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一種導(dǎo)熱性能好的LED封裝支架的制作方法

文檔序號:11376267閱讀:222來源:國知局

本實(shí)用新型涉及LED封裝技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種導(dǎo)熱性能好的LED封裝支架。



背景技術(shù):

一般來說,封裝的功能在于提供芯片足夠的保護(hù),防止芯片在空氣中長期暴露或機(jī)械損傷而失效,以提高芯片的穩(wěn)定性;對于LED封裝,還需要具有良好光取出效率和良好的散熱性,好的封裝可以讓LED具備更好的發(fā)光效率和散熱環(huán)境,進(jìn)而提升LED的壽命。

封裝是白光LED制備的關(guān)鍵環(huán)節(jié):半導(dǎo)體材料的發(fā)光機(jī)理決定了單一的LED芯片無法發(fā)出連續(xù)光譜的白光,因此工藝上必須混合兩種以上互補(bǔ)色的光而形成白光,目前實(shí)現(xiàn)白光LED的方法主要有三種:藍(lán)光LED+YAG黃色熒光粉,RGB三色LED,紫外LED+多色熒光粉,而白光LED的實(shí)現(xiàn)都是在封裝環(huán)節(jié)。良好的工藝精度控制以及好的材料、設(shè)備是白光LED器件一致性的保證?,F(xiàn)有技術(shù)缺少散熱部件,使得工作環(huán)境差,容易出現(xiàn)故障,為此我們提出了一種導(dǎo)熱性能好的LED封裝支架,用來解決上述問題。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

本實(shí)用新型的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點(diǎn),而提出的一種導(dǎo)熱性能好的LED封裝支架。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型采用了如下技術(shù)方案:

一種導(dǎo)熱性能好的LED封裝支架,包括第一散熱塊,所述第一散熱塊的上方設(shè)有第二散熱塊,所述第一散熱塊和第二散熱塊之間設(shè)有導(dǎo)熱腔,所述第二散熱塊的上端設(shè)有導(dǎo)熱板,所述第一散熱塊和第二散熱塊之間等間距設(shè)有多個導(dǎo)熱柱,所述導(dǎo)熱柱的下端固定在第一散熱塊上,所述導(dǎo)熱柱的上端貫穿第二散熱塊并延伸至導(dǎo)熱板內(nèi),所述導(dǎo)熱板的上端設(shè)有電路板,所述電路板的上端設(shè)有多個LED芯片,所述導(dǎo)熱腔的兩側(cè)均設(shè)有安裝塊,所述安裝塊上均設(shè)有通風(fēng)孔,其中一個安裝塊的外側(cè)壁上設(shè)有吸風(fēng)裝置,另一個安裝塊的外側(cè)壁上設(shè)有吹風(fēng)裝置。

優(yōu)選地,所述吸風(fēng)裝置為微型吸風(fēng)機(jī)。

優(yōu)選地,所述第一散熱塊和第二散熱塊均為銅塊。

優(yōu)選地,所述第一散熱塊和第二散熱塊的表面涂覆有銀層。

本實(shí)用新型中,通過導(dǎo)熱板將熱量傳遞給第二散熱塊,導(dǎo)熱柱可以繼續(xù)將熱量傳遞給第一散熱塊,同時通過吸風(fēng)裝置和吹風(fēng)裝置的配合實(shí)現(xiàn)散熱,本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單,散熱效率高,可以顯著提高照明燈的使用壽命,保證設(shè)備的正常運(yùn)行。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型提出的一種導(dǎo)熱性能好的LED封裝支架的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中:1第一散熱塊、2第二散熱塊、3LED芯片、4電路板、5導(dǎo)熱板、6吹風(fēng)裝置、7通風(fēng)孔、8安裝塊、9導(dǎo)熱柱、10吸風(fēng)裝置。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖,對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例。

參照圖1,一種導(dǎo)熱性能好的LED封裝支架,包括第一散熱塊1,第一散熱塊1的上方設(shè)有第二散熱塊2,第一散熱塊1和第二散熱塊2之間設(shè)有導(dǎo)熱腔,第二散熱塊2的上端設(shè)有導(dǎo)熱板5,通過導(dǎo)熱板5將熱量傳遞給第二散熱塊2,第一散熱塊1和第二散熱塊2之間等間距設(shè)有多個導(dǎo)熱柱9,導(dǎo)熱柱9的下端固定在第一散熱塊1上,導(dǎo)熱柱9的上端貫穿第二散熱塊2并延伸至導(dǎo)熱板5內(nèi),導(dǎo)熱柱9可以將熱量傳遞給第一散熱塊1,導(dǎo)熱板5的上端設(shè)有電路板4,電路板4的上端設(shè)有多個LED芯片3,導(dǎo)熱腔的兩側(cè)均設(shè)有安裝塊8,安裝塊8上均設(shè)有通風(fēng)孔7,其中一個安裝塊8的外側(cè)壁上設(shè)有吸風(fēng)裝置10,另一個安裝塊8的外側(cè)壁上設(shè)有吹風(fēng)裝置6,通過吸風(fēng)裝置10和吹風(fēng)裝置6的配合實(shí)現(xiàn)散熱,使得LED芯片3在較低溫度工作。

本實(shí)用新型中,吸風(fēng)裝置10為微型吸風(fēng)機(jī)。第一散熱塊1和第二散熱塊2均為銅塊。第一散熱塊1和第二散熱塊2的表面涂覆有銀層。

本實(shí)用新型中,通過導(dǎo)熱板5將熱量傳遞給第二散熱塊2,導(dǎo)熱柱9可以繼續(xù)將熱量傳遞給第一散熱塊1,同時通過吸風(fēng)裝置10和吹風(fēng)裝置6的配合實(shí)現(xiàn)散熱,本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單,散熱效率高,可以顯著提高照明燈的使用壽命,保證設(shè)備的正常運(yùn)行。

以上所述,僅為本實(shí)用新型較佳的具體實(shí)施方式,但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此,任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi),根據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)方案及其實(shí)用新型構(gòu)思加以等同替換或改變,都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。

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