電子器件及其制造方法、電子設(shè)備、移動(dòng)體以及蓋體的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子器件的制造方法、電子器件、電子設(shè)備、移動(dòng)體以及蓋體。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來(lái)，便攜型電子設(shè)備不斷普及，伴隨于此，電子設(shè)備的小型輕量化和低成本化的要求不斷提高。因此，在用于電子設(shè)備的電子部件中，在維持高精度的同時(shí)、小型化和低成本化的要求也在不斷提高。特別是在將振動(dòng)元件收納于封裝內(nèi)的振動(dòng)器件中，通過(guò)氣密地維持收納振動(dòng)元件的空間來(lái)維持振動(dòng)特性，因而對(duì)其密封技術(shù)提出了各種方案。
[0003]例如，在專(zhuān)利文獻(xiàn)I所公開(kāi)的接合方法中，在保留蓋的周緣部的一部分(未焊接部分)而焊接了蓋和開(kāi)口部周緣后進(jìn)行脫氣，然后對(duì)未被焊接的部分(前述的未焊接部分)處的蓋和開(kāi)口部周緣進(jìn)行密封，其中，所述蓋對(duì)收納振動(dòng)元器件(振動(dòng)元件)的空間的開(kāi)口部進(jìn)行覆蓋。
[0004]【專(zhuān)利文獻(xiàn)I】日本特開(kāi)2000-223604號(hào)公報(bào)
[0005]然而，在上述專(zhuān)利文獻(xiàn)I所示的接合方法中，由于保留一部分而對(duì)蓋和開(kāi)口部周緣進(jìn)行焊接，在脫氣后對(duì)未焊接部分進(jìn)行焊接，因而難以穩(wěn)定地管理未焊接部分的尺寸等，從而無(wú)法進(jìn)行穩(wěn)定的脫氣和密封，振動(dòng)特性可能會(huì)不穩(wěn)定。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明是為了解決上述課題的至少一部分而作出的，其可以作為以下的方式或應(yīng)用例來(lái)實(shí)現(xiàn)。
[0007][應(yīng)用例I]本應(yīng)用例的電子器件的制造方法是在由底座和蓋體設(shè)置而成的內(nèi)部空間中收納電子部件的電子器件的制造方法，其特征在于，包含以下工序:準(zhǔn)備所述蓋體的工序，在所述蓋體的與所述底座接合一側(cè)的面的相反側(cè)的面上設(shè)有槽;第I焊接工序，在所述底座與所述蓋體的接合預(yù)定部位中的除了未焊接部位以外的部位處，對(duì)所述底座和所述蓋體進(jìn)行縫焊，其中，所述未焊接部位包含與所述槽的至少一部分對(duì)應(yīng)的部位；以及第2焊接工序，在所述未焊接部位處對(duì)所述底座和所述蓋體進(jìn)行焊接。
[0008]根據(jù)這樣的電子器件的制造方法，由于蓋體的與底座接合一側(cè)的面的相反側(cè)的面上設(shè)置的槽的作用，在第I焊接工序的縫焊時(shí)，產(chǎn)生未流過(guò)焊接電流的部分。由此，能夠在蓋體與底座之間設(shè)置作為未焊接部位的間隙，其中，所述未焊接部位包含與槽的至少一部分對(duì)應(yīng)的部位。該間隙是與設(shè)置于蓋體的槽對(duì)應(yīng)地設(shè)置的，因此能夠在不需要尺寸管理等的情況下穩(wěn)定地形成該間隙。并且，通過(guò)該間隙，成為內(nèi)部空間與外部連通的狀態(tài)，能夠使內(nèi)部空間容易地成為減壓或惰性氣體環(huán)境。然后，通過(guò)能量線焊接封閉連通部分的間隙，由此能夠?qū)Τ蔀榱藴p壓或惰性氣體環(huán)境的內(nèi)部空間進(jìn)行密封。由此，能夠?qū)崿F(xiàn)從封裝內(nèi)去除了在蓋體的接合時(shí)產(chǎn)生的氣體后的密封，能夠?qū)崿F(xiàn)高品質(zhì)的氣密密封。另外，第I焊接工序中的底座和蓋體的縫焊能夠應(yīng)用以下任意一個(gè)方法:直接對(duì)底座和蓋體進(jìn)行焊接的方法；或者在底座與蓋體之間設(shè)置金屬體等其他接合體，隔著該接合體進(jìn)行焊接的方法。
[0009][應(yīng)用例2]在上述應(yīng)用例的電子器件的制造方法中，優(yōu)選的是，俯視時(shí)，所述槽從所述蓋體的外周端部到達(dá)至與所述內(nèi)部空間重疊的位置。
[0010]這樣，由于在俯視時(shí)，槽從蓋體的外周端部到達(dá)至與內(nèi)部空間重疊的位置，由此，未焊接部位也能夠可靠地形成為從蓋體的外周端部到達(dá)至內(nèi)部空間。由此，能夠可靠地進(jìn)行內(nèi)部空間的排氣。
[0011 ][應(yīng)用例3]在上述應(yīng)用例的電子器件的制造方法中，優(yōu)選的是，在所述第I焊接工序與所述第2焊接工序之間，具有通過(guò)所述未焊接部位進(jìn)行所述內(nèi)部空間的排氣的工序。
[0012]這樣，利用設(shè)置于蓋體的槽，成為內(nèi)部空間與外部連通的狀態(tài)，能夠容易地使得內(nèi)部空間成為減壓或惰性氣體環(huán)境。并且，在第I焊接工序與第2焊接工序之間進(jìn)行內(nèi)部空間的排氣，并通過(guò)焊接來(lái)封閉連通部分的間隙，由此能夠?qū)Τ蔀榱藴p壓或惰性氣體環(huán)境的內(nèi)部空間進(jìn)行密封。由此，能夠?qū)崿F(xiàn)從封裝內(nèi)去除了在蓋體的接合時(shí)產(chǎn)生的氣體后的密封，能夠通過(guò)簡(jiǎn)單的制造工序?qū)崿F(xiàn)高品質(zhì)的氣密密封。
[0013][應(yīng)用例4]在上述應(yīng)用例的電子器件的制造方法中，優(yōu)選的是，從所述外周端部側(cè)觀察到的所述槽的截面形狀的底面面積比開(kāi)口面積小。
[0014]通過(guò)這樣形成槽的截面形狀，能夠容易地進(jìn)行槽的成型時(shí)的成型工具的按壓。換言之，除了良好的成型性以外，還能夠提高成型工具的末端強(qiáng)度，能夠穩(wěn)定地維持成型性。
[0015][應(yīng)用例5]本應(yīng)用例所述的電子器件的特征在于，該電子器件是使用上述應(yīng)用例所述的制造方法而制造出的。
[0016]根據(jù)這樣的電子器件，能夠容易地使得內(nèi)部空間成為減壓或惰性氣體環(huán)境，并且能夠通過(guò)第2焊接工序進(jìn)行可靠的氣密密封，能夠得到提高了特性的可靠性的電子器件。
[0017][應(yīng)用例6]本應(yīng)用例所述的電子設(shè)備的特征在于，該電子設(shè)備具有使用上述應(yīng)用例所述的電子器件的制造方法而制造出的電子器件。
[0018]根據(jù)這樣的電子設(shè)備，使用了能夠容易地使得內(nèi)部空間成為減壓或惰性氣體環(huán)境并且能夠通過(guò)第2焊接工序進(jìn)行可靠的氣密密封、從而提高了特性的可靠性的電子器件，因此能夠得到可靠性?xún)?yōu)異的電子設(shè)備。
[0019][應(yīng)用例7]本應(yīng)用例所述的移動(dòng)體的特征在于，該移動(dòng)體具有使用上述應(yīng)用例所述的電子器件的制造方法而制造出的電子器件。
[0020]根據(jù)這樣的移動(dòng)體，使用了能夠容易地使得內(nèi)部空間成為減壓或惰性氣體環(huán)境并且能夠通過(guò)第2焊接工序進(jìn)行可靠的氣密密封、從而提高了特性的可靠性的電子器件，因此能夠得到可靠性?xún)?yōu)異的移動(dòng)體。
[0021][應(yīng)用例8]本應(yīng)用例所述的蓋體通過(guò)與底座焊接而形成內(nèi)部空間，該蓋體的特征在于，在該蓋體的與所述底座接合一側(cè)的面的相反側(cè)的面上設(shè)有槽，在該蓋體的與所述底座的焊接預(yù)定部位中的除了未焊接部位以外的部位處，與所述底座進(jìn)行縫焊，其中，所述未焊接部位包含與所述槽的至少一部分對(duì)應(yīng)的部位。
[0022]根據(jù)這樣的蓋體，由于蓋體的與底座接合一側(cè)的面的相反側(cè)的面上設(shè)置的槽的作用，在將蓋體縫焊到底座時(shí)，產(chǎn)生未流過(guò)焊接電流的部分。由此，能夠在蓋體與底座之間設(shè)置作為未焊接部位的間隙，其中，所述未焊接部位包含與槽的至少一部分對(duì)應(yīng)的部位。該間隙是與設(shè)置于蓋體的槽對(duì)應(yīng)地設(shè)置的，因此能夠在不需要尺寸管理等的情況下穩(wěn)定地形成該間隙。并且，通過(guò)該間隙，成為內(nèi)部空間與外部連通的狀態(tài)，能夠容易地使得內(nèi)部空間成為減壓或惰性氣體環(huán)境。
【附圖說(shuō)明】
[0023]圖1是示出作為電子器件的第I實(shí)施方式的振子的概略的立體圖。
[0024]圖2是示出作為電子器件的第I實(shí)施方式的振子的概略圖，(a)是俯視圖，(b)是正剖視圖。
[0025]圖3是示出作為用于電子器件的電子部件的陀螺儀元件的俯視圖。
[0026]圖4示出用于電子器件的蓋體(蓋)的一例，(a)是俯視圖，(b)是正剖視圖，(C)是(a)的Q — Q劑視圖。
[0027]圖5的(a)?(d)是示出作為電子器件的振子的制造工序的概略的正剖視圖。
[0028]圖6是示出蓋與底座的接合狀態(tài)的圖，是從蓋的外周面?zhèn)扔^察設(shè)置于蓋的槽的剖視圖。
[0029]圖7是示出密封工序的圖，(a)是示出密封前的狀態(tài)的俯視圖，(b)是(a)的正剖視圖，(C)是示出密封后的狀態(tài)的俯視圖，(d)是(C)的正剖視圖。
[0030]圖8是示出槽的開(kāi)口形狀的變形例的主視圖。
[0031]圖9是用于說(shuō)明槽的另一配置例的立體圖。
[0032]圖10是示出作為電子器件的第2實(shí)施方式的陀螺儀傳感器的概略的正剖視圖。
[0033]圖11是示出作為電子設(shè)備的一例的移動(dòng)型個(gè)人計(jì)算機(jī)的結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0034]圖12是示出作為電子設(shè)備的一例的移動(dòng)電話機(jī)的結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0035]圖13是示出作為電子設(shè)備的一例的數(shù)字靜態(tài)照相機(jī)的結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0036]圖14是示出作為移動(dòng)體的一例的汽車(chē)的結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0037]標(biāo)號(hào)說(shuō)明
[0038]1:作為電子器件的振子；2:作為電子部件的陀螺儀元件；4:振動(dòng)體；8:導(dǎo)電性固定部件(銀膏)；9:封裝；10:連接焊盤(pán)；14:內(nèi)部空間(收納空間)；41:基部；51:第I支承部；52:第2支承部；61:第I梁；62 ??第2梁；63:第3梁；64:第4梁；91:底座；92:作為蓋體的蓋；92a:正面；92b:反面；92c:外周面；92d:槽上部；93:接縫環(huán);94、94e、94g、941:槽；94a:槽的一端；94b:槽的另一端；95:作為熔融部的密封部；97:縫焊機(jī)的輥式電極；98:作為能量線的激光；110:連接焊盤(pán)；111:封裝(底座)；112:IC ;114:內(nèi)部空間；115、120:側(cè)壁；117:接縫環(huán)；118:連接電極；122:外部端子；124:金凸塊；125a ??第I基板；125b ??第2基板；125c:第3基板；127:導(dǎo)電性固定部件；131:底部填料；200:作為電子器件的陀螺儀傳感器；421:第I檢測(cè)振動(dòng)臂；422:第2檢測(cè)振動(dòng)臂;425、426、445、446、447、448:重量部(錘頭);431 ??第I連結(jié)臂；432 ??第2連結(jié)臂；441 ??第I驅(qū)動(dòng)振動(dòng)臂；442 ??第2驅(qū)動(dòng)振動(dòng)臂；443:第3驅(qū)動(dòng)振動(dòng)臂；444:第4驅(qū)動(dòng)振動(dòng)臂；506:作為移動(dòng)體的汽車(chē)；714:檢測(cè)信號(hào)端子；724:檢測(cè)接地端子；734:驅(qū)動(dòng)信號(hào)端子；744:驅(qū)動(dòng)接地端子；911:底板；912:側(cè)壁；912a:側(cè)壁的上表面；1100:作為電子設(shè)備的移動(dòng)型個(gè)人計(jì)算機(jī)；1200:作為電子設(shè)備的移動(dòng)電話機(jī)；1300:作為電子設(shè)備的數(shù)字靜態(tài)照相機(jī)。
【具體實(shí)施方式】
[0039][電子器件]
[0040]以下，依據(jù)附圖詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的電子器件的制造方法、以及其中