一種微型智能卡及封裝方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種芯片及集成電路封裝技術(shù),特別涉及一種微型智能卡及其封裝技術(shù)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著集成電路封裝技術(shù)的不斷進步,集成電路的集成度日益提高,功能越來越豐富。對于不斷出現(xiàn)的新應(yīng)用需求,要求集成電路封裝企業(yè)能設(shè)計出新型的封裝形式來配合新的需求。
[0003]傳統(tǒng)的手機智能卡的標準依然采用SIM卡和ΠΜ卡標準,其存在尺寸較大、工藝繁瑣、材料成本高、生產(chǎn)成本高等缺點;將來的智能卡越來越趨向于小型化、集成化等特點,傳統(tǒng)的手機智能卡就不能有效發(fā)揮其性能,勢必需要通過新的手機智能卡來實現(xiàn)。
[0004]基于不斷進步的集成電路封裝技術(shù),目前已經(jīng)出現(xiàn)處理4FF卡,這種卡寬12.3毫米、高8.8毫米、厚0.67毫米,比目前使用的SM卡尺寸小了 40%。最終的設(shè)計方案將以確保向后兼容現(xiàn)有SIM卡的方式制定,并繼續(xù)提供與目前使用卡相同的功能。
[0005]但是據(jù)此形成的SIM卡在制作完成后僅能夠?qū)崿F(xiàn)接觸式智能卡功能,無法實現(xiàn)非接觸功能。
[0006]因此,提供一種能夠?qū)崿F(xiàn)非接觸式的微型模塑封裝智能卡,以解決現(xiàn)有的手機智能卡所存在的問題,是本領(lǐng)域亟需要解決的技術(shù)問題。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0007]針對現(xiàn)有智能卡無法實現(xiàn)非接觸式功能的問題,本發(fā)明的目的之一在于提供一種具備接觸式功能和非接觸功能的微型智能卡。
[0008]本發(fā)明的目的之二在于基于上述的智能卡,提供相應(yīng)的封裝工藝。
[0009]為了達到上述目的,本發(fā)明采用如下的技術(shù)方案:
[0010]一種微型智能卡,所述智能卡包括智能芯片、承載芯片的載帶以及封裝體,所述載帶上設(shè)置有一符合IS07816標準的芯片承載區(qū)域、若干的接觸式焊線區(qū)域、若干的非接觸式焊線區(qū)域,所述智能芯片與載帶的芯片承載區(qū)域之間通過預(yù)置的膠膜進行安裝,所述智能芯片上的接觸式功能焊盤通過引線與載帶上的接觸式焊線區(qū)域電連接,其上的非接觸式功能焊盤通過引線與載帶上的非接觸式焊線區(qū)域電連接;所述封裝體將芯片和引線包封在絕緣智能卡載帶上,并形成長寬尺寸為5mm*6mm,厚度尺寸為0.5mm-0.8mm的微型智能卡。
[0011]在該智能卡的優(yōu)選方案,所述載帶上設(shè)置有六個接觸式接觸式焊線區(qū)域和兩個非接接觸式焊線區(qū)域。
[0012]進一步的,所述載帶上各焊線區(qū)域之間相互獨立設(shè)置。
[0013]進一步的,所述的膠膜預(yù)置在智能卡載帶的芯片承載區(qū)域內(nèi)或預(yù)置在芯片的電路層反面。
[0014]進一步的,所述的膠膜厚度為20?30um。
[0015]進一步的,所述封裝體為紫外線封裝體或者模塑封裝體。
[0016]目的2:—種微型智能卡的封裝方法,該方法包括如下步驟:
[0017](I)智能芯片上座:通過全自動芯片上座設(shè)備將智能芯片安裝到載帶的芯片承載區(qū)域,并從載帶底部加熱,加熱溫度為50-100°C,使智能芯片和載帶之間的膠膜融化,粘結(jié)芯片和載帶,并進行固化;融化狀膠膜固化時,在由載帶步進后離開加熱區(qū)域后,可通過自然冷卻,膠體固化使芯片和載帶牢固地粘結(jié)在一起;或經(jīng)過100-200°C快速烘烤達到最終固化;
[0018](2)引線焊接:將步驟⑴完成的半成品送入焊接設(shè)備,通過引線和超聲波焊接進行智能芯片與載帶之間的電連接:首先在載帶的接觸式焊線區(qū)域上通過超聲波方式長出凸點,接著將智能芯片的接觸式功能焊盤和載帶的接觸式焊線區(qū)域上的凸點通過超聲波直接連接;接著在載帶的非接觸式焊線區(qū)域上通過超聲波方式長出凸點,最后將智能芯片的非接觸式功能焊盤和載帶的非接觸式焊線區(qū)域上的凸點通過超聲波直接連接;
[0019](3)封裝:對由步驟(2)得到的半成品進行封裝成型;進行封裝時,可通過紫外線固化的環(huán)氧樹脂膠點膠,將引線和芯片包封起來,并采用紫外線照射使膠體固化;或者采用模塑封裝工藝,在高溫模具內(nèi)將固體模塑料液化包封住引線和芯片,待脫模后即形成可靠地封裝體。
[0020](4)測試:對由步驟(3)得到的半成品通過自動化芯片測試設(shè)備對模塊進行電性能測試,將不合格品標示出來,合格品進行入庫,完成模塊的生產(chǎn)過程。
[0021]進一步的,在所述步驟(3)進行模塑封裝時,將待封裝的智能卡芯片置于相應(yīng)的模塑腔體內(nèi),模塑封裝設(shè)備將高溫高壓的模塑料融化后射出到模塑腔體內(nèi),將智能卡芯片和線路等包封在模塑體內(nèi),等模塑料冷卻固化后脫膜形成的封裝品,通過模塑封裝設(shè)備自動去除多余的模塑料。
[0022]進一步的,在所述步驟(5)中進行測試時,排列和分選設(shè)備將已切割完成的所有單個迷你模塑封裝智能卡按順序和方向排列后通過測試裝置,通過紅外線探頭首先檢測所述迷你模塑封裝智能卡底部封裝外觀,然后進行激光打標,再通過紅外線探頭進行所述迷你模塑封裝智能卡正面紅外線外觀檢測,所述迷你模塑封裝智能卡的外觀檢測通過后,進行電性能測試;測試合格后,通過自動分檢設(shè)備裝到包裝盒或包裝帶中,完成整個封裝的過程。
[0023]利用本發(fā)明提供的方案所形成的迷你模塑封裝智能卡,同時集成接觸式智能卡功能與非接觸式智能卡功能,并且整個智能卡性能穩(wěn)定可靠。
[0024]同時,本發(fā)明提供的智能卡其尺寸小,可達到卡寬6毫米、高5毫米、厚0.5毫米的效果。
【附圖說明】
[0025]以下結(jié)合附圖和【具體實施方式】來進一步說明本發(fā)明。
[0026]圖1為本發(fā)明微型智能卡的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖;
[0027]圖2為圖1沿A-A方向的剖視圖;
[0028]圖3為本發(fā)明實例一中預(yù)置了膠膜的連續(xù)載帶示意圖;
[0029]圖4為本發(fā)明實例一中智能卡載帶導(dǎo)電層面示意圖;
[0030]圖5為本發(fā)明實例一中采用載帶預(yù)置膠膜及紫外線封裝體的智能卡模塊剖面圖;
[0031]圖6為本發(fā)明實例二中智能卡載帶芯片安裝面示意圖;
[0032]圖7為本發(fā)明實例二中智能卡載帶導(dǎo)電層面示意圖;
[0033]圖8為本發(fā)明實例二中預(yù)置了膠膜的芯片示意圖;
[0034]圖9為本發(fā)明實例二中采用芯片預(yù)置膠膜及模塑封裝體的智能卡模塊剖面圖。
【具體實施方式】
[0035]為了使本發(fā)明實現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達成目的與功效易于明白了解,下面結(jié)合具體圖示,進一步闡述本發(fā)明。
[0036]參見圖1和2,本發(fā)明提供的微型智能卡100,其的長寬尺寸為5mm*6mm,厚度尺寸為 0.Smm-Q.8mm。
[0037]由于現(xiàn)有封裝設(shè)備在進行封裝時,需要采用銀漿固晶的方式將芯片安裝到載帶上,通過加熱將銀漿固化,再進行后續(xù)的引線焊接、封裝、測試等工序。針對該微型智能卡,由于其長寬尺寸為5_*6_,在封裝過程中,根本無法進行有效的銀漿固晶,將芯片和載帶進行固定。
[0038]并且在此微型尺寸的智能卡100中還需同時集成接觸式智能卡功能與非接觸式智能卡功能。
[0039]為此,本發(fā)明提供一種便于封裝和同時集成接觸式智能卡功能與非接觸式智能卡功能的微型智能卡100。
[0040]由圖1和圖2可知,該微型智能卡100主要包括智能卡芯片101、載帶102以及封裝體103。
[0041]其中,智能卡芯片101為具備接觸式功能和非接觸式功能,其具有8個功能焊盤,具體為6個接觸式功能焊盤1la和2個非接觸式功能焊盤101b,用于實現(xiàn)芯片的接觸式功能和非接觸式功能。
[0042]載帶102作為智能卡芯片的承載裝置,其整體有金屬材質(zhì)制成,具體可以為銅或者銅合金材料制成。為了實現(xiàn)智能卡芯片配合,載帶102包括一芯片承載區(qū)域102a和8個功能焊盤(即焊線區(qū)域)。芯片承載區(qū)域102a用于安置智能卡芯片101,而8個功能焊盤與手機芯片的功能焊盤對應(yīng),具體為6個接觸式功能焊盤102b和2個非接觸式功能焊盤102c,分別通過金線104與智能卡芯片101上的6