專利名稱:一種新式led覆晶倒裝支架的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種新式LED覆晶倒裝支架，其基板安裝座裝設(shè)正、負極性基板，正、負極性基板左右對稱且間隔布置，正、負極性基板之間成型絕緣間隙，通過絕緣間隙中心位置且沿著絕緣間隙延伸的豎向截面可實現(xiàn)基板安裝座左右均分，絕緣間隙的寬度L為0.25mm，基板安裝座設(shè)置有充填至絕緣間隙內(nèi)的絕緣塑膠體；基板安裝座上表面設(shè)置支架本體，支架本體中間位置成型芯片安裝孔，芯片安裝孔呈擴口狀且芯片安裝孔的上開口面積較芯片安裝孔的下開口面積大，支架本體與基板安裝座一體成型，支架本體的高度H為0.2mm。通過上述結(jié)構(gòu)設(shè)計，本實用新型結(jié)構(gòu)設(shè)計新穎、安裝方便且發(fā)光效率高的優(yōu)點。
【專利說明】一種新式LED覆晶倒裝支架
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及LED【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種新式LED覆晶倒裝支架。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著LED (Light Emitting D1de,發(fā)光二極管)照明技術(shù)的日益發(fā)展，LED在人們?nèi)粘Ｉ钪械膽靡苍絹碓綇V泛。
[0003]采用覆晶(Flip Chip)方式進行封裝的LED (以下稱覆晶式LED)較一般的立體型LED封裝的固晶方式簡略許多，擁有更高的信賴度，且可避掉雜亂工藝，使得量產(chǎn)可行性大幅晉升，且兼具縮短高溫烘烤的制程時間、高良率、導熱效果佳、高出光量等優(yōu)勢，遂于市場脫穎而出，是業(yè)界竭力開展的技術(shù)。
[0004]對于覆晶式LED芯片而言，其相應的覆晶倒裝支架設(shè)計顯得尤為重要。
實用新型內(nèi)容
[0005]本實用新型的目的在于提供一種新式LED覆晶倒裝支架，該新式LED覆晶倒裝支架結(jié)構(gòu)設(shè)計新穎且便于覆晶式LED芯片安裝，還可有效地提高覆晶式LED芯片的發(fā)光效率。
[0006]為達到上述目的，本實用新型通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)。
[0007]一種新式LED覆晶倒裝支架，包括有呈水平橫向布置的基板安裝座，基板安裝座裝設(shè)有與外部電源的正極連接且呈水平橫向布置的正極性基板以及與外部電源的負極連接且呈水平橫向布置的負極性基板，正極性基板與負極性基板左右對稱且間隔布置，正極性基板、負極性基板的上表面分別與基板安裝座的上表面平齊，正極性基板、負極性基板的下表面分別與基板安裝座的下表面平齊，正極性基板與負極性基板之間成型有呈直線狀的絕緣間隙，通過絕緣間隙中心位置且沿著絕緣間隙延伸的豎向截面可實現(xiàn)基板安裝座左右均分，絕緣間隙的寬度L為0.25_，基板安裝座設(shè)置有充填至絕緣間隙內(nèi)的絕緣塑膠體；
[0008]基板安裝座的上表面設(shè)置有沿著基板安裝座的邊緣延伸且呈全圍狀的支架本體，支架本體的中間位置成型有從正極性基板、負極性基板的上表面開始朝上延伸的芯片安裝孔，芯片安裝孔呈擴口狀且芯片安裝孔的上開口面積較芯片安裝孔的下開口面積大，支架本體與基板安裝座一體成型，支架本體的高度H為0.2mm。
[0009]其中，所述正極性基板、所述負極性基板分別開設(shè)有上下完全貫穿的通孔，所述基板安裝座設(shè)置有充填至各通孔內(nèi)的通孔塑膠體。
[0010]本實用新型的有益效果為:本實用新型所述的一種新式LED覆晶倒裝支架，其包括基板安裝座，基板安裝座裝設(shè)正極性基板、負極性基板，正、負極性基板左右對稱且間隔布置，正、負極性基板上表面分別與基板安裝座上表面平齊，正、負極性基板下表面分別與基板安裝座下表面平齊，正、負極性基板之間成型絕緣間隙，通過絕緣間隙中心位置且沿著絕緣間隙延伸的豎向截面可實現(xiàn)基板安裝座左右均分，絕緣間隙的寬度L為0.25mm，基板安裝座設(shè)置有充填至絕緣間隙內(nèi)的絕緣塑膠體；基板安裝座上表面設(shè)置支架本體，支架本體中間位置成型芯片安裝孔，芯片安裝孔呈擴口狀且芯片安裝孔的上開口面積較芯片安裝孔的下開口面積大，支架本體與基板安裝座一體成型，支架本體的高度H為0.2mm。綜合上述情況可知，通過上述結(jié)構(gòu)設(shè)計，本實用新型結(jié)構(gòu)設(shè)計新穎、安裝方便且發(fā)光效率高的優(yōu)點。
【附圖說明】
[0011]下面利用附圖來對本實用新型進行進一步的說明，但是附圖中的實施例不構(gòu)成對本實用新型的任何限制。
[0012]圖1為本實用新型的剖面示意圖。
[0013]圖2為本實用新型的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖3為本實用新型的仰視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]在圖1至圖3中包括有:
[0016]I——基板安裝座11——絕緣塑膠體
[0017]12—通孔塑膠體 2—正極性基板
[0018]3-負極性基板4-支架本體
[0019]41——芯片安裝孔 5——覆晶式LED芯片
[0020]51——正電極52——負電極。
【具體實施方式】
[0021]下面結(jié)合具體的實施方式來對本實用新型進行說明。
[0022]如圖1至圖3所示，一種新式LED覆晶倒裝支架，包括有呈水平橫向布置的基板安裝座1，基板安裝座I裝設(shè)有與外部電源的正極連接且呈水平橫向布置的正極性基板2以及與外部電源的負極連接且呈水平橫向布置的負極性基板3，正極性基板2與負極性基板3左右對稱且間隔布置，正極性基板2、負極性基板3的上表面分別與基板安裝座I的上表面平齊，正極性基板2、負極性基板3的下表面分別與基板安裝座I的下表面平齊，正極性基板2與負極性基板3之間成型有呈直線狀的絕緣間隙，通過絕緣間隙中心位置且沿著絕緣間隙延伸的豎向截面可實現(xiàn)基板安裝座I左右均分，絕緣間隙的寬度L為0.25mm，基板安裝座I設(shè)置有充填至絕緣間隙內(nèi)的絕緣塑膠體11。
[0023]進一步的，基板安裝座I的上表面設(shè)置有沿著基板安裝座I的邊緣延伸且呈全圍狀的支架本體4，支架本體4的中間位置成型有從正極性基板2、負極性基板3的上表面開始朝上延伸的芯片安裝孔41，芯片安裝孔41呈擴口狀且芯片安裝孔41的上開口面積較芯片安裝孔41的下開口面積大，支架本體4與基板安裝座I 一體成型，支架本體4的高度H
為0.2臟。
[0024]如圖1和圖2所示，當覆晶式LED芯片5嵌裝于支架本體4的芯片安裝孔41內(nèi)時，覆晶式LED芯片5的正電極51與正極性基板2電性觸接，覆晶式LED芯片5的負電極52與負極性基板3電性觸接，本實用新型的支架本體4的芯片安裝孔41設(shè)計成擴口結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)設(shè)計能夠使得覆晶式LED芯片5所發(fā)出的光線最大限度的散射出去，且支架本體4的高度H為0.2mm,該支架本體4高度設(shè)計也能夠進一步地提高覆晶式LED芯片5的發(fā)光效率。
[0025]需進一步解釋，本實用新型的支架本體4與基板安裝座I呈一體式結(jié)構(gòu)，且支架本體4與基板安裝座I采用高溫塑料制備而成，該高溫塑料可承受280度以上的高溫。
[0026]需進一步指出，由于通過絕緣間隙中心位置且沿著絕緣間隙延伸的豎向截面可實現(xiàn)基板安裝座I左右均分，即絕緣間隙位于基板安裝座I的中間位置的上方，且由于絕緣間隙的寬度L為0.25_，該結(jié)構(gòu)設(shè)計的絕緣間隙能夠方便覆晶式芯片安裝。
[0027]綜合上述情況可知，通過上述結(jié)構(gòu)設(shè)計，本實用新型結(jié)構(gòu)設(shè)計新穎、安裝方便且發(fā)光效率高的優(yōu)點。
[0028]作為優(yōu)選的實施方式，如圖1和圖3所示，正極性基板2、負極性基板3分別開設(shè)有上下完全貫穿的通孔，基板安裝座I設(shè)置有充填至各通孔內(nèi)的通孔塑膠體12。通過通孔與相應的通孔塑膠體12相配合，本實用新型能夠有效地增強正極性基板2、負極性基板3安裝于基板安裝座I的穩(wěn)定可靠性。
[0029]以上內(nèi)容僅為本實用新型的較佳實施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，依據(jù)本實用新型的思想，在【具體實施方式】及應用范圍上均會有改變之處，本說明書內(nèi)容不應理解為對本實用新型的限制。
【權(quán)利要求】
1.一種新式LED覆晶倒裝支架，其特征在于:包括有呈水平橫向布置的基板安裝座(1)，基板安裝座(I)裝設(shè)有與外部電源的正極連接且呈水平橫向布置的正極性基板(2)以及與外部電源的負極連接且呈水平橫向布置的負極性基板(3)，正極性基板(2)與負極性基板(3)左右對稱且間隔布置，正極性基板(2)、負極性基板(3)的上表面分別與基板安裝座(I)的上表面平齊，正極性基板(2)、負極性基板(3)的下表面分別與基板安裝座(I)的下表面平齊，正極性基板(2)與負極性基板(3)之間成型有呈直線狀的絕緣間隙，通過絕緣間隙中心位置且沿著絕緣間隙延伸的豎向截面可實現(xiàn)基板安裝座(I)左右均分，絕緣間隙的寬度L為0.25mm,基板安裝座(I)設(shè)置有充填至絕緣間隙內(nèi)的絕緣塑膠體(11); 基板安裝座(I)的上表面設(shè)置有沿著基板安裝座(I)的邊緣延伸且呈全圍狀的支架本體(4 )，支架本體(4 )的中間位置成型有從正極性基板(2 )、負極性基板(3 )的上表面開始朝上延伸的芯片安裝孔(41)，芯片安裝孔(41)呈擴口狀且芯片安裝孔(41)的上開口面積較芯片安裝孔(41)的下開口面積大，支架本體(4)與基板安裝座(I) 一體成型，支架本體(4)的高度H為0.2mm。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新式LED覆晶倒裝支架，其特征在于:所述正極性基板(2)、所述負極性基板(3)分別開設(shè)有上下完全貫穿的通孔，所述基板安裝座(I)設(shè)置有充填至各通孔內(nèi)的通孔塑膠體(12)。
【文檔編號】H01L33-48GK204289508SQ201420705482
【發(fā)明者】陳善能 [申請人]東莞市態(tài)陽照明科技有限公司