膠膜的制備裝置、制備方法及倒裝led芯片的制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種用于倒裝LED芯片的膠膜的制備裝置、用于倒裝LED芯片的膠膜的制備方法及倒裝LED芯片的制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著半導(dǎo)體業(yè)的迅速發(fā)展，封裝技術(shù)的應(yīng)用范圍日益廣泛，封裝形式更趨多樣化。其中，覆晶技術(shù)(Flip-Chip)，也稱“倒晶封裝”或“倒晶封裝法”，其既是一種芯片互連技術(shù)，又是一種理想的芯片粘接技術(shù)。覆晶技術(shù)支持的LED光源與傳統(tǒng)封裝光源相比，具有熱阻低，電壓低，大電流密度光效高的特點，綜合研究表明覆晶LED光源在應(yīng)用上有其獨特的潛力和優(yōu)勢。
[0003]覆晶技術(shù)包括固晶工藝及點膠工藝，其中，點膠工藝是通過點膠機將混和均勻的膠水及熒光粉點滴于LED芯片的上表面，并將點完膠后的LED芯片放入烤箱中，以約50°C烘烤并抽真空狀態(tài)下至少20分鐘，使膠水中殘留的空氣排出，再將樣品以150°C烘烤1小時，使膠水完全固化。因此，現(xiàn)有的點膠工藝是通過熱量直接實現(xiàn)膠水的固化(例如，通過烤箱中的熱量使膠水實現(xiàn)固化)，局限性大；同時，在固化過程中，LED芯片需隨膠水一同進入烤箱進行固化，不利于自動化LED芯片的制作。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種用于倒裝LED芯片的膠膜的制備裝置，結(jié)構(gòu)簡單、操作方便、靈活性強，可實現(xiàn)熒光膠的局部固化。
[0005]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題還在于，提供一種用于倒裝LED芯片的膠膜的制備方法，操作方便。
[0006]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題還在于，提供一種倒裝LED芯片的制備方法，可保證LED芯片的性能。
[0007]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種用于倒裝LED芯片的膠膜的制備裝置，包括:透光基板及設(shè)于透光基板下方的發(fā)光裝置，所述透光基板的上表面設(shè)有吸光部件，所述發(fā)光裝置的光線可透過透光基板照射至吸光部件上，所述吸光部件的形狀與膠膜的成型圖案一致。
[0008]作為上述方案的改進，所述透光基板為玻璃基板。
[0009]作為上述方案的改進，所述吸光部件的厚度為0.1-10微米。
[0010]作為上述方案的改進，所述吸光部件為金屬薄膜、石墨薄膜或復(fù)合材料薄膜。
[0011]作為上述方案的改進，所述透光基板上吸光部件以外的區(qū)域設(shè)有反光部件。
[0012]相應(yīng)地，本發(fā)明還提供了一種用于倒裝LED芯片的膠膜的制備方法，包括:
膠水預(yù)處理:按比例均勻混合膠水及熒光粉，形成熒光膠；
勻膠:將熒光膠點滴于制備裝置中透光基板的上表面，所述制備裝置包括透光基板及設(shè)于透光基板下方的發(fā)光裝置，所述透光基板的上表面設(shè)有吸光部件，所述發(fā)光裝置的光線可透過透光基板照射至吸光部件上，所述吸光部件的形狀與膠膜的成型圖案一致；
固化:發(fā)光裝置向透光基板發(fā)射光線，光線透過透光基板照射至吸光部件上，吸光部件吸收光線并將光能轉(zhuǎn)化為熱能，熒光膠利用吸光部件的熱能實現(xiàn)局部固化，形成膠膜。
[0013]相應(yīng)地，本發(fā)明還提供了一種倒裝LED芯片的制備方法，包括:
點錫膏:在基板的焊盤上涂敷錫膏；
置晶:將LED芯片倒裝于焊盤上；
熔接:使焊盤上的錫膏熔解，并與LED芯片電性相連；
膠水預(yù)處理:按比例均勻混合膠水及熒光粉，形成熒光膠；
勻膠:將熒光膠點滴于制備裝置中透光基板的上表面，所述制備裝置包括透光基板及設(shè)于透光基板下方的發(fā)光裝置，所述透光基板的上表面設(shè)有吸光部件，所述發(fā)光裝置的光線可透過透光基板照射至吸光部件上，所述吸光部件的形狀與膠膜的成型圖案一致；
固化:發(fā)光裝置向透光基板發(fā)射光線，光線透過透光基板照射至吸光部件上，吸光部件吸收光線并將光能轉(zhuǎn)化為熱能，熒光膠利用吸光部件的熱能實現(xiàn)局部固化，形成膠膜；固定:從制備裝置中取出已固化的膠膜，并將膠膜固定于LED芯片的發(fā)光面上。
[0014]實施本發(fā)明，具有如下有益效果:
本發(fā)明構(gòu)建用于倒裝LED芯片的膠膜的制備裝置，利用“光-熱-固”的方式實現(xiàn)熒光膠固化，具體地，通過發(fā)光裝置發(fā)射光線，光線透過透光基板照射至吸光部件上，吸光部件吸收光線并將光線轉(zhuǎn)化為熱能，再通過熱能對熒光膠進行固化，靈活性強。
[0015]同時，制備裝置中吸光部件的形狀可根據(jù)膠膜的成型圖案進行設(shè)置，熒光膠在固化過程中，只有位于吸光部件上方的熒光膠才能接收吸光部件所提供熱量，從而實現(xiàn)熒光膠的局部固化，從而制作出更精確的膠膜，以匹配不同形狀、性能的LED芯片。
[0016]另外，本發(fā)明將固化后的膠膜直接固定于LED芯片的上表面，即可替代現(xiàn)有技術(shù)中的點膠工藝，使得熒光膠在固化過程中，LED芯片不需隨熒光膠一同進入烤箱進行固化，節(jié)省空間，更容易實現(xiàn)自動化。
【附圖說明】
[0017]圖1是本發(fā)明用于倒裝LED芯片的膠膜的制備裝置的第一實施例結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2是本發(fā)明用于倒裝LED芯片的膠膜的制備裝置的第二實施例結(jié)構(gòu)示意圖；
圖3是本發(fā)明用于倒裝LED芯片的膠膜的制備方法的實施例流程圖；
圖4是本發(fā)明倒裝LED芯片的制備方法的實施例流程圖。
【具體實施方式】
[0018]為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步地詳細描述。僅此聲明，本發(fā)明在文中出現(xiàn)或即將出現(xiàn)的上、下、左、右、前、后、內(nèi)、外等方位用詞，僅以本發(fā)明的附圖為基準(zhǔn)，其并不是對本發(fā)明的具體限定。
[0019]參見圖1，圖1顯示了本發(fā)明用于倒裝LED芯片的膠膜的制備裝置100的第一實施例，所述制備裝置100包括透光基板1及設(shè)于透光基板1下方的發(fā)光裝置2，所述透光基板1的上表面設(shè)有吸光部件3，所述吸光部件3的形狀與膠膜的成型圖案一致。所述發(fā)光裝置2的光線可透過透光基板1照射至吸光部件3上。所述透光基板1優(yōu)選為玻璃基板，具有良好的透光性。
[0020]工作時，發(fā)光裝置2向透光基板1發(fā)射光線，光線透過透光基板1照射至吸光部件3上，吸光部件3吸收光線并將光能轉(zhuǎn)換為熱能，從而實現(xiàn)光能與熱能的轉(zhuǎn)化。其中，發(fā)光裝置2所發(fā)射的光線可以為白熾光、紫外光或藍光，但不以此為限制。
[0021]同時，吸光部件3的形狀可根據(jù)膠膜的成型圖案進行設(shè)置，使吸光部件3的形狀與膠膜的成型圖案一致。熒光膠在固化過程中，只有位于吸光部件3上方的熒光膠才能接收吸光部件3所提供熱量，從而實現(xiàn)熒光膠的局部固化，靈活性強，因此，在生產(chǎn)過程中，可根據(jù)實際需求設(shè)置吸光部件3的形狀，以制作出更精確的膠膜，以更好的匹配不同形狀、性能的LED芯片。
[0022]進一步，所述吸光部件的厚度為0.1~10微米。保證熒光膠能更好地接收吸光部件3所提供熱量，同時也能保證熒光膠的成型效果。所述吸光部件3由有色無機耐高溫材料制成，優(yōu)選為金屬薄膜、石墨薄膜或復(fù)合材料薄膜，但不以此為限制。更佳地，所述金屬薄膜為鋁、銅、鐵的化合物薄膜，具有良好的導(dǎo)熱性能，可保證熱量的傳輸。
[0023]使用時，將混和均勻的熒光膠4點滴于透光基板1的上表面，發(fā)光裝置2向透光基板1發(fā)射光線，光線透過透光基板1照射至吸光部件3上，吸光部件3吸收光線并將光能轉(zhuǎn)換為熱能，使熒光膠受熱實現(xiàn)固化。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明采用“光-熱-固”的方式實現(xiàn)熒光膠的局部固化，靈活性強；同時，熒光膠在固化過程中，LED芯片不需隨膠水一同進入烤箱進行固化，節(jié)省空間，更容易實現(xiàn)自動化。
[0024]所述透光基板1的上表面還可設(shè)有圍壩，通過圍壩可有效地防止熒光膠溢出透光基板1，保證熒光膠始終處于透光基板1的上表面，保證固化效果。
[0025]參見圖2，圖2顯示了本發(fā)明用于倒裝LED芯片的膠膜的制備裝置100的第二實施例，與圖1所示的第一實施例不同的是，本實施例中所述透光基板1上吸光部件3以外的區(qū)域設(shè)有反光部件5，所述吸光部件3與反光部件5互不重疊。通過反光部件5可有效地防止吸光部件3以外的區(qū)域吸收發(fā)光裝置2所發(fā)射的光線，使反光部件5所對應(yīng)的區(qū)域保持較低溫度，防止反光部件5上方的熒光膠的固化；同時，反光