本實(shí)用新型涉及LED照明領(lǐng)域，尤其是一種多芯片的LED支架。

背景技術(shù)：

多芯片的LED支架中，支架上集成有多顆LED芯片，這些LED芯片的兩個(gè)引腳分別焊接在兩側(cè)的焊盤上。現(xiàn)有一種六腳LED支架，該支架的絕緣體上設(shè)有三個(gè)固晶區(qū)域，其中包括第一固晶區(qū)域、第二固晶區(qū)域和第三固晶區(qū)域，第二固晶區(qū)域位于第一固晶區(qū)域與第二固晶區(qū)域之間，第一固晶區(qū)域的兩側(cè)設(shè)有第一正極焊盤和第一負(fù)極焊盤，第二固晶區(qū)域的兩側(cè)設(shè)有第二正極焊盤和第二負(fù)極焊盤，第三固晶區(qū)域的兩側(cè)設(shè)有第一正極焊盤和第三負(fù)極焊盤。由于支架內(nèi)固晶區(qū)域有限，該種支架一般被設(shè)計(jì)成第一固晶區(qū)域和第三固晶區(qū)域的焊盤長度為標(biāo)準(zhǔn)尺寸，而位于中間的第二固晶區(qū)域兩側(cè)的焊盤則由于空間不足而被設(shè)計(jì)成較短尺寸，這樣一來，第二固晶區(qū)域內(nèi)的LED芯片需要傾斜打線到焊盤上，金線由于過于密集并且呈傾斜，操作起來不方便。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種LED支架，方便打線，有助于散熱。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：一種LED支架，包括絕緣體，所述絕緣體上設(shè)有三個(gè)固晶區(qū)域，其中包括第一固晶區(qū)域、第二固晶區(qū)域和第三固晶區(qū)域，所述第二固晶區(qū)域位于第一固晶區(qū)域與第三晶區(qū)域之間，所述第一固晶區(qū)域的兩側(cè)設(shè)有第一正極焊盤和第一負(fù)極焊盤，所述第二固晶區(qū)域的兩側(cè)設(shè)有第二正極焊盤和第二負(fù)極焊盤，所述第三固晶區(qū)域的兩側(cè)設(shè)有第三正極焊盤和第三負(fù)極焊盤；所述第二正極焊盤和第二負(fù)極焊盤呈梯形，所述第二正極焊盤和第二負(fù)極焊盤朝向支架內(nèi)的一側(cè)寬度大于朝向支架外的一側(cè)寬度。本實(shí)用新型在有限的固晶區(qū)域面積下，重新設(shè)計(jì)第二固晶區(qū)域?qū)?yīng)的焊盤形狀；第二正極焊盤和第二負(fù)極焊盤呈梯形，梯形較長的一邊朝向支架內(nèi)，第二固晶區(qū)域內(nèi)的LED芯片的金線端部連接在該側(cè)邊上，由于該側(cè)邊具有足夠長度，所以打線操作比較簡單；梯形較短的一邊朝向支架外，滿足空間的要求。梯形的焊盤面整體面積更大，有助于散熱。

作為改進(jìn)，所述第二正極焊盤的寬度大于第一正極焊盤和第三正極焊盤的寬度，所述第二負(fù)極焊盤的寬度大于第一負(fù)極焊盤和第三負(fù)極焊盤的寬度。

作為改進(jìn)，所述第一正極焊盤和第三正極焊盤呈長條形，第二正極焊盤朝外一側(cè)的邊長小于第一正極焊盤和第三正極焊盤的長度，第二正極焊盤朝內(nèi)一側(cè)的邊長等于第一正極焊盤和第三正極焊盤的長度；所述第一負(fù)極焊盤和第三負(fù)極焊盤呈長條形，第二負(fù)極焊盤朝外一側(cè)的邊長小于第一負(fù)極焊盤和第三負(fù)極焊盤的長度，第二負(fù)極焊盤朝內(nèi)一側(cè)的邊長等于第一負(fù)極焊盤和第三負(fù)極焊盤的長度。

本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比所帶來的有益效果是：

第二正極焊盤和第二負(fù)極焊盤呈梯形，梯形較長的一邊朝向支架內(nèi)，第二固晶區(qū)域內(nèi)的LED芯片的金線端部連接在該側(cè)邊上，由于該側(cè)邊具有足夠長度，所以打線操作比較簡單；梯形較短的一邊朝向支架外，滿足空間的要求。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合說明書附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。

如圖1所示，一種LED支架，包括絕緣體7，所述絕緣體7上設(shè)有三個(gè)固晶區(qū)域，其中包括第一固晶區(qū)域8、第二固晶區(qū)域9和第三固晶區(qū)域10，所述第二固晶區(qū)域9位于第一固晶區(qū)域8與第三固晶區(qū)域10之間，所述第一固晶區(qū)域8的兩側(cè)設(shè)有第一正極焊盤1和第一負(fù)極焊盤2，所述第二固晶區(qū)域9的兩側(cè)設(shè)有第二正極焊盤3和第二負(fù)極焊盤4，所述第三固晶區(qū)域10的兩側(cè)設(shè)有第三正極焊盤5和第三負(fù)極焊盤6。第一正極焊盤1、第二正極焊盤3、第三正極焊盤5位于支架的同一側(cè)；第一負(fù)極焊盤2、第二負(fù)極焊盤4、第三負(fù)極焊盤6位于支架的另一側(cè)。所述第一正極焊盤1和第三正極焊盤5呈長條形且二者長度相同；所述第一負(fù)極焊盤2和第三負(fù)極焊盤6呈長條形且二者長度相同。所述第二正極焊盤3和第二負(fù)極焊盤4呈梯形，所述第二正極焊盤3和第二負(fù)極焊盤4朝向支架內(nèi)的一側(cè)寬度大于朝向支架外的一側(cè)寬度。所述第二正極焊盤3的寬度大于第一正極焊盤1和第三正極焊盤5的寬度，所述第二負(fù)極焊盤4的寬度大于第一負(fù)極焊盤2和第三負(fù)極焊盤6的寬度。第二正極焊盤3朝外一側(cè)的邊長小于第一正極焊盤1和第三正極焊盤5的長度，第二正極焊盤3朝內(nèi)一側(cè)的邊長等于第一正極焊盤1和第三正極焊盤5的長度；第二負(fù)極焊盤4朝外一側(cè)的邊長小于第一負(fù)極焊盤2和第三負(fù)極焊盤6的長度，第二負(fù)極焊盤4朝內(nèi)一側(cè)的邊長等于第一負(fù)極焊盤2和第三負(fù)極焊盤6的長度。

另外本實(shí)施例中，也可以將第一正極焊盤和第一負(fù)極焊盤改成梯形，或者把第三正極焊盤和第三負(fù)極焊盤改成梯形，焊盤的面積增大，從而增大覆蓋在芯片上膠體與支架的粘接力。

本實(shí)用新型在有限的固晶區(qū)域面積下，重新設(shè)計(jì)第二固晶區(qū)域9對應(yīng)的焊盤形狀；第二正極焊盤3和第二負(fù)極焊盤4呈梯形，梯形較長的一邊朝向支架內(nèi)，第二固晶區(qū)域9內(nèi)的LED芯片的金線端部連接在該側(cè)邊上，由于該側(cè)邊具有足夠長度，所以打線操作比較簡單；梯形較短的一邊朝向支架外，滿足空間的要求。梯形的焊盤面整體面積更大，有助于散熱。