技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明系提供一種封裝支架結(jié)構(gòu)，其包含框架部及至少二殼體，其中，框架部包括多個封裝單元，封裝單元各包括至少二支撐部、至少二引腳部及至少一空乏區(qū)，支撐部從框架部延伸出；殼體設(shè)置于封裝單元中，并局部地包覆支撐部及引腳部；空乏區(qū)設(shè)置于支撐部與引腳部之間而使之相互分離。本發(fā)明另提供一種封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其可制造上述的封裝支架結(jié)構(gòu)。藉此，可提高封裝單元的密度，進而提升發(fā)光裝置的產(chǎn)能。

技術(shù)研發(fā)人員：陳詠杰;劉建男
受保護的技術(shù)使用者：億光電子工業(yè)股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.04.27
技術(shù)公布日：2017.11.14