本發(fā)明涉及印刷基板和在該印刷基板的通孔中插通基板端子的一端部并直立設(shè)置而成的帶端子印刷基板。

背景技術(shù)：

以往以來，在汽車的電連接箱等所使用的印刷基板上，為了能夠與外部的電氣部件連接而直立設(shè)置有多個(gè)基板端子，通過將基板端子的一端部插通在設(shè)置于印刷基板的通孔中并進(jìn)行釬焊，從而作為基板端子與印刷基板的印刷布線連接的帶端子基板而提供。

為了在印刷基板上將基板端子保持為直立設(shè)置狀態(tài)，例如，如日本特開2008-35669號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)1)所示，將基板端子以貫通狀態(tài)保持于合成樹脂制的基座，并經(jīng)由該基座而將基板端子定位保持在印刷基板上。

但是，在這樣的現(xiàn)有構(gòu)造中，需要準(zhǔn)備基座這一額外的零件，并且也需要進(jìn)行將基板端子壓入基座的貫通孔的作業(yè)，存在無法避免零件件數(shù)和成本的增大這一內(nèi)在問題。另外，也出現(xiàn)了容易因基座與印刷基板之間的線膨脹系數(shù)差而產(chǎn)生焊錫裂紋這一問題。

另一方面，如日本特開2003-338333號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)2)所示，也提出了通過不使用基座地將基板端子的一端部壓入印刷基板的通孔，來謀求基板端子與印刷布線的連接，并且在印刷基板上將基板端子保持為直立設(shè)置狀態(tài)的方案。

然而，在將基板端子的一端部壓入通孔的方法中，無法避免如下情況：在基板端子壓入時(shí)，通孔的鍍層剝離，設(shè)置于印刷基板的內(nèi)層的由銅箔等構(gòu)成的印刷布線因端子壓入時(shí)的壓力而變形。并且，由于在壓入時(shí)施加于內(nèi)層的印刷布線(內(nèi)層銅箔)等的壓力，也會(huì)產(chǎn)生玻璃纖維因之后的釬焊工序等中的熱應(yīng)力而剝離的所謂白斑，有可能導(dǎo)致帶端子印刷基板的電路不良狀況。其結(jié)果，引起了帶端子印刷基板的產(chǎn)品精度變差這一問題。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2008-35669號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)2：日本特開2003-338333號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

發(fā)明所要解決的課題

本發(fā)明是以上述情況為背景而完成的發(fā)明，其所要解決的課題在于，提供一種具有新穎的構(gòu)造的印刷基板和使用了該印刷基板的帶端子印刷基板，無需基座就能夠?qū)⒒宥俗庸潭ㄓ谟∷⒒?，并且能夠減輕施加于通孔的鍍層和/或印刷布線的壓力而將基板端子壓入通孔。

用于解決課題的技術(shù)方案

涉及印刷基板的本發(fā)明的第一技術(shù)方案是一種具備供基板端子的一端部插通的通孔的印刷基板，其特征在于，所述通孔具有壓入?yún)^(qū)域和導(dǎo)通區(qū)域，所述壓入?yún)^(qū)域是供所述基板端子的一端部壓入的區(qū)域，所述導(dǎo)通區(qū)域是與所述基板端子的一端部的外周面在軸垂直方向上隔開間隙而相對配置的區(qū)域，所述導(dǎo)通區(qū)域連接有印刷布線，并且被覆有鍍層。

根據(jù)本技術(shù)方案的印刷基板，在通孔中，設(shè)置有供基板端子壓入的壓入?yún)^(qū)域和與基板端子隔開間隙而相對的導(dǎo)通區(qū)域，印刷布線和鍍層設(shè)置于導(dǎo)通區(qū)域。由此，能夠僅利用壓入?yún)^(qū)域來實(shí)現(xiàn)將基板端子相對于印刷基板壓入固定的功能，能夠從導(dǎo)通區(qū)域分開。因此，即使在將基板端子壓入固定于印刷基板的狀態(tài)下，也可避免基板端子壓入時(shí)的壓力施加于在導(dǎo)通區(qū)域設(shè)置的印刷布線和鍍層。由此，能夠防止鍍層的剝離和內(nèi)層的印刷布線(內(nèi)層銅箔)的變形于未然，即使之后進(jìn)行向通孔的釬焊工序，也能夠有利地防止白斑的發(fā)生和由鍍層剝離引起的爬錫不良的發(fā)生。

而且，通過將基板端子的一端部壓入通孔的壓入?yún)^(qū)域，能夠以直立設(shè)置狀態(tài)將基板端子定位保持在印刷基板上，所以能夠不再需要以往所需的基座。由此，能夠謀求零件件數(shù)和制造工序進(jìn)而是制造成本的削減。而且，通過不使用基座，也不會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)生焊錫破裂的問題，所以也能夠提高印刷基板與基板端子的連接可靠性。

此外，與導(dǎo)通區(qū)域連接的印刷布線既包括設(shè)置于印刷基板的內(nèi)層的印刷布線又包括設(shè)置于印刷基板的外層的印刷布線。尤其是，在印刷布線設(shè)置于內(nèi)層的情況下，能夠有利地達(dá)成防止白斑的發(fā)生的目的。

涉及印刷基板的本發(fā)明的第二技術(shù)方案以所述第一技術(shù)方案所記載的印刷基板為基礎(chǔ)，其中，在所述通孔的周向上，所述壓入?yún)^(qū)域設(shè)置于相互分離的至少三處，另一方面，在所述周向上相鄰的所述壓入?yún)^(qū)域之間分別設(shè)置有所述導(dǎo)通區(qū)域。

根據(jù)本技術(shù)方案，由于壓入?yún)^(qū)域設(shè)置于在周向上分離的至少三處，所以能夠?qū)⒒宥俗臃€(wěn)定地壓入保持在印刷基板上，能夠謀求與端子的對準(zhǔn)、擺動(dòng)相關(guān)的精度的提高。而且，由于在相鄰的壓入?yún)^(qū)域間設(shè)置有導(dǎo)通區(qū)域，所以能夠通過釬焊在周向上使基板端子穩(wěn)定地導(dǎo)通于通孔的鍍層。

此外，通過將壓入?yún)^(qū)域設(shè)置于在周向上等間距地分離的四處，能夠?qū)υ械恼叫谓孛娴幕宥俗拥慕遣糠€(wěn)定地進(jìn)行壓入保持。另外，也可以通過變更四處的間距，來使得能夠?qū)υ械拈L方形截面的基板端子的角部穩(wěn)定地進(jìn)行壓入保持。

涉及印刷基板的本發(fā)明的第三技術(shù)方案以所述第一技術(shù)方案所記載的印刷基板為基礎(chǔ)，其中，在所述通孔中，所述導(dǎo)通區(qū)域與所述壓入?yún)^(qū)域相比向所述軸垂直方向的外方鼓出。

根據(jù)本技術(shù)方案，由于導(dǎo)通區(qū)域與壓入?yún)^(qū)域相比向軸垂直方向外方鼓出，所以能夠較大地確保壓入通孔的基板端子的外周面與通孔的導(dǎo)通區(qū)域之間的相對面間距離。其結(jié)果，能夠穩(wěn)定地確保將基板端子釬焊于通孔時(shí)的釬料的插通區(qū)域，能夠?qū)崿F(xiàn)爬錫性(日文：半田上がり性)的提高和由此帶來的連接穩(wěn)定性的提高。

涉及帶端子印刷基板的本發(fā)明的第一技術(shù)方案是一種通過將基板端子的一端部插通在印刷基板的通孔中并直立設(shè)置而成的帶端子印刷基板，其特征在于，使用所述第一至第三技術(shù)方案中的任一技術(shù)方案所記載的印刷基板作為所述印刷基板，另一方面，所述基板端子的所述一端部壓入所述通孔的所述壓入?yún)^(qū)域，所述一端部的角部壓接于所述壓入?yún)^(qū)域，另一方面，所述基板端子的所述一端部的外周面相對于所述通孔的所述導(dǎo)通區(qū)域在軸垂直方向上隔開間隙而相對配置，通過對所述間隙填充釬料，所述基板端子與所述印刷布線導(dǎo)通。

根據(jù)本技術(shù)方案的帶端子印刷基板，由于使用了涉及印刷基板的本發(fā)明的第一～第三技術(shù)方案中的任一技術(shù)方案所記載的印刷基板，所以在將基板端子的一端部壓入固定于印刷基板的通孔并進(jìn)行釬焊時(shí)，涉及上述印刷基板的本發(fā)明的第一～第三的各技術(shù)方案所記載的效果均能有效地發(fā)揮。

涉及帶端子印刷基板的本發(fā)明的第二技術(shù)方案以所述第一技術(shù)方案所記載的帶端子印刷基板為基礎(chǔ)，其中，在所述通孔的周向上，所述壓入?yún)^(qū)域設(shè)置于相互分離的三處，并且，在所述周向上相鄰的所述壓入?yún)^(qū)域之間分別設(shè)置有所述導(dǎo)通區(qū)域，另一方面，所述基板端子的所述一端部具有三角截面形狀，所述基板端子的所述一端部的三個(gè)角部壓接于所述壓入?yún)^(qū)域。

根據(jù)本技術(shù)方案，基板端子的一端部具有三角截面形狀，以三個(gè)角部壓接于在周向上相互分離的壓入?yún)^(qū)域。由此，基板端子被穩(wěn)定地壓入固定于通孔。而且，通過使基板端子的一端部為三角截面形狀，能夠與四邊截面形狀以上的端子的情況相比更大地確保與通孔的導(dǎo)通區(qū)域相對的基板端子的一端部的外周面和導(dǎo)通區(qū)域之間的軸垂直方向上的間隙尺寸。由此，不使通孔的導(dǎo)通區(qū)域向軸垂直方向外方鼓出就能夠充分確保間隙尺寸，能夠以小的通孔的截面形狀來確保爬錫性的提高。

涉及帶端子印刷基板的本發(fā)明的第三技術(shù)方案以所述第一或第二技術(shù)方案所記載的帶端子印刷基板為基礎(chǔ)，其中，在所述基板端子設(shè)置有抵接部，該抵接部通過抵接于所述印刷基板來在所述通孔的軸向上對所述一端部進(jìn)行定位。

根據(jù)本技術(shù)方案，通過使基板端子的抵接部抵接于印刷基板的表面，能夠在通孔的軸向上對基板端子進(jìn)行定位。由此，能夠在印刷基板上更穩(wěn)定地定位保持基板端子。

發(fā)明效果

根據(jù)本發(fā)明，在通孔中，設(shè)置有供基板端子壓入的壓入?yún)^(qū)域和與基板端子隔開間隙而相對的導(dǎo)通區(qū)域，印刷布線和/或鍍層設(shè)置于導(dǎo)通區(qū)域。由此，即使在將基板端子壓入固定于印刷基板的狀態(tài)下，也可避免基板端子的壓入時(shí)的壓力施加于在導(dǎo)通區(qū)域設(shè)置的印刷布線和鍍層，所以能夠防止鍍層的剝離和內(nèi)層的印刷布線的變形于未然，能夠有利地避免白斑的發(fā)生和由鍍層剝離引起的爬錫不良的發(fā)生。而且，由于能夠以直立設(shè)置狀態(tài)將基板端子定位保持在印刷基板上，所以能夠不再需要以往所需的基座，因此，能夠謀求零件件數(shù)和制造工序進(jìn)而是制造成本的削減。進(jìn)而，通過不使用基座，也不會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)生焊錫裂紋的問題，所以也能夠提高印刷基板與基板端子的連接可靠性。

附圖說明

圖1是示出作為本發(fā)明的第一實(shí)施方式的印刷基板和在該印刷基板直立設(shè)置基板端子而成的帶端子印刷基板的立體圖。

圖2是圖1所示的帶端子印刷基板的俯視圖。

圖3是圖2中的III-III剖視圖。

圖4是圖3中的IV-IV剖視圖。

圖5是示出作為本發(fā)明的第二實(shí)施方式的印刷基板和在該印刷基板直立設(shè)置基板端子而成的帶端子印刷基板的立體圖。

圖6是圖5所示的帶端子印刷基板的俯視圖。

圖7是圖6中的VII-VII剖視圖。

圖8是圖7中的VIII-VIII剖視圖。

圖9是示出在作為本發(fā)明的第三實(shí)施方式的印刷基板直立設(shè)置的基板端子的立體圖。

圖10是直立設(shè)置有圖9所示的基板端子的帶端子印刷基板的剖視圖，是相當(dāng)于圖4和圖8的圖。

具體實(shí)施方式

以下，參照附圖對本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說明。

首先，在圖1～4中示出作為本發(fā)明的第一實(shí)施方式的印刷基板10和在該印刷基板10的通孔12中插通基板端子14的一端部16并直立設(shè)置而成的帶端子印刷基板18。此外，圖1和圖2示出釬焊前的狀態(tài)，圖3和圖4示出釬焊后的狀態(tài)。另外，在以下的說明中，前方側(cè)是指圖1中的左側(cè)，后方側(cè)是指圖1中的右側(cè)，另外，上方是指圖1中的上方，下方是指圖1中的下方。

如圖3所示，印刷基板10包含由環(huán)氧玻璃樹脂等公知的絕緣材料形成的大致矩形平板狀的絕緣基板20。絕緣基板20形成為在表層22a和背層22b之間存在內(nèi)層26的層疊構(gòu)造。在表層22a的上表面形成有作為印刷布線的外層導(dǎo)體圖案24a，另一方面，在背層22b的下表面形成有外層導(dǎo)體圖案24b。在內(nèi)層26的上表面和下表面也設(shè)置有作為印刷布線的內(nèi)層導(dǎo)體圖案28a、28b。另外，外層導(dǎo)體圖案24a、24b的表面的大部分出于防止氧化等目的而由合成樹脂制的保護(hù)抗蝕劑30覆蓋，另一方面，在通孔12周邊，除去了外層導(dǎo)體圖案24a、24b上的保護(hù)抗蝕劑30，以使得外層導(dǎo)體圖案24a、24b在流焊時(shí)相對于基板端子14的一端部16以大面積即低電阻連接。

如圖1～4所示，印刷基板10的通孔12由圓形截面形狀的貫通孔32和四個(gè)導(dǎo)通區(qū)域34構(gòu)成，該四個(gè)導(dǎo)通區(qū)域34由從貫通孔32的內(nèi)周面在以90度的間距相互分離的位置向軸垂直方向(與軸垂直的方向)的外方以大致半圓截面形狀鼓出的凹槽構(gòu)成。并且，通過該四個(gè)導(dǎo)通區(qū)域34，貫通孔32的內(nèi)周面被挖去一部分，由殘留的內(nèi)周面構(gòu)成了在周向上相互處于分離位置的四個(gè)壓入?yún)^(qū)域36。即，在通孔12的周向上，壓入?yún)^(qū)域36設(shè)置于相互分離的四處，另一方面，在周向上相鄰的壓入?yún)^(qū)域36之間分別設(shè)置有導(dǎo)通區(qū)域34。進(jìn)而，在整個(gè)通孔12內(nèi)被覆有鍍層38。并且，在四個(gè)導(dǎo)通區(qū)域34設(shè)置的鍍層38連接著作為印刷布線的外層導(dǎo)體圖案24a、24b和內(nèi)層導(dǎo)體圖案28a、28b。

對這樣構(gòu)成的印刷基板10的通孔12插通基板端子14的一端部16并直立設(shè)置。如圖1～4所示，基板端子14形成為在棒狀金屬件40的一端部16形成有基板壓入部42，在另一端部44形成有連接部46的一體成形品。

棒狀金屬件40通過將金屬棱柱線材48切斷為規(guī)定長度而形成。金屬棱柱線材48優(yōu)選采用具備能夠通過形狀加工而賦予彈性的程度的剛度的線材，例如設(shè)為由韌銅、黃銅等銅合金、鐵等形成的以具有一定的大致正方形截面形狀的方式延伸的線材。此外，在金屬棱柱線材48的周上的整個(gè)表面施有鍍層。

在從這樣的金屬棱柱線材48切出的棒狀金屬件40的一端部16形成有基板壓入部42?；鍓喝氩?2的對角線尺寸W比通孔12的內(nèi)徑尺寸R大(參照圖4)。此外，在基板壓入部42的頂端緣部與以往使用的端子同樣地形成有錐狀的頂端尖細(xì)部50。

另外，在棒狀金屬件40中，在比基板壓入部42靠長度方向(圖1中是上下方向)的中央側(cè)(圖1中是上側(cè))處設(shè)置有大致矩形的一對抵接部52、52。一對抵接部52、52形成為向棒狀金屬件40的板寬方向(圖2中是左右方向)突出的突起形狀。一對抵接部52、52通過對金屬棱柱線材48的兩側(cè)緣部沿板厚方向進(jìn)行壓潰加工而使其向板寬方向的外側(cè)突出來形成。此外，本實(shí)施方式的抵接部52雖然形成為大致矩形截面的突起形狀，但抵接部52的具體形狀沒有限定，例如也可以是大致三角截面形狀等。

另一方面，在棒狀金屬件40的另一端部44側(cè)形成有連接部46。根據(jù)需要，連接部46通過在寬度方向上將金屬棱柱線材48的另一端部44側(cè)的兩側(cè)緣部切斷而被設(shè)定為所希望的截面形狀。本實(shí)施方式中的連接部46形成為大致正方形截面形狀，另一方面，在連接部46的頂端緣部與以往使用的端子同樣地形成有錐狀的后端尖細(xì)部54。

如圖1所示，這樣構(gòu)成的基板端子14從一端部16的基板壓入部42側(cè)插入印刷基板10的通孔12?；宥俗?4的一端部16向通孔12的插入量通過一對抵接部52、52抵接于印刷基板10來規(guī)定。即，通過一對抵接部52、52抵接于印刷基板10，基板端子14的一端部16在通孔12的軸向上被定位。此外，在將基板端子14的一端部16向印刷基板10的通孔12插入時(shí)，如圖1和圖2所示，在以一對抵接部52、52的突出方向成為前后方向的方式對基板端子14的一端部16進(jìn)行了定位的狀態(tài)下進(jìn)行。如圖4所示，由于向通孔12插入的基板端子14的一端部16(基板壓入部42)的對角線尺寸W比通孔12的內(nèi)徑尺寸R大，所以在基板端子14的一端部16的四個(gè)角部56分別壓接于對應(yīng)的壓入?yún)^(qū)域36的狀態(tài)下，將基板端子14的一端部16相對于通孔12的壓入?yún)^(qū)域36壓入。另外，此時(shí)，基板端子14的一端部16的外周面58相對于通孔12的導(dǎo)通區(qū)域34在軸垂直方向上隔開間隙60而相對配置。并且，通過在該間隙60中填充釬料(焊錫)62，如圖3所示，鍍層38和作為印刷布線的外層導(dǎo)體圖案24a、24b及內(nèi)層導(dǎo)體圖案28a、28b與基板端子14導(dǎo)通。

根據(jù)這樣構(gòu)成的印刷基板10，在通孔12的周向上，壓入?yún)^(qū)域36設(shè)置于相互分離的四處，另一方面，在周向上相鄰的壓入?yún)^(qū)域36之間分別設(shè)置有導(dǎo)通區(qū)域34。因此，在將基板端子14壓入固定于印刷基板10時(shí)，能夠避免基板端子14壓入時(shí)的壓力施加于在導(dǎo)通區(qū)域34設(shè)置的作為印刷布線的外層導(dǎo)體圖案24a、24b和內(nèi)層導(dǎo)體圖案28a、28b以及鍍層38。因此，能夠防止該印刷布線(尤其是內(nèi)層導(dǎo)體圖案28a、28b)的變形和鍍層38的剝離于未然，所以能夠有利地防止對通孔12進(jìn)行的釬焊工序中的白斑的發(fā)生和由鍍層剝離引起的爬錫不良的發(fā)生。

其結(jié)果，僅通過將基板端子14的一端部16壓入印刷基板10的通孔12并進(jìn)行釬焊，就能夠?qū)⒒宥俗?4以直立設(shè)置狀態(tài)定位保持在印刷基板10上，所以能夠不再需要以往所需的基座。因此，能夠削減零件件數(shù)和制造工序而實(shí)現(xiàn)成本減少，并且由于無需基座而也不存在產(chǎn)生焊錫裂紋的問題，所以也能夠提高印刷基板10與基板端子14的連接可靠性。除此之外，在直立設(shè)置于印刷基板10的基板端子14突出設(shè)置有一對抵接部52、52。通過使該一對抵接部52、52抵接于印刷基板10的表面，能夠在通孔12的軸向上對基板端子14進(jìn)行定位，所以能夠在印刷基板10上更穩(wěn)定地定位保持基板端子14。

另外，由于壓入?yún)^(qū)域36設(shè)置于在周向上等間距地分離的四處，所以能夠穩(wěn)定地對原有的正方形截面的基板端子14的角部56進(jìn)行壓入保持，能夠謀求與基板端子14的對準(zhǔn)和擺動(dòng)相關(guān)的精度的提高。進(jìn)而，由于導(dǎo)通區(qū)域34與基板端子14的外周面58在軸垂直方向上隔著間隙60而相對配置，所以能夠穩(wěn)定地確保將基板端子14釬焊于通孔12時(shí)的釬料62的插通區(qū)域，能夠?qū)崿F(xiàn)爬錫性的提高和由此帶來的連接穩(wěn)定性的提高。而且，在本實(shí)施方式中，由于導(dǎo)通區(qū)域34形成為與壓入?yún)^(qū)域36相比向軸垂直方向外方鼓出，所以能夠較大地確保將基板端子14釬焊于通孔12時(shí)的釬料62的插通區(qū)域，能夠?qū)崿F(xiàn)進(jìn)一步的爬錫性的提高和伴隨于此的連接穩(wěn)定性的提高。

接著，使用圖5～8對作為本發(fā)明的第二實(shí)施方式的印刷基板64和在該印刷基板64的通孔66中插通基板端子68的一端部16并直立設(shè)置而成的帶端子印刷基板70進(jìn)行詳細(xì)說明，但關(guān)于具有與上述實(shí)施方式同樣的構(gòu)造的部件和部位，在圖中標(biāo)注與上述實(shí)施方式相同的標(biāo)號(hào)，從而省略其詳細(xì)說明。此外，圖5和圖6示出釬焊前的狀態(tài)，圖7和圖8示出釬焊后的狀態(tài)。即，在該印刷基板64中，在通孔66的周向上以不同的間距設(shè)置有四個(gè)壓入?yún)^(qū)域36，在相鄰的壓入?yún)^(qū)域36間的分離距離較大的兩處設(shè)置有導(dǎo)通區(qū)域34(參照圖6)，另一方面，基板端子14的一端部16具有大致長方形截面形狀，在與四個(gè)壓入?yún)^(qū)域36對應(yīng)的位置設(shè)置有四個(gè)角部56。由此，通過將原有的長方形截面的基板端子68的四個(gè)角部56相對于印刷基板64的通孔66的四個(gè)壓入?yún)^(qū)域36壓入并使其壓接，能夠?qū)⒒宥俗?8穩(wěn)定地壓入保持于通孔66。此外，在本實(shí)施方式中，由于僅僅為了配合新的基板端子68的一端部16的截面形狀而改變了上述實(shí)施方式中的印刷基板10的通孔12的構(gòu)造，所以當(dāng)然也能夠得到與上述實(shí)施方式同樣的效果。

進(jìn)而，使用圖9和圖10，對作為本發(fā)明的第三實(shí)施方式的印刷基板72和在該印刷基板72的通孔74中插通基板端子76的一端部16并直立設(shè)置而成的帶端子印刷基板78進(jìn)行詳細(xì)說明，但關(guān)于具有與上述實(shí)施方式同樣的構(gòu)造的部件和部位，在圖中標(biāo)注與上述實(shí)施方式相同的標(biāo)號(hào)，從而省略其詳細(xì)說明。此外，圖10示出釬焊后的狀態(tài)。即，在該印刷基板72中，在通孔74的周向上，壓入?yún)^(qū)域36設(shè)置于相互分離的三處，并且在周向上相鄰的壓入?yún)^(qū)域36之間分別設(shè)置有導(dǎo)通區(qū)域34，另一方面，基板端子76的一端部16具有三角截面形狀，基板端子76的一端部16的三個(gè)角部56壓接于壓入?yún)^(qū)域36，關(guān)于這一點(diǎn)，示出與第一實(shí)施方式不同的實(shí)施方式。由此，能夠?qū)⒒宥俗?6穩(wěn)定地壓入保持于通孔74，能夠謀求與基板端子76的對準(zhǔn)和擺動(dòng)相關(guān)的精度的提高。而且，通過使基板端子76的一端部16為三角截面形狀，能夠與四邊截面形狀以上的基板端子相比更大地確保與通孔74的導(dǎo)通區(qū)域34相對的基板端子76的一端部16的外周面58和導(dǎo)通區(qū)域34之間的軸垂直方向上的間隙60的尺寸L3。即，例如與第一和第二實(shí)施方式中的基板端子14、68的一端部16的外周面58和貫通孔32的內(nèi)周面之間的間隙尺寸L1、L2相比，能夠更大地確保上述尺寸L3。由此，無需使通孔74的導(dǎo)通區(qū)域34向軸垂直方向外方鼓出，即使是本實(shí)施例這樣的小的通孔74的截面形狀也能夠確保爬錫性的提高。此外，在本實(shí)施方式中，由于僅僅為了配合新的基板端子76的一端部16的截面形狀而改變了第一實(shí)施方式中的印刷基板10的通孔12的構(gòu)造，所以當(dāng)然也能夠得到與上述實(shí)施方式同樣的效果。

以上，雖然對本發(fā)明的一實(shí)施方式進(jìn)行了說明，但這只不過是例示，本發(fā)明不因該實(shí)施方式中的具體記載而受到任何限定性的解釋。例如，在本實(shí)施方式中，雖然作為印刷布線的外層導(dǎo)體圖案24a、24b和內(nèi)層導(dǎo)體圖案28a、28b全都與四個(gè)導(dǎo)通區(qū)域34連接，但只要有至少一個(gè)印刷布線連接即可。另外，在本實(shí)施方式中，雖然基板端子14的一端部16通過流焊而安裝于印刷基板10的通孔12，但也可以通過回流焊來安裝。此外，釬料62也可以采用不含鉛的無鉛釬料。

除此之外，在第一實(shí)施方式中，雖然使通孔12的導(dǎo)通區(qū)域34向軸垂直方向外方鼓出而構(gòu)成，但也可以不向軸垂直方向外方鼓出而是在圓形狀的貫通孔32的內(nèi)周面設(shè)置導(dǎo)通區(qū)域34。另外，在本實(shí)施方式中，雖然例示三角、正方形、長方形截面形狀的基板端子14、68、76進(jìn)行了說明，但當(dāng)然可以通過針對任意的截面形狀的基板端子在印刷基板設(shè)置與該截面形狀相應(yīng)的通孔來應(yīng)用本發(fā)明。進(jìn)而，在本實(shí)施方式中，雖然在整個(gè)通孔12內(nèi)被覆有鍍層38，但鍍層38只要至少被覆于導(dǎo)通區(qū)域34即可。

標(biāo)號(hào)說明

10、64、72：印刷基板，12、66、74：通孔，14、68、76：基板端子，16：一端部，18、70、78：帶端子印刷基板，20：絕緣基板，24a、b：外層導(dǎo)體圖案(印刷布線)，28a、b：內(nèi)層導(dǎo)體圖案(印刷布線)，34：導(dǎo)通區(qū)域，36：壓入?yún)^(qū)域，38：鍍層，52：抵接部，56：角部，58：外周面，60：間隙，62：釬料。