技術(shù)編號：8283825
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。現(xiàn)有技術(shù)中，一般封裝的管腳都位于芯片的底部，這樣可以方便的安裝在印刷電路板(PCBPrinted Circuit Board)的表面上。圖1是現(xiàn)有技術(shù)的一種芯片封裝的仰視圖(Bottom View,即從底部看)。該封裝有8個管腳，每邊有2個管腳，如斜線填充圖形所示。通過焊接可以將這些管腳與印刷電路板相連接。圖2是現(xiàn)有技術(shù)的芯片封裝的俯視圖(Topview)，在該芯片的上表面沒有任何管腳。但隨著電子設(shè)備小型化發(fā)展，希望能在更小的面積下安裝更多器件，所以有必要...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。