一種led芯片封裝光源的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及LED芯片排列及電路設計領域，尤其涉及一種LED芯片封裝光源，包括：基板、支架槽陣列和LED芯片，所述支架槽陣列位于所述基板上，所述支架槽陣列的每一個支架槽中設置一顆LED芯片，支架槽陣列的上三行采用隔行串聯(lián)排列，支架槽陣列的中間八行采用一字型串聯(lián)排列，支架槽陣列的下三行采用隔行串聯(lián)排列，支架槽陣列整體呈圓形，并上下、中心對稱排列，LED芯片陣列化互連的電路是將LED分組串聯(lián)，再將每組并聯(lián)起來，每一個LED芯片都是電路連接陣列中的一個節(jié)點，其中任何一只LED芯片開路或短路，都不會造成LED芯片封裝光源整體失效。
【專利說明】
一種LED芯片封裝光源
技術領域
[0001]本實用新型涉及LED芯片排列及電路設計領域，尤其涉及一種LED芯片封裝光源。
【背景技術】
[0002]伴隨著近年來LED技術的飛速發(fā)展，LED的功率越來越大，在大功率LED多芯片集成封裝中若采用傳統(tǒng)的串并聯(lián)方式，不僅串聯(lián)的多個電阻將會占用很大的空間，阻礙了模塊向更小尺寸化發(fā)展，而且將會在電阻上消耗太多的功率。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型的目的在于提供一種LED高密度圓形陣列芯片封裝光源，旨在解決現(xiàn)有的LED芯片集成封裝占用空間大的問題。
[0004]本實用新型提供了一種LED芯片封裝光源，其特征在于，包括:基板、支架槽陣列和LED芯片，所述支架槽陣列位于所述基板上，所述支架槽陣列的每一個支架槽中設置一顆LED芯片；
[0005]所述支架槽陣列的上三行采用隔行串聯(lián)排列；
[0006]所述支架槽陣列的中間八行采用一字型串聯(lián)排列；
[0007]所述支架槽陣列的下三行采用隔行串聯(lián)排列；
[0008]所述支架槽陣列整體呈圓形，并上下、中心對稱排列。
[0009]進一步地，支架槽陣列為144個支架槽，其中上三行支架槽、下三行各24個，中間八行為96個支架槽。
[0010]進一步地，144個支架槽陣列對應設置著144顆LED芯片；
[0011]其中上三行支架槽對應設置著24顆LED芯片，所述24顆LED芯片組成二行、十二列的陣列；
[0012]下三行支架槽對應設置著24顆LED芯片，所述24顆LED芯片組成二行、十二列的陣列；
[0013]中間八行支架槽對應設置著96顆LED芯片，所述96顆LED芯片組成八行、十二列陣列。
[0014]進一步地，144顆LED芯片采用十二行、十二列互連的連接關系。
[0015]進一步地，每行支架槽間間距為0.1mm。
[0016]進一步地，支架槽陣列的圓直徑為19mm。
[0017]本實用新型的LED芯片封裝光源有益效果:LED芯片陣列化互連的電路是將LED分組串聯(lián)，再將每組并聯(lián)起來，每一個LED芯片都是電路連接陣列中的一個節(jié)點，其中任何一只LED芯片開路或短路，都不會造成LED芯片封裝光源整體失效;該設計方式制作的大功率LED芯片集成封裝光源具有發(fā)光面積小，功率密度高，光斑呈圓形且光色一致性好等優(yōu)點，利于該光源二次配光，提高光能利用效率。
【附圖說明】
[0018]圖1本實用新型一實施例中的LED芯片封裝光源結構示意圖；
[0019]圖2本實用新型一實施例中的LED芯片電路連接效果圖；
[0020]圖3本實用新型一實施例中的支架槽陣列的上三行、下三行支架結構槽示意圖；
[0021]圖4本實用新型一實施例中的支架槽陣列的中間八行支架槽結構示意圖。
【具體實施方式】
[0022]為了使本實用新型的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，下面結合附圖和【具體實施方式】對本實用新型作進一步詳細說明。
[0023]圖1本實用新型一實施例中的LED芯片封裝光源結構示意圖，圖3本實用新型一實施例中的支架槽陣列的上三行、下三行支架結構槽示意圖，圖4本實用新型一實施例中的支架槽陣列的中間八行支架槽結構示意圖。參考圖1、3、4，本實用新型實施例提供了一種LED芯片封裝光源，包括:基板1、支架槽2陣列和LED芯片(未畫出)，支架槽2陣列位于基板I上，支架槽2陣列的每一個支架槽2中設置一顆LED芯片；
[0024]支架2槽陣列在基板I上面，設置了十四行，支架槽2陣列整體呈圓形，并上下、中心對稱排列，支架槽陣列為144個支架槽；
[0025]支架槽2陣列的上面三行采用隔行串聯(lián)排列，其中上第一行設置6個，上第二行設置8個，上第三行設置10個，上三行總共支架槽24個；
[0026]支架槽2陣列的中間八行采用一字型串聯(lián)排列，每一行12個，中間八行總共為96個支架槽；
[0027]支架槽2陣列的下三行采用隔行串聯(lián)排列，其中下第一行10個，下第二行8個，下第三行6個，下三行總共支架槽為24個；
[0028]對應著144個支架槽2陣列設置有144顆LED芯片；
[0029]其中上三行支架槽對應設置著24顆LED芯片，上第一行設置有6顆，上第二行設置有8顆，上第三行設置有10顆，在連接方式上，上第一行的6顆與上第二行中的6顆串聯(lián)成一組，上第二行中剩下的2顆與上第三行中的10顆串聯(lián)成一組，也就是總共24顆LED芯片組成二行、十二列的陣列連接關系；
[0030]其中下三行支架槽對應設置著24顆LED芯片，下第一行設置有10顆，下第二行設置有8顆，下第三行設置有6顆，在連接方式上，下第一行的10顆與下第二行中的2顆串聯(lián)成一組，下第二行中剩下的6顆與下第三行中的6顆串聯(lián)成一組，也就是總共24顆LED芯片組成二行、十二列的陣列連接關系；
[0031]中間八行支架槽2對應設置著96顆LED芯片，第一行設置12顆，96顆LED芯片組成八行、十二列陣列。
[0032]LED芯片封裝光源總共144顆LED芯片采用十二行、十二列互連的連接關系，連接關系地效果如圖2所示，LED芯片陣列化互連的電路是將LED分組串聯(lián)，再將每組并聯(lián)起來，每一個LED芯片都是電路連接陣列中的一個節(jié)點，其中任何一只LED芯片開路或短路，都不會造成LED芯片封裝光源整體失效。
[0033]優(yōu)選地，每行支架槽間間距為0.1mm，支架槽陣列的圓直徑為19mm，該設計方式制作的大功率LED芯片集成封裝光源具有發(fā)光面積小，功率密度高，光斑呈圓形且光色一致性好等優(yōu)點，利于該光源二次配光，提高光能利用效率。對本領域的技術人員來說，可根據(jù)以上描述的技術方案以及構思，做出其它各種相應的改變以及形變，而所有的這些改變以及形變都應該屬于本實用新型權利要求的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種LED芯片封裝光源，其特征在于，包括:基板、支架槽陣列和LED芯片，所述支架槽陣列位于所述基板上，所述支架槽陣列的每一個支架槽中設置一顆LED芯片； 所述支架槽陣列的上三行采用隔行串聯(lián)排列； 所述支架槽陣列的中間八行采用一字型串聯(lián)排列； 所述支架槽陣列的下三行采用隔行串聯(lián)排列； 所述支架槽陣列整體呈圓形，并上下、中心對稱排列。2.根據(jù)權利要求1所述的一種LED芯片封裝光源，其特征在于，所述支架槽陣列為144個支架槽，其中上三行支架槽、下三行各24個，中間八行為96個支架槽。3.根據(jù)權利要求2所述的一種LED芯片封裝光源，其特征在于，所述144個支架槽陣列對應設置著144顆LED芯片； 其中上三行支架槽對應設置著24顆LED芯片，所述24顆LED芯片組成二行、十二列的陣列； 下三行支架槽對應設置著24顆LED芯片，所述24顆LED芯片組成二行、十二列的陣列； 中間八行支架槽對應設置著96顆LED芯片，所述96顆LED芯片組成八行、十二列陣列。4.根據(jù)權利要求3所述的一種LED芯片封裝光源，其特征在于，所述144顆LED芯片采用十二行、十二列互連的連接關系。5.根據(jù)權利要求1-4任一項所述的一種LED芯片封裝光源，其特征在于，所述每行支架槽間間距為0.1mm06.根據(jù)權利要求1-4任一項所述的一種LED芯片封裝光源，其特征在于，所述支架槽陣列的圓直徑為19_。
【文檔編號】F21V23/00GK205640799SQ201620448874
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年5月17日
【發(fā)明人】魯路, 聶朦, 吳振雄, 劉曉東
【申請人】北京宇極科技發(fā)展有限公司, 北京宇極芯光光電技術有限公司