專利名稱：印刷電路板和電源模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明實施例涉及電子技術(shù)，尤其涉及一種印刷電路板和電源模塊。
背景技術(shù)：
當前，開關(guān)變換器通?？煞Q為電源模塊，現(xiàn)有的電源模塊中變壓器的初級繞組、次級繞組可由印刷電路板(Printed Circuit Board，簡稱PCB)中的多層平面導電層構(gòu)成。在實際的應用場景中，提高電源模塊的功率密度，同時減小電源模塊的體積成為當前的需求。然而，現(xiàn)有的電源模塊開關(guān)變換器中的PCB主要由平面導電層構(gòu)成，當開關(guān)變換器中開關(guān)頻率提高時，所述PCB的平面導電層中的平面導電繞組的趨膚效應越明顯，即高開關(guān)頻率下PCB的平面導電層中的電流趨于導體的表面，平面導電層中電流的穿透深度變小，以及進而同一平面導電層中實際導通電流的導體截面積相對減小，由此導致開關(guān)變換器在高開關(guān)頻率下的阻抗高，其無法滿足電源模塊高功率密度的需求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實施例提供的一種印刷電路板和電源模塊，實現(xiàn)了電源模塊的高功率密度，同時可使電源模塊交流阻抗減小，進而可滿足使用需求。本發(fā)明一方面提供了一種印刷電路板，包括絕緣層、位于所述絕緣層上方的第一平面導電層和位于所述絕緣層下方的第二平面導電層；所述絕緣層、所述第一平面導電層和所述第二平面導電層中均設置有磁芯貫通的磁芯槽，其還包括至少一組豎向?qū)щ娎@組，用于與安裝于所述磁芯槽內(nèi)的磁芯配合進行電磁變換； 其中，在垂直于所述絕緣層的方向上，所述至少一組豎向?qū)щ娎@組的一側(cè)位于所述絕緣層或第一平面導電層中非磁芯槽的位置，所述至少一組豎向?qū)щ娎@組的另一側(cè)位于所述絕緣層或所述第二平面導電層中非磁芯槽的位置。本發(fā)明的另一方面還提供了一種電源模塊，包括磁芯和本發(fā)明任意所述的印刷電路板，所述磁芯貫穿于所述印刷電路板的磁芯槽。由上述技術(shù)方案可知，本發(fā)明實施例的印刷電路板和電源模塊，通過在PCB的非磁芯槽位置設置豎向?qū)щ娎@組，可有效增大PCB中導電層的導通截面積，同時能夠使具有該PCB的電源模塊在高開關(guān)頻率下的交流阻抗降低，進而可有效減少高功率密度的電源模塊的趨膚效應，較好的滿足了使用需求。


為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作一簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖IA為本發(fā)明一實施例提供的PCB的結(jié)構(gòu)示意圖；圖IB為圖IA中的局部放大示意圖；圖IC和圖ID為沿圖IB中A-A線的剖視圖；圖2A至圖2C為本發(fā)明另一實施例提供的PCB的剖視結(jié)構(gòu)示意圖；圖3A至圖3E為本發(fā)明另一實施例提供的一組豎向?qū)щ娎@組和一組平面導電繞組的并聯(lián)示意圖；圖4A至圖4H為本發(fā)明另一實施例提供的一組豎向?qū)щ娎@組和多組平面導電繞組的并聯(lián)示意圖；圖5A至圖5E為本發(fā)明另一實施例提供的一組豎向?qū)щ娎@組和多組平面導電繞組的串聯(lián)示意圖；圖6A至圖6E為本發(fā)明另一實施例提供的一組豎向?qū)щ娎@組、一組平面導電繞組與一組側(cè)壁導電繞組之間電連接關(guān)系示意圖；圖7是本發(fā)明另一實施例提供的一種電源模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式為使本發(fā)明實施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。本文中術(shù)語“和/或”，僅僅是一種描述關(guān)聯(lián)對象的關(guān)聯(lián)關(guān)系，表示可以存在三種關(guān)系，例如，A和/或B，可以表示單獨存在A，同時存在A和B，單獨存在B這三種情況。另外，本文中字符“/”，一般表示前后關(guān)聯(lián)對象是一種“或”的關(guān)系。本發(fā)明實施例提供一種印刷電路板，該印刷電路板可包括絕緣層，位于絕緣層上方的第一平面導電層和位于絕緣層下方的第二平面導電層；絕緣層、第一平面導電層和第二平面導電層中均設置有磁芯貫通的磁芯槽，其中，印刷電路板還包括至少一組豎向?qū)щ娎@組，用于與安裝于磁芯槽內(nèi)的磁芯配合進行電磁變換；在垂直于絕緣層的方向上，至少一組豎向?qū)щ娎@組的一側(cè)位于絕緣層或第一平面導電層中非磁芯槽的位置，至少一組豎向?qū)щ娎@組的另一側(cè)位于絕緣層或第二平面導電層中非磁芯槽的位置。具體地，絕緣層上非磁芯槽位置設置有容腔，該容腔的內(nèi)壁部分表面或內(nèi)壁全部表面上設有豎向?qū)щ娎@組。進一步地，容腔中填充有絕緣材料，以使相向內(nèi)壁中的豎向?qū)щ娎@組相互絕緣。應說明的是，本實施例中的容腔可為凹槽或矩形通孔。在實際應用中，在絕緣層上通過銑槽形成容腔，以及在容腔的內(nèi)壁上電鍍形成豎向?qū)щ娎@組，以便豎向?qū)щ娎@組附著于容腔的內(nèi)壁部分表面或內(nèi)壁全部表面，同時可將豎向?qū)щ娎@組的一側(cè)設置在絕緣層上方的第一平面導電層中；進一步地，還可將豎向?qū)щ娎@組的另一側(cè)設置在絕緣層下方的第二平面導電層中。在實際應用中，豎向?qū)щ娎@組的部分設置在容腔的內(nèi)壁上(例如某豎向?qū)щ娎@組85%的部分設置在容腔的內(nèi)壁上，剩余15%的部分延伸到例如第一平面導電層/第二平面導電層等其它位置)。本實施例中提及的豎向?qū)щ娎@組可包括多跟豎向?qū)щ娋€并行排列，且豎向?qū)щ娎@組的一側(cè)和另一側(cè)可理解為垂直于絕緣層的方向上豎向?qū)щ娎@組的上表面和下表面。
在一種應用場景中，印刷電路板可包括多層平面導電層，任意相鄰的平面導電層之間設有絕緣層，此時，至少一組豎向?qū)щ娎@組的一側(cè)可設于任意的絕緣層的容腔中，進而至少一組豎向?qū)щ娎@組的一側(cè)可設置在絕緣層上方任意的平面導電層中。舉例來說，印刷電路板包括五層平面導電層時，在印刷電路板的豎直方向(即垂直于絕緣層的方向)上，豎向?qū)щ娎@組的一側(cè)可嵌設于第三絕緣層的容腔中，且豎向?qū)щ娎@組穿設于第一絕緣層和第二絕緣層，使其另一側(cè)位于第一平面導電層。需要說明的是，此時的印刷電路板的平面導電層中設有絕緣的隔斷，以使平面導電層的導電線圍繞絕緣的隔斷旋轉(zhuǎn)設置，形成平面導電繞組。由此，本發(fā)明中可以設置豎向?qū)щ娎@組的一側(cè)嵌設該絕緣的隔斷中，或穿設該絕緣的隔斷中。在本實施例中，所述第一平面導電層包括至少一組第一平面導電繞組，第二平面導電層包括至少一組第二平面導電繞組；所述至少一組豎向?qū)щ娎@組與所述至少一組第一平面導電繞組導通，和/或，所述至少一組豎向?qū)щ娎@組與所述至少一組第二平面導電繞組導通。舉例來說，豎向?qū)щ娎@組的起始端或其中一段的起始端與第一平面導電繞組的起始端在印刷電路板的過孔中電連接以使其導通，豎向?qū)щ娎@組的終止端或其中一段的終止端與第一平面導電繞組的終止端導通等，以使豎向?qū)щ娎@組、第一平面導電繞組形成串聯(lián)/ 混聯(lián)的結(jié)構(gòu)，進而形成與磁芯槽中的磁芯配合進行電磁變換的立體導電繞組。優(yōu)選地，磁芯槽的槽壁上還可設置有至少一組側(cè)壁導電繞組，用于與安裝在該磁芯槽內(nèi)的磁芯配合進行電磁變換。在本實施例中，磁芯槽的槽壁部分表面或槽壁全部表面設置有至少一組側(cè)壁導電繞組。在一種應用場景下，側(cè)壁導電繞組可為獨立導電繞組，即該側(cè)壁導電繞組與任意的平面導電繞組(包括第一平面導電繞組、第二平面導電繞組)、豎向?qū)щ娎@組均未導通。在另一種應用場景下，至少一組側(cè)壁導電繞組與至少一組豎向?qū)щ娎@組、至少一組第一平面導電繞組、至少一組第二平面導電繞組中的任意一組或多組導通，以形成與磁芯槽中的磁芯配合進行電磁變換的一組或多組立體導電繞組。上述實施例中的PCB通過在PCB的非磁芯槽位置設置豎向?qū)щ娎@組，可有效增大 PCB中導電層的導通截面積，同時能夠使具有該PCB的電源模塊在高開關(guān)頻率下的交流阻抗降低，進而可有效減少高功率密度的電源模塊的趨膚效應，較好的滿足了使用需求。圖IA為本發(fā)明一實施例提供的PCB的結(jié)構(gòu)示意圖，圖IB為圖IA中的局部放大示意圖，圖IC為沿圖IB中A-A線的剖視圖。如圖IA至圖IC所示，本實施例的PCB可包括 絕緣層100，位于絕緣層100上方的第一平面導電層107和位于絕緣層100下方的第二平面導電層108(如圖IC所示)，其中絕緣層100、第一平面導電層107和第二平面導電層108 中均設置有磁芯貫通的磁芯槽101，以及PCB還包括至少一組豎向?qū)щ娎@組104，用于與安裝于磁芯槽101內(nèi)的磁芯配合進行電磁變換；在垂直于絕緣層的方向(如圖7中所示的厚度方向)上，至少一組豎向?qū)щ娎@組104的一側(cè)位于/嵌設于絕緣層100中非磁芯槽的位置，至少一組豎向?qū)щ娎@組104的另一側(cè)位于第一平面導電層107中，如圖IC所示。在本實施例中，圖ID所示的至少一組豎向?qū)щ娎@組104—側(cè)和另一側(cè)均位于絕緣層100的非磁芯槽的位置。本實施例中豎向?qū)щ娎@組的一根或多根沿著絕緣層中設置的容腔的方向螺旋盤繞，以形成螺旋狀的豎向?qū)щ娎@組，如圖IA所示。在實際應用中，絕緣層100中設置有容腔(圖中未標出)，該容腔在絕緣層中的位置不同于磁芯槽在絕緣層中的位置。本發(fā)明實施例中的容腔可為凹槽或矩形通孔。通常， 容腔可采用銑槽方式形成，以便在容腔的內(nèi)壁部分表面或內(nèi)壁全部表面上電鍍有豎向?qū)щ娎@組104。該豎向?qū)щ娎@組104可為金屬化繞組，為方便制備金屬化繞組，可將該金屬化繞組的的導電端可通過過孔103與與第一平面導電層107或第二平面導電層108相對應的導電繞組的導電端電連接。在實際的應用場景中，容腔中填充有絕緣材料105，以使相向內(nèi)壁中的豎向?qū)щ娎@組104相互絕緣。例如，當同一段連續(xù)凹槽的平行相向槽壁上附著有豎向?qū)щ娎@組時，可在凹槽中填充絕緣材料105，以使相向槽壁上附著的豎向?qū)щ娎@組104相互絕緣。本實施例中優(yōu)選使用的絕緣材料105為樹脂，用以使凹槽中相向槽壁上的豎向?qū)щ娎@組之間絕緣。本實施例對上述容腔的形狀不限定，其可依據(jù)實際需求設定。在實際的結(jié)構(gòu)中，每一層平面導電層包括至少一組平面導電繞組，該些平面導電繞組可包括N (N為自然數(shù)，N大于等于2)匝螺旋線圈，由此，第一平面導電層107包括至少一組第一平面導電繞組，第二平面導電層108包括至少一組第二平面導電繞組。至少一組豎向?qū)щ娎@組104與至少一組第一平面導電繞組導通，或者，至少一組豎向?qū)щ娎@組104與至少一組第二平面導電繞組導通。舉例來說，豎向?qū)щ娎@組104的起始端或其中一段的起始端與第一平面導電繞組串聯(lián)或并聯(lián)，豎向?qū)щ娎@組104的終止端或其中一段的終止端與第一平面導電繞組串聯(lián)或并聯(lián)，構(gòu)成立體導電繞組。通常，豎向?qū)щ娎@組104和第一平面導電繞組可在第一平面導電層107的過孔103中實現(xiàn)并聯(lián)或串聯(lián)連接。在一種應用場景下，豎向?qū)щ娎@組104與任意的平面導電繞組(包括第一平面導電繞組、第二平面導電繞組)不導通，即豎向?qū)щ娎@組104可形成獨立的導電繞組，用以與安裝于該PCB的磁芯槽內(nèi)的磁芯配合進行電磁變換。在上述實施例的基礎上，PCB的磁芯槽101的槽壁上還可設置有至少一組側(cè)壁導電繞組110(如圖IA所示)，用于與安裝在該磁芯槽101內(nèi)的磁芯配合進行電磁變換。應說明的是，PCB的磁芯槽101為貫通的圓孔，用以使電源模塊包含的磁芯穿設。優(yōu)選地，可通過電鍍方式在磁芯槽的槽壁部分表面或槽壁全部表面電鍍形成至少一組側(cè)壁導電繞組110。另外，側(cè)壁導電繞組110可作為獨立的導電繞組，用于與安裝于磁芯槽內(nèi)的磁芯進行電磁變換，即側(cè)壁導電繞組Iio與豎向?qū)щ娎@組104、第一平面導電繞組、第二平面導電繞組均未導通。當然，側(cè)壁導電繞組110與豎向?qū)щ娎@組104、第一平面導電繞組、第二平面導電繞組中的任意一組或多組導通。上述實施例中的PCB通過在PCB的非磁芯槽位置設置豎向?qū)щ娎@組，進一步在PCB 的磁芯槽內(nèi)壁設置側(cè)壁導電繞組，可有效增大PCB中導電層的導通截面積，同時能夠使具有該PCB的電源模塊在高開關(guān)頻率下的交流阻抗降低，進而可有效減少高功率密度的電源模塊的趨膚效應，較好的滿足了使用需求。圖2A至圖2C為本發(fā)明另一實施例提供的PCB的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖2A至2C所示， PCB可包括四層平面導電層如第一平面導電層201、第二平面導電層202、第三平面導電層
6203和第四平面導電層204，任意相鄰的平面導電層之間設有絕緣層如圖中的第一絕緣層 211、第二絕緣層212和第三絕緣層213。在圖2A中，垂直于印刷電路板的方向上，至少一組豎向?qū)щ娎@組205的一側(cè)位于/嵌設于第三絕緣層213的非磁芯槽位置，且該至少一組豎向?qū)щ娎@組205的另一側(cè)位于/嵌設于第一絕緣層211中。在圖2B中，至少一組豎向?qū)щ娎@組205的一側(cè)位于第一絕緣層211的非磁芯槽位置，且該至少一組豎向?qū)щ娎@組205的另一側(cè)可位于第三平面導電層203。在圖2C中，至少一組豎向?qū)щ娎@組205貫穿于第一絕緣層211、第二絕緣層212和第三絕緣層213的非磁芯槽位置，以及該至少一組豎向?qū)щ娎@組205的一側(cè)可位于第四平面導電層204，其另一側(cè)可位于第一平面導電層201。進一步地，圖2A至圖2C中所示的PCB的磁芯槽的槽壁部分表面或全部表面也可設置側(cè)壁導電繞組，其用于與安裝在該磁芯槽內(nèi)的磁芯配合進行電磁變換。該側(cè)壁導電繞組可作為獨立的立體導電繞組，也可與上述豎向?qū)щ娎@組導通，形成一組或多組的立體導電繞組。上述實施例中的PCB通過在PCB的非磁芯槽位置設置豎向?qū)щ娎@組，且在PCB的磁芯槽內(nèi)壁設置側(cè)壁導電繞組，可有效增大PCB中導電層的導通截面積，同時能夠使具有該PCB的電源模塊在高開關(guān)頻率下的交流阻抗降低，進而可有效減少高功率密度的電源模塊的趨膚效應，較好的滿足了使用需求。在上述實施例的基礎上，圖3A至圖3E為本發(fā)明實施例中提供的一組豎向?qū)щ娎@組和一組平面導電繞組的并聯(lián)示意圖，圖4A至圖4H為本發(fā)明另一實施例提供的一組豎向?qū)щ娎@組和多組平面導電繞組的并聯(lián)示意圖，圖5A至圖5E為本發(fā)明另一實施例提供的一組豎向?qū)щ娎@組和多組平面導電繞組的串聯(lián)示意圖，圖6A至圖6E為本發(fā)明另一實施例提供的一組豎向?qū)щ娎@組、一組平面導電繞組與一組側(cè)壁導電繞組之間電連接關(guān)系示意圖。本實施例中的平面導電繞組可為第一平面導電層的第一平面導電繞組，也可為第二平面導電層的第二平面導電繞組，本實施例不對其進行限定，圖3A至圖6E只是示意性的顯示豎向?qū)щ娎@組、平面導電繞組和/或側(cè)壁導電繞組之間的電連接關(guān)系。如圖3A至圖5E所示，PCB的平面導電繞組的起始端(或其中一段的起始端)可與豎向?qū)щ娎@組的起始端(或其中一段的起始端)導通；該平面導電繞組的終止端(或其中一段的終止端)可與豎向?qū)щ娎@組的終止端(或其中一段的終止端)導通。本發(fā)明實施例中提及的電連接即為導通。如圖3A至圖3E所示，一組平面導電繞組301可與一組豎向?qū)щ娎@組302并聯(lián)連接，具體地，平面導電繞組301的起始端(或其中一段的起始端)與豎向?qū)щ娎@組的起始端 (或其中一段的起始端)導通，且平面導電繞組301的終止端(或其中一段的終止端)與豎向?qū)щ娎@組的終止端(或其中一段的終止端)導通，形成與安裝在PCB的磁芯槽中的磁芯配合進行電磁變換的立體導電繞組。如圖4A至圖4H所示，多組平面導電繞組301與一組豎向?qū)щ娎@組302并聯(lián)連接， 形成與安裝在PCB的磁芯槽中的磁芯配合進行電磁變換的立體導電繞組。可以理解的是， 上述至少一組豎向?qū)щ娎@組302與至少一組平面導電繞組301還可通過其它方式實現(xiàn)并聯(lián)連接，本實施例不對其進行限定。如圖5A至圖5E所示，多組平面導電繞組301與一組豎向?qū)щ娎@組302串聯(lián)連接，形成與安裝在PCB的磁芯槽中的磁芯配合進行電磁變換的立體導電繞組?？梢岳斫獾氖?， 上述至少一組豎向?qū)щ娎@組302與至少一組平面導電繞組301也還可通過其它方式實現(xiàn)串聯(lián)連接，本實施例不對其進行限定。如圖6A至圖6E所示，PCB的平面導電繞組301的起始端(或其中一段的起始端)、 豎向?qū)щ娎@組302的起始端(或其中一段的起始端)和側(cè)壁導電繞組303的起始端(或其中一段的起始端)導通，以及各導電繞組的終止端(或其中一段的終止端)導通，形成與安裝在PCB的磁芯槽中的磁芯配合進行電磁變換的立體導電繞組?？梢岳斫獾氖?，至少一組豎向?qū)щ娎@組302、至少一組平面導電繞組301和至少一組側(cè)壁導電繞組303的連接方式還可通過其他方式實現(xiàn)電連接，本發(fā)明實施例不限定各導電繞組的組合方式。由上可見，本實施例中考慮到PCB很難通過增大平面導電層的面積來降低交流阻抗，因此在PCB的絕緣層中設置用于與PCB磁芯槽中的磁芯配合實現(xiàn)電磁變換的豎向?qū)щ娎@組，以充分擴展PCB中導電繞組設置空間，可相對減少在PCB平面導電層設置的導電繞組數(shù)量，進而增大了 PCB的導通截面積，減小了高開關(guān)頻率下PCB的趨膚效應的影響；進而可有效降低PCB上導電繞組的交流阻抗?；谪Q向?qū)щ娎@組、平面導電繞組和/或側(cè)壁導電繞組的多種連接方式，可滿足多種部署場景的靈活需要，同時可有效增大PCB中導電層的導通截面積，能夠使具有該PCB 的電源模塊在高開關(guān)頻率下的交流阻抗降低，進而可有效減少高功率密度的電源模塊的趨膚效應，較好的滿足了使用需求。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，本發(fā)明還提供一種電源模塊，包括磁芯和上述任意實施例中的印刷電路板，該磁芯貫穿于所述印刷電路板的磁芯槽。以下舉例說明一包含四個PCB的電源模塊的結(jié)構(gòu)，圖7為本發(fā)明另一實施例提供的一種電源模塊的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖7所示，本發(fā)明實施例提供的電源模塊可包括四個 PCB 400、兩對磁芯402和半導體變換單元401等。本實施例中的半導體變換單元可包含通過PCB電連接的多個半導體元器件，半導體變換單元401與磁芯402、豎向?qū)щ娎@組404、側(cè)壁導電繞組405在內(nèi)的若干個導電繞組配合實現(xiàn)電磁變換。本實施例中的半導體變換單元 401可直接焊接在任一 PCB 400(實際中常焊接于電源模塊上表面的PCB)上。本實施例中， PCB的平面方向指平面導電層/絕緣層的延伸方向，PCB的厚度方向指各平面導電層疊加壓和的方向。在本實施例中，每一 PCB的平面導電繞組，豎向?qū)щ娎@組404、側(cè)壁導電繞組405共同組成配合磁芯402實現(xiàn)電磁變換的導電繞組。根據(jù)實際需要，在多個PCB 400中可開設有用于安裝磁芯402的磁芯槽403，進而兩對磁芯402可分別貫穿于磁芯槽403。特別地，每一 PCB400中均設有豎向?qū)щ娎@組404，以及每一磁芯槽的內(nèi)壁上附著有側(cè)壁導電繞組405。由上可見，本實施例中考慮到電源模塊中的PCB很難通過增大平面導電層的面積來降低導通阻抗，因此在PCB豎向的非磁芯槽位置設置與磁芯配合實現(xiàn)電磁變換的豎向?qū)щ娎@組，以擴展PCB上導電繞組的設置空間，進而可增加PCB的導電繞組的導通截面積，同時能夠使具有該PCB的電源模塊在高開關(guān)頻率下的交流阻抗降低，進而可有效減少高功率密度的電源模塊的趨膚效應，較好的滿足了使用需求。進一步地，上述實施例中的電源模塊還在磁芯槽的內(nèi)壁上設置有側(cè)壁導電繞組，用以充分利用PCB的側(cè)面，擴展導電繞組設置空間。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，本發(fā)明實施例還提供一種制備PCB中豎向?qū)щ娎@組的方法，其包括在印刷電路板上非磁芯槽的位置進行銑槽，形成需要電鍍豎向?qū)щ娎@組的容腔；對所述容腔的內(nèi)壁進行電鍍，形成豎向?qū)щ娎@組。當然，還可根據(jù)實際需要，在容腔中填充絕緣材料以使相向內(nèi)壁中的豎向?qū)щ娎@組相互絕緣。在其他實施例中，上述制備方法還可包括在印刷電路板上需設置側(cè)壁導電繞組的磁芯槽的位置進行銑槽，形成需要電鍍的槽孔；對該槽孔的側(cè)壁進行電鍍，形成側(cè)壁導電繞組；該側(cè)壁導電繞組用于與安裝在該磁芯槽的磁芯配合進行電磁變換。在上述實施例中，對各個實施例的描述都各有側(cè)重，某個實施例中沒有詳述的部分，可以參見其他實施例的相關(guān)描述。在上述實施例中，對各個實施例的描述都各有側(cè)重，某個實施例中沒有詳述的部分，可以參見其他實施例的相關(guān)描述。在本申請所提供的幾個實施例中，應該理解到，所揭露的系統(tǒng)，裝置和方法，可以通過其它的方式實現(xiàn)。例如，以上所描述的裝置實施例僅僅是示意性的，例如，所述單元的劃分，僅僅為一種邏輯功能劃分，實際實現(xiàn)時可以有另外的劃分方式，例如多個單元或組件可以結(jié)合或者可以集成到另一個系統(tǒng)，或一些特征可以忽略，或不執(zhí)行。另一點，所顯示或討論的相互之間的耦合或直接耦合或通信連接可以是通過一些接口，裝置或單元的間接耦合或通信連接，可以是電性，機械或其它的形式。所述作為分離部件說明的單元可以是或者也可以不是物理上分開的，作為單元顯示的部件可以是或者也可以不是物理單元，即可以位于一個地方，或者也可以分布到多個物理單元上?？梢愿鶕?jù)實際的需要選擇其中的部分或者全部單元來實現(xiàn)本實施例方案的目的。最后應說明的是以上實施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述實施例對本發(fā)明進行了詳細的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應當理解其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進行修改，或者對其中部分技術(shù)特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實施例技術(shù)方案的精神和范圍。
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權(quán)利要求
1.一種印刷電路板，包括絕緣層、位于所述絕緣層上方的第一平面導電層和位于所述絕緣層下方的第二平面導電層；所述絕緣層、所述第一平面導電層和所述第二平面導電層中均設置有磁芯貫通的磁芯槽，其特征在于，還包括至少一組豎向?qū)щ娎@組，用于與安裝于所述磁芯槽內(nèi)的磁芯配合進行電磁變換；其中，在垂直于所述絕緣層的方向上，所述至少一組豎向?qū)щ娎@組的一側(cè)位于所述絕緣層或第一平面導電層中非磁芯槽的位置，所述至少一組豎向?qū)щ娎@組的另一側(cè)位于所述絕緣層或所述第二平面導電層中非磁芯槽的位置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述絕緣層上設置有容腔，該容腔的內(nèi)壁部分表面或內(nèi)壁全部表面上設有所述豎向?qū)щ娎@組。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板，其特征在于，所述容腔中填充有絕緣材料，以使相向內(nèi)壁中的豎向?qū)щ娎@組相互絕緣。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的印刷電路板，其特征在于，所述容腔為凹槽或矩形通孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的印刷電路板，其特征在于，所述第一平面導電層包括至少一組第一平面導電繞組，所述第二平面導電層包括至少一組第二平面導電繞組；所述至少一組豎向?qū)щ娎@組與所述至少一組第一平面導電繞組導通；和/或，所述至少一組豎向?qū)щ娎@組與所述至少一組第二平面導電繞組導通。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的印刷電路板，其特征在于，所述磁芯槽的槽壁上設置有至少一組側(cè)壁導電繞組，用于與安裝在該磁芯槽內(nèi)的磁芯配合進行電磁變換。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的印刷電路板，其特征在于，所述磁芯槽的槽壁部分表面或槽壁全部表面設置有所述至少一組側(cè)壁導電繞組。
8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的印刷電路板，其特征在于，所述至少一組側(cè)壁導電繞組與所述至少一組豎向?qū)щ娎@組、至少一組第一平面導電繞組、至少一組第二平面導電繞組均未導通。
9.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的印刷電路板，其特征在于，所述至少一組側(cè)壁導電繞組與所述至少一組豎向?qū)щ娎@組、至少一組第一平面導電繞組、至少一組第二平面導電繞組中的任意一組或多組導通。
10.一種電源模塊，其特征在于，包括磁芯和如權(quán)利要求1至9任一權(quán)利要求所述的印刷電路板，所述磁芯貫穿于所述印刷電路板的磁芯槽。
全文摘要
本發(fā)明實施例提供一種印刷電路板和電源模塊，其中，印刷電路板，包括絕緣層、位于絕緣層上方的第一平面導電層和位于絕緣層下方的第二平面導電層；絕緣層、第一平面導電層和第二平面導電層中均設置有磁芯貫通的磁芯槽，其還包括至少一組豎向?qū)щ娎@組，用于與安裝于所述磁芯槽內(nèi)的磁芯配合進行電磁變換；在垂直于所述絕緣層的方向上，所述至少一組豎向?qū)щ娎@組的一側(cè)位于所述絕緣層或第一平面導電層中非磁芯槽的位置，所述至少一組豎向?qū)щ娎@組的另一側(cè)位于所述絕緣層或所述第二平面導電層中非磁芯槽的位置。上述的印刷電路板能夠擴展導電繞組的截面積，減小電源模塊的交流阻抗。
文檔編號H02M1/00GK102369790SQ201180002311
公開日2012年3月7日 申請日期2011年9月14日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月14日
發(fā)明者侯召政, 傅電波, 毛恒春, 黃良榮 申請人:華為技術(shù)有限公司