技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種導(dǎo)熱性能好的LED封裝支架，包括第一散熱塊，所述第一散熱塊的上方設(shè)有第二散熱塊，所述第一散熱塊和第二散熱塊之間設(shè)有導(dǎo)熱腔，所述第二散熱塊的上端設(shè)有導(dǎo)熱板，所述第一散熱塊和第二散熱塊之間等間距設(shè)有多個(gè)導(dǎo)熱柱，所述導(dǎo)熱柱的下端固定在第一散熱塊上，所述導(dǎo)熱柱的上端貫穿第二散熱塊并延伸至導(dǎo)熱板內(nèi)，所述導(dǎo)熱板的上端設(shè)有電路板，所述電路板的上端設(shè)有多個(gè)LED芯片，所述導(dǎo)熱腔的兩側(cè)均設(shè)有安裝塊，所述安裝塊上均設(shè)有通風(fēng)孔，其中一個(gè)安裝塊的外側(cè)壁上設(shè)有吸風(fēng)裝置，另一個(gè)安裝塊的外側(cè)壁上設(shè)有吹風(fēng)裝置。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，散熱效率高，可以顯著提高照明燈的使用壽命，保證設(shè)備的正常運(yùn)行。

技術(shù)研發(fā)人員：曹啟航
受保護(hù)的技術(shù)使用者：曹啟航
文檔號(hào)碼：201720197191
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.02
技術(shù)公布日：2017.09.15