本實用新型涉及LED產(chǎn)品，尤其是一種紅外LED封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

為提高LED芯片的出光效率，LED產(chǎn)品通常會設(shè)置反光杯和透鏡，如中國專利公開號為202275870的了一種新型貼片發(fā)光二極管，包括LED 芯片、鋁基電路板、鋁熱沉、光學(xué)凸透鏡和圓臺形反光杯；所述LED 芯片焊接在鋁基電路板上，鋁熱沉設(shè)置在鋁基電路板背面；所述光學(xué)凸透鏡設(shè)于LED 芯片上方，圓臺形反光杯置于LED 芯片與光學(xué)凸透鏡之間，所述圓臺形反光杯內(nèi)壁表面設(shè)有金屬反光層。金屬反光層可以為金屬、金屬合金，反光效率高，來自LED 芯片發(fā)射的光經(jīng)具有金屬反光層的圓臺形反光杯反射后，經(jīng)光學(xué)凸透鏡發(fā)射出去，具有極高的出光率。對于紅外LED產(chǎn)品來說，由于紅外LED產(chǎn)品的電路中含有齊納管，該齊納管通常設(shè)置在LED基板上，齊納管體積大，會對LED芯片的出光造成干擾。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種LED封裝結(jié)構(gòu)，控制出光角度，提升聚光效果。

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型的技術(shù)方案是：一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED基板、LED芯片和透鏡；所述透鏡包括折射部和聚光部，所述折射部的中間設(shè)有直筒狀腔體，折射部的外壁呈倒錐臺型的斜面，所述聚光部設(shè)置在直筒狀腔體內(nèi)的頂部位置，直筒狀腔體內(nèi)與聚光部的下方形成容置腔體；所述折射部的底部固定在LED基板上，LED基板上于容置腔體內(nèi)形成固晶功能區(qū)，所述LED芯片設(shè)在固晶功能區(qū)上；所述折射部的外壁設(shè)有反射層；本實用新型通過異型透鏡控制出光角度，提升聚光效果。

作為改進(jìn)，所述折射部的外壁斜面與LED基板之間形成用于容置齊納管的容置空間。

作為改進(jìn)，所述LED芯片為倒裝芯片。

作為改進(jìn)，所述LED芯片為正裝芯片，所述折射部上設(shè)有供焊線的缺口。

作為改進(jìn)，所述反射層為通過向內(nèi)電鍍形成的金屬涂層。

作為改進(jìn)，所述聚光部為凸透鏡。

本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比所帶來的有益效果是：

透鏡外壁向內(nèi)鍍金屬涂層，用于將LED芯片發(fā)出的光折射至中心聚光部，提升聚光效果；通過調(diào)整凸透鏡厚度及透鏡外壁傾斜角度，可達(dá)到控制出光角度的效果；齊納管被排除在透鏡之外，減少了齊納管對成品出光效果的干擾。

附圖說明

圖1為本實用新型剖視圖。

具體實施方式

下面結(jié)合說明書附圖對本實用新型作進(jìn)一步說明。

如圖1所示，一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED基板1、LED芯片2和透鏡3。所述透鏡3包括折射部31和聚光部32；所述折射部31的中間設(shè)有直筒狀腔體，折射部31的外壁呈倒錐臺型的斜面，所述折射部31的外壁斜面上設(shè)有反射層，所述反射層為通過向內(nèi)電鍍形成的金屬涂層；所述聚光部32為凸透鏡，所述聚光部32設(shè)置在直筒狀腔體內(nèi)的頂部位置；透鏡外壁向內(nèi)鍍金屬涂層，用于將LED芯片2的光折射至中心聚光部32，實現(xiàn)聚光效果；通過調(diào)整凸透鏡厚度及透鏡外壁傾斜角度，可達(dá)到控制出光角度的效果。直筒狀腔體內(nèi)與聚光部32的下方形成容置腔體，所述折射部31的底部通過膠水固定在LED基板1上，LED基板1上于容置腔體內(nèi)形成固晶功能區(qū)，所述LED芯片2設(shè)在固晶功能區(qū)上。

如圖1所示，LED芯片2可以是倒裝芯片或正裝芯片，當(dāng)LED芯片2為正裝芯片時，折射部31上設(shè)有供焊線的缺口。本實用新型用在紅外LED產(chǎn)品，采用的LED為3535紅外LED。

如圖1所示，所述折射部31的外壁斜面與LED基板1之間形成用于容置齊納管的容置空間5，封裝后，齊納管4設(shè)置在容置空間5內(nèi)；本實用新型將齊納排除在透鏡之外，減少了齊納管對LED成品出光效果的干擾。