技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種具有凸塊保護(hù)結(jié)構(gòu)的倒裝芯片及其制備方法，其中，所述具有凸塊保護(hù)結(jié)構(gòu)的倒裝芯片至少包括：芯片；形成于所述芯片上表面的連接層；形成于所述連接層上的凸塊，且所述凸塊通過所述連接層實(shí)現(xiàn)與所述芯片的電性連接；以及形成于所述連接層上表面且包圍部分凸塊的鈍化層，從而形成凸塊保護(hù)結(jié)構(gòu)。本發(fā)明通過在芯片表面增設(shè)圍住凸塊的鈍化層，從而形成凸塊保護(hù)結(jié)構(gòu)，能夠有效保護(hù)和固定凸塊，增強(qiáng)凸塊的強(qiáng)度，防止應(yīng)力較大時(shí)造成凸塊裂縫等問題而引起凸塊失效。同時(shí)，本發(fā)明由于采用鈍化層保護(hù)凸塊，在制備倒裝芯片的后段制程中，省略了粘貼和去除保護(hù)膜等步驟，工藝更簡單，并進(jìn)一步節(jié)約了成本。

技術(shù)研發(fā)人員：吳政達(dá);林正忠
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中芯長電半導(dǎo)體（江陰）有限公司
文檔號(hào)碼：201710173258
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.22
技術(shù)公布日：2017.06.09