封裝件、光學(xué)裝置、光傳感器、電子裝置以及電子設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及封裝件、光學(xué)裝置、光傳感器、電子裝置以及電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]在收納光電二極管和熱釋電傳感器等光學(xué)元件的封裝件中，設(shè)置用于引入外光的玻璃部件。作為將該玻璃部件接合于該封裝件的方法，已知有使用低熔點(diǎn)玻璃作為接合劑的方法。例如，在將低熔點(diǎn)玻璃涂布于在作為封裝件主體的容器部形成的開口部的周緣部之后，將覆蓋開口部的板狀的玻璃部件蓋上并接合。這是為了通過使用無機(jī)材料的低熔點(diǎn)玻璃作為接合劑，確保封裝件內(nèi)的氣密性(密封性)，將光學(xué)元件與外部環(huán)境遮斷，確保期望的性能(信賴性)。
[0003]專利文獻(xiàn)I公開了水晶片被收納在封裝件內(nèi)的晶體振子。據(jù)此，水晶片設(shè)置于基板，具有凹部的蓋部以覆蓋水晶片的方式設(shè)置于基板。此時(shí)，蓋部的平坦的面與基板的平坦的面被接合。在第三實(shí)施方式中，蓋部與基板使用低熔點(diǎn)玻璃被接合。低熔點(diǎn)玻璃被夾在蓋部的平坦的面與基板的平坦的面之間，形成平坦的板狀。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0005]專利文獻(xiàn)
[0006]專利文獻(xiàn)1:日本特開2012-104908號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]當(dāng)蓋部與容器部存在熱膨脹系數(shù)的差異時(shí)，蓋部與容器部的伸縮由于溫度變化而產(chǎn)生差異。由此，在低融點(diǎn)玻璃上產(chǎn)生應(yīng)力。由于將蓋部與容器部接合的低熔點(diǎn)玻璃為脆性材料，因此通過施加應(yīng)力或沖擊而產(chǎn)生裂縫。當(dāng)?shù)腿埸c(diǎn)玻璃為板狀時(shí)，裂縫在平面方向上行進(jìn)。并且，當(dāng)裂縫在封裝件的內(nèi)側(cè)和外側(cè)相連時(shí)，氣體沿著裂縫流動(dòng)。由此，封裝件的氣密性降低。因此，期望一種即使在像低熔點(diǎn)玻璃這樣的接合劑上產(chǎn)生裂縫也能夠確保氣密性的封裝件。
[0008]本發(fā)明為了解決上述技術(shù)問題而完成，能夠作為以下實(shí)施方式或者應(yīng)用例而實(shí)現(xiàn)。
[0009](應(yīng)用例一)
[0010]本應(yīng)用例涉及的封裝件，其特征在于包括:容器部，具有開口部；蓋部，覆蓋所述開口部；接合劑，配置在所述容器部與所述蓋部之間；所述蓋部具有與所述開口部相對(duì)的第一面、和與所述第一面交叉的第二面；當(dāng)從所述容器部一側(cè)觀察所述蓋部時(shí)，所述第二面與所述容器部的外緣相對(duì)；所述接合劑配置在所述第一面以及所述第二面與所述容器部之間。
[0011]該封裝件的特征在于包括:容器部，具有開口部；蓋部，通過接合劑接合于所述容器部，將所述開口部堵塞，所述蓋部具有第一面和與所述第一面交叉的第二面，當(dāng)俯視觀察所述開口部的開口面時(shí)，所述第一面以及所述第二面與所述蓋部的外周相比位于內(nèi)側(cè)，所述接合劑在所述第一面以及所述第二面將所述容器部與所述蓋部接合。
[0012]根據(jù)本應(yīng)用例，容器部設(shè)置有開口部。并且，蓋部將容器部的開口部堵塞。容器部與蓋部通過接合劑被接合。蓋部具有第一面和第二面，第一面與第二面交叉。并且，容器部與蓋部在第一面以及第二面被接合。
[0013]當(dāng)使用如低熔點(diǎn)玻璃這樣的接合劑進(jìn)行接合時(shí)，在將溫度上升使接合劑到達(dá)熔點(diǎn)之后進(jìn)行冷卻。接合劑為脆性材料，當(dāng)在冷卻期間容器部與蓋部的收縮量和速度不同時(shí)，由于剪斷力作用于接合劑，因此容易產(chǎn)生裂縫。此外，當(dāng)沖擊力施加于封裝件時(shí)，也會(huì)在接合劑中產(chǎn)生裂縫。
[0014]當(dāng)裂縫向與第一面平行的方向成長時(shí)，裂縫碰到與第一面交叉的第二面或者容器部的與第二面相對(duì)的位置的面。因此，裂縫的成長被阻止。同樣，當(dāng)裂縫向與第二面平行的方向成長時(shí)，裂縫碰到與第二面交叉的第一面或者容器部的與第一面相對(duì)的位置的面。因此，裂縫的成長被阻止。由此，裂縫從容器部的內(nèi)側(cè)成長到外側(cè)被抑制。結(jié)果，能夠確保封裝件的氣密性。
[0015](應(yīng)用例二)
[0016]在上述應(yīng)用例涉及的封裝件中，其特征在于，所述蓋部具有與所述第二面交叉的第三面，所述接合劑在所述第一面、所述第二面以及所述第三面將所述容器部與所述蓋部接合。
[0017]根據(jù)本應(yīng)用例，蓋部具有第一面、第二面以及第三面。第一面與第二面交叉，第二面與第三面交叉。裂縫在應(yīng)力高的容器部的內(nèi)側(cè)或者外側(cè)產(chǎn)生。因此，裂縫在第一面或者第三面的附近產(chǎn)生。當(dāng)裂縫向與第一面平行的方向成長時(shí)，裂縫碰到與第一面交叉的第二面或者容器部的與第二面相對(duì)的位置的面。由此，裂縫的成長被阻止。同樣，當(dāng)裂縫向與第三面平行的方向成長時(shí)，裂縫碰到與第三面交叉的第二面或者容器部的與第二面相對(duì)的位置的面。由此，裂縫的成長被阻止。
[0018]第一面和第二面交叉的位置與第二面和第三面交叉的位置是不同的位置。由此，在第一面附近產(chǎn)生的裂縫與在第三面附近產(chǎn)生的裂縫難以相連。因此，裂縫從容器部的內(nèi)側(cè)成長到外側(cè)被抑制。結(jié)果，能夠確保封裝件的氣密性。
[0019](應(yīng)用例三)
[0020]在上述應(yīng)用例涉及的封裝件中，其特征在于，所述容器部的材質(zhì)與所述蓋部的材質(zhì)為玻璃或者陶瓷，所述接合劑為低熔點(diǎn)玻璃。
[0021]根據(jù)本應(yīng)用例，容器部的材質(zhì)與蓋部的材質(zhì)為玻璃或者陶瓷，接合劑為低熔點(diǎn)玻璃。當(dāng)容器部的材質(zhì)與蓋部的材質(zhì)為相同材質(zhì)時(shí)，線膨脹系數(shù)相同，當(dāng)冷卻低熔點(diǎn)玻璃時(shí)，在低熔點(diǎn)玻璃中難以產(chǎn)生應(yīng)力。玻璃與陶瓷為線膨脹系數(shù)接近的材質(zhì)。因此，當(dāng)容器部的材質(zhì)以及蓋部的材質(zhì)的一方為玻璃，另一方為陶瓷時(shí)，當(dāng)冷卻低熔點(diǎn)玻璃時(shí)，在低熔點(diǎn)玻璃中難以產(chǎn)生應(yīng)力。結(jié)果，在低熔點(diǎn)玻璃中難以產(chǎn)生裂縫。
[0022](應(yīng)用例四)
[0023]在上述應(yīng)用例涉及的封裝件中，其特征在于，所述第二面為曲面。
[0024]根據(jù)本應(yīng)用例，第二面為曲面。當(dāng)氣泡進(jìn)入固化之前的低熔點(diǎn)玻璃時(shí)，進(jìn)行減壓從而將氣泡除去。此時(shí)，氣泡能夠沿著曲面移動(dòng)，因此能夠容易地將氣泡從低熔點(diǎn)玻璃中除去。
[0025](應(yīng)用例五)
[0026]在上述應(yīng)用例涉及的封裝件中，其特征在于，所述蓋部為板狀，從所述蓋部的厚度方向觀察，所述蓋部從所述容器部突出。
[0027]根據(jù)本應(yīng)用例，在封裝件中，板狀的蓋部從容器部突出。通過將容器部接合于作為蓋部的材料的板之后將板切斷，從而能夠制造封裝件。此時(shí)，由于板狀的蓋部從容器部突出，因此能夠使容器部與切斷用的刀具不接觸。
[0028]在將一個(gè)蓋部逐個(gè)接合于一個(gè)容器部的方法中，封裝件越小，將蓋部設(shè)置于容器部的處理越難。與該方法相比，在本應(yīng)用例的方法中，由于是處理比蓋部大的容器部，因此作業(yè)容易。因此，能夠生產(chǎn)性良好地制造封裝件。
[0029](應(yīng)用例六)
[0030]本應(yīng)用例涉及的光學(xué)裝置，是在封裝件中設(shè)置有光學(xué)元件的光學(xué)裝置，其特征在于，所述封裝件包括:容器部，具有開口部；蓋部，覆蓋所述開口部；接合劑，配置在所述容器部與所述蓋部之間；所述蓋部具有與所述開口部相對(duì)的第一面、和與所述第一面交叉的第二面；當(dāng)從所述容器部一側(cè)觀察所述蓋部時(shí)，所述第二面與所述容器部的外緣相對(duì)；所述接合劑配置在所述第一面以及所述第二面與所述容器部之間。
[0031]該光學(xué)裝置是在封裝件中設(shè)置有光學(xué)元件的光學(xué)裝置，其特征在于，所述封裝件包括:容器部，具有開口部；蓋部，通過接合劑接合，將所述開口部堵塞，所述蓋部具有第一面和與所述第一面交叉的第二面，所述第一面以及所述第二面與所述蓋部的外周相比位于內(nèi)側(cè)，所述接合劑在所述第一面以及所述第二面將所述容器部與所述蓋部接合。
[0032]根據(jù)本應(yīng)用例，在封裝件中設(shè)置有光學(xué)元件。在封裝件中，容器部與蓋部通過接合劑被接合。并且，在接合劑中裂縫從容器部的內(nèi)側(cè)成長到外側(cè)被抑制。因此，光學(xué)裝置能夠形成在確保氣密性的封裝件中設(shè)置有光學(xué)元件的光學(xué)裝置。
[0033](應(yīng)用例七)
[0034]本應(yīng)用例涉及的光傳感器，是在封裝件中設(shè)置有光傳感器元件的光傳感器，其特征在于，所述封裝件包括:容器部，具有開口部；蓋部，覆蓋所述開口部；接合劑，配置在所述容器部與所述蓋部之間；所述蓋部具有與所述開口部相對(duì)的第一面、和與所述第一面交叉的第二面；當(dāng)從所述容器部一側(cè)觀察所述蓋部時(shí)，所述第二面與所述容器部的外緣相對(duì)；所述接合劑配置在所述第一面以及所述第二面與所述容器部之間。
[0035]該光傳感器是在封裝件中設(shè)置有光傳感器元件的光傳感器，其特征在于，所述封裝件包括:容器部，具有開口部；蓋部，通過接合劑接合，將所述開口部堵塞，所述蓋部具有第一面和與所述第一面交叉的第二面，所述第一面以及所述第二面與所述蓋部的外周相比位于內(nèi)側(cè)，所述接合劑在所述第一面以及所述第二面將所述容器部與所述蓋部接合。
[0036]根據(jù)本應(yīng)用例，在封裝件中設(shè)置有光傳感器元件。在封裝件中，容器部與蓋部通過接合劑被接合。并且，在接合劑中裂縫從容器部的內(nèi)側(cè)成長到外側(cè)被抑制。因此，光傳感器能夠形成在確保氣密性的封裝件中設(shè)置有光傳感器元件的光傳感器。
[0037](應(yīng)用例八)
[0038]本應(yīng)用例涉及的電子裝置，是在封裝件中設(shè)置有電子元件的電子裝置，其特征在于，所述封裝件包括:容器部，具有開口部；蓋部，覆蓋所述開口部；接合劑，配置在所述容器部與所述蓋部之間；所述蓋部具有與所述開口部相對(duì)的第一面、和與所述第一面交叉的第二面；當(dāng)從所述容器部一側(cè)觀察所述蓋部時(shí)，所述第二面與所述容器部的外緣相對(duì)；所述接合劑配置在所述第一面以及所述第二面與所述容器部之間。
[0039]該電子裝置是在封裝件中設(shè)置有電子元件的電子裝置，其特征在于，所述封裝件包括:容器部，具有開口部；蓋部，通過接合劑接合，將所述開口部堵塞，所述蓋部具有第一面和與所述第一面交叉的第二面，所述第一面以及所述第二面與所述蓋部的外周相比位于內(nèi)側(cè)，所述接合劑在所述第一面以及所述第二面將所述容器部與所述蓋部接合。
[0040]根據(jù)本應(yīng)用例，在封裝件中設(shè)置有電子元件。在封裝件中，容器部與蓋部通過接合劑被接合。并且，在接合劑中裂縫從容器部的內(nèi)側(cè)成長到外側(cè)被抑制。因此，電子裝置能夠形成在確保氣密性的封裝件中設(shè)置有電子元件的電子裝置。
[0041](應(yīng)用例九)
[0042]本應(yīng)用例涉及的電子設(shè)備，是具有在封裝件中設(shè)置有電子元件的電子裝置的電子設(shè)備，其特征在于，所述封裝件包括:容器部，具有開口部；蓋部，覆蓋所述開口部；接合劑，配置在所述容器部與所述蓋部之間；所述蓋部具有與所述開口部相對(duì)的第一面、和與所述第一面交叉的第二面；當(dāng)從所述容器部一側(cè)觀察所述蓋部時(shí)，所述第二面與所述容器部的外緣相對(duì)；所述接合劑配置在所述第一面以及所述第二面與所述容器部之間。
[0043]該電子設(shè)備是具有在封裝