一種覆晶攝像頭封裝片的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及到攝像頭封裝結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]攝像頭芯片(camera sensor)是目前廣泛使用的一種芯片。攝像頭裸片(baredie)的常見(jiàn)封裝方式有CSP (Chip Scale Package是指芯片尺寸封裝，其封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同)、TSV (代表娃穿孔Through Si via)、Neopac等。現(xiàn)有常見(jiàn)封裝方式普通存在生產(chǎn)難度大，成本高的技術(shù)不足。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]綜上所述，本實(shí)用新型的目的在于解決現(xiàn)有攝像頭芯片封裝結(jié)構(gòu)存在生產(chǎn)難度大，成本高的技術(shù)不足，而提出覆晶攝像頭封裝片。
[0004]為解決本實(shí)用新型所提出技術(shù)不足，采用的技術(shù)方案為:覆晶攝像頭封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述結(jié)構(gòu)包括有:第一基板、第二基板、攝像頭裸片和紅外濾光片；
[0005]所述第一基板為雙面電路板，其正反兩面分別設(shè)有第一焊盤(pán)，正面的第一焊盤(pán)上設(shè)有第一導(dǎo)電凸塊，第一基板上設(shè)有與所述攝像頭裸片形狀相吻合的芯片孔；
[0006]所述攝像頭裸片為倒裝片結(jié)構(gòu)，嵌入在所述第一基板的芯片孔中，其正面中部為感光區(qū)，感光區(qū)外圍設(shè)有第四焊盤(pán)，第四焊盤(pán)上設(shè)有第四導(dǎo)電凸塊；
[0007]所述第二基板為電路板，至少在其反面設(shè)有與所述第一基板正面第一焊盤(pán)對(duì)應(yīng)的第二焊盤(pán)，第二焊盤(pán)上設(shè)有第二導(dǎo)電凸塊，第二基板上設(shè)有與所述攝像頭裸片感光區(qū)對(duì)應(yīng)的視窗，第二基板反面還設(shè)有與所述攝像頭裸片上的第四焊盤(pán)對(duì)應(yīng)的第三焊盤(pán)，第三焊盤(pán)上設(shè)有第三導(dǎo)電凸塊；第二基板反面與第一基板正面間通過(guò)第二膠層貼合粘接，第二導(dǎo)電凸塊與第一導(dǎo)電凸塊電連接，第三導(dǎo)電凸塊與第四導(dǎo)電凸塊電連接；
[0008]所述的紅外濾光片尺寸大于所述視窗尺寸，紅外濾光片設(shè)于第二基板正面與所述視窗對(duì)應(yīng)位置，第二基板正面與紅外濾光片間通過(guò)第一膠層貼合粘接。
[0009]在第一基板和攝像頭裸片反面設(shè)有第三膠層，第三膠層上設(shè)有與第一基板反面第一焊盤(pán)對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)孔。
[0010]所述的第一導(dǎo)電凸塊、第二導(dǎo)電凸塊、第三導(dǎo)電凸塊和第四導(dǎo)電凸塊均由鍍銅底層、鍍鎳中間層及鍍錫外層組成，或者由鍍銅底層、鍍鎳中間層及鍍金外層組成，或者由鍍銅底層和鍍金外層組成，或者由鍍銅底層和鍍錫外層組成。
[0011]所述的第一導(dǎo)電凸塊、第二導(dǎo)電凸塊、第三導(dǎo)電凸塊和第四導(dǎo)電凸塊為安置在各相應(yīng)焊盤(pán)上的金球，或電鍍金層。
[0012]本實(shí)用新型的有益效果為:本實(shí)用新型采用電路板和膠層封裝，電路板與電路板之間、電路板與攝像頭裸片之間均采用導(dǎo)電凸塊連接，封裝工藝簡(jiǎn)單，制作成本低，生產(chǎn)效率高。
【附圖說(shuō)明】
[0013]圖1為本實(shí)用新型的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2為本實(shí)用新型的截面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖3為本實(shí)用新型的分解結(jié)構(gòu)示意圖一；
[0016]圖4為本實(shí)用新型的分解結(jié)構(gòu)示意圖二。
【具體實(shí)施方式】
[0017]以下結(jié)合附圖和本實(shí)用新型優(yōu)選的具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)作進(jìn)一步地說(shuō)明。
[0018]參照?qǐng)D1至圖4中所示，本實(shí)用新型包括有:第一基板1、第二基板2、攝像頭裸片3和紅外濾光片4。
[0019]所述第一基板1為雙面電路板，正反兩面的電路通過(guò)金屬化孔導(dǎo)通，其正反兩面分別設(shè)有第一焊盤(pán)11，正面的第一焊盤(pán)11上設(shè)有第一導(dǎo)電凸塊12，第一基板1上設(shè)有與所述攝像頭裸片形狀相吻合的芯片孔13。
[0020]所述攝像頭裸片3為倒裝片結(jié)構(gòu)，嵌入在所述第一基板1的芯片孔13中，其正面中部為感光區(qū)31，感光區(qū)31外圍設(shè)有第四焊盤(pán)32，第四焊盤(pán)32上設(shè)有第四導(dǎo)電凸塊33。
[0021]所述第二基板2為也為電路板，第二基板2根據(jù)需要可以是與第一基板1相同的雙面電路板，也可以是單面板，僅在反面設(shè)有電路，其反面電路上設(shè)有與所述第一基板1正面第一焊盤(pán)11對(duì)應(yīng)的第二焊盤(pán)21，第二焊盤(pán)21上設(shè)有第二導(dǎo)電凸塊22，第二基板2上設(shè)有與所述攝像頭裸片感光區(qū)31對(duì)應(yīng)的視窗23，視窗23以供光線(xiàn)通過(guò)到達(dá)攝像頭裸片感光區(qū)31上；第二基板2反面還設(shè)有與所述攝像頭裸片3上的第四焊盤(pán)32對(duì)應(yīng)的第三焊盤(pán)24，第三焊盤(pán)24上設(shè)有第三導(dǎo)電凸塊25 ;第二基板2反面與第一基板1正面間通過(guò)第二膠層5貼合粘接，第二膠層5設(shè)有與視窗23、第二焊盤(pán)21及第三焊盤(pán)24對(duì)應(yīng)的通孔；第二導(dǎo)電凸塊22與第一導(dǎo)電凸塊12電連接，第三導(dǎo)電凸塊25與第四導(dǎo)電凸塊33電連接。
[0022]所述的紅外濾光片4尺寸大于所述視窗23尺寸，紅外濾光片4設(shè)于第二基板2正面與所述視窗23對(duì)應(yīng)位置，第二基板2正面與紅外濾光片4間通過(guò)回字型的第一膠層6貼合粘接。
[0023]為了增強(qiáng)攝像頭裸片3封裝強(qiáng)度，在第一基板1和攝像頭裸片3反面設(shè)有第三膠層7，第三膠層7上設(shè)有與第一基板1反面第一焊盤(pán)11對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)孔71。
[0024]所述的第一導(dǎo)電凸塊12、第二導(dǎo)電凸塊22、第三導(dǎo)電凸塊25和第四導(dǎo)電凸塊33均由鍍銅底層、鍍鎳中間層及鍍錫外層組成，或者由鍍銅底層、鍍鎳中間層及鍍金外層組成，或者由鍍銅底層和鍍金外層組成，或者由鍍銅底層和鍍錫外層組成；或者為安置在各相應(yīng)焊盤(pán)上的金球，或電鍍金層；在本實(shí)用新型壓合過(guò)程中，通過(guò)高溫使得各導(dǎo)電凸塊達(dá)到熔點(diǎn)，從而使各對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電凸塊熔合在一起，形成更穩(wěn)定的導(dǎo)電性。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種覆晶攝像頭封裝片，其特征在于所述覆晶攝像頭封裝片包括有:第一基板、第二基板、攝像頭裸片和紅外濾光片；所述第一基板為雙面電路板，其正反兩面分別設(shè)有第一焊盤(pán)，正面的第一焊盤(pán)上設(shè)有第一導(dǎo)電凸塊，第一基板上設(shè)有與所述攝像頭裸片形狀相吻合的芯片孔；所述攝像頭裸片為倒裝片結(jié)構(gòu)，嵌入在所述第一基板的芯片孔中，其正面中部為感光區(qū)，感光區(qū)外圍設(shè)有第四焊盤(pán)，第四焊盤(pán)上設(shè)有第四導(dǎo)電凸塊；所述第二基板為電路板，至少在其反面設(shè)有與所述第一基板正面第一焊盤(pán)對(duì)應(yīng)的第二焊盤(pán)，第二焊盤(pán)上設(shè)有第二導(dǎo)電凸塊，第二基板上設(shè)有與所述攝像頭裸片感光區(qū)對(duì)應(yīng)的視窗，第二基板反面還設(shè)有與所述攝像頭裸片上的第四焊盤(pán)對(duì)應(yīng)的第三焊盤(pán)，第三焊盤(pán)上設(shè)有第三導(dǎo)電凸塊；第二基板反面與第一基板正面間通過(guò)第二膠層貼合粘接，第二導(dǎo)電凸塊與第一導(dǎo)電凸塊電連接，第三導(dǎo)電凸塊與第四導(dǎo)電凸塊電連接；所述的紅外濾光片尺寸大于所述視窗尺寸，紅外濾光片設(shè)于第二基板正面與所述視窗對(duì)應(yīng)位置，第二基板正面與紅外濾光片間通過(guò)第一膠層貼合粘接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種覆晶攝像頭封裝片，其特征在于:在第一基板和攝像頭裸片反面設(shè)有第三膠層，第三膠層上設(shè)有與第一基板反面第一焊盤(pán)對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)孔。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種覆晶攝像頭封裝片，其特征在于:所述的第一導(dǎo)電凸塊、第二導(dǎo)電凸塊、第三導(dǎo)電凸塊和第四導(dǎo)電凸塊均由鍍銅底層、鍍鎳中間層及鍍錫外層組成，或者由鍍銅底層、鍍鎳中間層及鍍金外層組成，或者由鍍銅底層和鍍金外層組成，或者由鍍銅底層和鍍錫外層組成。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種覆晶攝像頭封裝片，其特征在于:所述的第一導(dǎo)電凸塊、第二導(dǎo)電凸塊、第三導(dǎo)電凸塊和第四導(dǎo)電凸塊為安置在各相應(yīng)焊盤(pán)上的金球，或電鍍金層。
【專(zhuān)利摘要】一種覆晶攝像頭封裝片，涉及到攝像頭封裝結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域。解決現(xiàn)有攝像頭芯片封裝結(jié)構(gòu)存在生產(chǎn)難度大，成本高的技術(shù)不足，所述結(jié)構(gòu)包括有：第一基板、第二基板、攝像頭裸片和紅外濾光片；所述第一基板為雙面電路板，其正反兩面分別設(shè)有第一焊盤(pán)，正面的第一焊盤(pán)上設(shè)有第一導(dǎo)電凸塊，第一基板上設(shè)有與所述攝像頭裸片形狀相吻合的芯片孔；所述攝像頭裸片為倒裝片結(jié)構(gòu)，嵌入在所述第一基板的芯片孔中，其正面中部為感光區(qū)，感光區(qū)外圍設(shè)有第四焊盤(pán)，第四焊盤(pán)上設(shè)有第四導(dǎo)電凸塊。采用電路板和膠層封裝，電路板與電路板之間、電路板與攝像頭裸片之間均采用導(dǎo)電凸塊連接，封裝工藝簡(jiǎn)單，制作成本低，生產(chǎn)效率高。
【IPC分類(lèi)】H01L27/146
【公開(kāi)號(hào)】CN205016527
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520749760
【發(fā)明人】陳偉
【申請(qǐng)人】江西芯創(chuàng)光電有限公司
【公開(kāi)日】2016年2月3日
【申請(qǐng)日】2015年9月25日