一種倒裝芯片支架及l(fā)ed的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED芯片用支架及LED，尤其是倒裝LED芯片支架。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，芯片主要有兩種，一種為正裝芯片，一種為倒裝芯片，正裝芯片主要用來封裝小功率的LED，倒裝芯片主要用來封裝大功率的LED。由于正裝芯片的電極設(shè)置在正面，電極會遮擋住部分出光，會影響出光率，因此，現(xiàn)在倒裝芯片的應(yīng)用越來越廣泛。
[0003]倒裝芯片的固定通常是通過在支架的固晶區(qū)點(diǎn)錫膏，然后將倒裝芯片貼到支架上，讓倒裝芯片的電極與錫膏對應(yīng)，經(jīng)回流焊實(shí)現(xiàn)固定，如在申請?zhí)枮?01410076151.5的專利文獻(xiàn)中公開了一種LED的封裝方法。采用這種方法，由于固晶區(qū)通常為光面，因此，在經(jīng)回流焊時，會造成錫膏流動不均勻，錫膏容易流出固晶區(qū)到支架本體上，回流焊完成后，會產(chǎn)生錫膏孔隙率大的現(xiàn)象，這樣，不僅倒裝芯片的固定不牢固，而且會影響電性能和導(dǎo)熱性能。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為了讓錫膏的流動更加的均勻，減少錫膏流出固晶區(qū)，減小錫膏的孔隙率，本實(shí)用新型提供了一種倒裝芯片支架。
[0005]為了提高芯片固定的牢固性，提高導(dǎo)電性能和導(dǎo)熱性能，本實(shí)用新型提供了一種LED。
[0006]為達(dá)到上述第一目的，一種倒裝芯片支架，包括支架本體，在支架本體上設(shè)有固晶區(qū)，在支架本體上設(shè)有與固晶區(qū)電性相通的支架電極；在固晶區(qū)的表面上設(shè)有毛細(xì)結(jié)構(gòu)。
[0007]利用上述結(jié)構(gòu)的支架對倒裝芯片進(jìn)行固晶的過程是:先在固晶區(qū)上點(diǎn)錫膏，然后將倒裝芯片的電極對準(zhǔn)固晶區(qū)，并把倒裝芯片放置到支架上，最后通過回流焊將倒裝芯片與支架固定起來。上述結(jié)構(gòu)的支架，由于在固晶區(qū)上設(shè)置了毛細(xì)結(jié)構(gòu)，這樣，在回流焊過程中，錫膏的流動更加的均勻，且錫膏不易流出固晶區(qū)，回流焊完成后檢測錫膏的孔隙率小，因此，倒裝芯片的固定牢固，倒裝芯片的導(dǎo)電性能好、導(dǎo)熱性能好。
[0008]進(jìn)一步的，毛細(xì)結(jié)構(gòu)的邊緣與支架本體之間形成有分界線，可有效的減少錫膏流出固晶區(qū)。
[0009]為達(dá)到上述第二目的，一種LED，包括倒裝芯片支架、錫膏層及芯片；倒裝芯片支架包括支架本體，在支架本體上設(shè)有固晶區(qū)，在支架本體上設(shè)有與固晶區(qū)電性相通的支架電極；在固晶區(qū)的表面上設(shè)有毛細(xì)結(jié)構(gòu)，所述的芯片通過錫膏固晶在具有毛細(xì)結(jié)構(gòu)的固晶區(qū)上。
[0010]上述LED，由于在固晶區(qū)設(shè)置了毛細(xì)結(jié)構(gòu)，這樣，在回流焊過程中，錫膏的流動更加的均勻，且錫膏不易流出固晶區(qū)，回流焊完成后檢測錫膏的孔隙率小，因此，倒裝芯片的固定牢固，倒裝芯片的導(dǎo)電性能好、導(dǎo)熱性能好。
[0011]進(jìn)一步的，毛細(xì)結(jié)構(gòu)的邊緣與支架本體之間形成有分界線，可有效的減少錫膏流出固晶區(qū)。
【附圖說明】
[0012]圖1為倒裝芯片支架的俯視圖。
[0013]圖2為圖1中A-A剖視圖。
[0014]圖3為安裝有倒裝芯片的倒裝芯片支架示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0016]如圖1和圖2所示，倒裝芯片支架包括支架本體I，在支架本體I上設(shè)有固晶區(qū)2 ；在支架本體上設(shè)有與固晶區(qū)電性相通的支架電極；在固晶區(qū)2的表面上設(shè)有毛細(xì)結(jié)構(gòu)。毛細(xì)結(jié)構(gòu)的邊緣與支架本體之間形成有分界線。
[0017]如圖3所示，LED包括上述倒裝芯片支架、錫膏層4和芯片3，芯片3通過錫膏層4固定在倒裝芯片支架上。
[0018]如圖3所示，利用上述結(jié)構(gòu)的支架對倒裝芯片3進(jìn)行固晶的過程是:先在固晶區(qū)2上點(diǎn)錫膏，然后將倒裝芯片3的電極對準(zhǔn)固晶區(qū)2，并把倒裝芯片3放置到支架本體I上，最后通過回流焊將倒裝芯片3與支架固定起來，錫膏形成錫膏層4。上述結(jié)構(gòu)的支架，由于在固晶區(qū)2上設(shè)置了毛細(xì)結(jié)構(gòu)，這樣，在回流焊過程中，錫膏的流動更加的均勻，且錫膏不易流出固晶區(qū)，回流焊完成后檢測錫膏的孔隙率小，因此，倒裝芯片的固定牢固，倒裝芯片的導(dǎo)電性能好、導(dǎo)熱性能好。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種倒裝芯片支架，包括支架本體，在支架本體上設(shè)有固晶區(qū)，在支架本體上設(shè)有與固晶區(qū)電性相通的支架電極；其特征在于:在固晶區(qū)的表面上設(shè)有毛細(xì)結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的倒裝芯片支架，其特征在于:毛細(xì)結(jié)構(gòu)的邊緣與支架本體之間形成有分界線。
3.—種LED，包括倒裝芯片支架、錫膏層及芯片；倒裝芯片支架包括支架本體，在支架本體上設(shè)有固晶區(qū)，在支架本體上設(shè)有與固晶區(qū)電性相通的支架電極；其特征在于:在固晶區(qū)的表面上設(shè)有毛細(xì)結(jié)構(gòu)，所述的芯片通過錫膏固晶在具有毛細(xì)結(jié)構(gòu)的固晶區(qū)上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED，其特征在于:毛細(xì)結(jié)構(gòu)的邊緣與支架本體之間形成有分界線。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種倒裝芯片支架及LED，倒裝芯片支架包括支架本體，在支架本體上設(shè)有固晶區(qū)；在固晶區(qū)的表面上設(shè)有毛細(xì)結(jié)構(gòu)；LED包括上述倒裝芯片支架、錫膏層和芯片。該結(jié)構(gòu)能讓錫膏的流動更加的均勻，減少錫膏流出固晶區(qū)，減小錫膏的孔隙率，使得芯片的固定牢固、導(dǎo)電性能和導(dǎo)熱性能好。
【IPC分類】H01L33-48, H01L33-62
【公開號】CN204315625
【申請?zhí)枴緾N201420829363
【發(fā)明人】鄧俊, 焦祺, 林德順
【申請人】廣州市鴻利光電股份有限公司
【公開日】2015年5月6日
【申請日】2014年12月24日