用于rfid的貼片式天線的口徑耦合饋電裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種用于RFID的貼片式天線的口徑耦合饋電裝置，包括輻射貼片、介質(zhì)基板、接地板和饋電裝置，輻射貼片嵌入安裝于介質(zhì)基板的上面，介質(zhì)基板的下面與接地板的上面連接；饋電裝置為與接地板的下面連接的饋電板，饋電板的上表面上嵌入安裝有導電帶，導電帶的內(nèi)端位于輻射貼片正下方的位置，導電帶的外端位于饋電板的邊緣，接地板上位于輻射貼片正下方的位置設置有上下相通的條形通孔，條形通孔與導電帶相互垂直。本發(fā)明通過接地板上的條形通孔使導電帶與輻射貼片之間形成信號耦合，從而完成饋電；由于各部件之間各自獨立，導電帶與輻射貼片之間不用焊接連接，所以組裝速度快、生產(chǎn)效率高，而且結構緊湊、便于應用。
【專利說明】
【技術領域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種RFID天線的饋電裝置，尤其涉及一種用于RFID的貼片式天線的 口徑耦合饋電裝置。 用于RFID的貼片式天線的口徑耦合饋電裝置

【背景技術】
[0002] RFID貼片式天線是由導體接地板與介質(zhì)基板連接后并在介質(zhì)基板上安裝有輻射 貼片的天線，因其具有重量輕、體積小、易于大量生產(chǎn)、制造成本低、容易獲得線極化和圓極 化、饋電線與匹配網(wǎng)絡及天線結構能夠同時制作等優(yōu)點而在RFID系統(tǒng)中被大量使用，其形 狀一般矩形、圓形、三角形、五邊形和六邊形居多?，F(xiàn)有的用于RFID的貼片式天線的饋電裝 置包括多種，如焊接電線裝置、蝕刻引線裝置等，這些裝置要么存在加工復雜、成本較高的 問題，要么存在連接不可靠、饋電性能較差的問題，難以達到理想的加工及饋電要求。
[0003] 專利號為"ZL 200520122463. 1"的發(fā)明專利，公開了一種RFID天線定位矩陣，由 nXm個參數(shù)一致的、RFID讀卡器的天線單元在同一平面上均勻排列而成，即橫排η個，縱列 m個參數(shù)一致的、RFID讀卡器的天線單元，組成RFID天線定位矩陣平面。每個天線單元的 兩端分別連接矩陣的橫線和縱線。矩陣的橫線連接η個天線單元，矩陣的縱線連接m個天 線單元。這種天線能夠?qū)崿F(xiàn)橫向和縱向兩個方向的信號接收，但制作工序復雜、生產(chǎn)效率較 低，加工的時間成本和人工成本較高，不具有推廣適用性。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 本發(fā)明的目的就在于為了解決上述問題而提供一種結構緊湊、便于加工的用于 RFID的貼片式天線的口徑耦合饋電裝置。
[0005] 本發(fā)明通過以下技術方案來實現(xiàn)上述目的：
[0006] 本發(fā)明所述用于RFID的貼片式天線的口徑耦合饋電裝置包括輻射貼片、介質(zhì)基 板、接地板和饋電裝置，所述輻射貼片嵌入安裝于所述介質(zhì)基板的上面，所述介質(zhì)基板的下 面與所述接地板的上面連接，所述饋電裝置為與所述接地板的下面連接的饋電板，所述饋 電板的上表面上嵌入安裝有導電帶，所述導電帶的內(nèi)端位于所述輻射貼片正下方的位置， 所述導電帶的外端位于所述饋電板的邊緣，所述接地板上位于所述輻射貼片正下方的位置 設置有上下相通的條形通孔，所述條形通孔與所述導電帶相互垂直。
[0007] 為了確保耦合效果，所述條形通孔的寬度為1-10毫米。
[0008] 作為優(yōu)選，所述輻射貼片為銅片，所述導電帶為銅帶。
[0009] 本發(fā)明的有益效果在于：
[0010] 本發(fā)明通過接地板上的條形通孔使導電帶與輻射貼片之間形成信號耦合，從而完 成饋電；由于各部件之間各自獨立，導電帶與輻射貼片之間不用焊接連接，所以組裝速度 快、生產(chǎn)效率高，而且結構緊湊、便于應用。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011] 圖1是本發(fā)明所述用于RFID的貼片式天線的口徑耦合饋電裝置的俯視結構示意 圖；
[0012] 圖2是本發(fā)明所述用于RFID的貼片式天線的口徑耦合饋電裝置的立體分解結構 示意圖。

【具體實施方式】
[0013] 下面結合附圖對本發(fā)明作進一步說明：
[0014] 如圖1和圖2所示，本發(fā)明所述用于RFID的貼片式天線的口徑耦合饋電裝置包括 銅質(zhì)的輻射貼片2、介質(zhì)基板1、接地板3和饋電裝置，輻射貼片2嵌入安裝于介質(zhì)基板1的 上面，介質(zhì)基板1的下面與接地板3的上面連接，所述饋電裝置為與接地板3的下面連接的 饋電板5,饋電板5的上表面上嵌入安裝有銅質(zhì)的導電帶6,導電帶6的內(nèi)端位于輻射貼片 2正下方的位置，導電帶6的外端位于饋電板5的邊緣，接地板3上位于輻射貼片2正下方 的位置設置有上下相通的條形通孔4,條形通孔4與導電帶6相互垂直，條形通孔4的寬度 為1-10毫米均可。
[0015] 如圖1和圖2所示，加工時，先將輻射貼片2嵌入安裝于介質(zhì)基板1上，在接地板 3上加工條形通孔4,將導電帶6嵌入安裝于饋電板5上，然后將介質(zhì)基板1、接地板3和饋 電板5組裝在一起，即完成整個天線的安裝。本發(fā)明通過接地板3上的條形通孔4使導電 帶6與輻射貼片2之間形成信號耦合，從而完成饋電；由于各部件之間各自獨立，導電帶6 與輻射貼片2之間不用焊接連接，所以組裝速度快、生產(chǎn)效率高，而且結構緊湊、便于應用。
【權利要求】
1. 一種用于RFID的貼片式天線的口徑耦合饋電裝置，包括輻射貼片、介質(zhì)基板、接地 板和饋電裝置，所述輻射貼片嵌入安裝于所述介質(zhì)基板的上面，所述介質(zhì)基板的下面與所 述接地板的上面連接；其特征在于：所述饋電裝置為與所述接地板的下面連接的饋電板， 所述饋電板的上表面上嵌入安裝有導電帶，所述導電帶的內(nèi)端位于所述輻射貼片正下方的 位置，所述導電帶的外端位于所述饋電板的邊緣，所述接地板上位于所述輻射貼片正下方 的位置設置有上下相通的條形通孔，所述條形通孔與所述導電帶相互垂直。
2. 根據(jù)權利要求1所述的用于RFID的貼片式天線的口徑耦合饋電裝置，其特征在于： 所述條形通孔的寬度為1-10毫米。
3. 根據(jù)權利要求1或2所述的用于RFID的貼片式天線的口徑耦合饋電裝置，其特征在 于：所述輻射貼片為銅片，所述導電帶為銅帶。
【文檔編號】H01Q1/38GK104064851SQ201310095597
【公開日】2014年9月24日 申請日期:2013年3月24日 優(yōu)先權日:2013年3月24日
【發(fā)明者】劉洋 申請人:成都攜恩科技有限公司