一種led芯片封裝體的制作方法
【專利說明】
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種LED芯片的封裝結(jié)構(gòu)。
【【背景技術(shù)】】
[0002 ]近年來，由于發(fā)光二極管具有體積小、反應(yīng)快、壽命長(zhǎng)、外表堅(jiān)固、耐震動(dòng)和環(huán)保等優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)在逐步地取代傳統(tǒng)的照明設(shè)備。為了滿足不同的應(yīng)用，LED在結(jié)構(gòu)上出現(xiàn)了將多個(gè)LED串接成為燈串或是布設(shè)于電路板上作為燈板的設(shè)置，并且在工藝上也有各種不同的工藝。
[0003]COB是Chip On Board的縮寫，也稱為芯片直接貼裝技術(shù)，COB是將芯片直接貼裝在基板上，隨后用焊絲的方法在LED芯片和PCB板之間直接建立電氣連接。目前COB板遇到的其中一個(gè)問題就是散熱的問題，LED芯片在發(fā)光后產(chǎn)生的熱量要經(jīng)過基板才能散發(fā)出去，散熱比較緩慢，影響COB板的使用壽命。
【
【發(fā)明內(nèi)容】
】
[0004]本發(fā)明的目的是在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種結(jié)構(gòu)合理，能夠加快LED芯片的散熱速度，提高COB板使用壽命的LED芯片封裝體。
[0005]為了解決上述存在的技術(shù)問題，本發(fā)明采用下述技術(shù)方案:
[0006]—種LED芯片體，包括有鋁基板，在所述的鋁基板上設(shè)有芯片安裝凹槽，在所述的芯片安裝凹槽內(nèi)焊接有LED芯片，所述的LED芯片通過金線與設(shè)在鋁基板上的電極連接，在所述的芯片安裝凹槽上包覆有熒光硅膠;在所述鋁基板的底部開設(shè)有散熱空間。
[0007]在對(duì)上述一種LED芯片封裝體的改進(jìn)方案中，所述的散熱空間為開設(shè)在鋁基板下部的導(dǎo)熱孔。
[0008]在對(duì)上述一種LED芯片封裝體的改進(jìn)方案中，所述的散熱空間為開設(shè)在鋁基板下部的導(dǎo)熱槽。
[0009]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明在鋁基板的底部開設(shè)散熱空間，減少了熱量在鋁基板上的傳導(dǎo)過程，使得熱量的傳遞更加快速，更快地散發(fā)出去，能夠大大延長(zhǎng)COB板的使用壽命。
[0010]下面結(jié)合附圖與【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)描述:
【【附圖說明】】
[0011]圖1為本發(fā)明實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖2為本發(fā)明實(shí)施例中鋁基板底部視圖一；
[0013]圖3為本發(fā)明實(shí)施例中鋁基板底部視圖二。
【【具體實(shí)施方式】】
[0014]—種LED芯片封裝體，包括有鋁基板10，在所述的鋁基板10上設(shè)有芯片安裝凹槽20，在所述的芯片安裝凹槽20內(nèi)焊接有LED芯片30，所述的LED芯片30通過金線40與設(shè)在鋁基板10上的電極連接，在所述的芯片安裝凹槽20上包覆有熒光硅膠50;在所述鋁基板10的底部開設(shè)有散熱空間60。
[0015]本發(fā)明在鋁基板10的底部開設(shè)散熱空間60，減少了熱量在鋁基板10上的傳導(dǎo)過程，使得熱量的傳遞更加快速，更快地散發(fā)出去，能夠大大延長(zhǎng)COB板的使用壽命。
[0016]所述的散熱空間60為開設(shè)在鋁基板10下部的導(dǎo)熱孔。
[0017]所述的散熱空間60為開設(shè)在鋁基板10下部的導(dǎo)熱槽。
[0018]盡管參照上面實(shí)施例詳細(xì)說明了本發(fā)明，但是通過本公開對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員顯而易見的是，而在不脫離所述的權(quán)利要求限定的本發(fā)明的原理及精神范圍的情況下，可對(duì)本發(fā)明做出各種變化或修改。因此，本公開實(shí)施例的詳細(xì)描述僅用來解釋，而不是用來限制本發(fā)明，而是由權(quán)利要求的內(nèi)容限定保護(hù)的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED芯片封裝體，其特征在于，包括有鋁基板，在所述的鋁基板上設(shè)有芯片安裝凹槽，在所述的芯片安裝凹槽內(nèi)焊接有LED芯片，所述的LED芯片通過金線與設(shè)在鋁基板上的電極連接，在所述的芯片安裝凹槽上包覆有熒光硅膠;在所述鋁基板的底部開設(shè)有散熱空間。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED芯片封裝體，其特征在于，所述的散熱空間為開設(shè)在鋁基板下部的導(dǎo)熱孔。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED芯片封裝體，其特征在于，所述的散熱空間為開設(shè)在鋁基板下部的導(dǎo)熱槽。
【專利摘要】一種LED芯片封裝體，包括有鋁基板，在所述的鋁基板上設(shè)有芯片安裝凹槽，在所述的芯片安裝凹槽內(nèi)焊接有LED芯片，所述的LED芯片通過金線與設(shè)在鋁基板上的電極連接，在所述的芯片安裝凹槽上包覆有熒光硅膠；在所述鋁基板的底部開設(shè)有散熱空間。本發(fā)明在鋁基板的底部開設(shè)散熱空間，減少了熱量在鋁基板上的傳導(dǎo)過程，使得熱量的傳遞更加快速，更快地散發(fā)出去，能夠大大延長(zhǎng)COB板的使用壽命。
【IPC分類】H01L33/64, H01L33/48
【公開號(hào)】CN105552194
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201610029624
【發(fā)明人】方鏡清
【申請(qǐng)人】中山芯達(dá)電子科技有限公司
【公開日】2016年5月4日
【申請(qǐng)日】2016年3月23日