技術(shù)編號(hào)：11533861
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及用于移動(dòng)電話以及計(jì)算機(jī)等的印刷基板、印刷基板的制造方法以及導(dǎo)電性部件的接合方法。背景技術(shù)近年來，伴隨著電子設(shè)備的小型化以及多功能化，電路基板的高密度化正在推進(jìn)中。為了與此對(duì)應(yīng)，使布線非常細(xì)，并以極窄間距排列布線。專利文獻(xiàn)1:日本專利第5479432號(hào)但是，若使布線較細(xì)，則由于布線輕量化而容易移動(dòng)、變形。若欲將這樣的布線釬焊接合于基板，則布線從基板浮起離開因此無法釬焊接合。另外，若以極窄間距排列布線，則容易產(chǎn)生焊橋。特別是，通過同軸纜線等的手工作業(yè)進(jìn)行釬焊接合的情況下更容易產(chǎn)生焊橋。發(fā)明...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。