹脂形成。

只要是由聚酰亞胺樹脂形成的透光性片材，能夠在使預(yù)釬焊溶解時(shí)的熔融溫度下維持強(qiáng)度，因此能夠直至釬焊接合結(jié)束而保持導(dǎo)線部件的載置狀態(tài)。

本發(fā)明的印刷基板是由上述方法制造的印刷基板，優(yōu)選導(dǎo)線部件的一部分露出。另外，也可以在上述導(dǎo)線部件的一部分層疊粘合劑。

根據(jù)本發(fā)明，一邊用透光性片材保持導(dǎo)線部件朝導(dǎo)電性接合部的載置狀態(tài)，一邊將它們釬焊接合，因此即使在以極窄間距接合極細(xì)布線的情況下，也能夠以較高的成品率進(jìn)行釬焊接合。另外，能夠難以在導(dǎo)電性接合部間產(chǎn)生焊橋。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的印刷基板的立體圖。

圖2a是表示在導(dǎo)電性接合部載置芯線的工序的示意圖。

圖2b是表示用透光性片材保持芯線的載置狀態(tài)的工序的示意圖。

圖2c是表示將導(dǎo)電性接合部與芯線接合的工序的示意圖。

圖2d是表示除去透光性片材的工序的示意圖。

圖3是印刷基板的制造方法的流程圖。

圖4是變形例的印刷基板的立體圖。

具體實(shí)施方式

以下，參照附圖對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式進(jìn)行說明。此處，以下參照?qǐng)D1至圖4，對(duì)本發(fā)明的一實(shí)施方式亦即印刷基板、印刷基板的制造方法以及導(dǎo)電性部件的接合方法進(jìn)行說明。

(印刷基板)

如圖1所示，印刷基板100具有：基板1、以及形成于基板1的多個(gè)導(dǎo)電性接合部2。在導(dǎo)電性接合部2的上表面(接合面)2a，通過釬焊3連接有同軸纜線4的芯線41。

<導(dǎo)電性接合部>

導(dǎo)電性接合部2以規(guī)定的間距排列。導(dǎo)電性接合部2的上表面2a是供同軸纜線4的芯線41接合的接合面。導(dǎo)電性接合部2是通過對(duì)基板1進(jìn)行蝕刻處理等而形成的。另外，導(dǎo)電性接合部2存在通過將銀、銅等導(dǎo)電性材料印刷至基板1后，進(jìn)行燒制等而形成的情況。導(dǎo)電性接合部2的寬度例如為50μm至200μm，導(dǎo)電性接合部2的間距例如為100μm至400μm。通過使導(dǎo)電性接合部2形成為上述寬度，從而能夠?qū)⑿揪€41良好地與導(dǎo)電性接合部2連接。另外，通過使導(dǎo)電性接合部2以上述間距并列，從而能夠使焊腳形成為良好的形狀。由此，能夠?qū)?dǎo)電性接合部2與芯線41的連接強(qiáng)度保持為規(guī)定的強(qiáng)度。

<同軸纜線>

同軸纜線4具有：圓柱狀的芯線41、覆蓋芯線41的內(nèi)部絕緣體42、覆蓋內(nèi)部絕緣體42的外部導(dǎo)體43、以及最外層的外部絕緣體44。如圖1的放大圖所示，芯線41的側(cè)周面，特別是下半部分的面通過釬焊3與導(dǎo)電性接合部2的上表面2a接合。芯線41的上半部分的面露出。芯線41例如能夠使用直徑為15μm至100μm的導(dǎo)線部件。芯線41的間距例如為100μm至400μm。

(印刷基板的制造方法)

接下來，參照?qǐng)D2a至圖2d以及圖3對(duì)印刷基板100的制造方法進(jìn)行說明。

首先，如圖2a所示，在導(dǎo)電性接合部2的上表面2a載置芯線41(導(dǎo)線部件設(shè)置工序，圖3的s1)。在導(dǎo)電性接合部2的上表面(接合面)2a預(yù)先涂覆釬焊3。釬焊3涂覆于上表面2a整體。在芯線41較細(xì)且輕量的情況下，芯線41容易變形、移動(dòng)，因此存在浮起而從導(dǎo)電性接合部2的上表面2a離開的情況(參照?qǐng)D2a的左側(cè)以及右側(cè)的芯線41)。

因此，用透光性片材30覆蓋導(dǎo)電性接合部2、釬焊3以及芯線41(參照?qǐng)D2b)。此時(shí)，芯線41與釬焊3接觸。另外，用透光性片材30覆蓋芯線41以及釬焊3，使得芯線41不變形、移動(dòng)。圖2b中用透光性片材30覆蓋芯線41的側(cè)周面中的上半部分。另外，在釬焊3中，芯線41的兩側(cè)的區(qū)域r1、r2被透光性片材30覆蓋。由此，使芯線41難以在上下方向以及左右方向上變形以及移動(dòng)，從而保持在導(dǎo)電性接合部2上載置有芯線41的狀態(tài)(載置狀態(tài)保持工序，圖3的s2)。

透光性片材30具有：由聚酰亞胺形成的樹脂層31；以及形成于樹脂層31的下方的粘合層32(參照?qǐng)D2b的放大圖)。透光性片材30借助粘合層32而粘接于芯線41以及釬焊3。

另外，也考慮僅在芯線41上載置透光性的部件的情況。但是，芯線41由于纖細(xì)且輕量，所以容易向左右移動(dòng)、變形而成為與導(dǎo)電性接合部2非接觸的狀態(tài)。另外，導(dǎo)電性接合部2的上表面2a容易以彎曲狀隆起。若將圓柱狀的芯線41載置于此處，并在其上載置透光性的部件，則芯線41會(huì)移動(dòng)、變形。因此，在本實(shí)施方式中，利用透光性片材30覆蓋芯線41的上表面以及芯線41的兩側(cè)的釬焊3(區(qū)域r1、r2)，由此能夠保持芯線41載置于導(dǎo)電性接合部2的狀態(tài)，并且能夠抑制芯線41的移動(dòng)以及變形。

接下來，使光經(jīng)由透光性片材30朝導(dǎo)電性接合部2以及芯線41照射(參照?qǐng)D2c)。光透過透光性片材30而照射于釬焊3以及芯線41，利用光能使釬焊3熔融。另外，照射于芯線41的光能也在芯線41的下方的釬焊3傳輸并使釬焊3溶化。由此導(dǎo)電性接合部2與芯線41通過釬焊3而接合(接合工序，圖3的s3)。作為光例如也可以照射激光、紅外線。之后，若除去透光性片材30(參照?qǐng)D2d)，則可得到本實(shí)施方式的連接構(gòu)造(透光性片材除去工序，圖3的s4)。

如圖2d所示，芯線41的下半部分的側(cè)周面與導(dǎo)電性接合部2釬焊接合。另一方面，芯線41的上半部分的側(cè)周面露出，存在透光性片材30的粘合層32的一部分(粘合劑)局部殘留而層疊的情況(參照?qǐng)D1)。

如以上所述那樣，根據(jù)本實(shí)施方式的同軸纜線的芯線的連接構(gòu)造，起到以下的效果。

在本實(shí)施方式中，通過一邊用透光性片材30保持芯線41朝導(dǎo)電性接合部2的載置狀態(tài)，一邊照射光來對(duì)預(yù)釬焊進(jìn)行加熱熔融，從而將導(dǎo)電性接合部2以及芯線41接合。若使用極細(xì)的芯線41，則芯線41為輕量因此容易移動(dòng)、變形，但通過利用透光性片材30覆蓋芯線41來防止芯線41的移動(dòng)、變形，從而能夠使芯線41與導(dǎo)電性接合部2接觸。因此，可以較高成品率進(jìn)行芯線41朝導(dǎo)電性接合部2的接合。另外，使導(dǎo)電性接合部2的預(yù)釬焊熔融，從芯線41與導(dǎo)電性接合部2的接觸面?zhèn)冗M(jìn)行基于釬焊的接合，因此與如以往那樣利用手工作業(yè)從芯線41的上方使用焊烙鐵進(jìn)行焊接作業(yè)的情況相比，能夠難以產(chǎn)生導(dǎo)電性接合部2間的焊橋。由此，能夠難以發(fā)生因焊橋而產(chǎn)生的短路。特別是，在導(dǎo)電性接合部2間的間距變窄的情況下，能夠使焊橋的產(chǎn)生頻度顯著減少。

另外，在本實(shí)施方式中，透光性片材30使用由聚酰亞胺樹脂形成的樹脂層31。聚酰亞胺樹脂能夠在使預(yù)釬焊溶解時(shí)的熔融溫度下維持強(qiáng)度，因此能夠直至釬焊接合結(jié)束而維持芯線41的載置狀態(tài)。

另外，作為上述的導(dǎo)線部件設(shè)置工序，例如有以鄰接的導(dǎo)電性接合部的間隔所對(duì)應(yīng)的間距排列導(dǎo)線部件，在該狀態(tài)下載置于導(dǎo)電性接合部的方法。

以上，基于附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行了說明，但應(yīng)該認(rèn)為具體的結(jié)構(gòu)不限定于這些實(shí)施方式。本發(fā)明的范圍不是由上述的說明示出，而是由權(quán)利要求書的范圍示出，并包括與權(quán)利要求書的范圍等同的意義以及范圍內(nèi)的全部的變更。

例如，在上述的實(shí)施方式中，導(dǎo)線部件使用了同軸纜線，但也可以使用同軸纜線位以外的導(dǎo)電性部件或?qū)Ь€部件。例如，也可以在將扁平電纜連接于基板時(shí)采用上述方法。另外，也可以在將連接器與基板接合時(shí)采用上述接合方法。如圖4所示，可以在將安裝于連接器殼體250的端子(導(dǎo)電性部件)241與形成于基板201的導(dǎo)電性接合部202接合時(shí)采用上述方法。該情況下也與上述的方法(參照?qǐng)D2a至圖2d)相同，在導(dǎo)電性接合部202的上表面(接合面)202a涂覆預(yù)釬焊203，并在其載置了端子241后，用透光性片材覆蓋端子241、釬焊203以及導(dǎo)電性接合部202(載置狀態(tài)保持工序)。在該狀態(tài)下照射光，若剝落透光性片材，則得到圖4所示的印刷基板200(接合工序)。端子241的上表面露出。若采用本發(fā)明的方法，則在以極窄間距接合極細(xì)端子的情況下，也能夠以較高成品率進(jìn)行釬焊接合。另外，相比以往能夠以極細(xì)間距排列芯線，并且這樣的間距也難以在導(dǎo)電性接合部間產(chǎn)生焊橋。此外，也可以在端子241的露出面局部地層疊透光性片材的粘合層232。另外，也可以在連接器殼體250安裝供同軸纜線連接的其他的連接器。

另外，上述的實(shí)施方式中透光性片材的樹脂層使用了聚酰亞胺樹脂，但只要是熔點(diǎn)比釬焊高且使光透過的樹脂也可以使用其他樹脂。

另外，在上述的實(shí)施方式中，對(duì)導(dǎo)電性接合部2的上表面2a的整個(gè)寬度涂覆了釬焊，但也可以僅在導(dǎo)電性接合部2的上表面2a的寬度中央附近涂覆釬焊，使上表面2a的一部分露出。該情況下，在圖2b所示的載置狀態(tài)保持工序中，優(yōu)選將透光性片材30貼附于芯線41的上半部分的側(cè)周面、釬焊3的露出部分以及導(dǎo)電性接合部2的上表面2a的露出部分。由此，能夠更可靠地保持芯線41載置于導(dǎo)電性接合部2的狀態(tài)。

另外，也可以在剝離了透光性片材30后，在芯線41的露出面層疊粘合層32的一部分(粘合劑)，也可以不層疊粘合層32。

附圖標(biāo)記的說明

1、201...基板；2、202...導(dǎo)電性接合部；2a、202a...上表面(接合面)；3、203...釬焊；4...同軸纜線；30...透光性片材；31...樹脂層；32、232...粘合層；41...芯線(導(dǎo)電性部件、導(dǎo)線部件)；100、200...印刷基板；241...端子(導(dǎo)電性部件)。