線圈部件及其制造方法、電子設備的制造方法
【技術領域】
[0001] 本發(fā)明設及線圈部件及其制造方法、電子設備，更具體地，設及端子電極直接接合 于磁性體的線圈部件及其制造方法、電子設備。
【背景技術】
[0002] 隨著W移動設備為代表的電子設備的高性能化，電子設備所使用的部件也要求高 性能。因此，從比鐵氧體材料容易得到電流特性的觀點出發(fā)研究了金屬材料，為了發(fā)揮金屬 材料的特點，用樹脂凝固金屬材料并將空忍線圈埋入磁性體中的運種類型的線圈部件逐漸 增加。
[0003] 作為將空忍線圈埋入金屬材料的運種類型的線圈部件，在比較大型的部件中，如 下述專利文獻1的第1圖所示，采用將線圈的導線原樣地形成端子電極的方法。此外，作為 另一方法，例如如下述專利文獻2的第1圖所示，存在將金屬板安裝于導線從而形成框架端 子的方法，從尺寸的自由度和端子強度的觀點來看，該方法到現在為止成為了主流。
[0004] 現有技術文獻 [000引專利文獻
[0006] 專利文獻1 :特開2013-145866號公報（第1圖）
[0007] 專利文獻2 :特開2010-087240號公報（第1圖）

【發(fā)明內容】

[000引發(fā)明要解決的課題
[0009] 但是，在上述任一種方法中，導線的粗細都受到彎曲加工或接合等制約，并且為此 需要較多的空間，因此難W推進小型化。此外，通過對陶瓷部件中使用的導電性膏進行燒結 而形成的端子電極不能用于由樹脂形成的磁性體。此外，在熱固化導電性膏的端子電極中， 由于樹脂的存在，電阻值變高，因此難W推進配合高電流特性而要求的低電阻化。
[0010] 本發(fā)明著眼于W上方面，所W其目的在于提供一種在磁性體表面直接接合端子電 極的線圈部件及其制造方法，該線圈部件不受形成線圈的導體粗細的制約，與端子電極的 密接性（緊貼性）良好，安裝強度也高，且也能夠低電阻和小型化。另一目的在于，提供一 種使用了上述線圈部件的電子部件。
[0011] 解決課題的手段
[0012] 本發(fā)明的線圈部件，其在由樹脂和金屬磁性顆粒構成的磁性體中埋入有空忍線 圈，具有與上述線圈的兩端部電連接的端子電極，上述線圈部件的特征在于：上述線圈的兩 端部露出于上述磁性體的表面，上述端子電極跨上述磁性體的表面和上述線圈的端部地形 成，并且由用金屬材料形成的基底層和配置于上述基底層的外側的覆蓋層構成，在上述基 底層與上述磁性體相接觸的部分中，上述基底層與樹脂和金屬磁性顆粒相接觸。
[0013] 主要的一個實施方式的特征在于，在上述基底層與上述磁性體相接觸的部分中， 上述基底層與上述金屬磁性顆粒相接觸的部分的比例大于上述基底層與上述金屬磁性顆 粒不接觸的部分的比例。另一實施方式的特征在于，上述磁性體的金屬磁性顆粒包含粒徑 不同的2種W上的金屬磁性顆粒。
[0014] 另外的一個實施方式的特征在于，形成上述基底層的金屬材料（1)包含選自Ag、Cu、Au、Al、Mg、W、NiJe、Pt、Cr、Ti中的任意種，或者似包含Ag和Cu中的至少一者。另 外的實施方式的特征在于，上述覆蓋層由Ag或包含Ag的導電性樹脂形成。
[0015] 另外的一個實施方式的特征在于，設置覆蓋上述覆蓋層的外側的保護層。另外的 實施方式的特征在于，上述保護層由Ni和Sn形成。另外的實施方式的特征在于，形成上述 端子電極的面的磁性體表面的樹脂量比不形成上述端子電極的面的磁性體表面的樹脂量 少。另外的實施方式的特征在于，在沒有形成上述端子電極的磁性體表面中，至少該表面的 一部分含有憐。另外的實施方式的特征在于，在沒有形成上述端子電極的磁性體表面中，至 少該表面的一部分用包含粒徑比上述金屬磁性顆粒小的氧化物填充物的樹脂覆蓋。
[0016] 本發(fā)明的線圈部件的制造方法，其特征在于，包括：將空忍線圈埋入混合有樹脂和 金屬磁性顆粒的復合磁性材料中，W該線圈的兩端部露出于表面的方式成形，使該成形體 中的樹脂固化，由此得到埋入有上述線圈的磁性體的工序；對露出有上述線圈的端部的表 面進行研磨、刻蝕的工序；和對通過該刻蝕工序刻蝕后的面瓣射金屬材料，形成跨上述磁性 體的表面和上述線圈的端部的基底層，形成覆蓋該基底層的外側的覆蓋層，從而形成由上 述基底層和上述覆蓋層構成的端子電極的工序。主要的方式之一的特征在于，包括形成覆 蓋上述覆蓋層的保護層的工序。
[0017] 其他發(fā)明的線圈部件的特征在于，通過上述任一項記載的制造方法形成，在上述 基底層與上述磁性體相接觸的部分中，上述基底層與樹脂和金屬磁性顆粒相接觸。
[0018] 本發(fā)明的電子設備的特征在于，包括上述任一項記載的線圈部件。本發(fā)明的上述 目的和其他目的、特征和優(yōu)點從W下詳細說明和附圖中更顯而易見。
[0019] 發(fā)明的效果
[0020] 根據本發(fā)明，由樹脂和金屬磁性顆粒構成的磁性體中埋入有空忍線圈，該線圈的 兩端部露出于上述磁性體的端面，端子電極與該露出的兩端部電連接。上述端子電極由基 底層和覆蓋層構成，該基底層由金屬材料形成，該覆蓋層配置于該基底層的外側，并且上述 端子電極跨上述磁性體的表面和上述線圈的端部而形成，在上述基底層與上述磁性體相接 觸的部分中，上述基底層與樹脂和金屬磁性顆粒相接觸。因此，在磁性體表面直接接合有端 子電極的線圈部件中，磁性體和端子電極的密接性（緊貼性）良好，安裝強度也高，并且通 過將覆蓋層形成為不包含樹脂等的金屬材料，能夠降低在覆蓋層的電阻值。因此，能夠使用 線圈端部的面積變小那樣的細導線，使低電阻化和小型化成為可能。
【附圖說明】
[0021] 圖1是示出本發(fā)明的實施例1的線圈部件的圖，圖I(A)是從形成有端子電極的面 看線圈部件的平面圖，圖1度）是從箭頭Fl方向看上述圖I(A)的側面圖。
[0022] 圖2是示出上述實施例1的圖，是將上述圖1做的一部分放大示出的示意圖。
[0023] 圖3是示出上述實施例1的圖，是將上述磁性體和端子電極的界面的一例放大示 出的示意圖。
[0024] 圖4是示出上述實施例1的圖，是將上述磁性體和端子電極的界面的另一例放大 示出的示意圖。
[00幼符號說明[002引10 :線圈部件
[0027] 12 :磁性體
[002引14 :樹脂
[0029] 16:金屬磁性顆粒
[0030] 20 :空忍線圈
[0031] 22:卷繞部
[0032] 24A、24B:引出部
[0033] 26A、26B:端部
[0034] 30A、30B:端子電極
[0035] 32:基底層
[003引 32A :金屬接觸部
[0037] 32B :樹脂接觸部
[00測 32C :非接觸部
[0039] 34 :覆蓋層
[0040] 36 :保護層
【具體實施方式】
[0041] W下，基于實施例詳細說明用于實施本發(fā)明的最佳實施方式。
[0042] 最初，參照圖1和圖2對本發(fā)明的實施例1進行說明。圖1是示出本實施例的線 圈部件的圖，圖I(A)是從形成有端子電極的面看線圈部件的平面圖，圖1度）是從箭頭Fl 方向看上述圖I(A)的側面圖。圖2是將上述圖1度）的一部分放大表示的示意圖。圖3和 圖4是將磁性體和端子電極的界面部分放大表示的示意圖。如圖I(A)所示，本實施例的線 圈部件10是在長方體的磁性體12中埋入了空忍線圈20的構成。上述磁性體12由樹脂14 和金屬磁性顆粒16構成?；蛘咭部蒞含有潤滑劑。在上述磁性體12的底面，露出上述空 忍線圈20的兩個引出部24A、24B的端部26A、26B，該露出的端部26A、2她與端子電極30A、 30B電連接。在本發(fā)明中，上述端子電極30A、30B直接接合于磁性體12的端面（在圖示的 示例中為底面）。
[0043] 上述端子電極30A、30B分別跨上述空忍線圈20的端部26A、2她和上述磁性體12 的一個面的一部分的表面而形成，并且由W金屬材料形成的基底層32和配置于該基底層 32的外側的覆蓋層34構成（參照圖4)。此外，根據需要，可W在上述覆蓋層34之上形成 保護層36 (參照圖2和圖3)。接著，如圖2所示，上述基底層32與上述空忍線圈20的端部 26AJ6B相接觸，并且與構成上述磁性體12的樹脂14和構成該磁性體12的金屬磁性顆粒 16分別相接觸。
[0044] 作為構成上述各部的材料，例如作為構成上述磁性體