覆晶式發(fā)光二極管及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明有關(guān)于一種覆晶式發(fā)光二極管及其制造方法。覆晶式發(fā)光二極管包括第一金屬片、第二金屬片、接合材料以及發(fā)光二極管芯片。第一金屬片與第二金屬片之間具有一間隙，接合材料注入到此間隙當(dāng)中并被固化，以將第一金屬片與第二金屬片接合在一起。固化后的接合材料具有一頂面，其與第一金屬片與第二金屬片的頂面齊平。發(fā)光二極管芯片透過(guò)焊料分別第一金屬片的頂面和第二金屬片的頂面接合，其中，發(fā)光二極管芯片具有一正極和一負(fù)極，其分別與第一金屬片與第二金屬片上的電路圖案電連接。
【專利說(shuō)明】
覆晶式發(fā)光二極管及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明有關(guān)于一種覆晶式發(fā)光二極管及其制造方法，特別是關(guān)于一種可降低成本并提升散熱效率的覆晶式發(fā)光二極管及其制造方法?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]與傳統(tǒng)光源相比，由于發(fā)光二極管(LED)具有高的發(fā)光效率和低的能源損耗，其已被廣泛地使用來(lái)作為光源。在實(shí)際的應(yīng)用上，發(fā)光二極管裝置由多個(gè)發(fā)光二極管以串聯(lián)或并聯(lián)的方式被組裝于同一基板上所形成，以達(dá)到發(fā)光的效果。然而，在多個(gè)發(fā)光二極管產(chǎn)生光的同時(shí)，還產(chǎn)生了大量的熱，特別是當(dāng)多個(gè)發(fā)光二極管以高密度被組裝在同一基板上時(shí)，若熱聚積在基板上而無(wú)法被有效地被發(fā)散出去，將對(duì)發(fā)光二極管裝置造成不良的影響。
[0003]作為發(fā)光二極管的封裝方式，目前已知有被稱作覆晶(flip-chip)的封裝方式。 此種覆晶的封裝方式主要是將發(fā)光二極管芯片的正極和負(fù)極設(shè)置在其面向電路基板的表面，并透過(guò)焊接的方式使發(fā)光二極管芯片的正極和負(fù)極分別直接與電路基板接觸，此時(shí)，發(fā)光二極管芯片發(fā)光所產(chǎn)生的熱將透過(guò)其正極和負(fù)極與電路基板的直接接觸而傳遞到電路基板。為了避免上述散熱不良對(duì)發(fā)光二極管造成的影響，設(shè)置有發(fā)光二極管芯片的電路基板一般包括導(dǎo)線銅箱、絕緣油墨、金屬或陶磁的基板本體、以及散熱結(jié)構(gòu)，以將從發(fā)光二極管芯片傳來(lái)的熱發(fā)散出去。然而，在這當(dāng)中，由于發(fā)光二極管芯片的散熱路徑需經(jīng)由與電路基板接觸的焊料、導(dǎo)線銅箱、絕緣油墨、金屬或陶磁的基板本體、以及散熱結(jié)構(gòu)才能發(fā)散出去，其整體的熱阻為較高的，無(wú)法達(dá)到最佳的散熱效果。此外，由于上述這種電路基板的構(gòu)造包含許多組件，其制造的過(guò)程較為復(fù)雜，成本亦難以減少。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為了解決上述的問(wèn)題，本發(fā)明的目的在于提供一種可降低成本并提升散熱效率的覆晶式發(fā)光二極管及其制造方法。
[0005]根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例是提供一種覆晶式發(fā)光二極管，其包括第一金屬片、第二金屬片、接合材料以及發(fā)光二極管芯片。第一金屬片與第二金屬片之間具有一間隙，接合材料注入到此間隙當(dāng)中并被固化，以將第一金屬片與第二金屬片接合在一起。固化后的接合材料具有一頂面，其與第一金屬片與第二金屬片的頂面齊平。發(fā)光二極管芯片透過(guò)焊料分別第一金屬片的頂面和第二金屬片的頂面接合，其中，發(fā)光二極管芯片具有一正極和一負(fù)極，其分別與第一金屬片與第二金屬片上的電路圖案電連接。
[0006]根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例是提供一種制造覆晶式發(fā)光二極管的方法，該方法包括:提供在短邊方向上彼此間隔排列的多個(gè)長(zhǎng)條金屬片，任兩個(gè)相鄰長(zhǎng)條金屬片之間具有一間隙；將接合材料分別注入到多個(gè)長(zhǎng)條金屬片之間的間隙中；固化接合材料以將多個(gè)長(zhǎng)條金屬片接合在一起；將電路圖案印刷到被接合的多個(gè)長(zhǎng)條金屬片上；提供多個(gè)發(fā)光二極管芯片，每一個(gè)發(fā)光二極管芯片透過(guò)焊料固定于被接合的這些長(zhǎng)條金屬片的任兩個(gè)相鄰長(zhǎng)條金屬片的頂面上，其中，每一發(fā)光二極管芯片的正極和負(fù)極分別與該兩個(gè)相鄰長(zhǎng)條金屬片上的電路圖案電連接；以及沿著長(zhǎng)條金屬片的短邊方向，切割被接合的多個(gè)長(zhǎng)條金屬片。
[0007]根據(jù)本發(fā)明上述所提供的覆晶式發(fā)光二極管及其制造方法，由于本發(fā)明的覆晶式發(fā)光二極管僅需藉由固化的接合材料將相鄰的金屬片接合固定在一起，且電路圖案直接印刷在金屬片上以與發(fā)光二極管芯片的正極和負(fù)極電連接，因此，本發(fā)明不需要藉由其他的基板組件來(lái)提供穩(wěn)定性，就可以達(dá)成可運(yùn)作的覆晶式發(fā)光二極管，且此覆晶式發(fā)光二極管具備有降低制造成本、以及因其整體的熱阻的減少而提升散熱效率的優(yōu)點(diǎn)。
[0008]關(guān)于本發(fā)明更詳細(xì)的說(shuō)明與優(yōu)點(diǎn)，請(qǐng)參照以下的實(shí)施方式及附圖?！靖綀D說(shuō)明】
[0009]圖1為根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的覆晶式發(fā)光二極管的立體示意圖；
[0010]圖2為圖1的側(cè)視示意圖；
[0011]圖3A至3E顯示根據(jù)本發(fā)明的制造覆晶式發(fā)光二極管的方法的示意圖；
[0012]圖4A為根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的覆晶式發(fā)光二極管的一維數(shù)組的立體示意圖；
[0013]圖4B為圖4A的側(cè)視示意圖；
[0014]圖5為根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的覆晶式發(fā)光二極管及其所組成的一維數(shù)組的立體示意圖；
[0015]圖6為根據(jù)本發(fā)明的發(fā)光二極管裝置的示意圖；以及
[0016]圖7為根據(jù)本發(fā)明的另一種發(fā)光二極管裝置的示意圖。
[0017]符號(hào)說(shuō)明
[0018]3:接合材料
[0019]4:發(fā)光二極管芯片[〇〇2〇]5:長(zhǎng)條金屬片
[0021]51、51A:第一金屬片
[0022]52、52A:第二金屬片
[0023]510、520、30:頂面
[0024]511A、521A:底面
[0025]512A、522A:散熱結(jié)構(gòu)
[0026]15、50:間隙
[0027]40:焊料
[0028]100、100A:覆晶式發(fā)光二極管
[0029]200、200A:發(fā)光二極管的一維數(shù)組
[0030]201:正極
[0031]202:負(fù)極
[0032]205:正極金屬片
[0033]206:負(fù)極金屬片
[0034]207:金屬片
[0035]300、400:發(fā)光二極管裝置【具體實(shí)施方式】
[0036]圖1及圖2顯示根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的覆晶式發(fā)光二極管。
[0037]參閱圖1及圖2,根據(jù)本發(fā)明的覆晶式發(fā)光二極管100包括第一金屬片51、第二金屬片52、接合材料3以及發(fā)光二極管芯片4。第一金屬片51與第二金屬片52透過(guò)接合材料3被接合在一起，其中，接合材料3被注入到第一金屬片51與第二金屬片52之間的間隙 15中且在此間隙15中被固化。固化后的接合材料3的頂面30與第一金屬片51的頂面510 與第二金屬片52的頂面520齊平。藉由焊料40,發(fā)光二極管芯片4分別第一金屬片51的頂面510和第二金屬片52的頂面520接合，且其正極(未示)和負(fù)極(未示)分別與第一金屬片51與第二金屬片52上的電路圖案(未示)電連接。
[0038]此外，用于注入到第一金屬片51與第二金屬片52之間的間隙15的接合材料3較佳可使用環(huán)氧樹脂或其他適合的材料，此等材料可藉由光(例如，紫外光等)照射或其他的方式而被固化。
[0039]此外，如圖2所示，由于發(fā)光二極管芯片4是透過(guò)焊料40接合到第一金屬片51和第二金屬片52,發(fā)光二極管芯片4與第一、第二金屬片51、52及接合材料3之間形成有一空間。較佳地，為了達(dá)到避免光二極管芯片4所產(chǎn)生的熱聚積在此空間當(dāng)中，可使用填縫材料 (未示)來(lái)將此空間填滿。
[0040]圖3A至圖3D顯示根據(jù)本發(fā)明的制造覆晶式發(fā)光二極管的方法的示意圖。
[0041]首先，如圖3A所示，在支撐構(gòu)造(未示)上提供多個(gè)長(zhǎng)條金屬片5,其在長(zhǎng)條金屬片5的短邊方向上(如圖3A中的箭頭A所示)彼此間隔排列，使得任兩個(gè)相鄰長(zhǎng)條金屬片 5之間具有間隙50。此間隙50的寬度是對(duì)應(yīng)于發(fā)光二極管芯片的正極和負(fù)極之間所需的距離。在此步驟中，需注意的是，多個(gè)長(zhǎng)條金屬片5可由其上形成有多個(gè)間隙的一整片的金屬片來(lái)代替，亦可達(dá)到相同的效果。
[0042]接著，如圖3B所示，將接合材料3(例如:環(huán)氧樹脂)分別注入到多個(gè)長(zhǎng)條金屬片 5之間的間隙50中，并以熱固化或UV固化的方式來(lái)固化接合材料3,以將多個(gè)長(zhǎng)條金屬片 5接合在一起。此外，在使用環(huán)氧樹脂來(lái)作為接合材料3的情況下，多個(gè)長(zhǎng)條金屬片5設(shè)置在表面具有環(huán)氧樹脂離型片的支撐構(gòu)造上，以使得被固化的環(huán)氧樹脂接合在一起的多個(gè)長(zhǎng)條金屬片5能夠從支撐構(gòu)造上脫離。
[0043] 接下來(lái)，在被接合的多個(gè)長(zhǎng)條金屬片5上形成電路圖案(圖中未示)。此步驟藉由將對(duì)應(yīng)于發(fā)光二極管芯片的正、負(fù)極的位置和大小的錫膏印刷鋼板套用到被接合的長(zhǎng)條金屬片5,將錫膏涂布到被接合的多個(gè)長(zhǎng)條金屬片5上，并移除錫膏印刷鋼板來(lái)達(dá)成。
[0044]隨后，如圖3C所示，將多個(gè)發(fā)光二極管芯片4設(shè)置到被接合的這些長(zhǎng)條金屬片5 上。詳而言之，每一個(gè)發(fā)光二極管芯片4系被放置到對(duì)應(yīng)的錫膏位置上，并藉由回焊的方式被固定于被接合的這些長(zhǎng)條金屬片5的任兩個(gè)相鄰長(zhǎng)條金屬片5的頂面上，且其中，每一發(fā)光二極管芯片4的正極和負(fù)極(未示)分別與該兩個(gè)相鄰長(zhǎng)條金屬片5上的電路圖案(未示)電連接。
[0045]接下來(lái)，如圖3D所示，沿著平行于長(zhǎng)條金屬片5的短邊方向的切割方向(如圖3D 中的箭頭B所示)，將被接合的多個(gè)長(zhǎng)條金屬片5切割，以形成多個(gè)覆晶式發(fā)光二極管的一維數(shù)組200。此步驟可藉由雷射切割或水刀切割等的設(shè)備來(lái)達(dá)成，但并不以此為限。
[0046]最后，如圖3E所示，經(jīng)由進(jìn)一步地切割此覆晶式發(fā)光二極管的一維數(shù)組200,將可得到如圖1及圖2所示的本發(fā)明的第一實(shí)施例的覆晶式發(fā)光二極管100。
[0047]較佳地，根據(jù)本發(fā)明上述的制造覆晶式發(fā)光二極管的方法，在將接合材料3分別注入到多個(gè)長(zhǎng)條金屬片5之間的間隙50中時(shí)，接合材料3的量被控制為大致對(duì)應(yīng)于間隙50 的體積，使得固化后的接合材料3可恰好填滿多個(gè)長(zhǎng)條金屬片5的間隙50。
[0048]需注意的是，雖然本發(fā)明上述的制造方法主要用于制造覆晶式發(fā)光二極管，但只要在將發(fā)光二極管芯片連接到被接合的多個(gè)長(zhǎng)條金屬片的步驟中，加入藉由打線設(shè)備將金線連接到被接合的多個(gè)長(zhǎng)條金屬片上的對(duì)應(yīng)位置的步驟，本發(fā)明上述的制造方法亦可應(yīng)用于制造一般垂直式或水平式的發(fā)光二極管。
[0049]圖4A及圖4B為根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的覆晶式發(fā)光二極管的一維數(shù)組的示意圖。
[0050]如圖4A及圖4B所示，根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的覆晶式發(fā)光二極管的一維數(shù)組 200包括相互連接的以一維數(shù)組的方式排列的多個(gè)覆晶式發(fā)光二極管100。其中，任一個(gè)覆晶式發(fā)光二極管100的第一金屬片51連接到相鄰的另一個(gè)覆晶式發(fā)光二極管100的第二金屬片52。
[0051]根據(jù)上述所揭示的內(nèi)容，熟知本領(lǐng)域技術(shù)人士能夠理解的是，本發(fā)明的覆晶式發(fā)光二極管的一維數(shù)組200不但能夠是由多個(gè)覆晶式發(fā)光二極管100相互連接而成，且亦能夠直接采用如圖3D所示的覆晶式發(fā)光二極管的一維數(shù)組200。在后者的情況中，任一個(gè)覆晶式發(fā)光二極管100的第一金屬片51與相鄰的另一個(gè)覆晶式發(fā)光二極管100的第二金屬片52為一體成型的(亦即，由圖3A至3D中所示的同一長(zhǎng)條金屬片5所形成)。
[0052]藉此，使用者可依據(jù)需求直接采用藉由根據(jù)本發(fā)明上述的制造覆晶式發(fā)光二極管的方法所制成的覆晶式發(fā)光二極管的一維數(shù)組200(如圖3D所示)、或是采用此覆晶式發(fā)光二極管的一維數(shù)組200所切割而成的覆晶式發(fā)光二極管100(如圖3E所示)、或是采用多個(gè)覆晶式發(fā)光二極管100相互連接成覆晶式發(fā)光二極管的一維數(shù)組200 (如圖4A及4B所示)、或是進(jìn)一步地將多個(gè)覆晶式發(fā)光二極管的一維數(shù)組200結(jié)合成一發(fā)光二極管裝置(如圖6及圖7所示)使用(參見后面圖6及圖7的詳細(xì)說(shuō)明)。
[0053]綜上所述，根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例所提供的覆晶式發(fā)光二極管及其制造方法， 由于本發(fā)明的覆晶式發(fā)光二極管僅需藉由固化的接合材料來(lái)將相鄰的金屬片接合固定在一起，而不需透過(guò)基板或其他的組件來(lái)連接，且發(fā)光二極管芯片直接與直接印刷在金屬片上的電路圖案電連接，因此，相較于已知包括具有導(dǎo)線銅箱、絕緣油墨、金屬或陶磁的基板本體的電路基板的覆晶式發(fā)光二極管，本發(fā)明的僅通過(guò)焊料和金屬片來(lái)將發(fā)光二極管芯片產(chǎn)生的熱散發(fā)出去的覆晶式發(fā)光二極管確實(shí)可以有效地降低其整體的熱阻，達(dá)到更佳的散熱效果。此外，由于本發(fā)明的覆晶式發(fā)光二極管的構(gòu)造十分簡(jiǎn)單，其還具有能大幅降低發(fā)光二極管的制造成本的優(yōu)勢(shì)。
[0054]圖5為根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的覆晶式發(fā)光二極管及其所組成的一維數(shù)組的立體示意圖。
[0055]如圖5所示，本發(fā)明的第二實(shí)施例的覆晶式發(fā)光二極管100A具備與本發(fā)明的第一實(shí)施例的覆晶式發(fā)光二極管1〇〇大致相同的構(gòu)造，其不同之處在于，本發(fā)明的第二實(shí)施例的覆晶式發(fā)光二極管100A的第一金屬片51A和第二金屬片52A分別具有從其底面511A、 521A向外延伸的散熱結(jié)構(gòu)512A、522A。此散熱結(jié)構(gòu)512A、522A較佳為一種從第一金屬片51A和第二金屬片52A的底面511A、521A垂直地向外延伸的散熱鰭片，且其分別與第一金屬片51A和第二金屬片52A為一體成型的。因此，類似于本發(fā)明的第一實(shí)施例的覆晶式發(fā)光二極管的一維數(shù)組200,本發(fā)明的第二實(shí)施例的覆晶式發(fā)光二極管100A亦可被連接在一起以形成另一種覆晶式發(fā)光二極管的一維數(shù)組200A。
[0056]此外，有關(guān)于此覆晶式發(fā)光二極管100A及其所組成的一維數(shù)組200A的制造方法， 可采用類似于上述第一實(shí)施例的制造方法，其不同之處僅在于使用具有散熱結(jié)構(gòu)的長(zhǎng)條金屬片來(lái)取代如圖3A至圖3D所示的不具有散熱結(jié)構(gòu)的長(zhǎng)條金屬片5。
[0057]據(jù)此，根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例所提供的覆晶式發(fā)光二極管及其一維數(shù)組，除了具備如同本發(fā)明上述的第一實(shí)施例的覆晶式發(fā)光二極管的優(yōu)勢(shì)外，還可藉由其中的散熱結(jié)構(gòu)來(lái)增加散熱的面積，達(dá)到更佳的散熱效果，以避免所產(chǎn)生的熱對(duì)發(fā)光二極管造成不良的影響。需注意的是，盡管本發(fā)明的第二實(shí)施例所提供的覆晶式發(fā)光二極管是采用鰭片式的散熱結(jié)構(gòu)來(lái)使散熱面積增加，但本發(fā)明并不局限于此。事實(shí)上，本領(lǐng)域技術(shù)人士能夠理解的是，在不考慮空間問(wèn)題的情況下，亦可直接將第一金屬片和第二金屬片的面積加大來(lái)使散熱面積增加，以達(dá)到同樣的散熱效果。
[0058]圖6及圖7為根據(jù)本發(fā)明的兩種不同的發(fā)光二極管裝置的示意圖。
[0059]如圖6所示，根據(jù)本發(fā)明的一種發(fā)光二極管裝置300包括大致呈平行排列的多個(gè)覆晶式發(fā)光二極管的一維數(shù)組200,其中，每一個(gè)覆晶式發(fā)光二極管的一維數(shù)組200的正極 201位于發(fā)光二極管裝置300的一側(cè)且透過(guò)正極金屬片205相互連接，并且，每一個(gè)覆晶式發(fā)光二極管的一維數(shù)組200的負(fù)極202位于發(fā)光二極管裝置300的另一側(cè)且透過(guò)負(fù)極金屬片206相互連接。換言之，根據(jù)本發(fā)明的發(fā)光二極管裝置300為一種將多個(gè)覆晶式發(fā)光二極管的一維數(shù)組200并聯(lián)連接而具有大面積的發(fā)光二極管裝置。
[0060]如圖7所示，根據(jù)本發(fā)明的另一種發(fā)光二極管裝置400包括大致呈平行排列的多個(gè)覆晶式發(fā)光二極管的一維數(shù)組200,任一個(gè)覆晶式發(fā)光二極管的一維數(shù)組200的正極201 和相鄰的另一個(gè)覆晶式發(fā)光二極管的一維數(shù)組200的負(fù)極202位于同一側(cè)，且透過(guò)金屬片 207相互連接。換言之，根據(jù)本發(fā)明的發(fā)光二極管裝置400為一種將平行排列的多個(gè)覆晶式發(fā)光二極管的一維數(shù)組200串聯(lián)連接而具有大面積的發(fā)光二極管裝置。
[0061]需注意的是，僅管顯示在圖6及圖7的發(fā)光二極管裝置中的覆晶式發(fā)光二極管的一維數(shù)組200的數(shù)量分別為三個(gè)，但其數(shù)量事實(shí)上并不局限于此，而是可根據(jù)使用上或設(shè)計(jì)上的需求增加或減少。此外，雖然在圖7所顯示的串聯(lián)連接的發(fā)光二極管裝置中，由于三個(gè)覆晶式發(fā)光二極管的一維數(shù)組200為大致呈平行排列而使得發(fā)光二極管裝置400呈現(xiàn)出矩形的形狀，但實(shí)際上，覆晶式發(fā)光二極管的一維數(shù)組200并非一定要以此平行的方式來(lái)排列，其亦可，例如，沿著縱向方向依序地排列并連接在一起，以形成另一種呈現(xiàn)出長(zhǎng)條形狀的發(fā)光二極管裝置。
[0062]以上說(shuō)明僅用于說(shuō)明本發(fā)明的較佳實(shí)施例，然而，在本發(fā)明的精神之內(nèi)，熟知本領(lǐng)域的技術(shù)人士將可設(shè)想到各種其它的變化和修改，且這種的變化和修改亦被包含在本發(fā)明的范疇內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種覆晶式發(fā)光二極管，包括:第一金屬片；第二金屬片，與該第一金屬片之間具有一間隙；接合材料，該接合材料被注入到該第一金屬片與該第二金屬片之間的該間隙中并固 化，以將該第一金屬片與該第二金屬片接合在一起，且固化的該接合材料具有一頂面，該頂 面與該第一金屬片與該第二金屬片的頂面齊平；以及發(fā)光二極管芯片，其透過(guò)焊料分別與該第一金屬片的該頂面和該第二金屬片的該頂面 接合，該發(fā)光二極管芯片具有一正極和一負(fù)極，該正極與該第一金屬片上的電路圖案電連 接，且該負(fù)極系與該第二金屬片上的電路圖案電連接。2.如權(quán)利要求1所述的覆晶式發(fā)光二極管，其特征在于，該接合材料為環(huán)氧樹脂。3.如權(quán)利要求1所述的覆晶式發(fā)光二極管，其特征在于，該第一金屬片與該第二金屬 片還具有相對(duì)于該頂面的底面，且該第一金屬片與該第二金屬片的每一者具有從該底面向 外延伸的散熱結(jié)構(gòu)。4.一種覆晶式發(fā)光二極管的一維數(shù)組，其包括多個(gè)如權(quán)利要求1至3之任一的覆晶式 發(fā)光二極管，該多個(gè)覆晶式發(fā)光二極管以一維數(shù)組的方式排列，且任一個(gè)覆晶式發(fā)光二極 管的該第一金屬片系與相鄰的另一個(gè)覆晶式發(fā)光二極管的該第二金屬片連接。5.—種發(fā)光二極管裝置，其包括多個(gè)如權(quán)利要求4的覆晶式發(fā)光二極管的一維數(shù)組， 其中，這些覆晶式發(fā)光二極管的一維數(shù)組的正極位于該發(fā)光二極管裝置的一側(cè)且透過(guò)正極 金屬片相互連接，且這些覆晶式發(fā)光二極管的一維數(shù)組的負(fù)極系位于該發(fā)光二極管裝置的 另一側(cè)且透過(guò)負(fù)極金屬片相互連接。6.—種發(fā)光二極管裝置，其包括多個(gè)如權(quán)利要求4的覆晶式發(fā)光二極管的一維數(shù)組， 其中，任一個(gè)覆晶式發(fā)光二極管的一維數(shù)組的正極系透過(guò)金屬片連接到另一個(gè)覆晶式發(fā)光 二極管的一維數(shù)組的負(fù)極。7.—種制造覆晶式發(fā)光二極管的方法，該方法包括:提供在短邊方向上彼此間隔排列的多個(gè)長(zhǎng)條金屬片，這些長(zhǎng)條金屬片中的任兩個(gè)相鄰 長(zhǎng)條金屬片之間具有一間隙；分別將接合材料注入到這些長(zhǎng)條金屬片中的任兩個(gè)相鄰長(zhǎng)條金屬片之間的該間隙 中；固化該接合材料以將這些長(zhǎng)條金屬片接合在一起；將電路圖案印刷到被接合的這些長(zhǎng)條金屬片上的預(yù)定的位置；提供多個(gè)發(fā)光二極管芯片，每一個(gè)發(fā)光二極管芯片透過(guò)焊料固定于被接合的這些長(zhǎng)條 金屬片的任兩個(gè)相鄰長(zhǎng)條金屬片的頂面上，其中，每一發(fā)光二極管芯片的正極與負(fù)極分別 與該兩個(gè)相鄰長(zhǎng)條金屬片上的對(duì)應(yīng)的電路圖案電連接；以及沿著這些長(zhǎng)條金屬片的短邊方向，切割被接合的這些長(zhǎng)條金屬片。8.如權(quán)利要求7所述的制造覆晶式發(fā)光二極管的方法，其特征在于，該接合材料為環(huán) 氧樹脂。9.如權(quán)利要求7所述的制造覆晶式發(fā)光二極管的方法，其特征在于，每一長(zhǎng)條金屬片 具有相對(duì)于該頂面的底面，且每一長(zhǎng)條金屬片具有從該底面向外延伸的散熱結(jié)構(gòu)。10.如權(quán)利要求7所述的制造覆晶式發(fā)光二極管的方法，其特征在于，在將該接合材料注入到這些長(zhǎng)條金屬片中的任兩個(gè)相鄰長(zhǎng)條金屬片之間的該間隙中的過(guò)程中，該接合材料 的量被控制成使其大致對(duì)應(yīng)于該間隙的體積。
【文檔編號(hào)】H01L33/48GK105990494SQ201510085454
【公開日】2016年10月5日
【申請(qǐng)日】2015年2月17日
【發(fā)明人】黃秀璋
【申請(qǐng)人】黃秀璋