電路系統(tǒng)、芯片封裝及其封裝方法
【專利說明】
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及半導體領域，特別涉及一種電路系統(tǒng)、芯片封裝及其封裝方法。
【【背景技術】】
[0002]現(xiàn)有技術中，一般封裝的管腳都位于芯片的底部，這樣可以方便的安裝在印刷電路板(PCB:Printed Circuit Board)的表面上。圖1是現(xiàn)有技術的一種芯片封裝的仰視圖(Bottom View,即從底部看)。該封裝有8個管腳，每邊有2個管腳，如斜線填充圖形所示。通過焊接可以將這些管腳與印刷電路板相連接。圖2是現(xiàn)有技術的芯片封裝的俯視圖(Topview)，在該芯片的上表面沒有任何管腳。但隨著電子設備小型化發(fā)展，希望能在更小的面積下安裝更多器件，所以有必要進行進一步改進。
[0003]因此，有必要提出一種改進的芯片封裝方案來克服上述問題。
【
【發(fā)明內(nèi)容】
】
[0004]本發(fā)明的目的之一在于提供一種芯片封裝，其能夠與兩個印刷電路板相連，可以實現(xiàn)更高密度的器件和電氣連接。為了解決該問題，本發(fā)明提供一種芯片封裝，其包括:托盤部；多個金屬引線；晶片，其具有第一表面和第二表面，所述晶片的第一表面粘結于所述托盤部上，其第二表面上形成有多個壓焊區(qū)；多個第一引腳，每個第一引腳與所述晶片上的一個壓焊區(qū)通過一個金屬引線相連；多個第二引腳，每個第二引腳與所述晶片上的一個壓焊區(qū)通過一個金屬引線相連；塑封體，包裹所述托盤部、金屬引線、晶片、第一引腳的部分和第二引腳的部分，其中第一引腳暴露于所述塑封體外形成第一安裝面，第二引腳暴露于所述塑封體外形成第二安裝面，第一安裝面與第二安裝面平行并相隔。
[0005]進一步的，所述晶片位于第一安裝面和第二安裝面之間。
[0006]進一步的，所述晶片的部分壓焊區(qū)與第一引腳相連，部分壓焊區(qū)與第二引腳相連，所述晶片內(nèi)包括與第一引腳相連的第一功能區(qū)電路和與第二引腳相連的第二功能區(qū)電路。
[0007]進一步的，所述芯片封裝的第一引腳電性連接至第一印刷電路板上，第二引腳電性連接至第二印刷電路板上。
[0008]進一步的，所述晶片上的至少部分壓焊區(qū)既通過金屬引線與第一引腳相連，又通過金屬引線與第二引腳相連，所述晶片內(nèi)包括有第三功能區(qū)電路，該第三功能區(qū)電路與第一印刷電路板上的器件以及第二印刷電路板上的器件聯(lián)合共同實現(xiàn)一個功能。
[0009]進一步的，芯片封裝還包括:金屬散熱區(qū)，其與多個第二引腳位于同一個平面上，所述金屬散熱區(qū)的一個表面暴露于所述塑封體外，并與第二印刷電路板上的散熱區(qū)相連。
[0010]進一步的，所述托盤部的一個表面暴露于所述塑封體外，并與第一印刷電路板上的散熱區(qū)相連，晶片的第一表面緊貼所述托盤部。
[0011]進一步的，所述托盤部、第一引腳、第二引腳或金屬散熱區(qū)均由同一個引線框分割形成。
[0012]本發(fā)明的目的之二在于提供一種電路系統(tǒng)，其可以實現(xiàn)更高密度的器件和電氣連接。為了解決該問題，本發(fā)明提供一種電路系統(tǒng)，其包括:第一印刷電路板，第二印刷電路板和芯片封裝，所述芯片封裝的第一引腳電性連接至第一印刷電路板上，第二引腳電性連接至第二印刷電路板上，第一印刷電路板與第二印刷電路板平行。所述芯片封裝，其包括:托盤部；多個金屬引線；晶片，其具有第一表面和第二表面，所述晶片的第一表面粘結于所述托盤部上，其第二表面上形成有多個壓焊區(qū)；多個第一引腳，每個第一引腳與所述晶片上的一個壓焊區(qū)通過一個金屬引線相連；多個第二引腳，每個第二引腳與所述晶片上的一個壓焊區(qū)通過一個金屬引線相連；塑封體，包裹所述托盤部、金屬引線、晶片、第一引腳的部分和第二引腳的部分，其中第一引腳暴露于所述塑封體外形成第一安裝面，第二引腳暴露于所述塑封體外形成第二安裝面，第一安裝面與第二安裝面平行并相隔。
[0013]本發(fā)明的目的之三在于提供一種芯片封裝的封裝方法，可以提供一種芯片封裝，通過該芯片封裝可以實現(xiàn)更高密度的器件和電氣連接。為了解決該問題，本發(fā)明提供一種芯片封裝的封裝方法，其包括:提供一個引線框條帶，其包括有連接部以及連接至所述連接部的多個引線框，每個引線框包括連接至所述連接部上的第一引腳、第二引腳和托盤部，其中第一引腳和托盤部位于第一平面，第二引腳位于第二平面，第一平面和第二平面相互平行并相互間隔；將多個晶片的第一表面粘結至對應的引線框的托盤部上，每個晶片的第二表面上形成有多個壓焊區(qū)；引線焊接以使得每個引線框的第一引腳與對應的晶片上的一個壓焊區(qū)通過一個金屬引線相連，每個引線框的每個第二引腳與對應的晶片上的一個壓焊區(qū)通過一個金屬引線相連；塑封以形成多個塑封體，每個塑封體包裹對應的托盤部、金屬引線、晶片、第一引腳的部分和第二引腳的部分，其中第一引腳暴露于所述塑封體外形成第一安裝面，第二引腳暴露于所述塑封體外形成第二安裝面，第一安裝面與第二安裝面平行并相隔；去溢料、切筋以形成多個芯片封裝。
[0014]與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明中的芯片封裝具有兩組引腳，每組引腳形成一個安裝面，這樣該芯片封裝可以同時與兩個印刷電路板電性相連，從而實現(xiàn)更高密度的器件和電氣連接。
【【附圖說明】】
[0015]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。其中:
[0016]圖1是現(xiàn)有芯片封裝的仰視不意圖；
[0017]圖2是現(xiàn)有芯片封裝的俯視不意圖；
[0018]圖3是本發(fā)明中的芯片封裝的仰視示意圖；
[0019]圖4是本發(fā)明中的芯片封裝的俯視示意圖；
[0020]圖5是本發(fā)明中的芯片封裝的橫向剖視示意圖；
[0021]圖6是本發(fā)明中的引線框條帶在一個實施例中的俯視示意圖；
[0022]圖7是本發(fā)明中的芯片封裝與兩個印刷電路板安裝在一起的結構示意圖；
[0023]圖8是本發(fā)明中的引線框的第二引腳所在平面的結構示意圖。【【具體實施方式】】
[0024]為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點能夠更加明顯易懂，下面結合附圖和【具體實施方式】對本發(fā)明作進一步詳細的說明。
[0025]此處所稱的“一個實施例”或“實施例”是指可包含于本發(fā)明至少一個實現(xiàn)方式中的特定特征、結構或特性。在本說明書中不同地方出現(xiàn)的“在一個實施例中”并非均指同一個實施例，也不是單獨的或選擇性的與其他實施例互相排斥的實施例。除非特別說明，本文中的連接、相連、相接的表示電性連接的詞均表示直接或間接電性相連。
[0026]圖3是本發(fā)明中的芯片封裝300的仰視示意圖；圖4是本發(fā)明中的芯片封裝300的俯視示意圖；圖5是本發(fā)明中的芯片封裝300的橫向剖視示意圖。
[0027]結合圖3-圖5所示，所述芯片封裝包括多個第一引腳310、多個第二引腳320、晶片330、托盤部340、多個金屬引線350和塑封體(未圖示)。
[0028]所述晶片330具有第一表面和第二表面，所述晶片330的第一表面粘結于所述托盤部340上，其第二表面上形成有多個壓焊區(qū)(PAD，未圖示)。每個第一引腳310與所述晶片330上的一個壓焊區(qū)通過一個金屬引線350相連。每個第二引腳320與所述晶片330上的一個壓焊區(qū)通過一個金屬引線350相連。所述塑封體包裹所述托盤部340、金屬引線350、晶片330、第一引腳310的部分和第二引腳320的部分，其中第一引腳310暴露于所述塑封體外形成第一安裝面，第二引腳320暴露于所述塑封體外形成第二安裝面，第一安裝面與第二安裝面平行并相隔。
[0029]所述晶片330位于第一安裝面和第二安裝面之間。所述金屬引線350可以為銅線或金線或鋁線。
[0030]如圖7所示，所述芯片封裝300的形成第一安裝面的第一引腳電性連接至第一印刷電路板710上，形成第二安裝面的第二引腳電性連接至第二印刷電路板720上，所述芯片封裝300位于第一印刷電路板710和第二印刷電路板720之間。第一塊印刷電路板710可以與第二塊印刷電路板720存在電氣連接；也可以彼此獨立，無電氣連接。通過本發(fā)明的實現(xiàn)方式，可以實現(xiàn)在有限的面積中，芯片封裝與兩個印刷電路板堆疊，從而實現(xiàn)更高密度的器件和電氣連接。在另一個優(yōu)選的實施例中，可以包括有多個印刷電路板和多個芯片封裝300，多個印刷電路板平行方式，每兩個相鄰的印刷電路板之間安裝一個芯片封裝300，這樣