本實(shí)用新型屬于LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及LED陶瓷封裝支架。
背景技術(shù)：
LED貼片封裝中，需要導(dǎo)電體與絕緣體組成LED封裝支架，現(xiàn)有技術(shù)的LED封裝支架由銅材載體搭配塑膠料組成，散熱性能差，長(zhǎng)期在高熱量的環(huán)境下工作，易導(dǎo)致支架的塑膠料黃變或碳化，造成產(chǎn)品較嚴(yán)重的老化，導(dǎo)柱LED發(fā)光亮度衰減厲害，嚴(yán)重的還會(huì)導(dǎo)柱LED不亮，LED壽命短。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
基于此，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的所要解決的技術(shù)問(wèn)題就是提供一種散熱性能優(yōu)、熱阻低、成本低、產(chǎn)品壽命長(zhǎng)的LED集成封裝陶瓷支架。
本實(shí)用新型的技術(shù)方案為：
一種LED集成封裝陶瓷支架，包括陶瓷基板、銅材、陶瓷封裝支架、陶瓷擋板和封裝電極，所述陶瓷基板為設(shè)在底層的絕緣平整層，所述陶瓷封裝支架對(duì)稱地設(shè)在所述陶瓷基板上表面，所述陶瓷封裝支架為間隔設(shè)有連通支架間隙的田字型支架，所述銅材嵌裝在所述陶瓷封裝支架的容置空腔內(nèi)及貼裝在位于所述陶瓷封裝支架外側(cè)的所述陶瓷基板左右空間，LED芯片跨設(shè)在所述陶瓷封裝支架上，所述陶瓷擋板為貼設(shè)在所述銅材上表面的并圍繞所述陶瓷封裝支架的長(zhǎng)方形框架，所述封裝電極為所述陶瓷擋板左右兩側(cè)的大面積連續(xù)銅材。
在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述銅材包括左側(cè)連續(xù)貼裝銅材、中間的支架嵌裝銅材和右側(cè)連續(xù)貼裝銅材，所述支架嵌裝銅材和所述陶瓷封裝支架構(gòu)成所述LED芯片的固晶位。
在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述銅材高度大于所述陶瓷封裝支架高度，固晶后的LED芯片通過(guò)金屬粉末和硅膠混合物粘接電導(dǎo)通，或通過(guò)金屬線焊接電導(dǎo)通，所述陶瓷封裝支架的支架間隙填充陶瓷，其填充陶瓷的高度與所述銅材相平。
在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述封裝電極包括所述左側(cè)連續(xù)貼裝銅材構(gòu)成的負(fù)極和所述右側(cè)連續(xù)貼裝銅材構(gòu)成的正極。
在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述陶瓷基板厚度為0.2～0.5mm，所述陶瓷擋板的厚度為0.5-0.8mm，寬帶為0.6-1.0mm。
相對(duì)現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的LED集成封裝陶瓷支架，通過(guò)陶瓷基板，嵌裝陶瓷支架和貼裝陶瓷基板的銅材，銅材高度大于陶瓷支架，熱阻低，散熱性能好，LED封裝產(chǎn)品壽命長(zhǎng)。
附圖說(shuō)明
圖1為本實(shí)用新型的LED集成封裝陶瓷支架結(jié)構(gòu)主視圖；
圖2為本實(shí)用新型的LED集成封裝陶瓷支架結(jié)構(gòu)側(cè)視圖。
以上各圖中，10--銅材；11--左側(cè)連續(xù)貼裝銅材；12--支架嵌裝銅材；13--右側(cè)連續(xù)貼裝銅材；20--陶瓷封裝支架；21--支架間隙;30--LED芯片；40--陶瓷擋板；50--封裝電極；51--正極；52--負(fù)極;60--陶瓷基板。
具體實(shí)施方式
下面參考附圖并結(jié)合實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。需要說(shuō)明的是，在不沖突的情況下，以下各實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。
圖1給出了本實(shí)用新型的LED集成封裝陶瓷支架結(jié)構(gòu)主視圖，圖2為結(jié)構(gòu)側(cè)視圖，由圖1～2可知，該LED集成封裝陶瓷支架，包括陶瓷基板60、銅材10、陶瓷封裝支架20、陶瓷擋板40和封裝電極50，陶瓷基板60為設(shè)在底層的絕緣平整層，陶瓷封裝支架20對(duì)稱地設(shè)在陶瓷基板60上表面，陶瓷封裝支架20為間隔設(shè)有連通支架間隙的田字型支架，銅材10嵌裝在陶瓷封裝支架20的容置空腔內(nèi)及貼裝在位于陶瓷封裝支架20外側(cè)的陶瓷基板60左右空間，LED芯片跨設(shè)在陶瓷封裝支架20上，陶瓷擋板40為貼設(shè)在銅材10上表面的并圍繞陶瓷封裝支架20的長(zhǎng)方形框架，封裝電極50為陶瓷擋板左右兩側(cè)的大面積連續(xù)銅材。
銅材10包括左側(cè)連續(xù)貼裝銅材11、中間的支架嵌裝銅材12和右側(cè)連續(xù)貼裝銅材13，支架嵌裝銅材12和陶瓷封裝支架20構(gòu)成LED芯片30的固晶位。銅材10高度大于0陶瓷封裝支架20高度，固晶后的LED芯片30通過(guò)金屬粉末和硅膠混合物粘接電導(dǎo)通，或通過(guò)金屬線焊接電導(dǎo)通，陶瓷封裝支架20的支架間隙21填充陶瓷，其填充陶瓷的高度與銅材10相平。封裝電極50包括左側(cè)連續(xù)貼裝銅材11構(gòu)成的負(fù)極52和右側(cè)連續(xù)貼裝銅材13構(gòu)成的正極51。陶瓷基板60厚度為0.2～0.5mm，陶瓷擋板40的厚度為0.5-0.8mm，寬帶為0.6-1.0mm。
從上面可知，本實(shí)用新型的LED集成封裝陶瓷支架，通過(guò)陶瓷基板，嵌裝陶瓷支架和貼裝陶瓷基板的銅材，銅材高度大于陶瓷支架，熱阻低，散熱性能好，LED封裝產(chǎn)品壽命長(zhǎng)。
以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。