用于端子接頭和基板的連接結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】在電路板(40)上，作為外部輸入接觸部的板狀導體(41)安置在端予接頭(20)的接觸部(22)所抵靠的位置處。由于板狀導體(41)與接觸部(22)互相抵靠，建立了端子接頭(20)與板狀導體(41)之間的導電狀態(tài)。
【專利說明】用于端子接頭和基板的連接結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種用于端子接頭和基板的連接結(jié)構(gòu)，其中，保持在連接器殼體中的端子接頭與裝接到裝置盒中的電路基板的外部輸入接觸部之間具有電導通。

【背景技術(shù)】
[0002]圖7示出了用于端子接頭和基板的連接結(jié)構(gòu)(基板連接器的連接部的結(jié)構(gòu))，該結(jié)構(gòu)在以下的專利文獻I中公開。
[0003]專利文獻I中公開的用于端子接頭和基板的連接結(jié)構(gòu)是如下結(jié)構(gòu):其中保持在連接器殼體110中的陰端子接頭(未示出)與裝接到裝置盒120中的電路基板130的外部輸入接觸部131之間具有電導通。
[0004]來自外部電源電路、外部控制電路等的電線140電連接到保持在連接器殼體110中的陰端子接頭，如圖7所示。
[0005]在專利文獻I中公開的連接結(jié)構(gòu)中，用于與連接器殼體110陰陽接合的基板連接器150安裝在電路基板130上，并且由于基板連接器150與連接器殼體110之間的接合，基板連接器150的陽端子接頭152電連接到連接器殼體110的陰端子接頭。從而，能夠確保在連接器110中的端子接頭與外部輸入接觸部131之間的電連接。
[0006]如圖7所示，基板連接器150設(shè)置有:筒狀罩部151，連接器殼體110插入到該罩部151中；以及端子支撐部153，其支撐陽端子接頭152。
[0007]由基板連接器150支撐的陽端子接頭152設(shè)置有:陽端子部152a，其突出到罩部151中，從而建立到連接器殼體110中的端子接頭的電連接；以及焊接端子部152b，其插入到電路基板130上的通孔132中，并且與電路基板130的表面中的外部輸入接觸部131焊接。
[0008]在專利文獻I的情況中，因為基板連接器150裝接到電路基板130的內(nèi)表面?zhèn)龋赃B接器殼體I1穿過其而插入到罩部151中的插入孔134形成在電路基板130中。
[0009]現(xiàn)有技術(shù)文獻
[0010]專利文獻
[0011]專利文獻1:JP-A-2001-6782


【發(fā)明內(nèi)容】

[0012]技術(shù)問題
[0013]然而，為了將基板連接器150安裝到電路基板130上，根據(jù)專利文獻I的用于端子接頭和基板的連接結(jié)構(gòu)需要很多繁復操作，包括焊接的端子部152b插入到電路基板130的通孔132中的定位操作，焊接焊接端子部152b的焊接操作，從已經(jīng)被焊接的焊接端子部152b上切除不必要的部分的切除操作等。在根據(jù)專利文獻I的連接結(jié)構(gòu)中，因此可能難以提尚生廣率，并且可能難以減少制造成本。
[0014]另外，在端子接頭互相電連接的連接結(jié)構(gòu)中，需要考慮由于罩部151與連接器殼體110之間的嵌合精度、端子接頭互相之間的嵌合精度、裝配誤差等，而由在端子接頭中的扭曲等而引起的變形的發(fā)生。必須考慮該變形的發(fā)生的操作者可能在端子接頭互相連接的操作中花費很多工時。
[0015]本發(fā)明旨在解決上述問題，并且本發(fā)明的目的是提供一種用于端子接頭和基板的連接結(jié)構(gòu)，其能夠免除用于將基板連接器安裝到電路基板上的繁復操作，并且減少局部構(gòu)件或者操作步驟以從而提高生產(chǎn)率或減少制造成本，并且能夠防止端子接頭在連接操作期間由于扭曲等而變形，使得能夠確實地在端子接頭與電路基板的外部輸入接觸部之間建立電導通。
[0016]解決問題的方案
[0017]本發(fā)明在于根據(jù)以下構(gòu)造(I)或(2)的用于端子接頭和基板的連接結(jié)構(gòu)。
[0018](I) 一種用于端子接頭和基板的連接結(jié)構(gòu)，其中，保持在連接器殼體中的端子接頭與裝接在裝置盒中的電路基板的外部輸入接觸部之間具有電導通，所述連接結(jié)構(gòu)包括:
[0019]接觸部，該接觸部設(shè)置從所述端子接頭的前端部突出用于對接，并且該接觸部接收并且保持在所述連接器殼體中，以從所述連接器殼體的前端突出；以及
[0020]殼體接合部，該殼體接合部形成在所述裝置盒的外壁部中，并且定位所述連接器殼體，使得所述接觸部突出到所述裝置盒中，
[0021]其中，所述電路基板的用作所述外部輸入接觸部的平板狀導體安置在所述裝置盒中，使得所述平板狀導體的表面抵靠所述接觸部，所述接觸部從由所述殼體接合部定位的所述連接器殼體的前端突出。
[0022](2)根據(jù)上述構(gòu)造(I)的用于端子接頭和基板的連接結(jié)構(gòu)，其中，所述端子接頭的所述接觸部是與所述端子接頭一體地形成的板簧片的一部分，并且設(shè)置成使得當所述接觸部抵靠所述平板狀導體時，由于所述板簧片的彈性變形，所述接觸部能夠朝著所述端子接頭的后端部彈性移位；并且
[0023]其中，所述裝置盒的所述殼體接合部包括罩部和殼體鎖定部，所述罩部形成為嵌合到所述連接器殼體的外周的筒狀結(jié)構(gòu)，以限定所述連接器殼體的插入方向為大致垂直于所述電路基板的方向，并且當所述端子接頭的所述接觸部由于所述連接器殼體插入到所述罩部中而以設(shè)定的壓力抵靠所述平板狀導體時，所述殼體鎖定部與所述連接器殼體接合，以將所述連接器殼體固定到所述裝置盒。
[0024]根據(jù)上述構(gòu)造(I)，與電路基板的外部輸入接觸部之間具有電導通的端子接頭由連接器殼體保持。連接器殼體由形成在裝置盒中的殼體接合部定位。
[0025]不是以陰陽嵌合的方式，而是以這樣的方式:設(shè)置用于對接以在端子接頭的前端部中突出的接觸部抵靠電路基板上的平板狀導體，在由裝置盒的殼體接合部定位的連接器殼體中的端子接頭獲得與電路基板的外部輸入接觸部之間的電導通。
[0026]S卩，根據(jù)上述構(gòu)造(I)，能夠免除用于將基板連接器安裝到電路基板上的繁復操作，并且無需基板連接器。因此，能夠減少局部構(gòu)件或者操作步驟以提高生產(chǎn)率或減少制造成本。
[0027]另外，根據(jù)上述構(gòu)造(I)，不是以可能引起扭曲等的陰陽嵌合的方式，而是以對接的方式確保連接器殼體中的端子接頭與電路基板的外部輸入接觸部之間的電導通。因此，在根據(jù)上述構(gòu)造(I)的連接結(jié)構(gòu)中，能夠確實地建立端子接頭與電路基板的外部輸入接觸部之間的電導通，而不在連接操作期間在端子接頭中由扭曲等引起變形。
[0028]另外，根據(jù)上述構(gòu)造(2)，形成在裝置盒中的殼體接合部具有罩部，該罩部用于限定連接器殼體在大致垂直于電路基板的方向上的插入方向。因此，在保持在連接器殼體中的端子接頭的前端處的接觸部能夠抵靠用作電路基板上的外部輸入接觸部的平板狀導體，并且大致垂直于平板狀導體。從而，能夠獲得穩(wěn)定的對接狀態(tài)。
[0029]另外，端子接頭的接觸部是與端子接頭一體地形成的板簧片的一部分。由于在抵靠時板簧片的彈性變形，接觸部不受尺寸精度或裝配誤差影響，而能夠以穩(wěn)定的壓力與電路基板上的平板狀導體接觸。
[0030]因此，能夠確保穩(wěn)定的電導通性能。
[0031]發(fā)明的有益效果
[0032]根據(jù)所述根據(jù)本發(fā)明的用于端子接頭和基板的結(jié)構(gòu)，能夠免除用于將基板連接器安裝到電路基板上的繁復操作，并且無需基板連接器。因此，能夠減少局部構(gòu)件或者操作步驟以提尚生廣率或減少制造成本。
[0033]另外，根據(jù)所述根據(jù)本發(fā)明的用于端子接頭和基板的結(jié)構(gòu)，以對接的方式確保連接器殼體中的端子接頭與電路基板的外部輸入接觸部之間的電導通。因此，能夠確實地建立端子接頭與電路基板的外部輸入接觸部之間的電導通，而不在連接操作期間在端子接頭中由扭曲等引起變形。
[0034]以上已簡要描述了本發(fā)明。此外，下文將描述用于實現(xiàn)本發(fā)明的模式(下文中稱為“實施例”)。當通過參考附圖通讀實施例時，本發(fā)明的細節(jié)將更加清晰。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0035]圖1是根據(jù)本發(fā)明的用于端子接頭和基板的連接結(jié)構(gòu)的實施例的分解透視圖。
[0036]圖2是圖1中示出的裝置盒的面向殼體接合部的電路基板的平板狀導體的前視圖。
[0037]圖3是在本發(fā)明的實施例中使用的端子接頭的透視圖。
[0038]圖4是圖3中示出的保持端子接頭的連接器殼體的縱截面圖。
[0039]圖5是示出圖1所示的裝置盒的殼體接合部與連接器殼體之間的接合已經(jīng)開始的狀態(tài)的縱截面圖。
[0040]圖6是已經(jīng)完成圖1所示的裝置盒的殼體接合部與連接器殼體之間的接合使得能夠在端子接頭與電路基板的外部輸入接觸部之間獲得良好的電導通的狀態(tài)的縱截面圖。
[0041]圖7是用于說明用于端子接頭和基板的【背景技術(shù)】的連接結(jié)構(gòu)的視圖。
[0042]參考標記列表
[0043]10連接器殼體
[0044]20端子接頭
[0045]21a板簧片
[0046]22接觸部
[0047]30裝置盒
[0048]30a外壁部
[0049]31殼體接合部
[0050]32罩部
[0051]33殼體鎖定部
[0052]40電路基板
[0053]41平板狀導體(外部輸入接觸部)

【具體實施方式】
[0054]以下將通過參考圖1至6詳細描述根據(jù)本發(fā)明的用于端子接頭和基板的連接結(jié)構(gòu)的優(yōu)選實施例。
[0055]圖1至6示出根據(jù)本發(fā)明的用于端子接頭和基板的連接結(jié)構(gòu)的實施例。圖1是根據(jù)本發(fā)明的用于端子接頭和基板的連接結(jié)構(gòu)的實施例的分解透視圖。圖2是圖1示出的裝置盒的面向殼體接合部的電路基板的平板狀導體的前視圖。圖3是在本發(fā)明的實施例中使用的端子接頭的透視圖。圖4是圖3示出的保持端子接頭的連接器殼體的縱截面圖。圖5是示出圖1所示的裝置盒的殼體接合部與連接器殼體之間的接合已經(jīng)開始的狀態(tài)的縱截面圖。圖6是已經(jīng)完成圖1所示的裝置盒的殼體接合部與連接器殼體之間的接合使得能夠在端子接頭與電路基板的外部輸入接觸部之間獲得良好的電導通的狀態(tài)的縱截面圖。
[0056]根據(jù)本實施例的用于端子接頭和基板的連接結(jié)構(gòu)是這樣的結(jié)構(gòu):如圖5所示，其中保持在由樹脂制成的連接器殼體10中的端子接頭20與平板狀導體41電導通，平板狀導體41用作裝接到裝置盒30內(nèi)的電路基板40的外部輸入接觸部。
[0057]每個端子接頭均為通過沖壓模制金屬板而形成的一體構(gòu)件。該實施例中的端子接頭20設(shè)置有:端子本體部21，該端子本體部21具有像大致帶角的筒狀的形狀；接觸部22，該接觸部22設(shè)置成從端子本體部21的前端部突出；以及電線連接部23，該電線連接部23設(shè)置在端子本體部21的后端部中，如圖3所示。
[0058]如圖4所示，當端子接頭20的端子本體部21插入到連接器殼體10的端子接收孔11中時，端子接收孔11中的端子鎖定桿12與端子本體部21的后端部接合，使得端子本體部21能夠定位在端子接收孔11中。
[0059]如圖4所示，端子接頭20的接觸部22是與端子接頭20的端子本體部21 —體地形成的板簧片21a的一部分。接觸部22設(shè)置成使得當接觸部22抵靠平板狀導體41時，由于板簧片21a的彈性變形，接觸部22能夠朝著端子接頭20的后端部(在圖4中箭頭Xl的方向上)彈性移位。
[0060]如圖1所示，電線連接部23是電線50所連接到的部分，例如，電線50來自安置在裝置盒30外部的電源電路、控制電路等。
[0061]如圖3所示，電線連接部23設(shè)置有:被覆壓接片23a，該被覆壓接片23a壓接到電線50的被覆部以固定電線50 ;以及導線壓接片23b，該導線壓接片23b壓接到電線50的導線以將導線與端子接頭20電連接。
[0062]如圖1和圖4所示，連接器殼體10設(shè)置有:多個端子接收孔11，該多個端子接收孔11接收多個端子接頭20 ;端子鎖定桿12，該端子鎖定桿12與插入到端子接收孔11中的端子接頭20接合，使得能夠防止端子接頭20脫離；以及鎖定片13，該鎖定片13在連接器殼體10的外表面中延伸。
[0063]每個端子鎖定桿12均與在對應的端子接收孔11中的端子本體部21的后端接合，以防止端子接頭20脫離，如圖4所示。在連接器殼體10中，每個端子鎖定桿12均防止對應的端子接頭20脫離，使得端子接頭20能夠保持在如下位置中:端子接頭20的接觸部22從連接器殼體10的前端表面1a突出預定距離L。
[0064]當連接器殼體10嵌合到后文將描述的裝置盒30的殼體接合部31時，鎖定片13與設(shè)置在殼體接合部31中的殼體鎖定部33接合，從而將連接器殼體10與裝置盒30聯(lián)結(jié)。
[0065]在裝置盒30中，如圖1所示，殼體接合部31形成在外壁部30a中。如圖1和圖5所示，殼體接合部31設(shè)置有罩部32和殼體鎖定部33。
[0066]罩部32形成為嵌合到連接器殼體10的外周的筒狀結(jié)構(gòu)，從而限定連接器殼體10插入方向為大致垂直于電路基板40的表面的方向。
[0067]當端子接頭20的接觸部22由于連接器殼體10到罩部32中的插入而以預定的壓力抵靠平板狀導體41時，殼體鎖定部33與連接器殼體10的鎖定片13接合，使得連接器殼體10能夠固定到裝置盒30，如圖6所示。
[0068]如圖6所示，當上述的殼體接合部31的殼體鎖定部33與鎖定片13接合以固定連接器殼體10時，殼體鎖定部33將連接器殼體10定位，使得由連接器殼體10保持的端子接頭20的接觸部22能夠突出到裝置盒30內(nèi)部。
[0069]電路基板40固定到裝置盒30中，使得電路基板40的表面能夠與接觸部22接觸，該接觸部22從由殼體接合部31定位的連接器殼體10的前端突出，如圖6所示。
[0070]另外，如圖2所示，在電路基板40上，用作外部輸入接觸部的平板狀導體41安置在接觸部22所抵靠的位置處。在該實施例中，平板狀導體41由粘合到電路基板40的表面的銅箔構(gòu)成。另外，平板狀導體41連接到布設(shè)在電路基板40中的線路。
[0071]在上述的根據(jù)實施例的用于端子接頭和基板的連接結(jié)構(gòu)中，端子接頭20的接觸部22抵靠平板狀導體41的表面，從而獲得端子接頭20與用作外部輸入接觸部的平板狀導體41之間的電導通，如圖6所示。
[0072]根據(jù)上述的實施例的連接結(jié)構(gòu)，與用作電路基板40的外部輸入接觸部的平板狀導體41電導通的端子接頭20保持在連接器殼體10中。連接器殼體10由形成在裝置盒30中的殼體接合部31定位。
[0073]在由裝置盒30的殼體接合部31定位的連接器殼體10中的端子接頭20與電路基板40的外部輸入接觸部之間的電導通的實現(xiàn)不是以陰陽嵌合的方式，而是以這樣的方式:在端子接頭20的前端部中設(shè)置用于對的接接觸部22抵靠在電路基板40上的平板狀導體41上。
[0074]S卩，根據(jù)該根據(jù)實施例的連接結(jié)構(gòu)，能夠免除用于將基板連接器安裝到電路基板40上的繁復操作，并且能夠免除基板連接器。因此，能夠減少局部構(gòu)件或者操作步驟。因此能夠提尚生廣率或減少制造成本。
[0075]另外，根據(jù)該根據(jù)實施例的連接結(jié)構(gòu)，不是以可能引起扭曲等的陰陽嵌合的方式，而是以對接的方式確保連接器殼體10中的端子接頭20與用作電路基板40的外部輸入接觸部的平板狀導體41之間的電導通。因此，能夠確實地建立端子接頭20與電路基板40的外部輸入接觸部之間的電導通，而不在連接操作期間在端子接頭20中由扭曲等引起變形。
[0076]另外，根據(jù)該根據(jù)實施例的連接結(jié)構(gòu)，形成在裝置盒30中的殼體接合部31包括罩部32，該罩部32限定了連接器殼體10插入方向為大致垂直于電路基板40的表面的方向。因此，在保持在連接器殼體10中的端子接頭20的前端處的接觸部22能夠抵靠用作電路基板40上的外部輸入接觸部的平板狀導體41，并且大致垂直于平板狀導體41。從而，能夠獲得穩(wěn)定的對接狀態(tài)。
[0077]另外，每個端子接頭20的接觸部22都是與端子接頭20 —體地形成的板簧片21a的一部分。由于在抵靠時板簧片21a的彈性變形，接觸部22不受尺寸精度或裝配誤差影響，而能夠以穩(wěn)定的壓力與電路基板40上的對應的平板狀導體41接觸。
[0078]因此，能夠確保穩(wěn)定的電導通性能。
[0079]順便提及，本發(fā)明不限于前述實施例，而是可以基于其適當?shù)馗淖儭⒏纳频?。另外，不限制前述實施例中的?gòu)成元素的材料、形狀、尺寸、數(shù)量、安裝位置等，只要能夠?qū)崿F(xiàn)本發(fā)明，就可以任意選擇。
[0080]雖然通過參考其具體實施例而詳細描述了本發(fā)明，但是對本領(lǐng)域的技術(shù)人員明顯的是，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下能夠?qū)Ρ景l(fā)明做出各種改變和修改。
[0081]本發(fā)明是基于2012年7月3日提交的日本專利申請(N0.2012-149673)，該專利申請的內(nèi)容通過引用并入本文。
[0082]根據(jù)所述根據(jù)本發(fā)明的在端子接頭與基板之間的結(jié)構(gòu)，能夠免除用于將基板連接器安裝到電路基板上的繁復操作，并且能夠免除基板連接器。因此，能夠減少局部構(gòu)件或者操作步驟以提高生產(chǎn)率或減少制造成本。
[0083]另外，根據(jù)所述根據(jù)本發(fā)明的在端子接頭與基板之間的結(jié)構(gòu)，以對接的方式確保連接器殼體中的端子接頭與電路基板的外部輸入接觸部之間的電導通。因此，能夠確實地建立端子接頭與電路基板的外部輸入接觸部之間的電導通，而不在連接操作期間在端子接頭中由扭曲等引起變形。
[0084]示出前述效果的本發(fā)明在用于端子接頭和基板的連接結(jié)構(gòu)的領(lǐng)域中是有益的。
[0085]此處，將在以下段落[I]和[2]中簡要總結(jié)并描述根據(jù)本發(fā)明的用于端子接頭和基板的連接結(jié)構(gòu)的前述實施例的特征。
[0086][I] 一種用于端子接頭和基板的連接結(jié)構(gòu)，其中，保持在連接器殼體(10)中的端子接頭(20)與裝接到裝置盒(30)中的電路基板(40)的外部輸入接觸部(41)之間具有電導通，所述連接結(jié)構(gòu)包括:
[0087]接觸部(22)，設(shè)置該接觸部(22)用于對接，以從端子接頭(20)的前端部突出，并且該接觸部(22)接收并且保持在連接器殼體(10)中，以從連接器殼體(10)的前端突出；以及
[0088]殼體接合部(31)，該殼體接合部(31)形成在裝置盒(30)的外壁部中，并且定位連接器殼體(10)，使得接觸部(22)突出到裝置盒(30)中，
[0089]其中，電路基板(40)的用作外部輸入接觸部的平板狀導體(41)安置在裝置盒
(30)中，使得平板狀導體(41)的表面抵接接觸部(22)，該接觸部(22)從由殼體接合部
(31)定位的連接器殼體(10)的前端突出。
[0090][2]根據(jù)以上段落[I]的用于端子接頭和基體的連接結(jié)構(gòu)，其中，端子接頭(20)的接觸部(22)是與端子接頭(20) —體地形成的板簧片(21a)的一部分，并且設(shè)置成使得當接觸部(22)抵接平板狀導體(41)時，由于板簧片(21a)的彈性變形，接觸部(22)能夠朝著端子接頭(20)的后端部彈性移位；并且
[0091]其中，裝置盒(30)的殼體接合部(31)包括罩部(32)和殼體鎖定部(33)，所述罩部(32)形成為嵌合到連接器殼體(10)的外周的筒狀結(jié)構(gòu)，從而限定連接器殼體(10)在大致垂直于電路基板(40)的方向上的插入方向，并且當端子接頭(20)的接觸部(22)由于連接器殼體(10)到罩部(32)中的插入而以設(shè)定的壓力抵靠平板狀導體(41)時，所述殼體鎖定部(33)與連接器殼體(10)接合，以將連接器殼體(10)固定到裝置盒(30)。
【權(quán)利要求】
1.一種用于端子接頭和基板的連接結(jié)構(gòu)，其中，保持在連接器殼體中的端子接頭與裝接在裝置盒中的電路基板的外部輸入接觸部電導通，所述連接結(jié)構(gòu)包括: 接觸部，該接觸部設(shè)置成從所述端子接頭的前端部突出用于對接，并且該接觸部接收并且保持在所述連接器殼體中，以從所述連接器殼體的前端突出；以及 殼體接合部，該殼體接合部形成在所述裝置盒的外壁部中，并且定位所述連接器殼體，使得所述接觸部突出到所述裝置盒中， 其中，所述電路基板的用作所述外部輸入接觸部的平板狀導體安置在所述裝置盒中，使得所述平板狀導體的表面抵靠所述接觸部，所述接觸部從由所述殼體接合部定位的所述連接器殼體的前端突出。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于端子接頭和基板的連接結(jié)構(gòu)，其中，所述端子接頭的所述接觸部是與所述端子接頭一體地形成的板簧片的一部分，并且設(shè)置成當所述接觸部抵靠所述平板狀導體時，由于所述板簧片的彈性變形，所述接觸部能夠朝著所述端子接頭的后端部彈性移位；并且 其中，所述裝置盒的所述殼體接合部包括罩部和殼體鎖定部，所述罩部形成為嵌合到所述連接器殼體的外周的筒狀結(jié)構(gòu)，以限定所述連接器殼體的插入方向為大致垂直于所述電路基板的方向，并且當所述端子接頭的所述接觸部由于所述連接器殼體插入到所述罩部中而以設(shè)定的壓力抵靠所述平板狀導體時，所述殼體鎖定部與所述連接器殼體接合，以將所述連接器殼體固定到所述裝置盒。
【文檔編號】H01R12/75GK104471795SQ201380035721
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2013年7月1日 優(yōu)先權(quán)日:2012年7月3日
【發(fā)明者】原輝史, 村越元貴 申請人:矢崎總業(yè)株式會社