本實用新型一種SMC塑膠封裝LED支架結(jié)構(gòu)，應(yīng)用于電視、顯示器、手機背光、照明設(shè)備以及電影輔助光源。

背景技術(shù)：

LED新型光源已被應(yīng)用于照明及背光市場。在LED照明市場，由于高亮度、高光效、低成本的燈具是未來市場需求的主力產(chǎn)品，在背光市場，受益LED液晶電視、顯示屏需求的快速增長， LED支架尺寸呈現(xiàn)出小型化、中大功率特征。

從第一代的PPA（熱塑性塑膠）到第二代的陶瓷基板，第三代PCT（聚對苯二甲酸己二甲醇酯），第四代的EMC（熱固性環(huán)氧樹酯材料）。LED封裝經(jīng)歷了多次的技術(shù)升級和產(chǎn)品換代。

①、其中以PPA作為封裝材質(zhì)，因其塑膠物質(zhì)特性LED的功率只能受限于0.5W之內(nèi)。

②、以陶瓷基板作為LED封裝支架，雖然有著優(yōu)異的耐腐蝕、低熱膨脹系數(shù)、良好的耐UV耐熱性能，但其材料成本卻大大增加。

③、以PCT作為封裝材質(zhì)，因其在熱膨脹系數(shù)及耐UV特征LED功率受限于1W之內(nèi)。

所以LED封裝廠近年來積極導(dǎo)入適用于中高功率的EMC支架，EMC支架制程與過去PPA、 PCT差異較大，但以其耐熱、耐UV、光反射率高等優(yōu)異的性能逐步取代了PPA、PCT 1W以內(nèi)的功率至2W產(chǎn)品的改變。但隨著市場對LED低成本及高性能的需求，現(xiàn)采用SMC（熱固型硅膠復(fù)合料）用于LED支架封裝可實現(xiàn)2W以上功率及90%以上的光反射率。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為解決現(xiàn)有技術(shù)中大功率LED封裝技術(shù)中使用陶瓷基板價格高，使用PPA、PCT、EMC耐熱，耐UV及收縮率性能，導(dǎo)致的初始光反射率低于90%、長期點亮后光衰大于5%、封裝功率低的問題。本實用新型提供一種SMC塑膠封裝LED支架結(jié)構(gòu)，有效解決現(xiàn)有塑膠料LED支架在長期點亮后，光反射率衰減超過5%的問題；相比傳統(tǒng)LED封裝塑膠，相同尺寸封裝滿足更大功率，具有更好的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性及光學穩(wěn)定性。

本實用新型采取的技術(shù)方案為：

方案一：

一種整片式短路型的SMC塑膠封裝LED支架結(jié)構(gòu)，包括由銅片切割、沖壓構(gòu)成的短路型電極框架，該短路型電極框架包括多個LED支架單元、多個切割孔。每一個LED支架單元包括正極焊盤、負極焊盤、電極分隔區(qū)；正極焊盤、負極焊盤與其它LED支架單元形成短路連接。

正極焊盤、負極焊盤構(gòu)成支架固晶區(qū)，電極分隔區(qū)填充有SMC塑膠。切割孔位于單個LED支架單元四周。

進一步，所述支架固晶區(qū)為LED支架反光杯功能區(qū)，支架固晶區(qū)設(shè)有鍍銀層。

進一步，所述電極分隔區(qū)在LED支架單元中的位置為中置、或者偏置。

進一步，所述SMC塑膠填充在短路型電極框架底部面以上區(qū)域、以及電極分隔區(qū)中，形成多個反光杯。其中SMC塑膠僅單面填充支架固晶區(qū)四周、以及填充單個LED支架單元的電極分隔區(qū)，露出支架固晶區(qū)，以形成底部反光的單面反光杯；單面反光杯出光口為圓形、或者方形。

進一步，所述短路型電極框架與SMC塑膠熱固化，形成整片式支架結(jié)構(gòu)。

方案二：

一種單顆分離式開路型的SMC塑膠封裝LED支架結(jié)構(gòu)，包括由銅片切割、沖壓構(gòu)成的開路型電極框架，該短路型電極框架包括多個LED支架單元，每一個LED支架單元包括正極焊盤、負極焊盤、電極分隔區(qū)。正極焊盤、負極焊盤與電極引線連接，支撐引線與正、負極焊盤斷開。正極焊盤、負極焊盤構(gòu)成支架固晶區(qū)。電極分隔區(qū)填充有SMC塑膠。

進一步，所述支架固晶區(qū)為LED支架反光杯功能區(qū)，支架固晶區(qū)設(shè)有鍍銀層。

進一步，所述電極分隔區(qū)在LED支架單元中的位置為中置、或者偏置。

進一步，所述SMC塑膠填充于電極框架一側(cè)、電極分隔區(qū)，SMC塑膠將支撐引線包覆。

本實用新型一種SMC塑膠封裝LED支架結(jié)構(gòu)，技術(shù)效果如下：

1：相比傳統(tǒng)LED封裝塑膠，SMC有更高的光反射率，其對于300nm至800nm之間的波長具有95%光反射率。

2：相比傳統(tǒng)LED封裝塑膠，SMC有更好的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性及光學穩(wěn)定性，其在150℃高溫1200小時老化后對于300nm至800nm之間的波長具有90%光反射率。

3：相比傳統(tǒng)LED封裝塑膠，相同尺寸封裝，SMC塑膠封裝可滿足更大功率。

4：采用短路型電極框架，與SMC塑膠熱固化以形成整片式支架結(jié)構(gòu)，單顆LED支架排列密度、集成度高，降低銅材框架、塑膠浪費率。

5：采用開路型電極框架，與SMC塑膠熱固化以形成單顆分離式支架結(jié)構(gòu)，其在生產(chǎn)中切割前可做點亮測試，有助于LED光學及時調(diào)整，提高效率。

6：電極框架中單顆LED電極分隔區(qū)，采用中置方式可同時適用于正裝芯片或倒裝芯片，提高共用性。

附圖說明

圖1為中置電極分隔區(qū)短路型電極框架示意圖。

圖2為偏置電極分隔區(qū)短路型電極框架示意圖。

圖3為偏置電極分隔區(qū)開路型電極框架示意圖。

圖4為中置電極分隔區(qū)開路型電極框架示意圖。

圖5為整片式短路型中置電極分隔SMC支架結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6為整片式短路型偏置電極分隔SMC支架結(jié)構(gòu)示意圖。

圖7為單顆分離式開路型偏置電極分隔SMC支架結(jié)構(gòu)示意圖。

圖8為單顆分離式開路型中置電極分隔SMC支架結(jié)構(gòu)示意圖。

圖9為中置電極分隔區(qū)單顆SMC LED封裝結(jié)構(gòu)示意圖（倒裝芯片）。

圖10為中置電極分隔區(qū)單顆SMC LED封裝結(jié)構(gòu)示意圖（正裝芯片）。

圖11為偏置電極分隔區(qū)單顆SMC LED封裝結(jié)構(gòu)示意圖（正裝芯片）。

其中：1、1’-電極切割孔；2、2’-單顆LED支架單元；

3、3’正極焊盤；4、4’負極焊盤；

5、5’電極分隔區(qū)；6、電極引線

7、支撐引線 8、反光杯

9、倒裝晶片 10、導(dǎo)線（金、銅線）

11、正裝晶片 12、12’、SMC塑膠。

13、電極框架料帶本體。

具體實施方式

一種SMC塑膠封裝LED支架結(jié)構(gòu)，包括電極框架、主體塑膠。應(yīng)用短路型電極框架、或開路型電極框架與SMC塑膠熱固化以形成LED支架結(jié)構(gòu)封裝。

SMC熱固型硅膠復(fù)合料對于300nm至800nm之間的波長具有90%或更大的光反射率。

采用短路型電極框架與SMC塑膠熱固化以形成整片式支架結(jié)構(gòu)。

采用開路型電極框架與SMC塑膠熱固化以形成單顆分離式支架結(jié)構(gòu)。

為了便于理解本實用新型，下面將參照相關(guān)附圖對本實用新型進行更全面的描述。但是，本實用新型可以以多種不同的形式來實現(xiàn)，并不限于本文所描述的實施例。

實施例1：

一種整片式短路型LED支架結(jié)構(gòu)，

1）、切割短路型電極框架：根據(jù)實際應(yīng)用需求將0.15±0.1mm尺寸銅片進行切割，沖壓，得到圖1、圖2所示的短路型電極框架，其中切割、沖壓后，形成多個LED支架單元2、多個切割孔1。正極焊盤4、負極焊盤3與其它LED支架單元形成短路連接。正極焊盤4、負極焊盤3構(gòu)成支架固晶區(qū)，電極分隔區(qū)5用于注塑段進行塑膠填充。切割孔1寬度為0.15mm，分別位于單個LED支架單元2四周，以便于LED封裝完成后，將整片支架分為多個LED單元。

2）、電鍍電極框架：正極焊盤4、負極焊盤3構(gòu)成的支架固晶區(qū)域，在完成支架注塑封裝后，為LED支架反光杯功能區(qū)，為滿足高反射率，支架固晶區(qū)設(shè)有鍍銀層。

3）、注塑：將SMC硅膠復(fù)合料經(jīng)由注塑模與中置電極分隔區(qū)短路型電極框架、或者偏置電極分隔區(qū)短路型電極框架，完成結(jié)構(gòu)封裝，使SMC塑膠12填充于電極框架一側(cè)及切割孔1、電極分隔區(qū)5，以形成如圖5所示整片式短路型中置電極分隔SMC支架，或者圖6所示整片式短路型偏置電極分隔SMC支架，其中LED支架單元2塑膠呈一體狀態(tài)。

4）、整片式短路型中置電極分隔SMC支架、或者整片式短路型偏置電極分隔SMC支架，固定晶片以圖9倒裝晶片焊接；或者圖10正裝晶片連接（圖11正裝晶片連接），其特點為封裝形式共用性強。

5）、沿橫向、縱向切割孔1位置將，已封裝的整片LED切割得到單顆LED。

實施例2：

1）、切割電極框架：根據(jù)實際應(yīng)用需求將0.15±0.1mm尺寸銅片進行切割、沖壓，得到圖3、圖4所示的開路型電極框架，其中切割、沖壓后形成多個LED支架單元2’。

每一個LED支架單元2’包括正極焊盤4’、負極焊盤3’、電極分隔區(qū)5’。

負極焊盤3’、正極焊盤4’與電極引線6連接，支撐引線7與正、負極焊盤斷開。

正極焊盤4、負極焊盤3構(gòu)成支架固晶區(qū)。

電極分隔區(qū)5’用于注塑段進行塑膠填充。

2）、電鍍電極框架：正極焊盤4’、負極焊盤3’構(gòu)成的支架固晶區(qū)域，在完成支架注塑封裝后，為LED支架反光杯功能區(qū)，為滿足高反射率，支架固晶區(qū)設(shè)有鍍銀層。

3）、注塑：將SMC硅膠復(fù)合料經(jīng)由注塑模與中置電極分隔區(qū)開路型電極框架、或者偏置電極分隔區(qū)開路型電極框架，完成結(jié)構(gòu)封裝，使SMC塑膠12’填充于電極框架一側(cè)及電極分隔區(qū)5’，SMC塑膠12’將支撐引線7包覆以形成圖8單顆分離式開路型中置電極分隔SMC支架、或者圖7單顆分離式開路型中置電極分隔SMC支架。

4）、完成注塑后，將電極引線6切割斷開，保留支撐引線7以實現(xiàn)LED單元開路。

5）、單顆分離式開路型中置電極分隔SMC支架、或者單顆分離式開路型偏置電極分隔SMC支架，固定晶片以圖9倒裝晶片焊接、或者圖10正裝晶片連接（圖11正裝晶片連接），其特點為：封裝形式共用性強。