本發(fā)明涉及芯片加工設(shè)備，尤其是SOT外形集成電路芯片測試分選裝置。

背景技術(shù)：

隨著微型集成電路芯片應(yīng)用領(lǐng)域的擴大，芯片種類的增多，對芯片的檢測也成為一項重要工作，由于微型芯片（SOT外形集成電路芯片）的體積很小，給自動化測試工作時的傳送、定位造成一定困難，直接影響了芯片檢測效率，如何設(shè)計良好的自動化檢測設(shè)備以解決這些問題，是一個研究方向。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明提出SOT外形集成電路芯片測試分選裝置，針對微小型芯片進行優(yōu)化，能高效地對微型芯片進行檢測。

本發(fā)明采用以下技術(shù)方案。

SOT外形集成電路芯片測試分選裝置，用于微型芯片的自動化測試分選，所述測試分選裝置包括上料機構(gòu)、測試軌道、分離器、分類存貯模塊、工控機和若干測試站；所述測試軌道的始端與上料機構(gòu)相鄰，測試軌道的末端與分類存貯模塊相鄰；所述分離器和測試站緊鄰于測試軌道并在測試軌道的芯片輸送方向上順序排列；當(dāng)裝置工作時，微型芯片經(jīng)上料機構(gòu)的出料口輸入測試軌道，分離器對微型芯片在測試軌道上的輸送進行控制使芯片有序地到達(dá)各測試站。

所述若干測試站在測試軌道處順序排列，測試站設(shè)有測試夾片和芯片擋針，當(dāng)?shù)竭_(dá)測試站的微型芯片需進行測試時，測試夾片夾持微型芯片的引腳并對芯片進行測試，當(dāng)?shù)竭_(dá)測試站的微型芯片無需測試時，測試站以芯片擋針對微型芯片在各測試站處的輸送進行控制。

經(jīng)測試站測試完全部待檢項目的芯片被識別為已測芯片，當(dāng)已測芯片被輸送至分類存貯模塊時，分類存貯模塊把已測芯片導(dǎo)入與測試結(jié)果對應(yīng)的芯片存貯料盒內(nèi)。

所述測試軌道垂直設(shè)置，所述上料機構(gòu)包括振動盤、引導(dǎo)軌道和離子風(fēng)扇，所述離子風(fēng)扇設(shè)于振動盤旁，離子風(fēng)扇的出風(fēng)方向指向振動盤；所述引導(dǎo)軌道為弧形，引導(dǎo)軌道的上部入口與振動盤出口緊鄰，所述引導(dǎo)軌道下部出口與測試軌道入口相通；所述振動盤把微型芯片按固定姿態(tài)從水平方向送出至引導(dǎo)軌道，引導(dǎo)軌道把微型芯片輸送引導(dǎo)至測試軌道內(nèi)。

所述分離器處沿測試軌道輸送方向順序設(shè)置分離探針和分離擋針，所述分離探針以彈性材料制作，所述分離擋針以硬質(zhì)材料制作，當(dāng)分離器工作時，分離擋針停于測試導(dǎo)軌上對微型芯片進行阻攔，停留于分離擋針處的微型芯片識別為待測芯片，而分離探針則壓住待測芯片的后一枚微型芯片；當(dāng)分離擋針離開測試導(dǎo)軌后，待測芯片順測試軌道滑向測試站。

所述測試站數(shù)量為二，兩個測試站的結(jié)構(gòu)相同，位于上方的是第一測試站，位于下方的是第二測試站，兩個測試站以并行方式或串行方式進行工作方式選擇，對微型芯片進行測試。

當(dāng)兩測試站選擇并行方式對微型芯片進行測試時，分離器釋放待測芯片排至第一測試站，后第一測試站再將待測芯片釋放排至第二測試站，然后分離器再釋放待測芯片排至第一測試站，待兩個測試站都獲取到待測芯片后，兩個測試站測試夾片夾持對微型芯片進行測試。當(dāng)測試完成后第二測試站釋放已測芯片排至分類存貯模塊。然后第一測站釋放已測芯片排至第二測試站，再然后第二測試站釋放已測芯片排至分類存貯模塊。

當(dāng)兩測試站選擇串行方式對微型芯片進行測試時，分離器釋放待測芯片排至第一測試站，當(dāng)?shù)谝粶y試站完成待測芯片的部分預(yù)定的檢測項目后，第一測試站向第二測試站送出此待測芯片，由第二測試站完成該待測芯片余下的檢測項目。

所述測試站處設(shè)有芯片雙料檢測模塊，當(dāng)芯片雙料檢測模塊檢測到測試站同時接收到數(shù)量超過一顆的待測芯片時，芯片雙料檢測模塊向工控機發(fā)出多芯片告警，工控機控制該測試站把待測芯片送出至分類存貯模塊。

所述分類存貯模塊包括傳輸管、收料盒架和若干芯片存貯料盒，所述收料盒架呈柱形，環(huán)繞收料盒架側(cè)壁均勻設(shè)置若干磁吸裝置，所述磁吸裝置以磁力吸附固定芯片存貯料盒，所述傳輸管傾斜向下，傳輸管入口端位于收料盒架上方中軸線處并與測試導(dǎo)軌末端出口相鄰，傳輸管在工控機控制下繞收料盒架中軸線轉(zhuǎn)動，使傳輸管出口在不同的芯片存貯料盒入口處定位。

所述磁吸裝置上設(shè)有料盒感應(yīng)裝置，當(dāng)芯片存貯料盒從磁吸裝置上取下時，料盒感應(yīng)裝置向工控機發(fā)出容器取出告警。

所述測試軌道旁設(shè)有吹氣裝置，所述吹氣裝置向測試軌道吹出氣流以推動微型芯片在測試軌道上順暢滑動。

本發(fā)明中，所述測試軌道垂直設(shè)置，所述上料機構(gòu)包括振動盤、引導(dǎo)軌道和離子風(fēng)扇，所述離子風(fēng)扇設(shè)于振動盤旁，離子風(fēng)扇的出風(fēng)方向指向振動盤；所述引導(dǎo)軌道為弧形，引導(dǎo)軌道的上部入口與振動盤出口緊鄰，所述引導(dǎo)軌道下部出口與測試軌道入口相通；該設(shè)計中，以振動盤作為微型芯片的供料部件，能使微型芯片在進入軌道前有序排列，同時由于振動盤內(nèi)有調(diào)整芯片姿態(tài)的導(dǎo)向階槽，因此能使芯片在從振動盤內(nèi)向外送出的過程中，使微型芯片的各面朝向姿態(tài)符合測試要求，無須人工干預(yù)，節(jié)約了成本而且有助于提升效率。

本發(fā)明中，所述若干測試站在測試軌道處順序排列，測試站設(shè)有測試夾片和芯片擋針，當(dāng)?shù)竭_(dá)測試站的微型芯片需進行測試時，測試夾片夾持微型芯片的引腳并對芯片進行測試，當(dāng)?shù)竭_(dá)測試站的微型芯片無需測試時，測試站以芯片擋針對微型芯片在各測試站處的輸送進行控制；該設(shè)計提供了多個測試站，而且提供了測試站間相互配合的結(jié)構(gòu)，能提升微型芯片的測試速度。

本發(fā)明中，當(dāng)兩測試站選擇并行方式對微型芯片進行測試時，分離器釋放待測芯片排至第一測試站，后第一測試站再將待測芯片釋放排至第二測試站，然后分離器再釋放待測芯片排至第一測試站，待兩個測試站都獲取到待測芯片后，兩個測試站測試夾片夾持對微型芯片進行測試。當(dāng)測試完成后第二測試站釋放已測芯片排至分類存貯模塊。然后第一測站釋放已測芯片排至第二測試站，再然后第二測試站釋放已測芯片排至分類存貯模塊；本設(shè)計針對芯片的檢測時間向使用者提供了可選的操作模式，當(dāng)芯片的全部檢測項目無須較多時間時，以并行方式能有效提升效率。

本發(fā)明中，當(dāng)兩測試站選擇串行方式對微型芯片進行測試時，分離器釋放待測芯片排至第一測試站，當(dāng)?shù)谝粶y試站完成待測芯片的部分預(yù)定的檢測項目后，第一測試站向第二測試站送出此待測芯片，由第二測試站完成該待測芯片余下的檢測項目；本設(shè)計針對芯片的檢測時間向使用者提供了可選的操作模式，當(dāng)芯片的全部檢測項目須花費較多時間時，以串行方式工作，讓兩測試站分?jǐn)側(cè)蝿?wù)，能有效提升效率。

本發(fā)明中，所述測試站處設(shè)有芯片雙料檢測模塊，當(dāng)芯片雙料檢測模塊檢測到測試站同時接收到數(shù)量超過一顆的待測芯片時，芯片雙料檢測模塊向工控機發(fā)出多芯片告警，工控機控制該測試站把待測芯片送出至分類存貯模塊；由于微型芯片十分微小，當(dāng)分離器動作失誤時，有可能會使測試站處同時接受兩個以上的芯片，延誤測試，該設(shè)計讓測試站忽略多芯片情況下的測試，能有效提升效率。

本發(fā)明中，當(dāng)分離器工作時，分離擋針停于測試導(dǎo)軌上對微型芯片進行阻攔，停留于分離擋針處的微型芯片識別為待測芯片，而分離探針則壓住待測芯片的后一枚微型芯片；由于本設(shè)備檢測的芯片十分微小，因此該設(shè)計可以有效提升分離器的動作準(zhǔn)確度，減少因芯片未準(zhǔn)確分離而造成測試站處的多芯片失誤。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和具體實施方式對本發(fā)明進一步詳細(xì)的說明：

附圖1是本發(fā)明所述裝置的示意圖；

附圖2是本發(fā)明的上料機構(gòu)處的局部示意圖；

附圖3是本發(fā)明的分離器處的局部示意圖；

附圖4是本發(fā)明的測試站處的局部示意圖；

附圖5是本發(fā)明的分類存貯模塊處的局部示意圖；

圖中：1-離子風(fēng)扇；2-振動盤；3-引導(dǎo)軌道；4-測試軌道；5-分離器；6-測試站；7-分類存貯模塊；8-分離探針；9-分離擋針；10-吹氣裝置；11-測試夾片；12-芯片擋針；13-第一測試站；14-第二測試站；15-傳輸管；16-收料盒架；17-芯片存貯料盒；18-磁吸裝置。

具體實施方式

如圖1、2、3、4、5所示；SOT外形集成電路芯片測試分選裝置，用于微型芯片的自動化測試分選，所述測試分選裝置包括上料機構(gòu)、測試軌道4、分離器5、分類存貯模塊7、工控機和若干測試站13、14；所述測試軌道4的始端與上料機構(gòu)相鄰，測試軌道4的末端與分類存貯模塊7相鄰；所述分離器5和測試站13、14緊鄰于測試軌道4并在測試軌道4的芯片輸送方向上順序排列；當(dāng)裝置工作時，微型芯片經(jīng)上料機構(gòu)的出料口輸入測試軌道4，分離器5對微型芯片在測試軌道上的輸送進行控制使芯片有序地到達(dá)各測試站13、14。

所述若干測試站在測試軌道處順序排列，測試站設(shè)有測試夾片11和芯片擋針12，當(dāng)?shù)竭_(dá)測試站的微型芯片需進行測試時，測試夾片11夾持微型芯片的引腳并對芯片進行測試，當(dāng)?shù)竭_(dá)測試站的微型芯片無需測試時，測試站以芯片擋針12對微型芯片在各測試站處的輸送進行控制。

經(jīng)測試站測試完全部待檢項目的芯片被識別為已測芯片，當(dāng)已測芯片被輸送至分類存貯模塊7時，分類存貯模塊7把已測芯片導(dǎo)入與測試結(jié)果對應(yīng)的芯片存貯料盒17內(nèi)。

所述測試軌道垂直設(shè)置，所述上料機構(gòu)包括振動盤2、引導(dǎo)軌道3和離子風(fēng)扇1，所述離子風(fēng)扇1設(shè)于振動盤2旁，離子風(fēng)扇的出風(fēng)方向指向振動盤；所述引導(dǎo)軌道3為弧形，引導(dǎo)軌道的上部入口與振動盤出口緊鄰，所述引導(dǎo)軌道下部出口與測試軌道入口相通；所述振動盤2把微型芯片按固定姿態(tài)從水平方向送出至引導(dǎo)軌道，引導(dǎo)軌道3把微型芯片輸送引導(dǎo)至測試軌道內(nèi)。

所述離子風(fēng)扇可去除振動盤處的靜電以確保芯片不被靜電損壞。

所述分離器處沿測試軌道輸送方向順序設(shè)置分離探針8和分離擋針9，所述分離探針8以彈性材料制作，所述分離擋針9以硬質(zhì)材料制作，當(dāng)分離器工作時，分離擋針9停于測試導(dǎo)軌上對微型芯片進行阻攔，停留于分離擋針9處的微型芯片識別為待測芯片，而分離探針8則壓住待測芯片的后一枚微型芯片；當(dāng)分離擋針離開測試導(dǎo)軌4后，待測芯片順測試軌道4滑向測試站13、14。

所述測試站數(shù)量為二，兩個測試站的結(jié)構(gòu)相同，位于上方的是第一測試站13，位于下方的是第二測試站14，兩個測試站以并行方式或串行方式進行工作方式選擇，對微型芯片進行測試。

當(dāng)兩測試站選擇并行方式對微型芯片進行測試時，分離器釋放待測芯片排至第一測試站，后第一測試站再將待測芯片釋放排至第二測試站，然后分離器再釋放待測芯片排至第一測試站，待兩個測試站都獲取到待測芯片后，兩個測試站測試夾片夾持對微型芯片進行測試。當(dāng)測試完成后第二測試站釋放已測芯片排至分類存貯模塊。然后第一測站釋放已測芯片排至第二測試站，再然后第二測試站釋放已測芯片排至分類存貯模塊。

當(dāng)兩測試站選擇串行方式對微型芯片進行測試時，分離器釋放待測芯片排至第一測試站，當(dāng)?shù)谝粶y試站完成待測芯片的部分預(yù)定的檢測項目后，第一測試站向第二測試站送出此待測芯片，由第二測試站完成該待測芯片余下的檢測項目。

所述測試站處設(shè)有芯片雙料檢測模塊，當(dāng)芯片雙料檢測模塊檢測到測試站同時接收到數(shù)量超過一顆的待測芯片時，芯片雙料檢測模塊向工控機發(fā)出多芯片告警，工控機控制該測試站把待測芯片送出至分類存貯模塊。

所述分類存貯模塊包括傳輸管15、收料盒架16和若干芯片存貯料盒17，所述收料盒架16呈柱形，環(huán)繞收料盒架側(cè)壁均勻設(shè)置若干磁吸裝置18，所述磁吸裝置以磁力吸附固定芯片存貯料盒16，所述傳輸管傾斜向下，傳輸管入口端位于收料盒架上方中軸線處并與測試導(dǎo)軌末端出口相鄰，傳輸管在工控機控制下繞收料盒架中軸線轉(zhuǎn)動，使傳輸管出口在不同的芯片存貯料盒入口處定位。

所述磁吸裝置上設(shè)有料盒感應(yīng)裝置，當(dāng)芯片存貯料盒從磁吸裝置上取下時，料盒感應(yīng)裝置向工控機發(fā)出容器取出告警。

所述測試軌道旁設(shè)有吹氣裝置10，所述吹氣裝置向測試軌道吹出氣流以推動微型芯片在測試軌道上順暢滑動。